CN104386906A - 基板裂片装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基板裂片装置和方法，所述基板裂片装置包括:上滚轮装置和下滚轮装置，所述上滚轮装置设置于所述基板一侧裂纹位置，所述下滚轮装置设置于所述基板另一侧对应的裂纹位置，所述上滚轮装置和下滚轮装置沿着裂纹方向同时移动。本发明提供的方法可以实现在液晶面板玻璃裂片过程中，需要裂片宽度较小的场合，且同时可对有多条切割线的基板同时裂片，大大提升裂片效率及产品良率。

Description

基板裂片装置和方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，主要是涉及一种基板裂片装置和方法。
背景技术
目前，市场应用的切割及裂片方式的精度无法满足量产的需求，且对主流切割设备空间需求较苛刻的场合切割机裂片目前均无法对应，特别是对应于相邻切割线精度较高的基板，裂片的难度也加大，产品合格率可能降低，作业时间也会增长。
针对不同的切割对象：单板切割，及多(双)板切割，其主要的工艺流程如下：针对单板切割的技术，其主要包括以下步骤：定位、搬送、切割、裂片、搬送，其具体步骤为：①.设备将需要切割的玻璃通过传送机构或皮带放至平坦的Stage(机台)上；②.设备对玻璃基板进行定位(如玻璃基板搬送前有定位，该步骤可以省略)；③.切割机构刀轮开始划线即进行切割工艺；④.切割工艺完成后，搬送机构将玻璃基板送至裂片机构；⑤.裂片机构将切割后玻璃基板分开；⑥.设备将切割好的玻璃基板传送至需要的位置，并回收废材。
针对双板或多板切割的技术，其主要包括以下步骤：搬送、定位、切割、裂片、搬送，其具体步骤为：①.设备将需要切割的玻璃通过传送机构送至切割工位，需要切割的部位需外漏；②.设备对玻璃基板进行标记对位；③.切割机构计算切割位置等参数后，刀轮开始划线即进行切割工艺；④.废材夹或者支撑块进行裂片作业；⑤.设备搬送机构切割好的玻璃基板传送至需要的位置，并回收废材。
切割工艺是液晶玻璃面板的生产的重要工艺，随着产品的越来越小越来越薄的发展趋势，对于传统且工艺带来很大的调账，因液晶行业避免不了玻璃基板的切割，所以切割设备的能力直接影响，工厂的产品类型，一种新产品的开发及客户的特殊需求能否实现的设备的切割能力也是关键的因数，近年来各大设备厂家针对常用金属刀轮切割工艺进行不断的开发和研究，刀轮的加工工艺及技术发展速度，刀轮的切割效果及寿命不断优化，但金属刀轮切割的空间性仍是持续的话题。
现有的玻璃裂片工艺主要有以下四种方式：夹取方式，主要是通过上下夹块同时夹取玻璃板待去除部分，主要适用于的已切割的单面基板或双面基板的废材的场合；敲击方式，主要是通过备用滚轮从玻璃板上部敲击待去除部分，也主要适用于的已切割的单面基板或双面基板的废材的场合；折断裂片，主要通过上下装置同时对玻璃板裂缝两侧施加压力，通过压力使玻璃板沿裂缝折断，主要适用于大尺寸单面基板裂片的场合；高流速热气体，通过高流速热气体冲击玻璃板裂缝达到裂片效果，高流速热气体裂片方式使用范围较广，但效率较低，稳定性差。主要适用于的已切割的单面基板或双面基板裂片的场合。目前使用的上述裂片方式都无法针对较小裂片宽度的场合，而且无法同时对多条裂缝的玻璃板同时裂片，导致制作工艺过程中节效率低下。
发明内容
有鉴于此，针对现有技术中的精密切割基板的问题或其他不足，本发明提供一种基板裂片装置和方法，通过本发明提供的裂片装置可实现基板紧密裂片较小宽度的场合，且同时可对有多条切割线的基板同时裂片，能可以提高切割基板的效率。
为达上述或其它目的，本发明一方面提供了一种基板裂片装置，包括:上滚轮装置和下滚轮装置，所述上滚轮装置设置于所述基板一侧裂纹位置，所述下滚轮装置设置于所述基板另一侧对应的裂纹位置，所述上滚轮装置和下滚轮装置沿着裂纹方向同时移动。
