JP2011216913A - 切断起点領域の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板3の内部に集光点を合わせて、集光点でのピークパワー密度が1×108W/cm2以上となるようにしてレーザ光を照射し、基板3の内部に切断予定ラインに沿った改質領域13を形成し、この改質領域13を切断起点領域として、基板3を分割するための当該切断起点領域の形成方法であって、切断予定ラインは格子状に設定されており、切断起点領域を、基板3の厚さ方向における中心位置から基板のレーザ光照射面側に偏倚して形成し、切断起点領域を起点として格子状の切断予定ラインに沿って発生する割れを基板3のレーザ光照射面には到達するが、基板3の反対側面には到達しないようにしたことを特徴とする。
【選択図】 図23
Description
電界強度の上限値としては、例えば1×1012(W/cm2)である。パルス幅は例えば1ns〜200nsが好ましい。なお、多光子吸収によるクラック領域の形成は、例えば、第45回レーザ熱加工研究会論文集(1998年.12月)の第23頁〜第28頁の「固体レーザー高調波によるガラス基板の内部マーキング」に記載されている。
(B)レーザ
光源:半導体レーザ励起Nd:YAGレーザ
波長:1064nm
レーザ光スポット断面積:3.14×10−8cm2
発振形態:Qスイッチパルス
繰り返し周波数:100kHz
パルス幅:30ns
出力:出力<1mJ/パルス
レーザ光品質:TEM00
偏光特性:直線偏光
(C)集光用レンズ
レーザ光波長に対する透過率:60パーセント
(D)基板が載置される載置台の移動速度:100mm/秒
基板(例えばシリコンのような半導体材料)の内部に集光点を合わせて、集光点における電界強度が1×108(W/cm2)以上で且つパルス幅が1μs以下の条件でレーザ光を照射する。これにより基板の内部は多光子吸収によって局所的に加熱される。この加熱により基板の内部に溶融処理領域が形成される。溶融処理領域とは一旦溶融後再固化した領域や、まさに溶融状態の領域や、溶融状態から再固化する状態の領域であり、相変化した領域や結晶構造が変化した領域ということもできる。また、溶融処理領域とは単結晶構造、非晶質構造、多結晶構造において、ある構造が別の構造に変化した領域ということもできる。つまり、例えば、単結晶構造から非晶質構造に変化した領域、単結晶構造から多結晶構造に変化した領域、単結晶構造から非晶質構造及び多結晶構造を含む構造に変化した領域を意味する。基板がシリコン単結晶構造の場合、溶融処理領域は例えば非晶質シリコン構造である。電界強度の上限値としては、例えば1×1012(W/cm2)である。パルス幅は例えば1ns〜200nsが好ましい。
(B)レーザ
光源:半導体レーザ励起Nd:YAGレーザ
波長:1064nm
レーザ光スポット断面積:3.14×10−8cm2
発振形態:Qスイッチパルス
繰り返し周波数:100kHz
パルス幅:30ns
出力:20μJ/パルス
レーザ光品質:TEM00
偏光特性:直線偏光
(C)集光用レンズ
倍率:50倍
N.A.:0.55
レーザ光波長に対する透過率:60パーセント
(D)基板が載置される載置台の移動速度:100mm/秒
基板(例えばガラス)の内部に集光点を合わせて、集光点における電界強度が1×108(W/cm2)以上で且つパルス幅が1ns以下の条件でレーザ光を照射する。パルス幅を極めて短くして、多光子吸収を基板の内部に起こさせると、多光子吸収によるエネルギーが熱エネルギーに転化せずに、基板の内部にはイオン価数変化、結晶化又は分極配向等の永続的な構造変化が誘起されて屈折率変化領域が形成される。電界強度の上限値としては、例えば1×1012(W/cm2)である。パルス幅は例えば1ns以下が好ましく、1ps以下がさらに好ましい。多光子吸収による屈折率変化領域の形成は、例えば、第42回レーザ熱加工研究会論文集(1997年.11月)の第105頁〜第111頁の「フェムト秒レーザー照射によるガラス内部への光誘起構造形成」に記載されている。
本発明に係る基板の分割方法の実施例1について説明する。実施例1では、基板1をシリコンウェハ(厚さ350μm、外径4インチ)とし(以下、実施例1では「基板1」を「半導体基板1」という)、デバイス製作プロセスにおいて半導体基板1の表面3に複数の機能素子がマトリックス状に形成されたものを対象とする。ここで、機能素子とは、フォトダイオード等の受光素子やレーザダイオード等の発光素子、或いは回路として形成された回路素子等を意味する。
本発明に係る基板の分割方法の実施例2について、図27〜図35を参照して説明する。実施例2は、基板1を絶縁基板であるサファイア基板(厚さ450μm、外径2インチ)とし(以下、実施例2では「基板1」を「サファイア基板1」という)、発光ダイオードとなる半導体チップを得る場合である。なお、図28〜図35は、図27に示すサファイア基板1のXX−XXに沿った断面図である。
Claims (3)
- 基板の内部に集光点を合わせて、集光点でのピークパワー密度が1×108W/cm2以上となるようにしてレーザ光を照射し、前記基板の内部に切断予定ラインに沿った改質領域を形成し、この改質領域を切断起点領域として、基板を分割するための当該切断起点領域の形成方法であって、
前記切断予定ラインは格子状に設定されており、
前記切断起点領域を、前記基板の厚さ方向における中心位置から前記基板のレーザ光照射面側に偏倚して形成し、前記切断起点領域を起点として前記格子状の切断予定ラインに沿って発生する割れを前記基板のレーザ光照射面には到達するが、前記基板の反対側面には到達しないようにしたことを特徴とする基板の分割のための切断起点領域の形成方法。 - 前記基板は、半導体基板であることを特徴とする請求項1に記載の基板の分割のための切断起点領域の形成方法。
- 前記基板は、サファイア又はAlNの絶縁基板であることを特徴とする請求項1に記載の基板の分割のための切断起点領域の形成方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190012128A (ko) * | 2017-07-26 | 2019-02-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판을 프로세싱하는 방법 |
Families Citing this family (306)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
EP2216128B1 (en) | 2002-03-12 | 2016-01-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed |
TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
ATE534142T1 (de) | 2002-03-12 | 2011-12-15 | Hamamatsu Photonics Kk | Verfahren zum auftrennen eines substrats |
TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
US8685838B2 (en) | 2003-03-12 | 2014-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
JP4342832B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2009-10-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4494728B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2010-06-30 | 株式会社ディスコ | 非金属基板の分割方法 |
EP2324950B1 (en) * | 2003-07-18 | 2013-11-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate to be cut with treated and minute cavity region, and method of cutting such substrate |
JP4563097B2 (ja) | 2003-09-10 | 2010-10-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4601965B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4598407B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
CN100428418C (zh) * | 2004-02-09 | 2008-10-22 | 株式会社迪斯科 | 晶片的分割方法 |
JP4082400B2 (ja) * | 2004-02-19 | 2008-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2005252126A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP4584607B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-11-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP4536407B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-09-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び加工対象物 |
KR101336523B1 (ko) | 2004-03-30 | 2013-12-03 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 반도체 칩 |
JP4694795B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
US7459377B2 (en) * | 2004-06-08 | 2008-12-02 | Panasonic Corporation | Method for dividing substrate |
JP4733934B2 (ja) | 2004-06-22 | 2011-07-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP4447392B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-04-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法および分割装置 |
US8604383B2 (en) * | 2004-08-06 | 2013-12-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
JP2006108532A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
JP4781661B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2011-09-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4565977B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2010-10-20 | 株式会社東京精密 | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
JP4762653B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2007134454A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
KR100858983B1 (ko) * | 2005-11-16 | 2008-09-17 | 가부시키가이샤 덴소 | 반도체 장치 및 반도체 기판 다이싱 방법 |
JP4907965B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4804911B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4907984B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップ |
JP2007235068A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ加工方法 |
JP2007235069A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ加工方法 |
JP2007317747A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Seiko Epson Corp | 基板分割方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP5183892B2 (ja) | 2006-07-03 | 2013-04-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
EP1875983B1 (en) | 2006-07-03 | 2013-09-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
JP4954653B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-06-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
WO2008035679A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Hamamatsu Photonics K. K. | Procédé de traitement au laser et appareil de traitement au laser |
JP5101073B2 (ja) * | 2006-10-02 | 2012-12-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5132911B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4964554B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-07-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US8735770B2 (en) | 2006-10-04 | 2014-05-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method for forming a modified region in an object |
JP4306717B2 (ja) * | 2006-11-09 | 2009-08-05 | セイコーエプソン株式会社 | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
US8530784B2 (en) * | 2007-02-01 | 2013-09-10 | Orbotech Ltd. | Method and system of machining using a beam of photons |
US7888236B2 (en) * | 2007-05-14 | 2011-02-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication methods thereof |
WO2008146744A1 (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 切断用加工方法 |
JP5336054B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-11-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム |
JP2009032970A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法 |
JP5449665B2 (ja) | 2007-10-30 | 2014-03-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5054496B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2012-10-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP5134928B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物研削方法 |
JP5160868B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2013-03-13 | 株式会社ディスコ | 基板への改質層形成方法 |
JP2009290148A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP5231136B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2013-07-10 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP5692969B2 (ja) | 2008-09-01 | 2015-04-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム |
DE102008052006B4 (de) | 2008-10-10 | 2018-12-20 | 3D-Micromac Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Proben für die Transmissionselektronenmikroskopie |
WO2010048733A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | Oerlikon Solar Ip Ag, Trübbach | Method for dividing a semiconductor film formed on a substrate into plural regions by multiple laser beam irradiation |
KR101539246B1 (ko) | 2008-11-10 | 2015-07-24 | 삼성전자 주식회사 | 광추출 효율이 향상된 발광 장치의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 발광 장치 |
JP5254761B2 (ja) | 2008-11-28 | 2013-08-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5241527B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5241525B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
EP2394775B1 (en) | 2009-02-09 | 2019-04-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Workpiece cutting method |
CN102326232B (zh) * | 2009-02-25 | 2016-01-20 | 日亚化学工业株式会社 | 半导体元件的制造方法 |
WO2010116917A1 (ja) | 2009-04-07 | 2010-10-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP5307612B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2013-10-02 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP5491761B2 (ja) | 2009-04-20 | 2014-05-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5340807B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2013-11-13 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの加工方法 |
JP5340806B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2013-11-13 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハのレーザ加工方法 |
JP5340808B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2013-11-13 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハのレーザ加工方法 |
JP5537081B2 (ja) | 2009-07-28 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
WO2011018989A1 (ja) | 2009-08-11 | 2011-02-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP5379604B2 (ja) | 2009-08-21 | 2013-12-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びチップ |
JP2011077235A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Nitto Denko Corp | 素子保持用粘着シートおよび素子の製造方法 |
JP5595716B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-09-24 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP2011114018A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスの製造方法 |
JP5709370B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
JP5149888B2 (ja) | 2009-12-04 | 2013-02-20 | リンテック株式会社 | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
