JP2019050357A - 基板加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の面2aから基板2にパルスレーザビームを照射するステップにおいて、パルスレーザビームの焦点が第1の面から第2の面2bへと向かう方向で第1の面から距離を隔てて位置される状態で、少なくとも各分割ラインに沿う複数の位置において基板に照射されて、各分割ラインに沿って基板に複数の改質領域23を形成する。次いで、基板厚さを調整するために基板の第2の面を研削する。更に、改質領域23及び/又はホール領域を基板に形成した後、分割ラインに沿って延びる複数の溝を基板に形成するためにプラズマPLを基板に照射する。
【選択図】図18
Description
Claims (24)
- 第1の面(2a)と、該第1の面(2a)とは反対側の第2の面(2b)と、を有する基板(2)を加工する方法であって、
前記基板(2)は、前記第1の面(2a)上に、複数のデバイス(21)が複数の分割ライン(22)によって区分されるデバイス領域(20)を有し、
前記基板(2)は、前記第1の面(2a)から前記第2の面(2b)へと向かう方向で100μm以上の厚さを有し、
前記方法は、
前記第1の面(2a)の側から、100μm以上の厚さを有する前記基板(2)にパルスレーザビーム(LB)を照射するステップであって、前記基板(2)が前記パルスレーザビーム(LB)を透過させる材料から作られ、前記パルスレーザビーム(LB)は、該パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第1の面(2a)から前記第2の面(2b)へと向かう方向で前記第1の面(2a)から距離を隔てて位置される状態で、少なくとも前記各分割ライン(22)に沿う複数の位置において前記基板(2)に照射されて、前記各分割ライン(22)に沿って前記基板(2)に複数の改質領域(23)を形成する、ステップと、
前記改質領域(23)を前記基板(2)に形成した後に前記基板の厚さを調整するために前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削するステップと、
を含む方法。 - パルスレーザビーム(LB)を前記第1の面(2a)の側から前記基板(2)に照射する前及び/又は後に、前記第2の面(2b)の側から、100μm以上の厚さを有する前記基板(2)に前記パルスレーザビーム(LB)を照射するステップを更に含み、
前記パルスレーザビーム(LB)は、該パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第2の面(2b)から前記第1の面(2a)へと向かう方向で前記第2の面(2b)から距離を隔てて位置される状態で、少なくとも前記各分割ライン(22)に沿う複数の位置において前記基板(2)に照射されて、前記各分割ライン(22)に沿って前記基板(2)に複数の改質領域(23)を形成する、請求項1に記載の方法。 - 前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削した後に、研削された前記第2の面(2b)の側から前記基板(2)にパルスレーザビーム(LB)を照射するステップを更に含み、
前記パルスレーザビーム(LB)は、該パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が研削された前記第2の面(2b)から前記第1の面(2a)へと向かう方向で研削された前記第2の面(2b)から距離を隔てて位置される状態で、少なくとも前記各分割ライン(22)に沿う複数の位置において前記基板(2)に照射されて、前記各分割ライン(22)に沿って前記基板(2)に複数の改質領域(23)を形成する、請求項1又は2に記載の方法。 - 前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削した後に、研削された前記第2の面(2b)を研磨及び/又はエッチングするステップを更に含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削した後に、少なくとも研削された前記第2の面(2b)にプラズマ(PL)を照射するステップを更に含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記プラズマ(PL)は、前記基板(2)が前記分割ライン(22)に沿って分割されるように、少なくとも研削された前記第2の面(2b)に照射される、請求項5に記載の方法。
- 1又は複数の前記パルスレーザビーム(LB)が照射される前記各分割ライン(22)に沿う複数の位置のそれぞれにおいて、複数の改質領域(23)が形成され、
前記複数の改質領域(23)は、前記第1の面(2a)から前記第2の面(2b)へと向かう方向に沿って互いに隣り合って配置される、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。 - 前記複数の改質領域(23)が形成される前記各分割ライン(22)に沿う複数の位置のそれぞれにおいて、前記第2の面(2b)から前記第1の面(2a)へと向かう方向で最も上側にある改質領域(23)と前記第1の面(2a)との間の距離が5μm〜100μmの範囲であり、且つ/または、前記第2の面(2b)から前記第1の面(2a)へと向かう方向で最も下側にある改質領域(23)と前記第2の面(2b)との間の距離が5μm〜100μmの範囲である、請求項7に記載の方法。
- 前記パルスレーザビーム(LB)を前記第1の面(2a)の側から前記基板(2)に照射する前及び/又は後に、プラズマ耐性コーティング(90)を前記第1の面(2a)に施すステップを更に含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削した後に、
前記分割ライン(22)に沿って前記基板(2)を分割するステップと、
分割された前記基板(2)の少なくとも前記第1の面(2a)にプラズマ(PL)を照射するステップと、
を更に含む、請求項9に記載の方法。 - 前記改質領域(23)がアモルファス領域(232)又は亀裂が形成される領域を含み、或いは、前記改質領域(23)がアモルファス領域又は亀裂が形成される領域である、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 第1の面(2a)と、該第1の面(2a)とは反対側の第2の面(2b)と、を有する基板(2)を加工する方法であって、