进一步地，所述上、下滚轮装置包括凹形多组滚轮，所述裂纹为所述基板上相邻多条裂纹。
进一步地，所述多组滚轮为两组滚轮，所述裂纹为所述基板上相邻两条裂纹，所述上滚轮的两组滚轮之间的间距小于所述相邻两条裂纹之间的间距，所述下滚轮装置的两组滚轮之间的间距大于所述相邻两条裂纹之间的间距。
进一步地，所述凹形多组滚轮包括：轴承；旋转中间轴，所述旋转中间轴安装在所述轴承的内圈中；以及多组外轮，并列安装在所述轴承的外圈上。
进一步地，所述多组滚轮的外周表面上交替地形成有多个凸部和凹部。
进一步地，所述上、下滚轮装置还包括：一滚轮架，具有安装部以及固定在所述安装部上的座台；两支撑架，固定安装在所述座台两端；所述凹形多组滚轮的所述中间轴通过轴承的两端延伸部分别安装在所述两支架端，并通过卡簧固定。
进一步地，所述上滚轮装置的多组外轮采用材质较硬工程塑料，所述下滚轮装置的多组外轮材质较软工程塑料。
为达上述或其它目的，本发明另一方面还提供了一种基板裂片方法，具有上述实施例所述基板裂片装置，包括以下步骤：
基板裂片时，所述下滚轮装置上升压至所述基板一表面的裂纹位置；
所述上滚轮装置下降压至所述基板的另一与所述下滚轮位置相对应表面的所述裂纹位置；
所述上、下滚轮装置配合同方向运动使已经切割的基板裂片。
进一步地，在所述下裂片装置一侧还设置有切割刀轮，在所述下裂片装置上升的同时所述切割刀轮下降。
本发明与现有技术相比具有以下几个优点：
1、本发明的裂片装置可适用于较小裂片宽度的场合，可以应对效率高有效提升设备的生产节拍；
2、本发明的裂片装置可适用于对基板上多条切割线同时裂片的情况，可以有效的改善设备的稼动率；
3、采用切割装置和裂片装置组合装配，且相互配合作业，能减少设备的总体空间大小。
附图说明
图1为本发明基板裂片装置的平面示意图；
图2为本发明一实施例中凹形多组滚轮的平面结构示意图；
图3为本发明基板裂片装置的裂片过程中整体结构示意图；
图4为本发明基板裂片装置的裂片过程中侧面结构示意图；
图5A、5B为本发明已切割基板的裂片过程示意图。
具体实施方式
图1为本发明基板裂片装置的平面示意图。如图1所示，本发明提供了一种基板裂片装置，包括:上滚轮装置10和下滚轮装置14，所述上滚轮装置10设置于所述基板11一侧裂纹12位置，所述下滚轮装置14设置于所述基板11另一侧对应的裂纹12位置，所述上滚轮装置10和下滚轮装置14沿着裂纹12方向同时移动。
其中，所述上、下滚轮装置10，14包括凹形多组滚轮，所述裂纹12为所述基板11上相邻多条裂纹，例如两条相邻的裂纹。
如图1所示，所述多组滚轮为两组滚轮10，14，所述裂纹12为所述基板上相邻两条裂纹12，所述上滚轮10的两组滚轮之间的间距D1小于所述相邻两条裂纹12之间的间距D，所述下滚轮装置14的两组滚轮之间的间距D2大于所述相邻两条裂纹12之间的间距D。
图2为本发明一实施例中凹形多组滚轮的平面结构示意图。如图2所示，所述凹形多组滚轮包括：轴承26；旋转中间轴24，所述旋转中间轴24安装在所述轴承26的内圈中；以及多组外轮27，并列安装在所述轴承26的外圈上。优选地，所述多组滚轮的外周表面上交替地形成有多个凸部和凹部，可以合理地增加所述滚轮的冲击力，可选择地，所述凸部为锯齿状，所述凹部为三角形、梯形或弧形等多种形状，从沿径向剖视所述外轮，所述多组滚轮的外周表面为线形、三角形、梯形或弧形等类似沟槽的形状。
结合参考图1和图2，所述上、下滚轮装置10，14还包括：一滚轮架，具有安装部23以及固定在所述安装部23上的座台25；两支撑架22，固定安装在所述座台25两端；所述凹形多组滚轮20的所述中间轴24通过轴承26的两端延伸部分别安装在所述两支架22端，并通过卡簧21固定。
