JP6986393B2 - 基板の加工方法 - Google Patents

基板の加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6986393B2
JP6986393B2 JP2017171782A JP2017171782A JP6986393B2 JP 6986393 B2 JP6986393 B2 JP 6986393B2 JP 2017171782 A JP2017171782 A JP 2017171782A JP 2017171782 A JP2017171782 A JP 2017171782A JP 6986393 B2 JP6986393 B2 JP 6986393B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mark
layer
processing
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017171782A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018083228A (ja
Inventor
健一 市川
薫 立石
靖 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Via Mechanics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Via Mechanics Ltd filed Critical Via Mechanics Ltd
Priority to US15/793,754 priority Critical patent/US10414685B2/en
Priority to KR1020170144718A priority patent/KR102345170B1/ko
Priority to CN201711120517.4A priority patent/CN108067746B/zh
Priority to TW106139374A priority patent/TWI794192B/zh
Publication of JP2018083228A publication Critical patent/JP2018083228A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6986393B2 publication Critical patent/JP6986393B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/102—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/035—Aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25H—WORKSHOP EQUIPMENT, e.g. FOR MARKING-OUT WORK; STORAGE MEANS FOR WORKSHOPS
    • B25H7/00—Marking-out or setting-out work
    • B25H7/04—Devices, e.g. scribers, for marking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/32—After-treatment
    • C03C2218/328—Partly or completely removing a coating