DE102010009015A1 (de) * | 2010-02-24 | 2011-08-25 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterchips |
JP5710133B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | ワークの分割方法 |
JP2011200926A (ja) | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工方法及び脆性材料基板 |
JP5840828B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2016-01-06 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP5670647B2 (ja) | 2010-05-14 | 2015-02-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
US8950217B2 (en) | 2010-05-14 | 2015-02-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed, method of cutting strengthened glass sheet and method of manufacturing strengthened glass member |
JP5549403B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-07-16 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5702556B2 (ja) | 2010-07-26 | 2015-04-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
EP2599576B1 (en) | 2010-07-26 | 2019-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
JP5574866B2 (ja) | 2010-07-26 | 2014-08-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5389264B2 (ja) | 2010-07-26 | 2014-01-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
EP2600397B1 (en) | 2010-07-26 | 2019-08-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for manufacturing interposer |
EP2599583B1 (en) | 2010-07-26 | 2020-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate processing method |
JP5693074B2 (ja) | 2010-07-26 | 2015-04-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5653110B2 (ja) | 2010-07-26 | 2015-01-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | チップの製造方法 |
JP5554838B2 (ja) | 2010-07-26 | 2014-07-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
CN103025473B (zh) | 2010-07-26 | 2015-12-09 | 浜松光子学株式会社 | 基板加工方法 |
US8828873B2 (en) | 2010-07-26 | 2014-09-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for manufacturing semiconductor device |
WO2012014723A1 (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光吸収基板の製造方法、及びそれを製造するための成形型の製造方法 |
JP2012033668A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工方法 |
JP5584560B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2014-09-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザスクライブ方法 |
US8722516B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-05-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and method for manufacturing light-emitting device |
JP2012089709A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークの分割方法 |
KR101688591B1 (ko) | 2010-11-05 | 2016-12-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩의 제조 방법 |
JP2012104644A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ破断方法およびウェーハ破断装置 |
JP5733954B2 (ja) * | 2010-11-15 | 2015-06-10 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの分割方法 |
JP5758116B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2015-08-05 | 株式会社ディスコ | 分割方法 |
JP5819605B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2015-11-24 | 株式会社ディスコ | 基板の分割方法 |
JP5480169B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5503580B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2014-05-28 | 古河電気工業株式会社 | 脆性ウェハ加工用粘着テープ |
US8538576B2 (en) * | 2011-04-05 | 2013-09-17 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Method of configuring a dicing device, and a dicing apparatus for dicing a workpiece |
JP5753734B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-07-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法 |
JP2013008831A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
CN103635264B (zh) * | 2011-06-27 | 2016-06-01 | 皇家飞利浦有限公司 | 超声换能组件及其制造方法 |
RU2469433C1 (ru) * | 2011-07-13 | 2012-12-10 | Юрий Георгиевич Шретер | Способ лазерного отделения эпитаксиальной пленки или слоя эпитаксиальной пленки от ростовой подложки эпитаксиальной полупроводниковой структуры (варианты) |
JP2013042119A (ja) * | 2011-07-21 | 2013-02-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 発光素子の製造方法 |
US8575758B2 (en) * | 2011-08-04 | 2013-11-05 | Texas Instruments Incorporated | Laser-assisted cleaving of a reconstituted wafer for stacked die assemblies |
US8569086B2 (en) * | 2011-08-24 | 2013-10-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and method of dicing semiconductor devices |
CN102990227A (zh) * | 2011-09-08 | 2013-03-27 | 技鼎股份有限公司 | 单一波长多层雷射加工的方法 |
US20130095581A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thick window layer led manufacture |
CN102515495B (zh) * | 2011-12-13 | 2015-01-21 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 面板玻璃多模加工方法及采用该方法加工的半成品 |
KR101909633B1 (ko) | 2011-12-30 | 2018-12-19 | 삼성전자 주식회사 | 레이저 스크라이빙을 이용한 발광소자 칩 웨이퍼의 절단 방법 |
JP6012185B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2016-10-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2013157449A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体デバイスの製造方法 |
JP5969214B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2016-08-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2013157455A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体デバイスの製造方法 |
WO2013117667A1 (de) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Arges Gmbh | Kontrastierungsverfahren mittels laser sowie vorrichtung zur durchführung eines kontrasierungsverfahrens |
JP5988601B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-09-07 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウェーハの分割方法 |
KR101883843B1 (ko) * | 2012-02-16 | 2018-08-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 소자의 벽개면 형성 방법 |
JP5988603B2 (ja) * | 2012-02-17 | 2016-09-07 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウェーハの分割方法 |
US10052848B2 (en) * | 2012-03-06 | 2018-08-21 | Apple Inc. | Sapphire laminates |
JP2013219076A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法 |
US9847445B2 (en) * | 2012-04-05 | 2017-12-19 | Koninklijke Philips N.V. | LED thin-film device partial singulation prior to substrate thinning or removal |
JP2013219271A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP6011002B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-10-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法 |
TWI581451B (zh) * | 2012-05-21 | 2017-05-01 | 晶元光電股份有限公司 | 光電元件及其製造方法 |
US9266192B2 (en) | 2012-05-29 | 2016-02-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for processing workpieces |
CN103456847B (zh) * | 2012-06-01 | 2017-12-26 | 晶元光电股份有限公司 | 光电元件及其制造方法 |
JP6001931B2 (ja) * | 2012-06-14 | 2016-10-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2014011381A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2014013807A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
KR20140006484A (ko) * | 2012-07-05 | 2014-01-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자의 제조방법 |
JP6013858B2 (ja) * | 2012-10-01 | 2016-10-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6087565B2 (ja) | 2012-10-03 | 2017-03-01 | 株式会社ディスコ | 研削装置および研削方法 |
JP2014082317A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP6026222B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2016-11-16 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6064519B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-01-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法 |
US20140145294A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-05-29 | Nxp B.V. | Wafer separation |
US8809166B2 (en) * | 2012-12-20 | 2014-08-19 | Nxp B.V. | High die strength semiconductor wafer processing method and system |
JP6062287B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2017-01-18 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6113529B2 (ja) | 2013-03-05 | 2017-04-12 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6158551B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-07-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
KR101857336B1 (ko) | 2013-04-04 | 2018-05-11 | 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 | 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치 |
CN103400779B (zh) * | 2013-07-09 | 2014-09-03 | 程君 | 一种半导体显示面板的制造方法 |
KR102231083B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2021-03-23 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 기판 웨이퍼 상에 형성된 발광 디바이스들을 분리시키는 방법 |
US9102011B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9102007B2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials |
CN103441104B (zh) * | 2013-08-29 | 2016-06-22 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 晶圆切割方法 |
CN103441103B (zh) * | 2013-08-29 | 2016-06-01 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 晶圆切割方法 |
JP6232230B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-11-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6257979B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2018-01-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
DE102014013107A1 (de) | 2013-10-08 | 2015-04-09 | Siltectra Gmbh | Neuartiges Waferherstellungsverfahren |
US10017410B2 (en) | 2013-10-25 | 2018-07-10 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US11053156B2 (en) | 2013-11-19 | 2021-07-06 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses |
US10005152B2 (en) | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
DE102013223637B4 (de) | 2013-11-20 | 2018-02-01 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats |
US10144088B2 (en) | 2013-12-03 | 2018-12-04 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses |
US9154678B2 (en) | 2013-12-11 | 2015-10-06 | Apple Inc. | Cover glass arrangement for an electronic device |
JP6341554B2 (ja) * | 2013-12-19 | 2018-06-13 | 国立大学法人東京工業大学 | 半導体装置の製造方法 |
US9209082B2 (en) | 2014-01-03 | 2015-12-08 | International Business Machines Corporation | Methods of localized hardening of dicing channel by applying localized heat in wafer kerf |
JP6251574B2 (ja) | 2014-01-14 | 2017-12-20 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
JP6230422B2 (ja) | 2014-01-15 | 2017-11-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
US9938187B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-04-10 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for material processing using multiple filamentation of burst ultrafast laser pulses |
JP2015185831A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 旭化成株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2015195106A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置及びその製造方法 |
JP6324796B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2018-05-16 | 株式会社ディスコ | 単結晶基板の加工方法 |
WO2015178346A1 (ja) | 2014-05-23 | 2015-11-26 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
KR102355108B1 (ko) | 2014-06-10 | 2022-01-24 | 린텍 가부시키가이샤 | 다이싱 시트 |
JP6305272B2 (ja) | 2014-08-14 | 2018-04-04 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
