CN101948241A - 一种液晶显示屏切割工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液晶显示屏切割工艺，本发明在切割过程中分别使用第一切割刀压和第二切割刀压对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，第一切割刀压略高于第二切割刀压，在分粒时，分粒出来的显示屏单元的ITO电极上方的边角料连结于显示屏料板，在切割工艺中控制边角料的去除时机，从而保证边角料不会在分粒出来的显示屏单元的ITO电极上移动，避免边角料刮伤ITO电极，良品率提升0.5～2.0%，避免ITO电极上保护层(氧化铝)被刮伤，降低电腐蚀发生几率，提高显示屏单元(LCD)的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及切割工艺技术领域，特指一种液晶显示屏切割工艺。
背景技术
现有技术中，TFT、LCD等液晶显示屏使用于手机、数码、GPS等电子产品，电子产品要求液晶显示屏轻便、体积小，液晶显示屏的基板的厚度较薄, 液晶显示屏的基板的厚度为0.2～0.5mm，因此，现有技术对液晶显示屏的切割工艺、设备、作业手法提出了更高的要求。
在液晶显示屏的加工过程中，对液晶显示屏的切割工序是其中最关键的工序,如果切割工序不合理、选用设备不合适或工艺条件设定不合理,都会损坏液晶显示屏上的ITO电极和ITO电极的保护层，液晶显示屏的外观凹凸不平，或者产生裂纹,严重影响产品良率，产品可靠性低，也影响后续工序的进行，如降低装配效率。
传统的切割工艺在对一个液晶显示屏切割时，只设定一个切割深度和一个刀压，在切割过程中不能确定边角料去留方向,切割后的液晶显示屏和边角料随机散开, 液晶显示屏和边角料相互磨擦、碰撞，边角料刮伤液晶显示屏上的ITO电极和ITO电极的保护层，边角料磨擦碰撞液晶显示屏时还会损坏液晶显示屏，液晶显示屏的产品良品率较低，产品质量可控制程度低。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种液晶显示屏切割工艺，它控制边角料的去留方向，防止边角料磨擦、碰撞液晶显示屏，提高产品质量，提高产品良品率，产品质量可控制程度高。
为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种液晶显示屏切割工艺，包括以下步骤：
准备步骤：将显示屏料板放置于切割设备的切割台；
切割步骤：利用切割设备分别对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，其中，
切割设备的切割刀对显示屏料板的第一面进行切割时具有第一切割刀压，切割设备的切割刀对显示屏料板的第二面进行切割时具有第二切割刀压，第一切割刀压高于第二切割刀压；
分粒步骤：将显示屏料板放置于分粒台，利用分粒台从显示屏料板分粒出单个显示屏单元，其中，
显示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀压切割时形成的第一刀痕以及ITO电极所在平面交截形成的断面断开而分粒出位于显示屏料板外侧的显示屏单元，分粒出来的显示屏单元的ITO电极上方的边角料仍连结于显示屏料板，
使连结于显示屏料板的边角料从显示屏料板掉落；
分粒步骤将显示屏料板分粒成各个独立的显示屏单元。
所述切割步骤具体包括：
切割设备的切割刀先使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割，切割刀在显示屏料板的第一面刻划出分别对应各个显示屏单元的第一刀痕，第一刀痕在对应的显示屏单元上的正投影重叠于显示屏单元ITO电极的内端，第一切割刀压高于第二切割刀压。
翻转显示屏料板；
切割刀再使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割，切割刀在显示屏料板的第二面刻划出分别对应各个显示屏单元的第二刀痕，第二刀痕在对应的显示屏单元上的正投影重叠于显示屏单元ITO电极的外端。
所述切割步骤中，第一切割刀压比第二切割刀压高0.005MPa～0.01Mpa。
所述切割步骤中，
切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割时，刀压为0.035～0.15MPa；
切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割时，刀压为0.03～0.095MPa。
所述切割步骤中，
切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec；
切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec。
所述显示屏料板为TFT或LCD。
本发明的有益效果：本发明在切割过程中分别使用第一切割刀压和第二切割刀压对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，第一切割刀压略高于第二切割刀压，在分粒时，分粒出来的显示屏单元的ITO电极上方的边角料连结于显示屏料板，在切割工艺中控制边角料的去除时机，从而保证边角料不会在分粒出来的显示屏单元的ITO电极上移动，避免边角料刮伤ITO电极，良品率提升0.5～2.0%，避免ITO电极上保护层（氧化铝）被刮伤，降低电腐蚀发生机率，提高显示屏单元（LCD）的可靠性。
附图说明
图1为本发明的工艺中对显示屏料板的第一面和第二面进行切割的结构示意图。
图2为本发明的工艺中在分粒台分粒出显示屏料板外侧的显示屏单元的结构示意图。
图3为本发明的工艺中去除边角料的结构示意图。
图中：1——显示屏料板、2——显示屏单元、3——第一刀痕、4——第二刀痕、5——ITO电极、6——分粒台、7——边角料。
具体实施方式
本发明的一种液晶显示屏切割工艺的实施方式，包括以下步骤：
准备步骤：将显示屏料板1放置于切割设备的切割台。
切割步骤：利用切割设备分别对显示屏料板1的第一面和第二面进行切割，其中，
切割设备的切割刀对显示屏料板1的第一面进行切割时具有第一切割刀压，切割设备的切割刀对显示屏料板1的第二面进行切割时具有第二切割刀压，第一切割刀压高于第二切割刀压。
在进行切割时，切割刀先使用第一切割刀压对显示屏料板1的第一面进行切割，切割刀在显示屏料板1的第一面刻划出分别对应各个显示屏单元2的第一刀痕3，第一刀痕3在对应的显示屏单元2上的正投影重叠于显示屏单元2的ITO电极5的内端；
翻转显示屏料板1；
切割刀再使用第二切割刀压对显示屏料板1的第二面进行切割，切割刀在显示屏料板1的第二面刻划出分别对应各个显示屏单元2的第二刀痕4，第二刀痕4在对应的显示屏单元2上的正投影重叠于显示屏单元2的ITO电极5的外端。
切割设备的切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板1的第一面进行切割时，刀压为0.035～0.15MPa；
