KR102436342B1 - 웨이퍼의 가공 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제) 웨이퍼를 보호 테이프로부터 다른 점착 테이프에 용이하게 전사할 수 있도록 하는 것.
(해결 수단) 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 측에 보호 테이프 (T) 를 첩착한 후, 보호 테이프측으로부터 웨이퍼의 외주 가장자리에 절삭 블레이드 (12) 를 절입시키면서 웨이퍼를 회전시켜, 보호 테이프와 함께 웨이퍼 표면측의 모따기부 (Wc) 를 원형으로 절삭 제거한다. 그리고, 보호 테이프의 에지에 있어서의 테이프 버 (B) 를 절삭 블레이드 (14) 로 절삭 제거한다. 그 후, 웨이퍼의 보호 테이프측을 연삭 장치의 척 테이블에 유지하고, 웨이퍼의 이면 (Wb) 을 연삭한 후, 웨이퍼의 이면에 다른 점착 테이프 (Tp) 를 첩착하고, 보호 테이프를 박리하여 전사를 실시한다. 이 전사에서는, 보호 테이프와 함께 모따기부가 절삭 제거되므로, 연삭시 및 전사시에, 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 보호 테이프가 비어져 나오지 않게 되어, 연삭 테이프가 점착 테이프에 부착되는 것이 방지된다.

Description

웨이퍼의 가공 방법{WAFER PROCESSING METHOD}
본 발명은, 외주 가장자리에 모따기부를 갖는 웨이퍼의 가공 방법에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 다이싱 장치에 의해 개개의 디바이스로 분할되어, 각종 전자 기기에 이용되고 있다. 웨이퍼는, 개개의 디바이스로 분할되기 전에, 이면이 연삭되어 소정의 두께로 형성된다.
웨이퍼의 외주 가장자리에 있어서는, 제조 과정에 있어서 결락이나 균열이 발생하는 것을 방지하기 위해, 원호상의 모따기가 실시되고 있다. 이 때문에, 웨이퍼의 이면을 연삭하여 얇게 하면, 모따기된 면의 일부가 잔존하여 웨이퍼의 둘레 가장자리가 나이프와 같이 첨예화되어, 취급이 위험해짐과 함께 결락이 발생하기 쉬워진다는 문제가 있다. 그래서, 웨이퍼의 이면을 연삭하기 전에, 웨이퍼의 표면측으로부터 모따기부를 절삭하여 제거하는 기술이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
구체적으로는, 절삭 블레이드를 웨이퍼의 표면으로부터 외주 가장자리에 절입시키면서, 웨이퍼를 회전시켜 외주 가장자리에 원형의 절삭홈을 형성하고, 이 절삭홈에 의해 웨이퍼의 외주 가장자리를 따라 표면측에 단차를 형성한다. 이와 같이 단차를 형성함으로써, 웨이퍼를 이면측으로부터 연삭해도, 표면측의 외주 가장자리에서 첨예화되는 부분을 없앨 수 있다.