CN106660333B (zh) | 2014-08-22 | 2018-11-06 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成用片以及带有保护膜的半导体芯片的制造方法 |
US9601437B2 (en) * | 2014-09-09 | 2017-03-21 | Nxp B.V. | Plasma etching and stealth dicing laser process |
DE102014116958B9 (de) | 2014-11-19 | 2017-10-05 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung |
DE102014116957A1 (de) | 2014-11-19 | 2016-05-19 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Optisches System zur Strahlformung |
EP3221727B1 (de) | 2014-11-19 | 2021-03-17 | Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH | System zur asymmetrischen optischen strahlformung |
JP6399913B2 (ja) | 2014-12-04 | 2018-10-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP2016115800A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
DE102014119581A1 (de) * | 2014-12-23 | 2016-06-23 | Wink Stanzwerkzeuge Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von Stahlblechen für Stanzbleche |
JP6399923B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-10-03 | 株式会社ディスコ | 板状物のレーザー加工方法 |
CN107148663B (zh) | 2014-12-25 | 2020-11-06 | 电化株式会社 | 激光切割用粘合片以及半导体装置的制造方法 |
JP6391471B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2018-09-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
KR101972466B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2019-04-25 | 로핀-시나르 테크놀로지스 엘엘씨 | 취성 재료를 묘각하고 화학 식각하는 방법 및 시스템 |
JP6438791B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2018-12-19 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6395632B2 (ja) | 2015-02-09 | 2018-09-26 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6395633B2 (ja) | 2015-02-09 | 2018-09-26 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6495056B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | 単結晶基板の加工方法 |
JP2016171214A (ja) | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 株式会社ディスコ | 単結晶基板の加工方法 |
US9873170B2 (en) | 2015-03-24 | 2018-01-23 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting element |
JP6146455B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2017-06-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子の製造方法 |
JP6494382B2 (ja) | 2015-04-06 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6429715B2 (ja) | 2015-04-06 | 2018-11-28 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6425606B2 (ja) | 2015-04-06 | 2018-11-21 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
DE102015004603A1 (de) | 2015-04-09 | 2016-10-13 | Siltectra Gmbh | Kombiniertes Waferherstellungsverfahren mit Laserbehandlung und temperaturinduzierten Spannungen |
JP6456766B2 (ja) * | 2015-05-08 | 2019-01-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6472333B2 (ja) | 2015-06-02 | 2019-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP2017005158A (ja) | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 株式会社ディスコ | ウエーハの裏面研削方法 |
US10406634B2 (en) | 2015-07-01 | 2019-09-10 | Apple Inc. | Enhancing strength in laser cutting of ceramic components |
JP6560040B2 (ja) | 2015-07-06 | 2019-08-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6482423B2 (ja) | 2015-07-16 | 2019-03-13 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
JP6472347B2 (ja) | 2015-07-21 | 2019-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの薄化方法 |
JP6482425B2 (ja) | 2015-07-21 | 2019-03-13 | 株式会社ディスコ | ウエーハの薄化方法 |
JP6727948B2 (ja) | 2015-07-24 | 2020-07-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子、製造方法 |
JP6300763B2 (ja) | 2015-08-03 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP5900811B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2016-04-06 | 株式会社東京精密 | 半導体基板の割断方法 |
JP6523882B2 (ja) * | 2015-09-02 | 2019-06-05 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN107922259B (zh) * | 2015-09-04 | 2021-05-07 | Agc株式会社 | 玻璃板的制造方法、玻璃板、玻璃物品的制造方法、玻璃物品以及玻璃物品的制造装置 |
JP6605277B2 (ja) | 2015-09-29 | 2019-11-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP6542630B2 (ja) | 2015-09-29 | 2019-07-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP6605278B2 (ja) | 2015-09-29 | 2019-11-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP6625854B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2019-12-25 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP2017131949A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
JP6644580B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2020-02-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法 |
JP6608732B2 (ja) * | 2016-03-01 | 2019-11-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6128666B2 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-05-17 | 株式会社東京精密 | 半導体基板の割断方法及び割断装置 |
JP6157668B2 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-07-05 | 株式会社東京精密 | ウェーハの加工方法及び加工装置 |
JP6666173B2 (ja) * | 2016-03-09 | 2020-03-13 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
KR102410583B1 (ko) * | 2016-03-10 | 2022-06-17 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저광 조사 장치 및 레이저광 조사 방법 |
JP6690983B2 (ja) | 2016-04-11 | 2020-04-28 | 株式会社ディスコ | ウエーハ生成方法及び実第2のオリエンテーションフラット検出方法 |
JP6633446B2 (ja) * | 2016-04-27 | 2020-01-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6636384B2 (ja) | 2016-05-13 | 2020-01-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6723644B2 (ja) | 2016-05-16 | 2020-07-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンドシート |
JP6341959B2 (ja) | 2016-05-27 | 2018-06-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | ファブリペロー干渉フィルタの製造方法 |
CN109196405B (zh) * | 2016-05-27 | 2021-09-10 | 浜松光子学株式会社 | 法布里-帕罗干涉滤光器的制造方法 |
JP6710457B2 (ja) | 2016-06-01 | 2020-06-17 | 株式会社ディスコ | エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法 |
DE102016111144B4 (de) * | 2016-06-17 | 2024-03-07 | Tdk Electronics Ag | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Bauelementen und Bauelement |
JP2016201551A (ja) * | 2016-06-20 | 2016-12-01 | 株式会社東京精密 | 半導体基板の微小亀裂形成方法及び微小亀裂形成装置 |
JP6103739B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2017-03-29 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工方法及びウェーハ加工装置 |
JP6276332B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2018-02-07 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工システム |
JP6713212B2 (ja) * | 2016-07-06 | 2020-06-24 | 株式会社ディスコ | 半導体デバイスチップの製造方法 |
JP6745165B2 (ja) | 2016-08-09 | 2020-08-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6276347B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-07 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工システム |
JP6276357B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-02-07 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工方法 |
JP6276356B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-02-07 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工方法 |
JP6775880B2 (ja) | 2016-09-21 | 2020-10-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6746211B2 (ja) | 2016-09-21 | 2020-08-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6821245B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2021-01-27 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
KR102447761B1 (ko) | 2016-11-02 | 2022-09-27 | 린텍 가부시키가이샤 | 다이싱 시트 |
JP6986393B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2021-12-22 | ビアメカニクス株式会社 | 基板の加工方法 |
JP6814613B2 (ja) | 2016-11-28 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
DE102016224978B4 (de) | 2016-12-14 | 2022-12-29 | Disco Corporation | Substratbearbeitungsverfahren |
CN106654063B (zh) * | 2016-12-28 | 2019-11-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示面板的制作方法 |
JP6197970B2 (ja) * | 2017-01-06 | 2017-09-20 | 株式会社東京精密 | 分割起点形成方法及び分割起点形成装置 |
DE102017200631B4 (de) * | 2017-01-17 | 2022-12-29 | Disco Corporation | Verfahren zum Bearbeiten eines Substrats |
JP6817822B2 (ja) * | 2017-01-18 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP6858587B2 (ja) | 2017-02-16 | 2021-04-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハ生成方法 |
JP6276437B2 (ja) * | 2017-02-16 | 2018-02-07 | 株式会社東京精密 | 抗折強度の高い薄型チップの形成方法及び形成システム |
JP6649308B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2020-02-19 | キオクシア株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6957187B2 (ja) * | 2017-04-18 | 2021-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | チップの製造方法、及び、シリコンチップ |
JP6951124B2 (ja) | 2017-05-23 | 2021-10-20 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP2017224826A (ja) * | 2017-06-27 | 2017-12-21 | 株式会社東京精密 | 抗折強度の高い薄型チップの形成方法及び形成システム |
JP6980444B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2021-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | 積層型素子の製造方法 |
JP6941022B2 (ja) | 2017-10-06 | 2021-09-29 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
KR102450776B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2022-10-05 | 삼성전자주식회사 | 레이저 가공 방법, 기판 다이싱 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 가공 장치 |
JP2018046291A (ja) * | 2017-11-22 | 2018-03-22 | 株式会社東京精密 | 抗折強度の高い薄型チップの製造システム及び製造方法 |
JP6925945B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-08-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN108147363B (zh) * | 2017-12-22 | 2019-09-20 | 烟台睿创微纳技术股份有限公司 | 一种mems晶圆芯片的分离方法 |
JP2018142717A (ja) * | 2018-04-20 | 2018-09-13 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工方法及びウェハ加工システム |
DE102018111227A1 (de) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Durchtrennen eines epitaktisch gewachsenen Halbleiterkörpers und Halbleiterchip |
JP2018133593A (ja) * | 2018-05-22 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工方法及びウェハ加工システム |
JP6593663B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2019-10-23 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工方法及びウェハ加工システム |
WO2020004210A1 (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP7154860B2 (ja) | 2018-07-31 | 2022-10-18 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6703072B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2020-06-03 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工方法及びウェハ加工システム |
JP6703073B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2020-06-03 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工方法及びウェハ加工システム |
US11664276B2 (en) * | 2018-11-30 | 2023-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Front side laser-based wafer dicing |
TWI681241B (zh) * | 2018-12-04 | 2020-01-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置製作方法及使用該方法製作的顯示裝置 |
US10562130B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-02-18 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US10576585B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-03-03 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US11024501B2 (en) | 2018-12-29 | 2021-06-01 | Cree, Inc. | Carrier-assisted method for parting crystalline material along laser damage region |