切割设备的切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板1的第二面进行切割时，刀压为0.03～0.095MPa。
第一切割刀压略高于第二切割刀压。
第一切割刀压比第二切割刀压高0.005MPa～0.01Mpa。
第一切割刀压和第二切割刀压根据不同产品作适应性的调节，以切割时（切割刀线）不起丝，无锯齿为宜。
并且，切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板1的第一面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec；切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板1的第二面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec。
切割刀的切割深度和切割速度根据不同产品作适应性的调节，以切割时第一刀痕3和第二刀痕4（切割刀线）不起丝，无锯齿为宜。
切割刀在切割时选择合适的刀深和切割速度，使切割形成的第一刀痕3和第二刀痕4（切割刀线）更加光滑，而且切割深度均匀，第一刀痕3和第二刀痕4（切割刀线）不起丝，没有锯齿形，使分粒出来的显示屏单元2的边沿整齐，尺寸准确，不易崩缺。
分粒步骤：将显示屏料板1放置于分粒台6，利用分粒台6从显示屏料板1分粒出单个显示屏单元2，其中，
由于第一切割刀压略高于第二切割刀压，显示屏料板1先沿切割刀使用第一切割刀压切割时形成的第一刀痕3以及ITO电极5所在平面交截形成的断面断开而分粒出位于显示屏料板1外侧的显示屏单元2，分粒出来的显示屏单元2的ITO电极5上方的边角料7仍连结于显示屏料板1；
使连结于显示屏料板1的边角料7从显示屏料板1掉落；
分粒步骤将显示屏料板1分粒成各个独立的显示屏单元2。
本发明的液晶显示屏切割工艺中，由于第一切割刀压略高于第二切割刀压，在分粒时，分粒出来的显示屏单元2的ITO电极5上方的边角料7连结于显示屏料板1，在切割工艺中控制边角料7的去除时机，从而保证边角料7不会在分粒出来的显示屏单元2的ITO电极5上移动，避免边角料7刮伤ITO电极5，良品率提升0.5～2.0%，避免ITO电极5上保护层（氧化铝）被刮伤，降低电腐蚀发生机率，提高显示屏单元2（LCD）的可靠性。
显示屏料板1为TFT或LCD。本发明的工艺适用于切割各种液晶显示屏料板1，尤其适用于切割TFT或LCD显示屏。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：
准备步骤：将显示屏料板放置于切割设备的切割台；
切割步骤：利用切割设备分别对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，其中，
切割设备的切割刀对显示屏料板的第一面进行切割时具有第一切割刀压，切割设备的切割刀对显示屏料板的第二面进行切割时具有第二切割刀压，第一切割刀压高于第二切割刀压；
分粒步骤：将显示屏料板放置于分粒台，利用分粒台从显示屏料板分粒出单个显示屏单元，其中，
显示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀压切割时形成的第一刀痕以及ITO电极所在平面交截形成的断面断开而分粒出位于显示屏料板外侧的显示屏单元，分粒出来的显示屏单元的ITO电极上方的边角料仍连结于显示屏料板，
使连结于显示屏料板的边角料从显示屏料板掉落；
分粒步骤将显示屏料板分粒成各个独立的显示屏单元。
2.根据权利要求1所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤具体包括：
切割设备的切割刀先使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割，切割刀在显示屏料板的第一面刻划出分别对应各个显示屏单元的第一刀痕，第一刀痕在对应的显示屏单元上的正投影重叠于显示屏单元ITO电极的内端；
翻转显示屏料板；
切割刀再使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割，切割刀在显示屏料板的第二面刻划出分别对应各个显示屏单元的第二刀痕，第二刀痕在对应的显示屏单元上的正投影重叠于显示屏单元ITO电极的外端，第一切割刀压高于第二切割刀压。
3.根据权利要求2所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤中，第一切割刀压比第二切割刀压高0.005MPa～0.01Mpa。
4.根据权利要求3所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤中，
切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割时，刀压为0.035～0.15MPa；
切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割时，刀压为0.03～0.095MPa。
5.根据权利要求4所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤中，
切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec；
切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec。
6.根据权利要求1至5之一所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述显示屏料板为TFT或LCD。
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| CN2010102704491A CN101948241A (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 一种液晶显示屏切割工艺 |
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| CN2010102704491A Pending CN101948241A (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 一种液晶显示屏切割工艺 |
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2010
- 2010-09-02 CN CN2010102704491A patent/CN101948241A/zh active Pending
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