CN102815863A - 触摸屏ito玻璃带膜切割方法 - Google Patents

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徐地应
周军
吴作云
李望平
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Abstract

本发明提供一种触摸屏ITO玻璃带膜切割方法，其特征在于：①、在触摸屏ITO玻璃的玻璃基底表面贴保护膜；②、用切割机刀轮从贴有保护膜的表面切割触摸屏ITO玻璃。因为在触摸屏ITO玻璃的玻璃基底表面贴有保护膜，切割时切割机刀轮先接触到保护膜，通过保护膜缓冲后再作用到触摸屏ITO玻璃表面，切割过程中不会有玻璃屑飞出保护膜外，触摸屏ITO玻璃切割完成后保留保护膜，同时，触摸屏ITO玻璃表面带有保护膜能阻隔后续工序操作中对触摸屏ITO玻璃直接接触，保护触摸屏ITO玻璃表面不受污染和表面刮伤，采用本发明的触摸屏ITO玻璃带膜切割方法切割触摸屏ITO玻璃生产效率高，成本低，节能环保。

Description

触摸屏ITO玻璃带膜切割方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏玻璃切割方法，特别是涉及一种触摸屏ITO玻璃带膜切割方法。
背景技术
触摸屏ITO玻璃由玻璃基底和ITO薄膜（Indium-Tin Oxide）构成，在加工触摸屏ITO玻璃过程中，大张的触摸屏ITO玻璃常常需要分割成多块小张。
目前，将大张的触摸屏ITO玻璃分割成多块小张的方法是采用切割机切割分裂，切割机刀轮直接接触玻璃基底表面，这样，切割时易产生玻璃屑，并且产生的玻璃屑容易附着在玻璃基底表面，影响表面清洁，切割后如果多块ITO玻璃叠放在一起，玻璃屑会划伤玻璃基底和ITO薄膜，所以，切割后的触摸屏ITO玻璃需特制存放器具分层间隔放置，增加了生产成本；同时，切割后的触摸屏ITO玻璃需要清洗处理，清洗过程中需要使化学清洗剂，不但增加了生产工序和成本，生产效率低，而且，使用化学清洗剂也不环保。
发明内容
本发明的目的是提供一种触摸屏ITO玻璃带膜切割方法，采用方法切割触摸屏ITO玻璃生产效率高，成本低，节能环保。
为了达到上述目的，本发明的触摸屏ITO玻璃带膜切割方法，其特征在于：
①、在触摸屏ITO玻璃的玻璃基底表面贴保护膜；
②、用切割机刀轮从贴有保护膜的表面切割触摸屏ITO玻璃。
因为在触摸屏ITO玻璃的玻璃基底表面贴有保护膜，切割时切割机刀轮先接触到保护膜，通过保护膜缓冲后再作用到触摸屏ITO玻璃表面，切割过程中不会有玻璃屑飞出保护膜外，触摸屏ITO玻璃切割完成后保留保护膜，同时，触摸屏ITO玻璃表面带有保护膜能阻隔后续工序操作中对触摸屏ITO玻璃直接接触，保护触摸屏ITO玻璃表面不受污染和表面刮伤，能使触摸屏ITO玻璃重叠放置并存放在普通胶盆中流通，做完其它工序后撕掉保护膜，直接换上新的保护膜出货，无需对触摸屏ITO玻璃表面的再次清洁，生产效率高，成本低，节能环保。
所述的触摸屏ITO玻璃带膜切割方法，其特征在于：保护膜为PE类保护膜。
采用本发明的触摸屏ITO玻璃带膜切割方法切割触摸屏ITO玻璃生产效率高，成本低，节能环保。
附图说明
图1是切割没有保护膜的触摸屏ITO玻璃的示意图。
图2是切割有保护膜的触摸屏ITO玻璃的示意图。
具体实施方式
图1的标记说明：触摸屏ITO玻璃1，切割机刀轮2，玻璃基底11，ITO薄膜12。
图2的标记说明：保护膜3。
参见图2，本发明触摸屏ITO玻璃带膜切割方法的实施例按以下步骤进行：
①、在触摸屏ITO玻璃1的玻璃基底11表面贴保护膜3，使用的保护膜3为PE类保护膜。
②、用切割机刀轮2从贴有保护膜3的表面切割触摸屏ITO玻璃1。
因为在触摸屏ITO玻璃1的玻璃基底11表面贴有保护膜3，切割时切割机刀轮2先接触到保护膜3，通过保护膜3缓冲后再作用到触摸屏ITO玻璃1表面，切割过程中不会有玻璃屑飞出保护膜3外，触摸屏ITO玻璃1切割完成后保留保护膜3，同时，触摸屏ITO玻璃1表面带有保护膜3能阻隔后续工序操作中对触摸屏ITO玻璃1直接接触，保护触摸屏ITO玻璃1表面不受污染和表面刮伤，能使触摸屏ITO玻璃1重叠放置并存放在普通胶盆中流通，做完其它工序后撕掉保护膜3，直接换上新的保护膜3出货，无需对触摸屏ITO玻璃1表面的再次清洁，生产效率高，成本低，节能环保。
采用本发明的触摸屏ITO玻璃带膜切割方法切割触摸屏ITO玻璃1生产效率高，成本低，节能环保，本发明的方法适用于电阻式触摸屏ITO玻璃1的切割，也适用于电容式触摸屏ITO玻璃1的切割，它的推广应用，对提高触摸屏的生产效率，降低生产成本以及节能环保有着积极的意义。

Claims (2)

1.触摸屏ITO玻璃带膜切割方法，其特征在于：
在触摸屏ITO玻璃的玻璃基底表面贴保护膜；
用切割机刀轮从贴有保护膜的表面切割触摸屏ITO玻璃。
2.根据权利要求1所述的触摸屏ITO玻璃带膜切割方法，其特征在于：保护膜为PE类保护膜。
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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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