일본 공개특허공보 2012-43825호
상기와 같이 모따기부가 제거된 후, 이면 연삭을 실시하기 위해서 웨이퍼의 표면측에 연삭용 보호 테이프를 첩착 (貼着) 하는 경우, 웨이퍼의 표면보다 큰 보호 테이프를 첩착한 후, 단차의 외측이 되는 웨이퍼의 외주 가장자리를 따라 연삭용 보호 테이프가 절단된다. 이 절단에 의해, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 연삭용 보호 테이프 (연삭 테이프) (T) 의 외주측이 웨이퍼 (W) 의 절삭홈 (Wd) 에 들어가거나, 절삭홈 (Wd) 의 형성면에 첩착되거나 한다. 이 경우, 웨이퍼 (W) 를 이면 (Wb) 측으로부터 연삭하여 원호상의 모따기부 (Wc) 가 연삭되면, 단차의 내주 가장자리였던 부분이 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리가 되므로, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리측에 연삭용 보호 테이프 (T) 가 비어져 나온 상태가 된다. 이 상태에서, 그 후의 공정을 위해서 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 측에, 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 보다 큰 DAF 테이프나 익스팬드 테이프 등의 점착 테이프 (Tp) 를 첩착하여 전사하려고 하면, 그 점착층에, 비어져 나온 연삭용 보호 테이프 (T) 가 부착되어 전사 불능이 된다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼를 보호 테이프로부터 다른 점착 테이프에 용이하게 전사할 수 있는 웨이퍼의 가공 방법을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 양태의 웨이퍼의 가공 방법은, 외주 가장자리에 모따기부를 갖고 표면에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼의 가공 방법으로서, 표면측에 보호 테이프를 첩착하는 보호 테이프 첩착 스텝과, 절삭 블레이드를 보호 테이프측으로부터 웨이퍼의 외주 가장자리에 절입시키면서 웨이퍼를 회전시켜, 보호 테이프 및 웨이퍼 표면측의 모따기부를 원형으로 절삭 제거하는 트리밍 스텝과, 트리밍 스텝을 실시한 후에, 보호 테이프를 가공하였을 때에 발생하는 상방으로 연장되는 테이프 버의 근본이 위치하는 가공 에지에 절삭 블레이드의 선단이 걸쳐지도록 규정하고 웨이퍼를 회전시켜, 테이프 버를 절삭 제거하는 버 제거 스텝과, 버 제거 스텝을 실시한 후에, 보호 테이프측을 연삭 장치의 척 테이블에 유지하고, 웨이퍼의 이면을 연삭하는 연삭 스텝과, 연삭 스텝을 실시한 후에, 연삭 후의 웨이퍼 이면에 다른 점착 테이프를 첩착하고 보호 테이프를 박리하여 전사를 실시하는 전사 스텝을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 방법에 의하면, 보호 테이프를 첩착한 후, 이러한 보호 테이프와 웨이퍼 표면측의 모따기부를 트리밍 스텝에서 함께 절삭 제거하고 있다. 따라서, 트리밍 스텝에서의 절삭에 의해, 웨이퍼에 형성되는 단차의 내주 가장자리와 보호 테이프의 외주 가장자리를 일치시킬 수 있다. 이로써, 연삭 스텝 후의 전사 스텝에서, 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 연삭용 보호 테이프가 비어져 나오는 것을 회피할 수 있다. 이 결과, 전사 스텝에서 다른 점착 테이프를 첩착할 때에, 점착 테이프에 보호 테이프가 부착되는 것을 방지할 수 있어, 보호 테이프를 용이하게 박리하여 전사를 실시할 수 있다. 또, 트리밍 스텝에서의 절삭에 의해 보호 테이프에 테이프 버가 발생해도, 그 테이프 버를 버 제거 스텝에서 제거할 수 있다. 이로써, 연삭 스텝에서, 보호 테이프측을 척 테이블에 얹고 웨이퍼의 이면을 연삭할 때에, 테이프 버의 돌출에서 기인하는 연삭 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼의 가공 방법에 있어서, 버 제거 스텝에 있어서는, 가공 수단으로서 트리밍 스텝에서 사용하는 절삭 블레이드를 사용하여 실시하면 된다.
본 발명에 의하면, 트리밍 스텝 전에 보호 테이프를 첩착하고 나서, 보호 테이프 및 웨이퍼 표면측의 모따기부를 트리밍하므로, 웨이퍼를 보호 테이프로부터 다른 점착 테이프에 용이하게 전사할 수 있다.
도 1 은, 실시형태에 관련된 연삭용 보호 테이프 첩착 스텝의 설명도이다.
도 2 는, 실시형태에 관련된 트리밍 스텝의 설명도이다.
도 3 은, 실시형태에 관련된 버 제거 스텝의 설명도이다.
도 4 는, 실시형태에 관련된 연삭 스텝의 설명도이다.
도 5 는, 실시형태에 관련된 연삭 스텝의 설명도이다.
도 6 은, 실시형태에 관련된 전사 스텝의 설명도이다.
도 7 은, 종래 방법에 있어서의 가공 방법의 중도 단계를 나타내는 설명도이다.