Description

本発明は、ガラス基板を構成材料とする基板の表裏面に目的とするマークを形成する基板の加工方法に関するものである。
ガラス基板の表裏面に樹脂シートを貼ること等によって樹脂層が設けられており、このような基板の加工の際の位置合わせに用いるアライメントマークの如きマークを樹脂層に形成したい場合がある。
一方、アライメントマークを基板に形成する方法として、従来、特許文献１に開示されているようなドリルの如き機械加工手段によって行う方法が知られている。この方法により、上記基板の樹脂層にアライメントマークを形成する場合、アライメントマーク形成位置で、ガラス基板にクラックが発生するという問題点がある。
特開2007-7776号公報
そこで本発明は、ガラス基板を構成材料とする基板の表裏面に目的とするマークを形成する場合において、ガラス基板においてクラックを発生しにくくすることを目的とする。
本願において開示される代表的な基板の加工方法は、ガラス基板から成る第一の層と当該第一層の表面と裏面の各々に設けられた前記第一層とは異なる材質の第二の層を含む基板に対し、前記第二層の各々に目的とするマークを形成する基板の加工方法において、前記第二層は加工できるが前記第一層は加工できないエネルギー密度のレーザを前記基板の一方の面から照射し、前記基板の表裏対応する箇所に前記マークを同時に形成することを特徴とする。
本発明によれば、ガラス基板を構成材料とする基板の表裏面に目的とするマークを形成する場合において、ガラス基板においてクラックが発生しにくくなるとともに、表裏面の各々に目的とするパターンを同時に形成することができる。
本発明の実施例１による加工後の状態を示す断面図である。 本発明の実施例１を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施例２による加工後の状態を示す平面図である。 本発明の実施例２を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は加工途中における（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
先ず、ガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層にレーザを用いてアライメントマークを形成する実施例１について説明するが、以下の説明においては、複数の図で同じ参照番号のものは同じものを示すものとする。
図２は、本発明の実施例１を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２において、１はワークとなる基板、２は基板１を載置するためのテーブル、３は基板１の構成材となるガラス基板、４はガラス基板３の表面に貼られた樹脂シート、５はガラス基板３の裏面に貼られた樹脂シートである。この場合、樹脂シート４、５が貼られる代わりに、コーティング処理等の他の方法によって樹脂層が設けられていてもよい。６は樹脂シート４に形成すべき円形のアライメントマークの形成位置を示し、、アライメントマーク形成位置６に対応するテーブル２の位置には、形成するアライメントマークの径より大きい径のレーザ通し孔７が、テーブル２へのレーザ照射を避けるために設けられている。
図２（ａ）、（ｂ）の状態において、矢印１０に示すように、樹脂シート４のアライメントマーク形成位置６の各々に順次上からＵＶレーザを照射する。このＵＶレーザは、例えばエネルギー密度を２０ｍＪ／ｍｍ２とし、樹脂は加工できるがガラスは加工できないエネルギーとなっている。
表面の樹脂シート４を通過したＵＶレーザは、ガラス基板３に損傷を与えずにガラス基板３を通過して裏面の樹脂シート５に到達する。従って、この加工後は、基板１の断面図を図１に示すが、アライメントマーク形成位置６において樹脂シート４と５の部分が除去され、それぞれ円形のアライメントマーク８、９となった基板１が完成する。
この場合、レーザ加工特性との関係で、樹脂シート５側のアライメントマーク９の方の径が樹脂シート４側のアライメントマーク８の径より若干小さくなったとしても、互いの中心同士が上下の対応位置にあるので、アライメントマークとして不都合はない。
以上の実施例１によれば、ガラス基板３に与える影響を小さくして、樹脂シート４と５にアライメントマーク８と９を同時に、しかもその中心が上下の正しい対応位置に形成できる。
なお、以上の実施例において、ＵＶレーザの照射を、小さな径の穴あけを繰り返して大きな径の穴をあけるトレパニング加工で行えば、アライメントマーク８、９の径を大きくすることができる。
次に、ガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層に当該基板を複数の矩形状小基板に分割するために裁断する場合の裁断用切り込みマークをレーザを用いて形成する実施例２について説明する。この裁断用切り込みマークは、裁断機の刃に樹脂層が付着して裁断に支障を来すのを防ぐため、樹脂層の切り込み部分を除去するものである。
図４は、本発明の実施例２を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は加工途中における（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図４において、２１はワークとなる基板、２２は基板２１を載置するためのテーブル、２３は基板２１の構成材となるガラス基板、２４はガラス基板２３の表面に貼られた樹脂シート、２５はガラス基板２３の裏面に貼られた樹脂シートである。この場合、樹脂シート２４、２５が貼られる代わりに、コーティング処理等の他の方法によって樹脂層が設けられていてもよい。２６は樹脂シート２４に形成すべき裁断用切り込みマークの形成位置を示し、裁断用切り込みマーク形成位置２６に対応するテーブル２２の位置には、形成する裁断用切り込みマークの面積より広い面積のレーザ通し孔２７が、テーブル２２へのレーザ照射を避けるために設けられている。
なお、この例における裁断用切り込みマークは、基板２１を４個の矩形状小基板に分割するため十字状になっているが、他の形状であってもよい。
図４（ａ）、（ｂ）の状態において、矢印２０に示すように、裁断用切り込みマーク形成位置２６に上からＵＶレーザを照射しながら、ＵＶレーザが矢印３１の方向に移動するようテーブル２２を相対移動させる。このＵＶレーザは、実施例１の場合と同様、エネルギー密度を２０ｍＪ／ｍｍ２とし、樹脂は加工できるがガラスは加工できないエネルギーとなっている。
表面の樹脂シート２４を通過したＵＶレーザは、ガラス基板２３に損傷を与えずにガラス基板２３を通過して裏面の樹脂シート２５に到達する。従って、ＵＶレーザが通過した後の樹脂シート２４と２５の部分２８、２９は除去され、加工後は、樹脂シート２４と２５の裁断用切り込みマーク形成位置２６において溝２８、２９が形成された基板２１が完成する。基板２１の表面側を図３に示すが、３０は溝２８による裁断用切り込みマークであり、裏面側の対応位置にも溝２９による裁断用切り込みマークが形成されている。
この場合、レーザ加工特性との関係で、樹脂シート２５側の裁断用切り込みマークの溝２９の幅が樹脂シート２４側の裁断用切り込みマーク３０の溝２８の幅より若干小さくなったとしても、裁断機の刃の幅との関係で溝の幅に余裕を持たせておけば、互いの中心同士が上下の対応位置にあるので、裁断用切り込みマークとして不都合はない。
以上の実施例２によれば、ガラス基板２３に与える影響を小さくして、樹脂シート２４と２５に裁断用切り込みマーク２６を同時に、しかもその中心が上下の正しい対応位置に形成できる。
以上、ガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層にレーザを用いてアライメントマークと裁断用切り込みマークを形成する場合の実施例を説明したが、本発明は他のマークをガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層に形成する場合にも適用できることは明らかである。
１、２１：基板 ２、２２：テーブル ３，２３：ガラス基板
４、５、２４、２５：樹脂シート ６：アライメントマーク形成位置
７、２７：レーザ通し孔 ８、９：アライメントマーク １０、２０：ＵＶレーザ
２６：裁断用切り込みマーク形成位置 ２８、２９：溝
３０：裁断用切り込みマーク