优选地，所述上滚轮装置10的多组外轮采用材质较硬工程塑料，所述下滚轮装置14的多组外轮材质较软工程塑料。
图3为本发明基板裂片装置的裂片过程中整体结构示意图。如图3所示，本发明另还提供了一种基板裂片方法，具有上述实施例所述基板裂片装置，包括以下步骤：将所述基板36放置在基台35上，基板36裂片时，所述下滚轮装置32上升压至所述基板36一表面的裂纹位置；所述上滚轮装置31下降压至所述基板36的另一与所述下滚轮装置32位置相对应表面的所述裂纹位置；所述上、下滚轮装置30，32配合沿着图3中箭头所示同方向运动使已经切割的基板裂片。
进一步地，在所述下裂片装置一侧还设置有切割刀轮，在所述下裂片装置上升的同时所述切割刀轮下降。
其中，控制装置30控制上滚轮装置31的升降及其压力和押入量，电动控制装置33控制切割装置33和下滚轮装置32的升降及其压力和押入量，在基板36裂片的过程中，所述电动控制装置34下滚轮装置32控制上升，同时控制切割装置33下降。
图4为本发明基板裂片装置的裂片过程中侧面结构示意图。如图4所示，上面小的凹形滚轮43下降压至基板表面起支撑基板46让刀轮44使力，双刀轮44通过压力及押入量可以破坏基板表面，同时上下两轴同步从玻璃基板42的外侧移动内侧达到列裂片的效果。
裂片过程中，基板下面的下滚轮装置43上升至基板裂缝位置，基板42上侧的上滚轮装置41下降至基板42表面，下滚轮装置43逆时针方向滚动，基板42上侧的上滚轮装置41顺时针方向滚动，且同时施加一定压力及押入量作用在基板42表面切割痕迹处，如图5A所示，上滚轮装置施加上部压力在所述基板上两相邻裂缝的内侧，下滚轮装置施加下部压力在所述基板上两相邻裂缝的外侧。上、下滚轮装置41，43对切割痕迹出折力使基板延切割痕迹处裂开，同时上、下滚轮装置41，43一起从基板42的外侧到内侧同方向运动，如图5B所示，基板裂片完成。
其中，上述实施例中，所述切割装置33优选地为单头双刀轮组，可以配合上滚轮装置31在基板36上同时形成两条切割裂纹。作为一具体实施例描述如下：
切割时，单头双刀轮组上升压至基板背面，同时，基板一侧的下滚轮装置下降，上滚轮装置下降压至基板表面起支撑基板让刀轮使力，单头双刀轮组通过压力及押入量可以破坏玻璃表面，同时上下两轴同步从玻璃基板的内侧移动外侧达到切割的效果。
裂片时，基板一侧的下滚轮装置上升至基板背面，同时，单头双刀轮组下降，上面上滚轮装置下降至基板表面，上、下滚轮装置的两凹形滚轮给予一定压力及押入量作用在基板表面切割痕迹处，两凹型滚轮对切割痕迹出折力使基板延切割痕迹处裂开，同时上两周一起动从玻璃基板的外侧到内侧，完成基板的裂片作业，同时上下两轴回到原点。
可选择地，切割装置为单头单刀轮，配合所述上裂片装置切割基板，还可以选择现有技术中其他常规的切割方式进行基板切割，再采用本发明的裂片装置进行裂片。
可选择地，所述裂片装置适用于单面基板或双面基板的裂片。
本发明针将传统支撑块或夹子裂片方式改进为一对大小不同的凹型滚轮裂片。同时裂切割两刀的划痕，效率高，效果好，稳定好，可有效提高生产效率，提升稼动，并弥补市场上现有设备能力的不足现象。
在提升生产节拍方面：主要体现在双刀轮可以一次切割两刀，同时凹型滚轮可一次完成切割两刀的裂片，传统的切割需要两次完成的动作，该发明可一次完成，可大大提升生产效率。
在稼动率改善方面：因该设计机构简单，稳定好，设备故障率较低，且刀轮的更换频率计较普通的刀轮切割降低一倍。
设备能力拓宽：本发明需求裂片空间小，可应对裂片宽度在0.4～5mm场合，可有效弥补现有玻璃切割裂片行业，现有裂片装置的应对较小宽度裂片能力不足的问题。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (9)

