JP6657020B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Images
Description
25 研削ホイール
30 切削装置
31 チャックテーブル
32 切削ブレード
C ID表示部
D デバイス
L 分割予定ライン
T 研削テープ
Tp 切削テープ
W ウェーハ
W1 デバイス領域
W2 外周余剰領域
W2a リング形状端材
W3 境界
W4 分断溝
Wa 表面
Wb 裏面
Claims (1)
- 表面にデバイス及び分割予定ラインを備えるデバイス領域と該デバイス領域を囲繞しウェーハIDが形成された外周余剰領域とを有するウェーハの裏面側を仕上げ厚みまで薄化して該分割予定ラインに沿って加工するウェーハの加工方法であって、
該デバイス領域及び該外周余剰領域の境界に沿って少なくとも仕上げ厚みまでウェーハの厚み方向途中までの深さの該デバイス領域と該外周余剰領域とを分断する分断溝を形成する分断溝形成ステップと、
該分断溝形成ステップを実施した後に、ウェーハの表面側に研削テープを貼着する研削テープ貼着ステップと、
該研削テープ貼着ステップを実施した後に、該研削テープ側をチャックテーブルに保持し、ウェーハ裏面側から研削ホイールで仕上げ厚みまで研削を行う研削ステップと、
該研削ステップを実施した後に、ウェーハの研削をした研削面に切削テープを貼着し該研削テープを剥離して転写する転写ステップと、
該切削テープに貼着されたウェーハの該デバイス領域及び該外周余剰領域のリング形状端材を切削装置のチャックテーブルに載置し、切削ブレードを該外周余剰領域の該リング形状端材と該デバイス領域の間で該切削テープの途中まで切り込み切削送りを行い、該外周余剰領域の該リング形状端材と該デバイス領域の間で上昇させ、表面に形成された分割予定ラインに沿ってウェーハの該デバイス領域の分割を行う分割ステップと、
から構成され、
後の工程で該外周余剰領域の該リング形状端材に形成されたウェーハIDで識別することを特徴とするウェーハの加工方法。
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