Claims (4)

  1. ガラス基板から成る第一の層と当該第一層の表面と裏面の各々に設けられた前記第一層とは異なる材質の第二の層を含む基板に対し、前記第二層の各々に目的とするマークを形成する基板の加工方法において、前記第二層は除去できるが前記第一層は加工できないエネルギー密度のレーザを前記基板の一方の面から照射し、前記基板の表裏対応する箇所に前記マークを同時に形成する;
    ここで、
    前記第二層は、樹脂シートであり、
    前記マークの形成位置に対応する位置に前記マークより大きいレーザ通し孔が設けられたテーブルに前記基板を載置して、前記樹脂シートは除去できるが前記第一層は加工できない２０ｍＪ／ｍｍ2のエネルギー密度の前記レーザを前記基板の一方の面から照射することを特徴とする基板の加工方法。
  2. 請求項１に記載の基板の加工方法において、前記マークは当該基板の加工の際の位置合わせに用いるアライメントマークであることを特徴とする基板の加工方法。
  3. 請求項２に記載の基板の加工方法において、前記レーザの照射をトレパニング加工で行うことを特徴とする基板の加工方法。
  4. 請求項１に記載の基板の加工方法において、前記マークは当該基板を裁断する際の切り込みマークであることを特徴とする基板の加工方法。
JP2017171782A 2016-11-15 2017-09-07 基板の加工方法 Active JP6986393B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/793,754 US10414685B2 (en) 2016-11-15 2017-10-25 Substrate processing method
KR1020170144718A KR102345170B1 (ko) 2016-11-15 2017-11-01 기판의 가공방법
CN201711120517.4A CN108067746B (zh) 2016-11-15 2017-11-13 基板的加工方法
TW106139374A TWI794192B (zh) 2016-11-15 2017-11-14 基板的加工方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016221994 2016-11-15
JP2016221994 2016-11-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018083228A JP2018083228A (ja) 2018-05-31
JP6986393B2 true JP6986393B2 (ja) 2021-12-22

