JP5930840B2 - 板状物の加工方法 - Google Patents
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Description
12 切削ブレード
13 分割予定ライン
15 デバイス
23 表面保護テープ
24 研削ホイール
T ダイシングテープ
F 環状フレーム
25 溝
27 突出部
29 窪み
31 チップ
34 集光器(レーザー加工ヘッド)
40 分割装置
Claims (4)
- 交差する複数の分割予定ラインが設定された板状物を加工する板状物の加工方法であって、
板状物の表面にテープを貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該分割予定ラインに対応した該テープに溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップを実施した後、板状物の該テープ側をチャックテーブルで保持して板状物の裏面を所定の厚みへと研削することで、該溝形成ステップで形成された該溝に対応する領域が該溝中に陥没し他の領域に比べて厚い状態に板状物を薄化する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、板状物を該分割予定ラインに沿って分割し、複数のチップを形成する分割ステップと、
を備えたことを特徴とする板状物の加工方法。 - 前記分割ステップは、板状物を切削ブレードで前記分割予定ラインに沿って切削することで遂行される請求項1記載の板状物の加工方法。
- 前記分割ステップは、板状物に対して透過性を有する波長のレーザービームを前記分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿って板状物の内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
板状物に外力を付与して該改質層を分割起点に板状物を該分割予定ラインに沿って分割する外力付与ステップと、を含んでいる請求項1記載の板状物の加工方法。 - 前記溝形成ステップで前記テープに形成される前記溝の幅は、前記分割ステップで前記切削ブレードが切削除去する幅よりも広い請求項2記載の板状物の加工方法。
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