1.一种基板裂片装置，包括:上滚轮装置和下滚轮装置，所述上滚轮装置设置于所述基板一侧裂纹位置，所述下滚轮装置设置于所述基板另一侧对应的裂纹位置，所述上滚轮装置和下滚轮装置沿着裂纹方向同时移动。
2.根据权利要求1所述的基板裂片装置，其特征在于：所述上、下滚轮装置包括凹形多组滚轮，所述裂纹为所述基板上相邻多条裂纹。
3.根据权利要求1所述的基板裂片装置，其特征在于：所述多组滚轮为两组滚轮，所述裂纹为所述基板上相邻两条裂纹，所述上滚轮的两组滚轮之间的间距小于所述相邻两条裂纹之间的间距，所述下滚轮装置的两组滚轮之间的间距大于所述相邻两条裂纹之间的间距。
4.根据权利要求2所述的基板裂片装置，其特征在于：所述凹形多组滚轮包括：轴承；旋转中间轴，所述旋转中间轴安装在所述轴承的内圈中；以及多组外轮，并列安装在所述轴承的外圈上。
5.根据权利要求3所述的基板裂片装置，其特征在于：所述多组滚轮的外周表面上交替地形成有多个凸部和凹部。
6.根据权利要求4或5所述的基板裂片装置，其特征在于：所述上、下滚轮装置还包括：一滚轮架，具有安装部以及固定在所述安装部上的座台；两支撑架，固定安装在所述座台两端；所述凹形多组滚轮的所述中间轴通过轴承的两端延伸部分别安装在所述两支架端，并通过卡簧固定。
7.根据权利要求4-6任一项所述的基板裂片装置，其特征在于：所述上滚轮装置的多组外轮采用材质较硬工程塑料，所述下滚轮装置的多组外轮材质较软工程塑料。
8.一种基板裂片方法，具有权利要求1-7之一所述基板裂片装置，包括以下步骤：基板裂片时，所述下滚轮装置上升压至所述基板一表面的裂纹位置；
所述上滚轮装置下降压至所述基板的另一与所述下滚轮位置相对应表面的所述裂纹位置；
所述上、下滚轮装置配合同方向运动使已经切割的基板裂片。
9.根据权利要求8所述的基板裂片装置，其特征在于：在所述下裂片装置一侧还设置有切割刀轮，在所述下裂片装置上升的同时所述切割刀轮下降。
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Address before: 210033 Jiangsu city of Nanjing province science and technology Nanjing Crystal Valley Road Xianlin Avenue

Applicant before: Nanjing CEC Panda LCD Technology Co., Ltd.

GR01 Patent grant
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TR01 Transfer of patent right
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Effective date of registration: 20200902

Address after: No.7 Tianyou Road, Qixia District, Nanjing City, Jiangsu Province

Patentee after: NANJING CEC PANDA FPD TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: Nanjing Crystal Valley Road in Qixia District of Nanjing City Tianyou 210033 Jiangsu province No. 7

Co-patentee before: NANJING CEC PANDA LCD TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Patentee before: NANJING CEC PANDA FPD TECHNOLOGY Co.,Ltd.