Family

ID=62236780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017171782A Active JP6986393B2 (ja) 2016-11-15 2017-09-07 基板の加工方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6986393B2 (ja)
KR (1) KR102345170B1 (ja)
CN (1) CN108067746B (ja)
TW (1) TWI794192B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110202538B (zh) * 2019-06-24 2023-07-21 南京万物生长孵化器管理有限公司 一种夹层玻璃生产用标记工具
WO2021025052A1 (ja) * 2019-08-07 2021-02-11 株式会社カネカ 大判成膜基板およびその製造方法、分割成膜基板およびその製造方法、分割成膜基板の生産管理方法および生産管理システム
CN110482851A (zh) * 2019-09-03 2019-11-22 拓米(成都)应用技术研究院有限公司 网格掩墨喷涂治具及基于网格掩墨喷涂治具的切割加工方法
CN114425655A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种脆性材料的激光标记方法及激光标记系统
CN113620585B (zh) * 2021-08-26 2023-03-14 宁波舜宇奥来技术有限公司 皮秒激光切割玻璃的方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE534142T1 (de) * 2002-03-12 2011-12-15 Hamamatsu Photonics Kk Verfahren zum auftrennen eines substrats
JP4048873B2 (ja) 2002-08-08 2008-02-20 松下電器産業株式会社 位置決め加工方法
JP2007007776A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Alps Engineering Co Ltd アライメントマークの形成方法
JP4332174B2 (ja) * 2006-12-01 2009-09-16 アルプス電気株式会社 入力装置及びその製造方法
JP5332238B2 (ja) * 2007-03-29 2013-11-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザー加工装置
JP2009063692A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法及び製造装置
JP2011098381A (ja) * 2009-11-06 2011-05-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd ガラス繊維強化樹脂フィルムおよびその切断方法、ならびにガラス繊維強化樹脂パネルおよびその製造方法
US8048778B1 (en) * 2010-12-10 2011-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods of dicing a semiconductor structure
KR20120096699A (ko) * 2011-02-23 2012-08-31 스템코 주식회사 연성금속적층판에 비아홀을 형성하기 위한 자외선 레이저를 이용한 드릴링 방법
US20130005139A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Guardian Industries Corp. Techniques for manufacturing planar patterned transparent contact and/or electronic devices including same
JP2013109460A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 透明配線シート
US9911550B2 (en) * 2012-03-05 2018-03-06 Apple Inc. Touch sensitive device with multiple ablation fluence values
TW201339111A (zh) * 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
CN103567642B (zh) * 2012-08-08 2017-07-11 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 蓝宝石切割装置
CN102815863A (zh) * 2012-10-17 2012-12-12 黄石瑞视光电技术股份有限公司 触摸屏ito玻璃带膜切割方法
CN102955201B (zh) * 2012-11-28 2015-04-15 索尔思光电（成都）有限公司 具有扩大光束缓冲区域的光隔离器及其制作方法
GB2509985A (en) * 2013-01-22 2014-07-23 M Solv Ltd Method of forming patterns on coatings on opposite sides of a transparent substrate
KR102107766B1 (ko) * 2013-07-09 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 밀봉장치 및 그를 이용한 표시장치의 제조방법
TWM479450U (zh) * 2013-11-21 2014-06-01 Emerging Display Tech Corp 抗雷射蝕刻損傷的雙層單板式觸控面板
US20150305166A1 (en) * 2014-04-22 2015-10-22 Carestream Health, Inc. Laser patterning of dual sided transparent conductive films
KR20160126175A (ko) * 2015-04-22 2016-11-02 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법
WO2017062423A1 (en) * 2015-10-07 2017-04-13 Corning Incorporated Method of laser preparation of a coated substrate to be laser cut

Also Published As

Publication number Publication date
TW201819086A (zh) 2018-06-01
JP2018083228A (ja) 2018-05-31
TWI794192B (zh) 2023-03-01
CN108067746B (zh) 2022-06-03
CN108067746A (zh) 2018-05-25
KR102345170B1 (ko) 2021-12-30
KR20180054442A (ko) 2018-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6986393B2 (ja) 基板の加工方法
JP6457231B2 (ja) ウエーハの分割方法
JP2005064230A (ja) 板状物の分割方法
JP6560040B2 (ja) ウエーハの加工方法
CN104576530A (zh) 晶片的加工方法
JP2019056182A (ja) 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
JP7150401B2 (ja) 被加工物の加工方法
KR20180002932A (ko) 커버 윈도우 및 그 제조 방법
KR20160012073A (ko) 패키지 기판의 가공 방법
JP7289162B2 (ja) フェムト秒レーザーを利用した薄膜シート積層用上部金型のマイクロホールの加工方法
US10414685B2 (en) Substrate processing method
JP6039306B2 (ja) レーザ加工方法
JP2007048995A (ja) 半導体装置の製造方法
TWI548478B (zh) 借助於雷射將由易脆裂的材料製成的圓的平板分割成多個矩形單板的方法
TW202031422A (zh) 形成多段顯示器的系統與方法
JP7108429B2 (ja) 板状物の加工方法
JP6696842B2 (ja) ウェーハの加工方法
WO2019239889A1 (ja) 液晶パネル製造方法
JP2009289889A (ja) プリント配線板の製造方法
JP6978237B2 (ja) ウェーハの分割方法
JP2009297770A (ja) 刃先の加工方法、刃部材、抜き型の製造方法および抜き型
JP7361357B2 (ja) 半導体基板の分断方法及び分断装置
JP2005086131A (ja) セラミック電子部品の製造方法
KR101425494B1 (ko) 레이저 그루빙 방법
TW201906679A (zh) 多層基板之分斷方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170922

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201110

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20201126

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210302

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210518

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210607

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211028

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6986393

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150