도 8 은, 종래 방법에 있어서의 문제의 설명도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태의 웨이퍼의 가공 방법에 대해 설명한다. 도 1 은 보호 테이프 첩착 스텝, 도 2 는 트리밍 스텝, 도 3 은 버 제거 스텝, 도 4 및 도 5 는 연삭 스텝, 도 6 은 전사 스텝의 설명도를 각각 나타내고 있다. 또한, 상기의 각 도면에 나타내는 스텝은, 어디까지나 일례에 지나지 않고, 이 구성에 한정되는 것은 아니다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 보호 테이프 (T) 를 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 에 첩착하는 보호 테이프 첩착 스텝을 실시한다. 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 에는, 막층 (D) 이 형성되고, 이 막층 (D) 에는 격자상이 되는 도시 생략된 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 도시 생략된 디바이스가 형성되어 있다. 또, 웨이퍼 (W) 의 외주측면에는 표면 (Wa) 으로부터 이면 (Wb) 에 이르는 원 호면을 띤 모따기부 (Wc) 가 형성되어 있다.
보호 테이프 첩착 스텝은, 예를 들어, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리측으로부터 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 에 보호 테이프 (T) 를 계속 투입하면서, 보호 테이프 (T) 상에서 첩착 롤러를 전동시켜, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 의 전체면에 보호 테이프 (T) 를 첩착한다. 그리고, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리가 되는 모따기부 (Wc) 를 따르도록 도시 생략된 절단날을 이동시켜, 웨이퍼 (W) 와 개략 동일한 평면 형상으로 보호 테이프 (T) 가 절단된다. 그 후, 보호 테이프 (T) 의 외측 영역이 웨이퍼 (W) 의 모따기부 (Wc) 에 돌아 들어가도록 첩착된다. 또한, 보호 테이프 (T) 는, 기재 시트에 적층된 점착층을 구비하여 이루어지고, 후술하는 트리밍 스텝에서 절삭 제거되므로, 예를 들어 점착층을 5 ㎛ 두께로 하는 등, 비교적 얇은 점착층으로 하는 것이 바람직하다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 첩착 스텝 후에는 트리밍 스텝을 실시한다. 트리밍 스텝에서는, 절삭 장치 (도시 생략) 의 척 테이블 (11) 에서 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 측을 흡인 유지하고, 보호 테이프 (T) 를 위를 향하게 한다. 이와 같이 유지한 상태에서, 회전하는 절삭 블레이드 (12) 를 웨이퍼 (W) 의 보호 테이프 (T) 측이 되는 표면 (Wa) 측으로부터 외주 가장자리에 절입시키면서, 척 테이블 (11) 및 이것에 유지되는 웨이퍼 (W) 를 회전시킨다. 이로써, 보호 테이프 (T) 및 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 측의 모따기부 (Wc) 가 원형으로 절삭 제거되고, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리를 따라 평면에서 보아 원형을 이루는 절삭홈 (Wd) 을 형성한다. 절삭홈 (Wd) 은, 그 형성 영역에서 보호 테이프 (T) 를 제거하고, 웨이퍼 (W) 의 두께 방향 중간에 이를 때까지 형성된다.
여기서, 트리밍 스텝에 있어서는, 보호 테이프 (T) 를 절삭 제거하는 가공을 실시하였을 때, 보호 테이프 (T) 의 외주 가장자리가 되는 가공 에지에 상방으로 연장되는 테이프 버 (B) 가 발생하는 경우가 있다. 테이프 버 (B) 는, 도 2 에서 선단이 위를 향하게 된 돌기상으로 형성되고, 또, 보호 테이프 (T) 의 외주 가장자리를 따라 단속적 혹은 연속적으로 형성된다. 테이프 버 (B) 가 잔존한 채로 후술하는 연삭 스텝을 실시하면, 웨이퍼 (W) 에서 연삭 균열 등의 연삭 불량이 발생할 가능성이 높아진다.