JP7176695B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2022-11-22 | 株式会社Nsc | ガラス基板製造方法 |
JP2019096910A (ja) * | 2019-03-13 | 2019-06-20 | 株式会社東京精密 | レーザ加工システム |
JP2019096911A (ja) * | 2019-03-13 | 2019-06-20 | 株式会社東京精密 | レーザ加工システム |
JP2019161232A (ja) * | 2019-04-22 | 2019-09-19 | 株式会社東京精密 | レーザ加工システム |
JP2019169719A (ja) * | 2019-04-25 | 2019-10-03 | 株式会社東京精密 | レーザ加工システム |
US10611052B1 (en) | 2019-05-17 | 2020-04-07 | Cree, Inc. | Silicon carbide wafers with relaxed positive bow and related methods |
JP2019192937A (ja) * | 2019-07-05 | 2019-10-31 | 株式会社東京精密 | ウェーハ加工システム及びウェーハ加工方法 |
KR20210020683A (ko) * | 2019-08-16 | 2021-02-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판 및 이의 절단 방법 |
JP7358193B2 (ja) | 2019-10-28 | 2023-10-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2020025142A (ja) * | 2019-11-18 | 2020-02-13 | 株式会社東京精密 | 抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置及びウェーハ加工方法 |
JP6653943B1 (ja) * | 2019-12-25 | 2020-02-26 | 株式会社東京精密 | 抗折強度の高いチップを得る半導体ウェーハのレーザ加工装置 |
JP7217409B2 (ja) | 2020-01-24 | 2023-02-03 | 株式会社東京精密 | 亀裂進展装置及び亀裂進展方法 |
JP2020080409A (ja) * | 2020-01-24 | 2020-05-28 | 株式会社東京精密 | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
JP7290843B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2023-06-14 | 株式会社東京精密 | 亀裂進展装置及び亀裂進展方法 |
JP2020074454A (ja) * | 2020-01-24 | 2020-05-14 | 株式会社東京精密 | チップ強度の向上を図るレーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
JP7446672B2 (ja) | 2020-02-21 | 2024-03-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP7460274B2 (ja) | 2020-02-21 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP7446673B2 (ja) | 2020-02-21 | 2024-03-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN111298853B (zh) * | 2020-02-27 | 2021-08-10 | 西人马联合测控(泉州)科技有限公司 | 芯片的切割成型方法以及晶圆 |
JP7370902B2 (ja) | 2020-02-28 | 2023-10-30 | 株式会社ディスコ | クラック検出方法 |
JP7401372B2 (ja) | 2020-03-26 | 2023-12-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN111451646A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-07-28 | 苏州镭明激光科技有限公司 | 一种晶圆激光隐形切割的加工工艺 |
JP7442939B2 (ja) | 2020-07-02 | 2024-03-05 | 株式会社ディスコ | ウエーハの検査方法 |
CN113371989A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-09-10 | 苏州镭明激光科技有限公司 | 一种半导体芯片的裂片方法及裂片装置 |
JP2023023328A (ja) | 2021-08-05 | 2023-02-16 | 株式会社ディスコ | 検査装置 |
CN114815340A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-07-29 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | Lcos显示器及其制作方法 |
US20230411169A1 (en) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | Western Digital Technologies, Inc. | Semiconductor wafer thinned by horizontal stealth lasing |
WO2024079849A1 (ja) * | 2022-10-13 | 2024-04-18 | 株式会社レゾナック | 薄型配線部材の製造方法、薄型配線部材、及び、配線基板の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6438209A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Nec Corp | Preparation of semiconductor device |
JPH04111800A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Nippon Sekiei Glass Kk | 石英ガラス材料の切断加工方法 |
JPH11177137A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法 |
JP2001135654A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-18 | Denso Corp | 圧接型半導体装置の製造方法 |
JP2001326194A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 脆性基板の分割方法 |
Family Cites Families (447)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US456233A (en) * | 1891-07-21 | Lubricator | ||
US3448510A (en) * | 1966-05-20 | 1969-06-10 | Western Electric Co | Methods and apparatus for separating articles initially in a compact array,and composite assemblies so formed |
JPS4624989Y1 (ja) | 1967-08-31 | 1971-08-28 | ||
US3629545A (en) | 1967-12-19 | 1971-12-21 | Western Electric Co | Laser substrate parting |
GB1246481A (en) | 1968-03-29 | 1971-09-15 | Pilkington Brothers Ltd | Improvements in or relating to the cutting of glass |
US3613974A (en) | 1969-03-10 | 1971-10-19 | Saint Gobain | Apparatus for cutting glass |
JPS4812599Y1 (ja) | 1969-03-24 | 1973-04-05 | ||
JPS4812599B1 (ja) | 1969-07-09 | 1973-04-21 | ||
US3610871A (en) | 1970-02-19 | 1971-10-05 | Western Electric Co | Initiation of a controlled fracture |
US3626141A (en) | 1970-04-30 | 1971-12-07 | Quantronix Corp | Laser scribing apparatus |
US3824678A (en) * | 1970-08-31 | 1974-07-23 | North American Rockwell | Process for laser scribing beam lead semiconductor wafers |
US3790744A (en) | 1971-07-19 | 1974-02-05 | American Can Co | Method of forming a line of weakness in a multilayer laminate |
US3909582A (en) | 1971-07-19 | 1975-09-30 | American Can Co | Method of forming a line of weakness in a multilayer laminate |
US3790051A (en) | 1971-09-07 | 1974-02-05 | Radiant Energy Systems | Semiconductor wafer fracturing technique employing a pressure controlled roller |
US3800991A (en) | 1972-04-10 | 1974-04-02 | Ppg Industries Inc | Method of and an apparatus for cutting glass |
NO134614C (ja) | 1972-10-12 | 1976-11-17 | Glaverbel | |
JPS5628630B2 (ja) | 1973-05-30 | 1981-07-03 | ||
JPS5628630Y2 (ja) | 1974-10-30 | 1981-07-07 | ||
JPS5157283A (en) | 1974-11-15 | 1976-05-19 | Nippon Electric Co | Handotaikibanno bunkatsuhoho |
US3970819A (en) | 1974-11-25 | 1976-07-20 | International Business Machines Corporation | Backside laser dicing system |
US4046985A (en) | 1974-11-25 | 1977-09-06 | International Business Machines Corporation | Semiconductor wafer alignment apparatus |
US4190759A (en) | 1975-08-27 | 1980-02-26 | Hitachi, Ltd. | Processing of photomask |
US4027137A (en) | 1975-09-17 | 1977-05-31 | International Business Machines Corporation | Laser drilling nozzle |
NL7609815A (nl) | 1976-09-03 | 1978-03-07 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze. |
JPS5333050A (en) | 1976-09-08 | 1978-03-28 | Hitachi Ltd | Production of semiconductor element |
US4092518A (en) | 1976-12-07 | 1978-05-30 | Laser Technique S.A. | Method of decorating a transparent plastics material article by means of a laser beam |
JPS53141573A (en) | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Toshiba Corp | Pellet dividing method of semiconductor wafer |
JPS53141673A (en) | 1977-05-17 | 1978-12-09 | Seiko Epson Corp | Digital alarm watch with remaining time display using analogical pattern |
JPS53114347A (en) | 1977-12-07 | 1978-10-05 | Toshiba Corp | Working method for semiconductor device |
JPS54161349U (ja) | 1978-04-29 | 1979-11-12 | ||
JPS54161349A (en) | 1978-06-10 | 1979-12-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Three-dimensional cross type waveguide passage |
US4242152A (en) | 1979-05-14 | 1980-12-30 | National Semiconductor Corporation | Method for adjusting the focus and power of a trimming laser |
JPS5628630A (en) | 1979-08-16 | 1981-03-20 | Kawasaki Steel Corp | Temperature controlling method of high temperature high pressure reacting cylinder |
JPS6041478B2 (ja) | 1979-09-10 | 1985-09-17 | 富士通株式会社 | 半導体レ−ザ素子の製造方法 |
JPS5676522A (en) | 1979-11-29 | 1981-06-24 | Toshiba Corp | Formation of semiconductor thin film |
JPS6043236B2 (ja) | 1980-03-12 | 1985-09-27 | 松下電器産業株式会社 | レ−ザ加工方法 |
JPS56169347A (en) | 1980-05-31 | 1981-12-26 | Toshiba Corp | Laser scribing device |
US4336439A (en) | 1980-10-02 | 1982-06-22 | Coherent, Inc. | Method and apparatus for laser scribing and cutting |
US4392476A (en) | 1980-12-23 | 1983-07-12 | Lazare Kaplan & Sons, Inc. | Method and apparatus for placing identifying indicia on the surface of precious stones including diamonds |
DE3110235A1 (de) | 1981-03-17 | 1982-10-21 | Trumpf GmbH & Co, 7257 Ditzingen | "verfahren und vorrichtung zum brennschneiden mittels eines laserstrahls" |
JPS5836939A (ja) | 1981-08-26 | 1983-03-04 | Toshiba Corp | ガラスウエハの切断方法 |
JPS5854648A (ja) | 1981-09-28 | 1983-03-31 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 位置合わせ装置 |
JPS5857767A (ja) | 1981-10-01 | 1983-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ装置 |
US4475027A (en) | 1981-11-17 | 1984-10-02 | Allied Corporation | Optical beam homogenizer |
JPS58171783A (ja) | 1982-04-02 | 1983-10-08 | Hitachi Ltd | 磁気バブルメモリチツプ |
JPS58181492A (ja) | 1982-04-02 | 1983-10-24 | グレタ−ク・アクチエンゲゼルシヤフト | 干渉性のある光ビ−ムの焦点合せの方法および装置 |
JPS5916344A (ja) | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Toshiba Corp | ウエハのレ−ザスクライブ装置 |
JPS6054151B2 (ja) | 1982-10-22 | 1985-11-28 | 株式会社東芝 | レ−ザ切断方法 |
JPS5976687U (ja) | 1982-11-17 | 1984-05-24 | プレスコンクリ−ト工業株式会社 | プレキヤスト側溝 |
JPS59141233A (ja) | 1983-02-02 | 1984-08-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS59150691A (ja) | 1983-02-15 | 1984-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工機 |
JPH0611071B2 (ja) * | 1983-09-07 | 1994-02-09 | 三洋電機株式会社 | 化合物半導体基板の分割方法 |
US4546231A (en) | 1983-11-14 | 1985-10-08 | Group Ii Manufacturing Ltd. | Creation of a parting zone in a crystal structure |
JPS59130438A (ja) | 1983-11-28 | 1984-07-27 | Hitachi Ltd | 板状物の分離法 |
US4650619A (en) | 1983-12-29 | 1987-03-17 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Method of machining a ceramic member |
JPS60144985A (ja) | 1983-12-30 | 1985-07-31 | Fujitsu Ltd | 半導体発光素子の製造方法 |
JPS60167351A (ja) | 1984-02-09 | 1985-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置の製造方法 |
US4562333A (en) | 1984-09-04 | 1985-12-31 | General Electric Company | Stress assisted cutting of high temperature embrittled materials |
DE3575805D1 (de) | 1984-10-11 | 1990-03-08 | Hitachi Ltd | Halterung fuer optische linse. |
JPS6196439A (ja) | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Toray Ind Inc | レンズ欠点検査装置 |
JPS61112345A (ja) | 1984-11-07 | 1986-05-30 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS61121453A (ja) | 1984-11-19 | 1986-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ぜい性薄板のブレイキング・エキスパンド方法 |
JPS61220339A (ja) | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体材料特性の制御方法 |
JPS61229487A (ja) | 1985-04-03 | 1986-10-13 | Sasaki Glass Kk | レ−ザビ−ムによるガラス切断方法 |
US4689491A (en) | 1985-04-19 | 1987-08-25 | Datasonics Corp. | Semiconductor wafer scanning system |
JPS624341A (ja) | 1985-06-29 | 1987-01-10 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
KR890004933B1 (ko) * | 1985-07-31 | 1989-11-30 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 터어보분자펌프 |
JPS6240986A (ja) | 1985-08-20 | 1987-02-21 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ−加工方法 |
JPH0732281B2 (ja) | 1985-10-25 | 1995-04-10 | 株式会社日立製作所 | 劈開装置及び劈開方法 |
AU584563B2 (en) | 1986-01-31 | 1989-05-25 | Ciba-Geigy Ag | Laser marking of ceramic materials, glazes, glass ceramics and glasses |
JPH0750811B2 (ja) | 1986-06-17 | 1995-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 半導体レ−ザの劈開方法 |
