JP5819605B2 - 基板の分割方法 - Google Patents
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Description
図1の符号1は、本発明の一実施形態の分割方法が適用されて分割される基板である。基板1は、例えばシリコンウェーハ等の半導体ウェーハであり、表面1aには格子状に設定される分割予定ライン2によって多数のチップ領域3が区画され、これらチップ領域3には例えば電子回路等が形成されている。また、各チップ領域3には、図2(a)に示すように厚さ方向に貫通する複数の貫通電極4が形成されている。
本実施形態においては、はじめに、図2(a)に示すように、基板1の内部に分割予定ライン2に沿って本発明に係る改質層5を形成する(改質層形成工程)。改質層5の形成は、透過性を有するレーザー光線Lを基板1の表面1a側から内部に集光点を合わせて照射することにより形成する。
上記実施形態の分割方法によれば、基板1の内部に改質層5を形成してから基板1の表面1aをエッチングするため、改質層5を形成する際には、基板1の表面1aはエッチングによって粗くなってはおらず平坦な状態が保持されている。このため、基板1に照射されるレーザー光線Lは、基板1の表面1aの状態に影響を受けることなく基板1の内部に透過し、目的の集光点に対し十分に集光する。
図4および図5は、それぞれ本発明の他の実施形態を示しており、以下、これらについて説明する。
1a…基板の上面(表面)
2…分割予定ライン
4…貫通電極
4a…貫通電極の上面
5…改質層
L…レーザー光線
Claims (1)
- 貫通電極が形成された基板の上面をエッチングによって除去し、該貫通電極の上面を該基板の上面から突出させる電極頭出し工程と、
前記基板の内部に、分割予定ラインに沿って基板を透過する波長のレーザー光線を集光して改質層を形成するとともに、該改質層から基板の裏面側に到達するクラックを形成する改質層形成工程と、
前記電極頭出し工程と前記改質層形成工程との後に、前記改質層に外力を加えることによって前記分割予定ラインに沿って基板を分割する分割工程と、
を含む基板の分割方法であって、
前記電極頭出し工程を、前記改質層形成工程の後であって前記基板とともに前記貫通電極および前記改質層を前記改質層が除去されかつ前記クラックが残る深さまで研削した後に行うことを特徴とする基板の分割方法。
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