CN113219708A - 一种异形电阻屏切割工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电阻屏技术领域，具体是一种异形电阻屏切割工艺，包括以下步骤：S1、设计异形电阻屏的切割图；S2、在电阻屏上的两个面上的待加工区域分别加工出异形限位标；S3、在电阻屏的双面贴上保护膜；S4、将电阻屏固定在切割台上；S4、异形切割机的辅助对位系统识别异形限位标，确定切割线；S5、启动切割机的切割刀沿着切割线从电阻屏的其中一个面的保护膜表面切割电阻屏。本发明的有益效果分别使用第一切割刀压和第二切割刀压对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，第一切割刀压略高于第二切割刀压，分粒出来的显示屏单元的电极上方的边角料连结于显示屏料板，从而保证边角料不会在分粒出来的显示屏单元的电极上移动。

Description

一种异形电阻屏切割工艺
技术领域
本发明涉及电阻屏技术领域，具体是一种异形电阻屏切割工艺。
背景技术
电阻式触摸屏是一种传感器，它将矩形区域中触摸点(X,Y)的物理位置转换为代表X坐标和Y坐标的电压，很多LCD模块都采用了电阻式触摸屏，这种屏幕可以用四线、五线、七线或八线来产生屏幕偏置电压，同时读回触摸点的电压，电阻式触摸屏基本上是薄膜加上玻璃的结构，薄膜和玻璃相邻的一面上均涂有ITO(纳米铟锡金属氧化物)涂层，ITO具有很好的导电性和透明性，当触摸操作时，薄膜下层的ITO会接触到玻璃上层的ITO，经由感应器传出相应的电信号，经过转换电路送到处理器，通过运算转化为屏幕上的X、Y值，而完成点选的动作，并呈现在屏幕上。
中国专利号CN107102465A提供一种液晶显示器切割工艺，包括如下步骤：将显示屏料板放置于切割设备的切割台，在显示屏料板上设定水平切割线和竖直切割线，利用切割设备沿设定的切割线分别对显示屏料板进行切割，将上述第一显示屏单元上再设定曲线切割线，提供一切割光束沿曲线切割线使显示器单元棱角切除得到多个独立显示单元，分粒得到独立显示单。
但是一种液晶显示器切割工艺，只设定一个刀压，在切割过程中不能确定边角料去留方向，切割后的液晶显示屏和边角料随机散开，液晶显示屏和边角料相互磨擦、碰撞，边角料刮伤液晶显示屏上的电极和电极的保护层，边角料磨擦碰撞液晶显示屏时还会损坏液晶显示屏，液晶显示屏的产品良品率较低，同时切割前没有将保护膜贴在电阻屏的双面上的，导致碎屑对电阻屏的表面造成损伤，不利于广泛的推广和普及。
发明内容
本发明的目的在于提供一种异形电阻屏切割工艺，以解决上述背景技术中提出的只设定一个刀压，在切割过程中不能确定边角料去留方向，切割后的液晶显示屏和边角料随机散开，液晶显示屏和边角料相互磨擦、碰撞，边角料刮伤液晶显示屏上的电极和电极的保护层，边角料磨擦碰撞液晶显示屏时还会损坏液晶显示屏，液晶显示屏的产品良品率较低，同时切割前没有将保护膜贴在电阻屏的双面上的，导致碎屑对电阻屏的表面造成损伤的问题。
本发明的技术方案是：一种异形电阻屏切割工艺，包括以下步骤：
S1、设计异形电阻屏的切割图；
S2、在电阻屏上的两个面上的待加工区域分别加工出异形限位标；
S3、在电阻屏的双面贴上保护膜；
S4、将电阻屏固定在切割台上；
S4、异形切割机的辅助对位系统识别异形限位标，确定切割线；
S5、启动切割机的切割刀沿着切割线从电阻屏的其中一个面的保护膜表面切割电阻屏；
S6、将没有切割的电阻屏的一面翻转至向上，固定在切割台上进行切割；
S6、切割完毕后，将电阻屏放置于分粒台完成分粒；
S7、分粒完毕后用棉擦及时擦去切割棱上的碎屑。
进一步地,所述步骤S1中，电阻屏的切割图包括多个异形电阻屏单元图。
进一步地,所述异形电阻屏单元图包括电阻屏的异形切割线和直线切割线。
进一步地，所述在对异形边进行切割时，所述切割机的刀轮运行方向始终与异形切割线切线方向一致。
进一步地，所述切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时具有第一切割刀压，且切割刀对电阻屏料板的第二面进行切割时具有第二切割刀压，所述第一切割刀压高于第二切割刀压。
进一步地，所述S5中的切割步骤中，切割刀使用第一切割刀压对电阻屏料板的第一面进行切割时刀压为0.035～0.15MPa。
进一步地，所述S6中的切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第二面进行切割时刀压为0.03～0.095MPa。
进一步地，所述S5中的切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时切割速度为70mm/s～450mm/s。
进一步地，所述S6切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时切割速度为50mm/s～450mm/s。
进一步地，所述S5、S6切割步骤中，切割慢速的速度为50-120mm/s，切割快速的速度为120-450mm/s。
本发明通过改进在此提供一种异形电阻屏切割工艺，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
（1）通过分别使用第一切割刀压和第二切割刀压对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，第一切割刀压略高于第二切割刀压，在分粒时，分粒出来的显示屏单元的电极上方的边角料连结于显示屏料板，从而保证边角料不会在分粒出来的显示屏单元的电极上移动，避免边角料刮伤电极，良品率提升，避免电极上保护层被刮伤。
（2）通过将保护膜贴在电阻屏上，能够防止异形切割或直线切割时的碎屑对电阻屏的表面造成损伤，导致电阻屏表面出现滑纹影响观看的效果，提高了异形电阻屏的成品率。
（3）通过设置的异形切割线和直线切割线，因切割机的刀轮运行方向始终与异形切割线切线方向一致，能够直接切割成所需的弧度和将切割成的单个的异形电阻单元。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释:
图1是本发明的流程结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图1对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明通过改进在此提供一种异形电阻屏切割工艺，如图1所示，包括以下步骤：
S1、设计异形电阻屏的切割图；