JPS6384789A (ja) | 1986-09-26 | 1988-04-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光加工方法 |
FR2605310B1 (fr) * | 1986-10-16 | 1992-04-30 | Comp Generale Electricite | Procede de renforcement de pieces ceramiques par traitement au laser |
US4815854A (en) | 1987-01-19 | 1989-03-28 | Nec Corporation | Method of alignment between mask and semiconductor wafer |
JPH0688149B2 (ja) | 1987-03-04 | 1994-11-09 | 株式会社半導体エネルギ−研究所 | 光加工方法 |
JPS63278692A (ja) | 1987-05-07 | 1988-11-16 | D S Sukiyanaa:Kk | レ−ザ−加工装置に於ける自動焦点機構 |
JPS63293939A (ja) | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JPS6438209U (ja) | 1987-08-29 | 1989-03-07 | ||
JPH01112130A (ja) | 1987-10-26 | 1989-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 赤外光ファイバの評価方法 |
US5300942A (en) | 1987-12-31 | 1994-04-05 | Projectavision Incorporated | High efficiency light valve projection system with decreased perception of spaces between pixels and/or hines |
JPH01108508U (ja) | 1988-01-16 | 1989-07-21 | ||
US4981525A (en) | 1988-02-19 | 1991-01-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photovoltaic device |
JPH0256987A (ja) | 1988-02-23 | 1990-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路の実装方法 |
FR2627409A1 (fr) | 1988-02-24 | 1989-08-25 | Lectra Systemes Sa | Appareil de coupe laser muni d'un dispositif d'evacuation des fumees |
JPH01225510A (ja) | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の切断分割方法 |
JPH01225509A (ja) | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の分割方法 |
JPH01133701U (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-12 | ||
JPH0732281Y2 (ja) | 1988-03-31 | 1995-07-26 | 株式会社東海理化電機製作所 | オートマチツクシートベルト装置 |
US4908493A (en) | 1988-05-31 | 1990-03-13 | Midwest Research Institute | Method and apparatus for optimizing the efficiency and quality of laser material processing |
JP2680039B2 (ja) | 1988-06-08 | 1997-11-19 | 株式会社日立製作所 | 光情報記録再生方法及び記録再生装置 |
US5017755A (en) | 1988-10-26 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of repairing liquid crystal display and apparatus using the method |
US4982166A (en) | 1989-03-01 | 1991-01-01 | Morrow Clifford E | Method and apparatus for combining two lower power laser beams to produce a combined higher power beam |
JP2507665B2 (ja) | 1989-05-09 | 1996-06-12 | 株式会社東芝 | 電子管用金属円筒部材の製造方法 |
US5151135A (en) | 1989-09-15 | 1992-09-29 | Amoco Corporation | Method for cleaning surfaces using UV lasers |
JP2810151B2 (ja) | 1989-10-07 | 1998-10-15 | ホーヤ株式会社 | レーザマーキング方法 |
JPH03177051A (ja) | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Kawasaki Steel Corp | 半導体ウエハの切断方法およびその装置 |
JP2765746B2 (ja) | 1990-03-27 | 1998-06-18 | 科学技術振興事業団 | 微細修飾・加工方法 |
JPH0757427B2 (ja) | 1989-12-08 | 1995-06-21 | 三菱電機株式会社 | レーザ切断加工機 |
JP2891264B2 (ja) | 1990-02-09 | 1999-05-17 | ローム 株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5124927A (en) | 1990-03-02 | 1992-06-23 | International Business Machines Corp. | Latent-image control of lithography tools |
US5132505A (en) | 1990-03-21 | 1992-07-21 | U.S. Philips Corporation | Method of cleaving a brittle plate and device for carrying out the method |
JPH03276662A (ja) | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Nippon Steel Corp | ウエハ割断法 |
JP2578379B2 (ja) | 1990-04-27 | 1997-02-05 | 株式会社アルファ | ロック用電子制御回路 |
JP2620723B2 (ja) | 1990-05-24 | 1997-06-18 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH0437492A (ja) | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Shunichi Maekawa | 脆性材料の切断法 |
US5023877A (en) | 1990-06-29 | 1991-06-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Miniature, optically pumped narrow line solid state laser |
JP2610703B2 (ja) | 1990-09-05 | 1997-05-14 | 住友電気工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
TW207588B (ja) | 1990-09-19 | 1993-06-11 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
JPH04143654A (ja) | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Hitachi Ltd | 超音波探触子の走査装置 |
JPH04143645A (ja) | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nuclear Fuel Ind Ltd | 融点測定方法 |
JPH04167985A (ja) | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Nagasaki Pref Gov | ウェハの割断方法 |
FR2669427B1 (fr) | 1990-11-16 | 1993-01-22 | Thomson Csf | Dispositif de controle d'alignement de deux voies optiques et systeme de designation laser equipe d'un tel dispositif de controle. |
JPH04188847A (ja) | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | 粘着テープ |
US5211805A (en) * | 1990-12-19 | 1993-05-18 | Rangaswamy Srinivasan | Cutting of organic solids by continuous wave ultraviolet irradiation |
JPH0639572A (ja) | 1991-01-11 | 1994-02-15 | Souei Tsusho Kk | ウェハ割断装置 |
IL97479A (en) | 1991-03-08 | 1994-01-25 | Shafir Aaron | Laser beam heating method and apparatus |
JPH04300084A (ja) | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Toshiba Corp | レーザ加工機 |
JP3165192B2 (ja) | 1991-03-28 | 2001-05-14 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
US5171249A (en) | 1991-04-04 | 1992-12-15 | Ethicon, Inc. | Endoscopic multiple ligating clip applier |
JPH04339586A (ja) | 1991-05-13 | 1992-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP3213338B2 (ja) | 1991-05-15 | 2001-10-02 | 株式会社リコー | 薄膜半導体装置の製法 |
US5230184A (en) | 1991-07-05 | 1993-07-27 | Motorola, Inc. | Distributed polishing head |
US5635976A (en) | 1991-07-17 | 1997-06-03 | Micronic Laser Systems Ab | Method and apparatus for the production of a structure by focused laser radiation on a photosensitively coated substrate |
JP3352712B2 (ja) | 1991-12-18 | 2002-12-03 | 浩 天野 | 窒化ガリウム系半導体素子及びその製造方法 |
GB2263195B (en) | 1992-01-08 | 1996-03-20 | Murata Manufacturing Co | Component supply method |
JP2627696B2 (ja) | 1992-01-17 | 1997-07-09 | コマツ電子金属株式会社 | Cz法における融液レベル制御装置および制御方法 |
RU2024441C1 (ru) | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
US5254149A (en) | 1992-04-06 | 1993-10-19 | Ford Motor Company | Process for determining the quality of temper of a glass sheet using a laser beam |
JP3101421B2 (ja) | 1992-05-29 | 2000-10-23 | 富士通株式会社 | 整形金属パターンの製造方法 |
JP2924462B2 (ja) | 1992-06-02 | 1999-07-26 | 富士ゼロックス株式会社 | 文書処理装置 |
JP3088193B2 (ja) | 1992-06-05 | 2000-09-18 | 三菱電機株式会社 | Loc構造を有する半導体装置の製造方法並びにこれに使用するリードフレーム |
US5812261A (en) | 1992-07-08 | 1998-09-22 | Active Impulse Systems, Inc. | Method and device for measuring the thickness of opaque and transparent films |
GB9216643D0 (en) | 1992-08-05 | 1992-09-16 | Univ Loughborough | Automatic operations on materials |
US5265114C1 (en) | 1992-09-10 | 2001-08-21 | Electro Scient Ind Inc | System and method for selectively laser processing a target structure of one or more materials of a multimaterial multilayer device |
WO1994014567A1 (en) | 1992-12-18 | 1994-07-07 | Firebird Traders Ltd. | Process and apparatus for etching an image within a solid article |
JP3255741B2 (ja) | 1992-12-22 | 2002-02-12 | リンテック株式会社 | ウェハダイシング方法、およびこの方法に用いる放射線照射装置ならびにウェハ貼着用粘着シート |
JP2720744B2 (ja) | 1992-12-28 | 1998-03-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機 |
US5382770A (en) | 1993-01-14 | 1995-01-17 | Reliant Laser Corporation | Mirror-based laser-processing system with visual tracking and position control of a moving laser spot |
US5359176A (en) | 1993-04-02 | 1994-10-25 | International Business Machines Corporation | Optics and environmental protection device for laser processing applications |
US5321717A (en) | 1993-04-05 | 1994-06-14 | Yoshifumi Adachi | Diode laser having minimal beam diameter and optics |
US5637244A (en) | 1993-05-13 | 1997-06-10 | Podarok International, Inc. | Method and apparatus for creating an image by a pulsed laser beam inside a transparent material |
JP3293136B2 (ja) | 1993-06-04 | 2002-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JPH0775955A (ja) | 1993-06-17 | 1995-03-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置 |
US5580473A (en) * | 1993-06-21 | 1996-12-03 | Sanyo Electric Co. Ltd. | Methods of removing semiconductor film with energy beams |
JPH0729855A (ja) | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウエハのエキスパンデイング方法 |
US5699145A (en) | 1993-07-14 | 1997-12-16 | Nikon Corporation | Scanning type exposure apparatus |
JPH0732281A (ja) | 1993-07-19 | 1995-02-03 | Toyoda Mach Works Ltd | ロボット制御装置 |
JP2616247B2 (ja) | 1993-07-24 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH0740336A (ja) | 1993-07-30 | 1995-02-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドの加工方法 |
GB2281129B (en) | 1993-08-19 | 1997-04-09 | United Distillers Plc | Method of marking a body of glass |
JPH0776167A (ja) | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Miyachi Technos Kk | レーザマーキング方法 |
US5376793A (en) | 1993-09-15 | 1994-12-27 | Stress Photonics, Inc. | Forced-diffusion thermal imaging apparatus and method |
DE4331262C2 (de) | 1993-09-15 | 1996-05-15 | Wissner Rolf | Lasermaschine zur Bearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Steuerung einer Lasermaschine |
US5424548A (en) | 1993-09-21 | 1995-06-13 | International Business Machines Corp. | Pattern specific calibration for E-beam lithography |
US5393482A (en) | 1993-10-20 | 1995-02-28 | United Technologies Corporation | Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams |
JP2760288B2 (ja) | 1993-12-28 | 1998-05-28 | 日本電気株式会社 | ビアホール形成法及びフィルム切断法 |
DE4404141A1 (de) | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrahlformung, insbesondere bei der Laserstrahl-Oberflächenbearbeitung |
US5631734A (en) | 1994-02-10 | 1997-05-20 | Affymetrix, Inc. | Method and apparatus for detection of fluorescently labeled materials |
US5521999A (en) | 1994-03-17 | 1996-05-28 | Eastman Kodak Company | Optical system for a laser printer |
JPH07263382A (ja) | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Kawasaki Steel Corp | ウェーハ固定用テープ |
US5656186A (en) * | 1994-04-08 | 1997-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
AU2359195A (en) | 1994-04-19 | 1995-11-10 | Thomas Jefferson University | Viral ribonucleocapsid as an immunological enhancer |
JP3800616B2 (ja) * | 1994-06-27 | 2006-07-26 | 株式会社ニコン | 目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置 |
JPH0866790A (ja) | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Sony Corp | レーザ加工装置 |
US5504772A (en) | 1994-09-09 | 1996-04-02 | Deacon Research | Laser with electrically-controlled grating reflector |
US5776220A (en) | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
US5622540A (en) | 1994-09-19 | 1997-04-22 | Corning Incorporated | Method for breaking a glass sheet |
KR960015001A (ko) | 1994-10-07 | 1996-05-22 | 가나이 쓰토무 | 반도체 기판의 제조방법과 피검사체상의 패턴결함을 검사하기 위한 방법 및 장치 |
JP3374880B2 (ja) | 1994-10-26 | 2003-02-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