그래서, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 트리밍 스텝을 실시한 후에는 버 제거 스텝을 실시한다. 버 제거 스텝에서는, 계속해서 척 테이블 (11) 에 의해 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 측을 흡인 유지한다. 이 상태에서, 회전하는 절삭 블레이드 (가공 수단) (14) 의 하단 (선단) 을 보호 테이프 (T) 의 상면 높이 위치 혹은 그 근방 높이 위치로 하고, 테이프 버 (B) 의 근본 (하단) 과 겹쳐지도록 위치하게 한다. 구체예로는, 보호 테이프 (T) 의 테이프 두께 편차나 장치 정밀도를 고려하여, 절삭 블레이드 (14) 의 선단을, 보호 테이프 (T) 의 테이프 상면 위치로부터 0 ∼ 50 ㎛ 의 위치에 위치하게 한다. 이 때, 절삭 블레이드 (14) 의 하단이 보호 테이프 (T) 의 외주 가장자리에 걸치도록 위치하게 한다. 이와 같이 위치하게 하면서, 척 테이블 (11) 및 이것에 유지되는 웨이퍼 (W) 를 회전시킨다. 이로써, 보호 테이프 (T) 에 발생한 테이프 버 (B) 를 절삭 제거하여 보호 테이프 (T) 의 상면을 플랫하게 할 수 있고, 또, 절삭홈 (Wd) 의 내주 가장자리로부터 테이프 버 (B) 가 비어져 나오는 것도 회피할 수 있다.
여기서, 트리밍 스텝에서 사용하는 절삭 블레이드 (12) 와, 버 제거 스텝에서 사용하는 절삭 블레이드 (14) 는, 동일한 것을 사용하여 실시해도 된다. 이와 같이, 복수의 스텝에서 절삭 제거에 사용하는 가공 수단을 공통화함으로써, 장치 구성의 간략화를 도모할 수 있다.
도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 트리밍 스텝 후, 연삭 장치 (20) 에 의해 연삭 스텝을 실시한다. 연삭 스텝에서는, 연삭 장치 (20) 의 연삭 수단 (21) 을 사용하여, 척 테이블 (22) 에 유지되는 웨이퍼 (W) 를 연삭함으로써, 웨이퍼 (W) 를 이면 (Wb) 측으로부터 마무리 두께까지 박후화 (薄厚化) 한다. 척 테이블 (22) 은, 상면을 유지면으로 하여 웨이퍼 (W) 를 유지하고, 회전축 (23) 의 축 둘레를 회전할 수 있게 되어 있다. 연삭 수단 (21) 은, 연직 방향의 축심을 갖는 스핀들 (24) 과, 스핀들 (24) 의 하단에 장착된 연삭 휠 (25) 과, 연삭 휠 (25) 의 하부에 환상으로 고착된 연삭 지석 (26) 을 구비하고 있다. 연삭 수단 (21) 은, 모터 (도시 생략) 에 의해 스핀들 (24) 을 회전시킴으로써, 연삭 휠 (25) 을 소정의 회전 속도로 회전시킬 수 있다.
연삭 스텝에서는, 먼저, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (22) 상에 보호 테이프 (T) 측을 재치 (載置) 하여 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 을 위를 향하게 노출시킨다. 그 후, 도시되지 않은 흡인원의 작동에 의해, 척 테이블 (22) 에 의해 보호 테이프 (T) 를 개재하여 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지함과 함께, 회전축 (23) 의 축 둘레로 척 테이블 (22) 을 회전시킨다. 계속해서, 연삭 수단 (21) 의 연삭 휠 (25) 을 회전시키면서 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 에 접근하는 방향으로 연삭 수단 (21) 을 하강시켜, 회전하는 연삭 지석 (26) 을 이면 (Wb) 에 맞닿게 한다. 그리고, 연삭 지석 (26) 으로 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 을 가압하면서 절삭홈 (Wd) 에 도달하는 깊이까지 연삭함으로써, 웨이퍼 (W) 의 모따기부 (Wc) 가 모두 제거된다 (도 5 참조). 그 후, 웨이퍼 (W) 가 마무리 두께까지 박화될 때까지 연삭 지석 (26) 에 의한 연삭을 계속한다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 연삭 테이프 첩착 스텝 후에는 전사 스텝을 실시한다. 전사 스텝에서는, 환상이 되는 프레임 (F) 의 내부에 웨이퍼 (W) 를 배치하고 나서, 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 및 프레임 (F) 에 보호 테이프 (T) 와는 다른 점착 테이프 (Tp) 를 계속 투입하여 첩착시킨다. 이로써, 점착 테이프 (Tp) 를 개재하여 프레임 (F) 의 내측에 웨이퍼 (W) 가 지지된다. 이러한 첩착은, 예를 들어, 점착 테이프 (Tp) 상에서 첩착 롤러를 전동시켜, 웨이퍼 (W) 의 연삭면이 되는 이면 (Wb) 전체면과 프레임 (F) 의 일방의 면에 점착 테이프 (Tp) 를 첩착시킨다. 점착 테이프 (Tp) 의 첩착 후, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 에 첩착된 보호 테이프 (T) 를 박리함으로써, 웨이퍼 (W) 의 보호 테이프 (T) 로부터 점착 테이프 (Tp) 에 대한 전사가 완료된다.
