JP7075293B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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本加工方法では、まず、ウェーハ1に、個体識別番号を刻印(印字)する。すなわち、ウェーハ1をレーザー加工装置(図示せず)にセットし、ウェーハ1の表面2aにむけてレーザー光線を照射する。このレーザー光線により、ウェーハ1の表面2aに穴を穿つことにより、図1に示すように、ウェーハ1に、個体識別番号21が印字される。なお、個体識別番号21は、結晶方位情報の一例である。個体識別番号21の印字位置は、ウェーハ1における外周縁7の端部から3~4mm離れた位置であり、外周縁7よりも内側である。
個体識別番号印字ステップの後、図4に示すように、保持テーブル101により、ウェーハ1の裏面2bを吸引保持する。これにより、ウェーハ1の表面2aが露出する。
保持ステップを実施した後、回転する切削ブレード103を、ウェーハ1の表面2aにおける外周縁7に切り込ませ、保持テーブル101を回転させる。これにより、ウェーハ1の外周縁7の表面2a側を除去(トリミング)する。すなわち、ウェーハ1の表面2aの外周縁7に、エッジトリミングを行う。使用される切削ブレード103は、フラットな刃先を有する。
外周縁除去ステップを実施した後、ウェーハ1の表面2aのデバイス4が形成されたデバイス領域5を、表面保護部材としての表面保護テープ10によって覆う。
表面保護ステップを実施した後、ウェーハ1の裏面2bを研削砥石で研削する。図8に示すように、ウェーハ1を研削する研削装置15によって、ウェーハ1を所望の仕上げ厚さ(チップの仕上がり厚さ)を有するように研削する。研削装置15は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル150、マウント151、及び研削ホイール152を備えている。研削ホイール152は、スピンドル150の下端に、マウント151を介して装着されている。研削ホイール152の下部の外周縁に、複数の研削砥石153が、環状に固着されている。
ここで、ウェーハ1に印字された個体識別番号21は、チップの仕上がり厚さTo以上の深さDを有している。したがって、外周縁除去(トリミング)のなされたウェーハ1が、チップの仕上がり厚さToを有するまで裏面研削された場合、ウェーハ1の外周縁7に形成されていたノッチ9は消失するものの、個体識別番号21がウェーハ1を貫通する。すなわち、ウェーハ1の表面側および裏面側の双方から、個体識別番号21を認識することが可能となる。このため、裏面研削ステップの後に実施されるステップ(たとえば分断ステップ)においても、ウェーハ1の表面側および裏面側の双方から、個体識別番号21を用いて、ウェーハ1の結晶方位を明確に認識することが可能となる。
101:保持テーブル、103:切削ブレード
10:表面保護テープ、
15:研削装置、101a:保持テーブル、150:スピンドル、151:マウント、152:研削ホイール、153:研削砥石
Claims (1)
- 格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成された表面を有する被加工物の加工方法であって、
該被加工物の表面から、チップの仕上がり厚さ以上の深さを有し、該被加工物の結晶方位の判別に供する個体識別番号を印字する個体識別番号印字ステップと、
該被加工物の裏面を保持テーブルで保持して該被加工物の表面を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該被加工物の外周縁に切り込ませ、該保持テーブルを回転させることにより、該被加工物の外周縁を除去する外周縁除去ステップと、
該外周縁除去ステップを実施した後、該被加工物の表面の該デバイスが形成された領域を表面保護部材で覆う表面保護ステップと、
該表面保護ステップを実施した後、該被加工物の裏面を研削砥石で研削して被加工物をチップの仕上がり厚さに形成するとともに、該被加工物の該個体識別番号が被加工物を貫通する裏面研削ステップと、を備え、
チップの仕上がり厚さ以上の深さを有する該個体識別番号を印字することで、裏面研削ステップにて該個体識別番号が被加工物を貫通し、該固体識別番号によって被加工物の結晶方位を認識可能とすることを特徴とする被加工物の加工方法。
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