前記基板(2)は、前記第1の面(2a)上に、複数のデバイス(21)が複数の分割ライン(22)によって区分されるデバイス領域(20)を有し、
前記方法は、
前記第1の面(2a)の側から又は前記第2の面(2b)の側から前記基板(2)にパルスレーザビーム(LB)を照射するステップであって、前記パルスレーザビーム(LB)は、少なくとも前記各分割ライン(22)に沿う複数の位置で前記基板(2)に照射されて、前記各分割ライン(22)に沿って前記基板(2)に複数の改質領域(23)及び/又は複数のホール領域を形成する、ステップと、
前記改質領域(23)及び/又は前記ホール領域を前記基板(2)に形成した後に、プラズマ(PL)を前記基板(2)に照射して、前記複数の改質領域(23)及び/又は前記複数のホール領域が形成された前記分割ライン(22)に沿って延びる複数の溝(80)を前記基板(2)に形成するステップと
を含む方法。 - 前記1の面(2a)の側から前記パルスレーザビーム(LB)が前記基板(2)に照射され、
前記パルスレーザビーム(LB)は、該パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第1の面(2a)上に位置する状態で、又は、前記パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第1の面(2a)から前記第2の面(2b)へと向かう方向で前記第1の面(2a)から距離を隔てて位置する状態で、又は、前記パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第1の面(2a)から前記第2の面(2b)へと向かう方向とは反対の方向で前記第1の面(2a)から距離を隔てて位置する状態で、前記基板(2)に照射される、請求項12に記載の方法。 - 前記2の面(2b)の側から前記パルスレーザビーム(LB)が前記基板(2)に照射され、
前記パルスレーザビーム(LB)は、該パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第2の面(2b)上に位置する状態で、又は、前記パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第2の面(2b)から前記第1の面(2a)へと向かう方向で前記第2の面(2b)から距離を隔てて位置する状態で、又は、前記パルスレーザビーム(LB)の焦点(P)が前記第2の面(2b)から前記第1の面(2a)へと向かう方向とは反対の方向で前記第2の面(2b)から距離を隔てて位置する状態で、前記基板(2)に照射される、請求項12に記載の方法。 - 前記パルスレーザビーム(LB)及び前記プラズマ(PL)は、前記基板(2)の同じ側から又は前記基板(2)の反対側から、前記基板(2)に照射される、請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記改質領域(23)がアモルファス領域(232)又は亀裂が形成される領域を含む、又は、前記改質領域(23)がアモルファス領域又は亀裂が形成される領域であり、及び/又は、
前記ホール領域のそれぞれは、改質領域と、前記パルスレーザビーム(LB)がそこから照射される前記基板(2)の表面の側に開口する前記改質領域内の空間と、から構成される、請求項12から15のいずれか一項に記載の方法。 - 前記プラズマ(PL)を前記基板(2)に照射することによって前記基板(2)に形成される溝(80)が前記基板(2b)の全体の厚さに沿って延び、それにより、前記基板(2)は、前記プラズマ(PL)を前記基板(2)に印加することによって前記分割ライン(22)に沿って分割される、請求項12から16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記パルスレーザビーム(LB)が照射される前記各分割ライン(22)に沿う複数の位置のそれぞれには、複数の改質領域(23)が形成され、
前記複数の改質領域(23)は、前記基板(2b)の厚さ方向に沿って互いに隣り合って配置される、請求項12から17のいずれか一項に記載の方法。 - 前記複数の改質領域(23)及び/又は前記複数のホール領域を前記各分割ライン(22)に沿って前記基板(2)に形成することにより、複数の開口部が前記各分割ライン(22)に沿って前記基板(2)に形成され、
前記各開口部は、前記パルスレーザビーム(LB)がそこから照射される前記基板(2)の表面の側に開口し、又は、前記パルスレーザビーム(LB)がそこから照射される前記基板(2)の表面の側とは反対の前記基板(2)の表面の側に開口する、請求項12から18のいずれか一項に記載の方法。 - 前記プラズマ(PL)は、前記各分割ライン(22)に沿って前記基板(2)に形成される前記開口部が開口する前記基板(2)の表面の側に照射される、請求項19に記載の方法。
- 前記改質領域(23)及び/又は前記ホール領域を前記基板(2)に形成する前及び/又は後に前記基板の厚さを調整するために前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削するステップを更に含む、請求項12から20のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削する前記ステップは、前記改質領域(23)及び/又は前記ホール領域を前記基板(2)に形成した後、並びに、前記プラズマ(PL)を前記基板(2)に照射する前及び/又は後に行われる、請求項21に記載の方法。
- 前記プラズマ(PL)を前記基板(2)に照射することによって前記基板(2)に形成される前記溝(80)は、前記基板(2)の厚さの一部のみに沿って延び、
前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削する前記ステップは、前記プラズマ(PL)を前記基板(2)に照射した後に行われ、
前記基板(2)は、前記基板(2)の前記第2の面(2b)を研削することによって前記分割ライン(22)に沿って分割される、請求項22に記載の方法。 - 前記基板(2)は、単結晶基板又はガラス基板又は化合物基板又は多結晶基板である、請求項1から23のいずれか一項に記載の方法。
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