그런데, 종래의 가공 방법에서는, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 측의 모따기부 (Wc) 를 원형으로 절삭 제거하는 트리밍을 실시한 후, 보호 테이프 (T) 를 표면 (Wa) 에 첩착하는 방법을 채용하고 있다. 이 첩착에서는, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 보다 큰 보호 테이프 (T) 를 첩착한 후, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리에 절단날을 위치 맞춤하고 나서 외주 가장자리를 따르도록 절단날을 변위하여 보호 테이프 (T) 를 원형으로 절단한다. 이 때, 단차를 형성하는 절삭홈 (Wd) 의 내주 가장자리로부터 비어져 나온 상태에서 보호 테이프 (T) 의 외주 가장자리가 절단되어, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 (T) 의 외주측이 절삭홈 (Wd) 에 들어가거나 절삭홈 (Wd) 의 형성면에 첩착되거나 하는 상태가 된다. 이와 같은 상태에서, 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 을 연삭하면, 연삭 후에는 모따기부 (Wc) 가 제거되어 절삭홈 (Wd) 의 두께 방향으로 연장되는 형성면이 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리가 되므로, 이러한 외주 가장자리로부터 보호 테이프 (T) 가 비어져 나온 상태가 된다. 이 상태에서, 웨이퍼 (W) 를 다른 점착 테이프 (Tp) 에 첩착하여 전사하고자 하면, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 비어져 나온 보호 테이프 (T) 가 점착 테이프 (Tp) 의 상면의 점착층에 부착되어 버려, 보호 테이프 (T) 를 박리할 수 없고 전사할 수 없게 된다는 문제가 있다.
이 점, 상기 실시형태에 있어서는, 트리밍 스텝 전에 보호 테이프 (T) 를 첩착하고, 트리밍에 의해 웨이퍼 (W) 의 모따기부 (Wc) 와 함께 보호 테이프 (T) 를 제거하고 있다. 이로써, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 절삭홈 (Wd) 의 내주 가장자리에 보호 테이프 (T) 의 외주 가장자리가 일치하게 되어, 보호 테이프 (T) 의 외주측이 절삭홈 (Wd) 에 들어가거나 첩착되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 연삭 스텝에 의해 웨이퍼 (W) 의 모따기부 (Wc) 를 모두 제거한 후에 있어서, 박후화된 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리로부터 보호 테이프 (T) 가 비어져 나오는 것을 회피할 수 있다. 이 결과, 전사 스텝에서 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 에 점착 테이프 (Tp) 를 첩착할 때에, 점착 테이프 (Tp) 의 점착면에 보호 테이프 (T) 가 부착되는 것을 방지할 수 있고, 보호 테이프 (T) 를 용이하게 박리하여 전사를 실시할 수 있게 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 (T) 의 외측 영역이 웨이퍼 (W) 의 모따기부 (Wc) 에 돌아 들어가도록 첩착되므로, 이러한 외측 영역의 접착 상태를 양호하게 유지할 수 있다. 이로써, 트리밍 스텝에 있어서의 보호 테이프 (T) 의 의도치 않은 말림이나 박리를 방지할 수 있어, 웨이퍼 (W) 의 외주를 따른 보호 테이프 (T) 의 제거를 안정적으로 실시할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 트리밍 스텝에 의해 발생한 보호 테이프 (T) 의 테이프 버 (B) (도 3 참조) 를 버 제거 스텝에서 제거할 수 있다. 이로써, 연삭 스텝에서 웨이퍼 (W) 의 보호 테이프 (T) 측을 척 테이블 (22) 에 재치하여 흡인 유지할 때에, 테이프 버 (B) 에서 기인하는 에어 누출에 의해 유지력이 부족하거나, 테이프 버 (B) 가 돌출됨으로써 연삭 중에 웨이퍼 (W) 에 국소적인 부하가 가해지거나 하는 것을 방지할 수 있다. 이 결과, 연삭 스텝에서 웨이퍼 (W) 에 연삭 균열이 발생하거나 하는 연삭 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 제품 수율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시형태는 상기의 각 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지로 변경, 치환, 변형되어도 된다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 된다. 따라서, 특허 청구의 범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시양태를 커버하고 있다.