JP3535241B2 (ja) | 1994-11-18 | 2004-06-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体デバイス及びその作製方法 |
JPH08148692A (ja) | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Sony Corp | 薄膜半導体装置の製造方法 |
US5543365A (en) * | 1994-12-02 | 1996-08-06 | Texas Instruments Incorporated | Wafer scribe technique using laser by forming polysilicon |
JP2971003B2 (ja) | 1994-12-22 | 1999-11-02 | 株式会社アドバンテスト | レーザリペア装置のレンズの汚れを検出する装置 |
JPH08197271A (ja) | 1995-01-27 | 1996-08-06 | Ricoh Co Ltd | 脆性材料の割断方法及び脆性材料の割断装置 |
US5841543A (en) | 1995-03-09 | 1998-11-24 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for verifying the presence of a material applied to a substrate |
JPH08264488A (ja) | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Nec Corp | ウェハスクライブ装置及び方法 |
JP3509985B2 (ja) | 1995-03-24 | 2004-03-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスのチップ分離方法 |
US5786560A (en) | 1995-03-31 | 1998-07-28 | Panasonic Technologies, Inc. | 3-dimensional micromachining with femtosecond laser pulses |
KR0174773B1 (ko) | 1995-03-31 | 1999-04-01 | 모리시다 요이치 | 반도체장치의 검사방법 |
JP2737744B2 (ja) | 1995-04-26 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | ウエハプロービング装置 |
US5870133A (en) | 1995-04-28 | 1999-02-09 | Minolta Co., Ltd. | Laser scanning device and light source thereof having temperature correction capability |
US5663980A (en) | 1995-05-22 | 1997-09-02 | Adachi; Yoshi | Semiconductor laser device having changeable wavelength, polarization mode, and beam shape image |
JP3138613B2 (ja) | 1995-05-24 | 2001-02-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JPH09150286A (ja) | 1995-06-26 | 1997-06-10 | Corning Inc | 脆弱性材料切断方法および装置 |
CN1234791C (zh) | 1995-06-27 | 2006-01-04 | 日立化成工业株式会社 | 树脂漆的制备方法 |
JPH0917756A (ja) | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Toshiba Corp | 半導体用保護テープおよびその使用方法 |
KR970008386A (ko) | 1995-07-07 | 1997-02-24 | 하라 세이지 | 기판의 할단(割斷)방법 및 그 할단장치 |
JPH0929472A (ja) | 1995-07-14 | 1997-02-04 | Hitachi Ltd | 割断方法、割断装置及びチップ材料 |
JP2809303B2 (ja) | 1995-07-28 | 1998-10-08 | 関西日本電気株式会社 | ウェーハ割断方法 |
JPH09107168A (ja) | 1995-08-07 | 1997-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | 配線基板のレーザ加工方法、配線基板のレーザ加工装置及び配線基板加工用の炭酸ガスレーザ発振器 |
DE69629704T2 (de) | 1995-08-31 | 2004-07-08 | Corning Inc. | Verfahren und vorrichtung zum zerbrechen von sprödem material |
US6057525A (en) | 1995-09-05 | 2000-05-02 | United States Enrichment Corporation | Method and apparatus for precision laser micromachining |
US5641416A (en) | 1995-10-25 | 1997-06-24 | Micron Display Technology, Inc. | Method for particulate-free energy beam cutting of a wafer of die assemblies |
WO1997016387A1 (fr) | 1995-11-03 | 1997-05-09 | Anatoly Valentinovich Vasilev | Procede de formation par laser d'une image dans des objets transparents |
US5747769A (en) | 1995-11-13 | 1998-05-05 | General Electric Company | Method of laser forming a slot |
KR0171947B1 (ko) | 1995-12-08 | 1999-03-20 | 김주용 | 반도체소자 제조를 위한 노광 방법 및 그를 이용한 노광장치 |
US5932119A (en) | 1996-01-05 | 1999-08-03 | Lazare Kaplan International, Inc. | Laser marking system |
JP3592018B2 (ja) | 1996-01-22 | 2004-11-24 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ポリイミド接着シートおよびポリイミド用工程フィルム |
MY118036A (en) | 1996-01-22 | 2004-08-30 | Lintec Corp | Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device |
JP3292021B2 (ja) | 1996-01-30 | 2002-06-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JPH09213662A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Toshiba Corp | ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法 |
JPH09216085A (ja) | 1996-02-07 | 1997-08-19 | Canon Inc | 基板の切断方法及び切断装置 |
JP3027768U (ja) | 1996-02-08 | 1996-08-13 | 株式会社アールイシダ | 健康スリッパ |
JPH11503880A (ja) | 1996-02-09 | 1999-03-30 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 半導体材料のウエファに形成された半導体素子のレーザ分割方法 |
US5925024A (en) | 1996-02-16 | 1999-07-20 | Joffe; Michael A | Suction device with jet boost |
US6133986A (en) | 1996-02-28 | 2000-10-17 | Johnson; Kenneth C. | Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy |
JPH09306839A (ja) | 1996-03-12 | 1997-11-28 | Sharp Corp | 半導体の溶融結晶化方法及び不純物活性化方法 |
JP3660741B2 (ja) | 1996-03-22 | 2005-06-15 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置の製造方法 |
DE69705827T2 (de) | 1996-03-25 | 2001-11-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Laserherstellungsverfahren für glassubstrate, und damit hergestellte beugunggitter |
JPH11217237A (ja) | 1996-03-25 | 1999-08-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザ加工用ガラス基材及びレーザ加工方法 |
US5880777A (en) | 1996-04-15 | 1999-03-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Low-light-level imaging and image processing |
US5807380A (en) | 1996-04-26 | 1998-09-15 | Dishler; Jon G. | Optical guide and method for use in corrective laser eye surgery |
JPH09298339A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザの製法 |
US6087617A (en) | 1996-05-07 | 2000-07-11 | Troitski; Igor Nikolaevich | Computer graphics system for generating an image reproducible inside optically transparent material |
JP3259014B2 (ja) | 1996-07-24 | 2002-02-18 | ミヤチテクノス株式会社 | スキャニング式レーザマーキング方法及び装置 |
US5736709A (en) | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
JPH1071483A (ja) | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 脆性材料の割断方法 |
US6172757B1 (en) | 1996-09-25 | 2001-01-09 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Lever sensor for stepper field-by-field focus and leveling system |
DK109197A (da) | 1996-09-30 | 1998-03-31 | Force Instituttet | Fremgangsmåde til bearbejdning af et materiale ved hjælp af en laserstråle |
JPH10128567A (ja) | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Nec Kansai Ltd | レーザ割断方法 |
DE19646332C2 (de) | 1996-11-09 | 2000-08-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Veränderung des optischen Verhaltens an der Oberfläche und/oder innerhalb eines Werkstückes mittels eines Lasers |
JPH10163780A (ja) | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Ngk Insulators Ltd | 圧電単結晶からなる振動子の製造方法 |
JP3468676B2 (ja) | 1996-12-19 | 2003-11-17 | リンテック株式会社 | チップ体の製造方法 |
US5867324A (en) | 1997-01-28 | 1999-02-02 | Lightwave Electronics Corp. | Side-pumped laser with shaped laser beam |
JP3421523B2 (ja) | 1997-01-30 | 2003-06-30 | 三洋電機株式会社 | ウエハーの分割方法 |
US6312800B1 (en) | 1997-02-10 | 2001-11-06 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive sheet for producing a chip |
JPH10305420A (ja) | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Ngk Insulators Ltd | 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法 |
US6529362B2 (en) | 1997-03-06 | 2003-03-04 | Applied Materials Inc. | Monocrystalline ceramic electrostatic chuck |
US5976392A (en) | 1997-03-07 | 1999-11-02 | Yageo Corporation | Method for fabrication of thin film resistor |
US6525716B1 (en) | 1997-04-01 | 2003-02-25 | Casio Computer Co., Ltd. | Handwritten data input device having coordinate detection tablet |
US6228114B1 (en) | 1997-04-01 | 2001-05-08 | Joseph Y. Lee | Adjustable corneal ring |
US6320641B1 (en) | 1997-04-01 | 2001-11-20 | Agris-Schoen Vision Systems, Inc. | High-precision-resolution image acquisition apparatus and method |
US6277067B1 (en) | 1997-04-04 | 2001-08-21 | Kerry L. Blair | Method and portable colposcope useful in cervical cancer detection |
US6467953B1 (en) * | 1999-03-30 | 2002-10-22 | Medical Solutions, Inc. | Method and apparatus for monitoring temperature of intravenously delivered fluids and other medical items |
JP3230572B2 (ja) | 1997-05-19 | 2001-11-19 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物系化合物半導体素子の製造方法及び半導体発光素子 |
US6156030A (en) | 1997-06-04 | 2000-12-05 | Y-Beam Technologies, Inc. | Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification |
BE1011208A4 (fr) | 1997-06-11 | 1999-06-01 | Cuvelier Georges | Procede de decalottage de pieces en verre. |
JPH1110376A (ja) | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Souei Tsusho Kk | 割断加工方法 |
US6327090B1 (en) | 1997-07-03 | 2001-12-04 | Levelite Technology, Inc. | Multiple laser beam generation |
DE19728766C1 (de) | 1997-07-07 | 1998-12-17 | Schott Rohrglas Gmbh | Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper |
JPH1128586A (ja) | 1997-07-08 | 1999-02-02 | Keyence Corp | レーザマーキング装置 |
US6294439B1 (en) * | 1997-07-23 | 2001-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device |
JP3707211B2 (ja) | 1997-07-24 | 2005-10-19 | 富士電機ホールディングス株式会社 | Iii族窒化物半導体薄膜の製造方法 |
JPH1167700A (ja) | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体ウェハの製造方法 |
JP3498895B2 (ja) | 1997-09-25 | 2004-02-23 | シャープ株式会社 | 基板の切断方法および表示パネルの製造方法 |
JP3208730B2 (ja) | 1998-01-16 | 2001-09-17 | 住友重機械工業株式会社 | 光透過性材料のマーキング方法 |
US6392683B1 (en) | 1997-09-26 | 2002-05-21 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
JP3292294B2 (ja) | 1997-11-07 | 2002-06-17 | 住友重機械工業株式会社 | レーザを用いたマーキング方法及びマーキング装置 |
JP3231708B2 (ja) | 1997-09-26 | 2001-11-26 | 住友重機械工業株式会社 | 透明材料のマーキング方法 |
JPH11121517A (ja) | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Hitachi Ltd | 半導体素子搭載装置および搭載方法 |
JPH11162889A (ja) | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Sony Corp | ウエハのブレーキング・延伸装置及び方法 |
JP3076290B2 (ja) | 1997-11-28 | 2000-08-14 | 山形日本電気株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置およびその方法 |
JP3449201B2 (ja) | 1997-11-28 | 2003-09-22 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子の製造方法 |
JPH11156564A (ja) | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐熱性透明体およびその製造方法 |
JP3532100B2 (ja) | 1997-12-03 | 2004-05-31 | 日本碍子株式会社 | レーザ割断方法 |
JPH11177176A (ja) | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Hitachi Cable Ltd | 半導体レーザ |
SG71878A1 (en) | 1997-12-11 | 2000-04-18 | Sumitomo Chemical Co | Propylene-based polymer composition and foamed article thereof |
US6005219A (en) | 1997-12-18 | 1999-12-21 | General Electric Company | Ripstop laser shock peening |
JPH11204551A (ja) | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP3352934B2 (ja) | 1998-01-21 | 2002-12-03 | 理化学研究所 | 高強度超短パルスレーザー加工方法およびその装置 |
JP3455102B2 (ja) | 1998-02-06 | 2003-10-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハチップ分離方法 |
JP4132172B2 (ja) | 1998-02-06 | 2008-08-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | パルスレーザ加工装置 |
US6641662B2 (en) * | 1998-02-17 | 2003-11-04 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method for fabricating ultra thin single-crystal metal oxide wave retarder plates and waveguide polarization mode converter using the same |
JPH11240730A (ja) | 1998-02-27 | 1999-09-07 | Nec Kansai Ltd | 脆性材料の割断方法 |
US6183092B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-02-06 | Diane Troyer | Laser projection apparatus with liquid-crystal light valves and scanning reading beam |