S2、在电阻屏上的两个面上的待加工区域分别加工出异形限位标；
S3、在电阻屏的双面贴上保护膜；
S4、将电阻屏固定在切割台上；
S4、异形切割机的辅助对位系统识别异形限位标，确定切割线；
S5、启动切割机的切割刀沿着切割线从电阻屏的其中一个面的保护膜表面切割电阻屏；
S6、将没有切割的电阻屏的一面翻转至向上，固定在切割台上进行切割；
S6、切割完毕后，将电阻屏放置于分粒台完成分粒；
S7、分粒完毕后用棉擦及时擦去切割棱上的碎屑。
进一步地,所述步骤S1中，电阻屏的切割图包括多个异形电阻屏单元图，使一次切割工作切割多个异形电阻屏单元。
进一步地,所述异形电阻屏单元图包括电阻屏的异形切割线和直线切割线，异形切割线对所述异形边进行切割，直线切割线使各个异形电阻屏单元之间进行切割分离。
进一步地，所述在对异形边进行切割时，所述切割机的刀轮运行方向始终与异形切割线切线方向一致，从而能够切割出相应的异形电阻屏，能够使切割刀切割时不会偏移。
进一步地，所述切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时具有第一切割刀压，且切割刀对电阻屏料板的第二面进行切割时具有第二切割刀压，所述第一切割刀压高于第二切割刀压，分粒出来的显示屏单元的电极上方的边角料连结于显示屏料板，从而保证边角料不会在分粒出来的显示屏单元的电极上移动，避免边角料刮伤电极。
进一步地，所述S5中的切割步骤中，切割刀使用第一切割刀压对电阻屏料板的第一面进行切割时刀压为0.035～0.15MPa。
进一步地，所述S6中的切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第二面进行切割时刀压为0.03～0.095MPa。
进一步地，所述S5中的切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时切割速度为70mm/s～450mm/s。
进一步地，所述S6切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时切割速度为50mm/s～450mm/s。
进一步地，所述S5、S6切割步骤中，切割慢速的速度为50-120mm/s，切割快速的速度为120-450mm/s，从而能够对切割速度进行控制。
本发明的工作原理为：根据所需的弧度和异形图设计出相应的异形屏切割图，切割刀根据异形屏切割图在电阻在电阻屏上的两个面上的待加工区域分别加工出异形限位标，然后在电阻屏的双面分别贴上保护膜，能够防止切割时对电阻屏的表面造成损伤，影响观看的效果，将电阻屏固定在切割台上，启动切割机，切割机的辅助对位系统识别异形限位标，使切割刀沿着限位标从电阻屏其中一面的保护膜进行切割，切割刀对第一面切割时的刀压为0.035～0.15MPa，切割机的刀轮运行方向始终与异形切割线切线方向一致，然后将电阻屏翻转到另一面同样对电阻屏进行切割，切割刀对第一面切割时的刀压为0.035～0.15MPa，分别使用第一切割刀压和第二切割刀压对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，第一切割刀压略高于第二切割刀压，在分粒时，分粒出来的显示屏单元的电极上方的边角料连结于显示屏料板，从而保证边角料不会在分粒出来的显示屏单元的电极上移动，避免边角料刮伤电极，良品率提升，避免电极上保护层被刮伤。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、设计异形电阻屏的切割图；
S2、在电阻屏上的两个面上的待加工区域分别加工出异形限位标；
S3、在电阻屏的双面贴上保护膜；
S4、将电阻屏固定在切割台上；
S4、异形切割机的辅助对位系统识别异形限位标，确定切割线；
S5、启动切割机的切割刀沿着切割线从电阻屏的其中一个面的保护膜表面切割电阻屏；
S6、将没有切割的电阻屏的一面翻转至向上，固定在切割台上进行切割；
S6、切割完毕后，将电阻屏放置于分粒台完成分粒；
S7、分粒完毕后用棉擦及时擦去切割棱上的碎屑。
2.根据权利要求1所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述步骤S1中，电阻屏的切割图包括多个异形电阻屏单元图。
3.根据权利要求2所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述异形电阻屏单元图包括电阻屏的异形切割线和直线切割线。
4.根据权利要求2所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述在对异形边进行切割时，所述切割机的刀轮运行方向始终与异形切割线切线方向一致。
5.根据权利要求1所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时具有第一切割刀压，且切割刀对电阻屏料板的第二面进行切割时具有第二切割刀压，所述第一切割刀压高于第二切割刀压。
6.根据权利要求1所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述S5中的切割步骤中，切割刀使用第一切割刀压对电阻屏料板的第一面进行切割时刀压为0.035～0.15MPa。
7.根据权利要求1所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述S6中的切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第二面进行切割时刀压为0.03～0.095MPa。
8.根据权利要求1所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述S5中的切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时切割速度为70mm/s～450mm/s。
9.根据权利要求1所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述S6切割步骤中，切割刀对电阻屏料板的第一面进行切割时切割速度为50mm/s～450mm/s。
10.根据权利要求1所述的一种异形电阻屏切割工艺，其特征在于：所述S5、S6切割步骤中，切割慢速的速度为50-120mm/s，切割快速的速度为120-450mm/s。
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