상기 트리밍 스텝에서의 절삭홈 (Wd) 의 깊이는, 보호 테이프 (T) 를 절삭 제거할 수 있으며 또한 연삭 스텝에서 모따기부 (Wc) 를 제거할 수 있는 한, 적절히 변경 가능하다.
또, 상기 실시형태의 가공 방법에 더하여, DBG (Dicing Before Grinding) 가공을 실시하도록 해도 된다. 이 경우, 보호 테이프 첩착 스텝을 실시하기 전에, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 측에 연삭 스텝에서의 마무리 두께보다 깊은 홈을 분할 예정 라인을 따라 하프 컷한다. 그리고, 연삭 스텝에서 웨이퍼 (W) 를 이면 (Wb) 측으로부터 마무리 두께까지 박후화하여 웨이퍼 (W) 를 개개의 칩으로 분할한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 웨이퍼를 보호 테이프로부터 다른 점착 테이프에 전사할 때에 보호 테이프를 박리할 수 없게 되는 것을 회피할 수 있다는 효과를 갖고, 특히, 외주 가장자리에 모따기부를 갖는 웨이퍼를 트리밍 및 연삭하고 나서 전사하는 가공 방법에 유용하다.
12 : 절삭 블레이드
14 : 절삭 블레이드 (가공 수단)
20 : 연삭 장치
22 : 척 테이블
B : 테이프 버
T : 보호 테이프
Tp : 점착 테이프
W : 웨이퍼
Wa : 표면
Wb : 이면
Wc : 모따기부

Claims (2)

  1. 외주 가장자리에 모따기부를 갖고 표면에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼의 가공 방법으로서,
    표면측에 보호 테이프를 첩착하는 보호 테이프 첩착 스텝과,
    절삭 블레이드를 그 보호 테이프측으로부터 웨이퍼의 외주 가장자리에 절입시키면서 웨이퍼를 회전시켜, 그 보호 테이프 및 웨이퍼 표면측의 모따기부를 원형으로 절삭 제거하는 트리밍 스텝과,
    그 트리밍 스텝을 실시한 후에, 그 보호 테이프를 가공하였을 때에 발생하는 상방으로 연장되는 테이프 버의 근본이 위치하는 가공 에지에 절삭 블레이드의 선단이 걸쳐지도록 규정하고 웨이퍼를 회전시켜, 그 테이프 버를 절삭 제거하는 버 제거 스텝과,
    그 버 제거 스텝을 실시한 후에, 그 보호 테이프측을 연삭 장치의 척 테이블에 유지하고, 웨이퍼의 이면을 연삭하는 연삭 스텝과,
    그 연삭 스텝을 실시한 후에, 그 연삭 후의 웨이퍼 이면에 다른 점착 테이프를 첩착하고 그 보호 테이프를 박리하여 전사를 실시하는 전사 스텝을 구비하는, 웨이퍼의 가공 방법.
  2. 삭제
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