US6057180A (en) | 1998-06-05 | 2000-05-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of severing electrically conductive links with ultraviolet laser output |
JP3152206B2 (ja) | 1998-06-19 | 2001-04-03 | 日本電気株式会社 | オートフォーカス装置及びオートフォーカス方法 |
JP2000015467A (ja) | 1998-07-01 | 2000-01-18 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 光による被加工材の加工方法および加工装置 |
US6181728B1 (en) | 1998-07-02 | 2001-01-30 | General Scanning, Inc. | Controlling laser polarization |
JP2000183358A (ja) | 1998-07-17 | 2000-06-30 | Sony Corp | 薄膜半導体装置の製造方法 |
JP3784543B2 (ja) | 1998-07-29 | 2006-06-14 | Ntn株式会社 | パターン修正装置および修正方法 |
JP3156776B2 (ja) | 1998-08-03 | 2001-04-16 | 日本電気株式会社 | レーザ照射方法 |
JP3410371B2 (ja) | 1998-08-18 | 2003-05-26 | リンテック株式会社 | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法 |
US6407360B1 (en) | 1998-08-26 | 2002-06-18 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Laser cutting apparatus and method |
US6402004B1 (en) | 1998-09-16 | 2002-06-11 | Hoya Corporation | Cutting method for plate glass mother material |
JP3605651B2 (ja) | 1998-09-30 | 2004-12-22 | 日立化成工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2000124537A (ja) | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Sharp Corp | 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置 |
US6413839B1 (en) | 1998-10-23 | 2002-07-02 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
JP2000133859A (ja) | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザを用いたマーキング方法及びマーキング装置 |
US6172329B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-01-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ablated laser feature shape reproduction control |
JP3178524B2 (ja) | 1998-11-26 | 2001-06-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材 |
KR100338983B1 (ko) | 1998-11-30 | 2002-07-18 | 윤종용 | 웨이퍼분리도구및이를이용하는웨이퍼분리방법 |
US6252197B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-06-26 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator |
US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
US6259058B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-07-10 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus for separating non-metallic substrates |
US6211488B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
IL127388A0 (en) | 1998-12-03 | 1999-10-28 | Universal Crystal Ltd | Material processing applications of lasers using optical breakdown |
JP2000195828A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Denso Corp | ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置 |
US6127005A (en) | 1999-01-08 | 2000-10-03 | Rutgers University | Method of thermally glazing an article |
JP2000219528A (ja) | 1999-01-18 | 2000-08-08 | Samsung Sdi Co Ltd | ガラス基板の切断方法及びその装置 |
EP1022778A1 (en) * | 1999-01-22 | 2000-07-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device |
JP2000210785A (ja) | 1999-01-26 | 2000-08-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 複数ビ―ムレ―ザ加工装置 |
JP3569147B2 (ja) | 1999-01-26 | 2004-09-22 | 松下電器産業株式会社 | 基板の切断方法 |
JP4040819B2 (ja) | 1999-02-03 | 2008-01-30 | 株式会社東芝 | ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法 |
KR100452661B1 (ko) * | 1999-02-03 | 2004-10-14 | 가부시끼가이샤 도시바 | 웨이퍼의 분할 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2000237885A (ja) | 1999-02-19 | 2000-09-05 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザー切断方法 |
JP4119028B2 (ja) | 1999-02-19 | 2008-07-16 | 小池酸素工業株式会社 | レーザーピアシング方法 |
US6208020B1 (en) | 1999-02-24 | 2001-03-27 | Matsushita Electronics Corporation | Leadframe for use in manufacturing a resin-molded semiconductor device |
JP3426154B2 (ja) | 1999-02-26 | 2003-07-14 | 科学技術振興事業団 | グレーティング付き光導波路の製造方法 |
JP2000247671A (ja) | 1999-03-04 | 2000-09-12 | Takatori Corp | ガラスの分断方法 |
TW445545B (en) | 1999-03-10 | 2001-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | Laser heat treatment method, laser heat treatment apparatus and semiconductor device |
JP3648399B2 (ja) | 1999-03-18 | 2005-05-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2000278306A (ja) | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | Atmリングネットワーク |
JP2000323441A (ja) | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hitachi Cable Ltd | セラミックス基板上に形成した光導波回路チップの切断方法 |
US6555781B2 (en) | 1999-05-10 | 2003-04-29 | Nanyang Technological University | Ultrashort pulsed laser micromachining/submicromachining using an acoustooptic scanning device with dispersion compensation |
US6285002B1 (en) | 1999-05-10 | 2001-09-04 | Bryan Kok Ann Ngoi | Three dimensional micro machining with a modulated ultra-short laser pulse |
JP3555500B2 (ja) | 1999-05-21 | 2004-08-18 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体及びその製造方法 |
US6420245B1 (en) | 1999-06-08 | 2002-07-16 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Method for singulating semiconductor wafers |
US6562698B2 (en) * | 1999-06-08 | 2003-05-13 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Dual laser cutting of wafers |
JP2000349107A (ja) | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止チップモジュールの製造方法及びその固定シート |
US6344402B1 (en) | 1999-07-28 | 2002-02-05 | Disco Corporation | Method of dicing workpiece |
TW404871B (en) | 1999-08-02 | 2000-09-11 | Lg Electronics Inc | Device and method for machining transparent medium by laser |
JP2001047264A (ja) | 1999-08-04 | 2001-02-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置およびその製造方法ならびに電子機器 |
KR100578309B1 (ko) | 1999-08-13 | 2006-05-11 | 삼성전자주식회사 | 레이저 커팅 장치 및 이를 이용한 유리 기판 커팅 방법 |
JP2001064029A (ja) | 1999-08-27 | 2001-03-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 多層ガラス基板及び、その切断方法 |
JP4493127B2 (ja) | 1999-09-10 | 2010-06-30 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体チップの製造方法 |
US6229114B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-05-08 | Xerox Corporation | Precision laser cutting of adhesive members |
JP4180206B2 (ja) | 1999-11-12 | 2008-11-12 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
EP1232038B1 (en) | 1999-11-24 | 2008-04-23 | Applied Photonics, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic materials |
JP5408829B2 (ja) | 1999-12-28 | 2014-02-05 | ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー | アクティブマトリックス基板の製造方法 |
US6612035B2 (en) | 2000-01-05 | 2003-09-02 | Patrick H. Brown | Drywall cutting tool |
JP2001196282A (ja) | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001198056A (ja) | 2000-01-20 | 2001-07-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気掃除機 |
JP2001250798A (ja) | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Sony Corp | ケガキ線で材料を分割する方法及び装置 |
DE10015702A1 (de) | 2000-03-29 | 2001-10-18 | Vitro Laser Gmbh | Verfahren zum Einbringen wenigstens einer Innengravur in einen flachen Körper und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
WO2001074529A2 (en) | 2000-03-30 | 2001-10-11 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
JP2001284292A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体ウエハーのチップ分割方法 |
JP2003531492A (ja) | 2000-04-14 | 2003-10-21 | エス オー イ テク シリコン オン インシュレータ テクノロジース | 特に半導体材料製の基板又はインゴットから少なくとも一枚の薄層を切り出す方法 |
US6333486B1 (en) | 2000-04-25 | 2001-12-25 | Igor Troitski | Method and laser system for creation of laser-induced damages to produce high quality images |
AU2001261402A1 (en) | 2000-05-11 | 2001-11-20 | Ptg Precision Technology Center Limited Llc | System for cutting brittle materials |
TW443581U (en) | 2000-05-20 | 2001-06-23 | Chipmos Technologies Inc | Wafer-sized semiconductor package structure |
JP2001339638A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Hamamatsu Photonics Kk | ストリークカメラ装置 |
JP2001345252A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hyper Photon Systens Inc | レーザ切断機 |
JP2001354439A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス基板の加工方法および高周波回路の製作方法 |
JP3650000B2 (ja) | 2000-07-04 | 2005-05-18 | 三洋電機株式会社 | 窒化物系半導体レーザ素子および窒化物半導体レーザ装置の製造方法 |
US6399914B1 (en) | 2000-07-10 | 2002-06-04 | Igor Troitski | Method and laser system for production of high quality laser-induced damage images by using material processing made before and during image creation |
JP3906653B2 (ja) | 2000-07-18 | 2007-04-18 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
US6376797B1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-04-23 | Ase Americas, Inc. | Laser cutting of semiconductor materials |
JP2002047025A (ja) | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Seiko Epson Corp | 基板の切断方法、およびこれを用いた電気光学装置の製造方法とこれに用いるレーザ切断装置および電気光学装置と電子機器 |
JP2002050589A (ja) | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 半導体ウェーハの延伸分離方法及び装置 |
US6726631B2 (en) * | 2000-08-08 | 2004-04-27 | Ge Parallel Designs, Inc. | Frequency and amplitude apodization of transducers |
US6325855B1 (en) | 2000-08-09 | 2001-12-04 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Gas collector for epitaxial reactors |
JP3479833B2 (ja) | 2000-08-22 | 2003-12-15 | 日本電気株式会社 | レーザ修正方法および装置 |
JP2003001458A (ja) | 2000-09-13 | 2003-01-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
JP4837320B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-12-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP3626442B2 (ja) | 2000-09-13 | 2005-03-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2003039184A (ja) | 2000-09-13 | 2003-02-12 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP3761567B2 (ja) | 2000-09-13 | 2006-03-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP3408805B2 (ja) | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
JP3751970B2 (ja) | 2000-09-13 | 2006-03-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP3722731B2 (ja) | 2000-09-13 | 2005-11-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2002192371A (ja) | 2000-09-13 | 2002-07-10 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4762458B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4964376B2 (ja) | 2000-09-13 | 2012-06-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP3761565B2 (ja) | 2000-09-13 | 2006-03-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US20020046001A1 (en) | 2000-10-16 | 2002-04-18 | Applied Materials, Inc. | Method, computer readable medium and apparatus for accessing a defect knowledge library of a defect source identification system |
JP3660294B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2005-06-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US6720522B2 (en) | 2000-10-26 | 2004-04-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus and method for laser beam machining, and method for manufacturing semiconductor devices using laser beam machining |
JP3332910B2 (ja) | 2000-11-15 | 2002-10-07 | エヌイーシーマシナリー株式会社 | ウェハシートのエキスパンダ |
JP2002158276A (ja) | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置 |
US6875379B2 (en) * | 2000-12-29 | 2005-04-05 | Amkor Technology, Inc. | Tool and method for forming an integrated optical circuit |
US6545339B2 (en) | 2001-01-12 | 2003-04-08 | International Business Machines Corporation | Semiconductor device incorporating elements formed of refractory metal-silicon-nitrogen and method for fabrication |
JP2002226796A (ja) | 2001-01-29 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置 |
TW521310B (en) | 2001-02-08 | 2003-02-21 | Toshiba Corp | Laser processing method and apparatus |
US6527965B1 (en) | 2001-02-09 | 2003-03-04 | Nayna Networks, Inc. | Method for fabricating improved mirror arrays for physical separation |
US6770544B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-08-03 | Nec Machinery Corporation | Substrate cutting method |
SG118117A1 (en) * | 2001-02-28 | 2006-01-27 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TW473896B (en) | 2001-03-20 | 2002-01-21 | Chipmos Technologies Inc | A manufacturing process of semiconductor devices |
US6639177B2 (en) | 2001-03-29 | 2003-10-28 | Gsi Lumonics Corporation | Method and system for processing one or more microstructures of a multi-material device |
JP4091838B2 (ja) | 2001-03-30 | 2008-05-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
US6932933B2 (en) | 2001-03-30 | 2005-08-23 | The Aerospace Corporation | Ultraviolet method of embedding structures in photocerams |
JP2002035985A (ja) | 2001-05-21 | 2002-02-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工方法 |
KR100701013B1 (ko) | 2001-05-21 | 2007-03-29 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단방법 및 장치 |
JP2003017790A (ja) | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 窒化物系半導体素子及び製造方法 |
JP2003046177A (ja) | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザの製造方法 |
JP2003154517A (ja) | 2001-11-21 | 2003-05-27 | Seiko Epson Corp | 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法 |
EP1329946A3 (en) | 2001-12-11 | 2005-04-06 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device including a laser crystallization step |
US6608370B1 (en) * | 2002-01-28 | 2003-08-19 | Motorola, Inc. | Semiconductor wafer having a thin die and tethers and methods of making the same |
US6908784B1 (en) | 2002-03-06 | 2005-06-21 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating encapsulated semiconductor components |
US6562696B1 (en) * | 2002-03-06 | 2003-05-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method for forming an STI feature to avoid acidic etching of trench sidewalls |
JP4509720B2 (ja) | 2002-03-12 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
JP2003338636A (ja) | 2002-03-12 | 2003-11-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 発光素子の製造方法、発光ダイオード、及び半導体レーザ素子 |
ATE534142T1 (de) | 2002-03-12 | 2011-12-15 | Hamamatsu Photonics Kk | Verfahren zum auftrennen eines substrats |
EP2216128B1 (en) | 2002-03-12 | 2016-01-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed |
JP2006135355A (ja) | 2002-03-12 | 2006-05-25 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体基板の切断方法 |
JP3670267B2 (ja) | 2002-03-12 | 2005-07-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4358502B2 (ja) | 2002-03-12 | 2009-11-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
JP2003338468A (ja) | 2002-03-12 | 2003-11-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 発光素子の製造方法、発光ダイオード、及び半導体レーザ素子 |
JP3935186B2 (ja) | 2002-03-12 | 2007-06-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
WO2003076118A1 (fr) | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrat semi-conducteur, puce a semi-conducteur et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur |
US6744009B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-06-01 | Seagate Technology Llc | Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates |
US6787732B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-09-07 | Seagate Technology Llc | Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor |
JP4111800B2 (ja) | 2002-11-05 | 2008-07-02 | アルパイン株式会社 | 車両間通信情報処理装置 |
TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
EP1588793B1 (en) | 2002-12-05 | 2012-03-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing devices |
JP2004188422A (ja) | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP4334864B2 (ja) | 2002-12-27 | 2009-09-30 | 日本電波工業株式会社 | 薄板水晶ウェハ及び水晶振動子の製造方法 |
JP4188847B2 (ja) | 2003-01-14 | 2008-12-03 | 富士フイルム株式会社 | 分析素子用カートリッジ |
US7341007B2 (en) | 2003-03-05 | 2008-03-11 | Joel Vatsky | Balancing damper |
FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
US8685838B2 (en) | 2003-03-12 | 2014-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
GB2404280B (en) | 2003-07-03 | 2006-09-27 | Xsil Technology Ltd | Die bonding |
EP2324950B1 (en) | 2003-07-18 | 2013-11-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate to be cut with treated and minute cavity region, and method of cutting such substrate |
JP4563097B2 (ja) | 2003-09-10 | 2010-10-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
JP2005086175A (ja) | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体薄膜の製造方法、半導体薄膜、半導体薄膜チップ、電子管、及び光検出素子 |
JP4300084B2 (ja) | 2003-09-19 | 2009-07-22 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
US7719017B2 (en) | 2004-01-07 | 2010-05-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor light-emitting device and its manufacturing method |
JP4601965B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4598407B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4829781B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-12-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップ |
JP4536407B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-09-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び加工対象物 |
KR101336523B1 (ko) | 2004-03-30 | 2013-12-03 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 반도체 칩 |
JP4733934B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2011-07-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP4634089B2 (ja) | 2004-07-30 | 2011-02-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US8604383B2 (en) | 2004-08-06 | 2013-12-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
JP4754801B2 (ja) | 2004-10-13 | 2011-08-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4781661B2 (ja) | 2004-11-12 | 2011-09-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4917257B2 (ja) | 2004-11-12 | 2012-04-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4198123B2 (ja) | 2005-03-22 | 2008-12-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4776994B2 (ja) | 2005-07-04 | 2011-09-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP4749799B2 (ja) | 2005-08-12 | 2011-08-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4762653B2 (ja) | 2005-09-16 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4237745B2 (ja) | 2005-11-18 | 2009-03-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4907965B2 (ja) | 2005-11-25 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4804911B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4907984B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップ |
JP5183892B2 (ja) | 2006-07-03 | 2013-04-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
EP1875983B1 (en) | 2006-07-03 | 2013-09-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
WO2008035679A1 (fr) | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Hamamatsu Photonics K. K. | Procédé de traitement au laser et appareil de traitement au laser |
JP4954653B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-06-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5101073B2 (ja) | 2006-10-02 | 2012-12-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5132911B2 (ja) | 2006-10-03 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4964554B2 (ja) | 2006-10-03 | 2012-07-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US8735770B2 (en) | 2006-10-04 | 2014-05-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method for forming a modified region in an object |
JP4812599B2 (ja) | 2006-11-17 | 2011-11-09 | 倉敷紡績株式会社 | 染料濃度測定方法及び装置 |
JP5336054B2 (ja) | 2007-07-18 | 2013-11-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム |
JP4402708B2 (ja) | 2007-08-03 | 2010-01-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法 |
JP5225639B2 (ja) | 2007-09-06 | 2013-07-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体レーザ素子の製造方法 |
JP5342772B2 (ja) | 2007-10-12 | 2013-11-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP5449665B2 (ja) | 2007-10-30 | 2014-03-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5134928B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物研削方法 |
JP5054496B2 (ja) | 2007-11-30 | 2012-10-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP5241525B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5191958B2 (ja) | 2009-06-19 | 2013-05-08 | 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 | エレベータ機器芯出し用基準線の設置方法 |
-
2003
- 2003-03-06 AT AT03744003T patent/ATE534142T1/de active
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2020
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-
2021
- 2021-03-16 US US17/202,807 patent/US11424162B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2022
- 2022-07-19 US US17/868,644 patent/US20220352026A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6438209A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Nec Corp | Preparation of semiconductor device |
JPH04111800A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Nippon Sekiei Glass Kk | 石英ガラス材料の切断加工方法 |
JPH11177137A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法 |
JP2001135654A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-18 | Denso Corp | 圧接型半導体装置の製造方法 |
JP2001326194A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 脆性基板の分割方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190012128A (ko) * | 2017-07-26 | 2019-02-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판을 프로세싱하는 방법 |
JP2019050357A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-03-28 | 株式会社ディスコ | 基板加工方法 |
KR20200019929A (ko) * | 2017-07-26 | 2020-02-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판을 프로세싱하는 방법 |
US10682728B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-06-16 | Disco Corporation | Method of processing a substrate |
KR102226780B1 (ko) * | 2017-07-26 | 2021-03-10 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판을 프로세싱하는 방법 |
KR102282858B1 (ko) * | 2017-07-26 | 2021-07-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판을 프로세싱하는 방법 |
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