WO2018121083A1 - 一种残材去除装置、方法及系统 - Google Patents

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黄俊钦
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/371—Movable breaking tool

Definitions

  • Residual material removing device removing device, method and system
  • Embodiments of the present application belong to the field of mechanical automation technologies, and in particular, to a residual material removal device, method, and system.
  • Cutting equipment is a common type of automated equipment that performs the cutting process of a material by cutting the material being cut and then using the mechanical jaws to grip the cut residue to separate the residue from the material being cut.
  • Embodiments of the present application provide a residue removal device, including:
  • a fixing plate abutting against an upper surface of the material to be cut for fixing the material to be cut, and one end of the fixing plate is in contact with the residue on the material to be cut;
  • a first pressing portion in contact with one end of the fixing plate, for applying pressure to one end of the fixing plate to separate the residue from the material to be cut by a force of the pressure .
  • the first pressing portion includes a pressing end and a fixing end, and the pressing end and the fixing end are connected by an elastic buffer material.
  • the elastic buffer material is any one of non-rubber and non-silica materials, rubber or silica gel having a hardness lower than glass.
  • the residue removing device further includes a first driving motor coupled to the first pressing portion for driving the first pressing portion to be in contact with one end of the fixing plate.
  • the first driving motor is a servo motor.
  • the residual material removing device further includes a control unit connected to the first driving motor for controlling an operating state of the first driving motor.
  • the residue removing device further includes a second pressing portion connected to the upper surface of the fixing plate for controlling the fixing plate to move downward to fix the fixing plate The material to be cut.
  • the residue removing device further includes a second driving motor connected to the second pressing portion for driving the second pressing portion to move up and down.
  • the material removing device further includes a control unit connected to the first driving motor and the second driving motor, configured to control rotation of the first driving motor and the second driving motor .
  • the second pressure applying portion is a mechanical link or a mechanical arm.
  • the residue removing device further includes a conveying portion disposed at an end of the stage away from the first pressing portion for conveying the cut material to the load The position on the stage directly opposite the fixed plate.
  • the conveying portion is any one of a robot arm, a conveyor belt, a roller mechanism or a transmission gear.
  • the material to be cut is a glass substrate of a liquid crystal display panel.
  • the stage is a trapezoidal table, a square table or a plurality of discrete structures arranged side by side.
  • the upper surface of the stage is in surface contact with the lower surface of the material to be cut, distributed line contact or distributed point contact.
  • the material to be cut is any one of a liquid crystal panel, a glass, a ceramic, a metal material or a wood.
  • Another aspect of the embodiment of the present application further provides a method for removing a residual material, which is implemented based on a residue removing device, which includes a stage, a fixing plate, a first pressing portion, and a conveying portion.
  • the method for removing the residue includes:
  • controlling the fixing plate to be in close contact with the upper surface of the material to be cut to fix the material to be cut, and contacting one end of the fixing plate with the residue on the material to be cut; Controlling the first pressing portion to apply pressure to one end of the fixing plate to separate the residue from the material to be cut by the force of the pressure.
  • the residual material removal method further includes:
  • the magnitude of the pressure applied to one end of the fixing plate by the first pressing portion is adjusted.
  • residue removal system which is implemented based on a residue removal device, the residue removal device includes a stage, a fixed plate, a first pressing portion, and a conveying portion.
  • the residue removal system includes:
  • a processor a communication interface, a memory and a bus
  • the communication interface is used to communicate with an external device.
  • the processor is configured to execute a program
  • the memory is configured to store a program
  • the program specifically includes:
  • a transfer unit control unit configured to control the transfer unit to transfer the material to be cut to a position on the stage opposite the fixed plate
  • a fixing plate control unit configured to control the fixing plate to abut against an upper surface of the material to be cut to fix the material to be cut, and to make one end of the fixing plate and the material to be cut Residual materials are in contact;
  • a first pressing portion control unit configured to control the first pressing portion to apply pressure to one end of the fixing plate to separate the residual material from the material to be cut by a force of the pressure.
  • the program specifically includes:
  • a pressure adjusting unit configured to adjust a magnitude of a pressure applied to one end of the fixing plate by the first pressing portion according to hardness and thickness of the material to be cut.
  • the cutting wire on the material to be cut is subjected to stress breaking by means of applying pressure to the residue on the material to be cut, so that the residue is separated without damaging the effective portion on the material to be cut.
  • stress breaking by means of applying pressure to the residue on the material to be cut, so that the residue is separated without damaging the effective portion on the material to be cut.
  • It is used for liquid crystal panel products with small residual material size, and has a simple structure and is suitable for widespread use.
  • FIG. 1 is a structural block diagram of a residue removing device according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a structural block diagram of a residue removing device according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a flow chart of a method for removing a residual material according to an embodiment of the present application
  • FIG. 4 is a structural block diagram of a residue removal system provided by an embodiment of the present application.
  • an embodiment of the present application provides a residue removing device including a stage 10, a fixing plate 20, and a first pressing portion 30.
  • the stage 10 is for carrying the material 100 to be cut.
  • the material to be cut 100 may specifically be a glass substrate of a display panel.
  • the display panel may be any type of display panel, such as a liquid crystal display panel based on TFT-LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) technology, based on LCD (Liquid Crystal Display, Liquid crystal display device) A panel, an organic electro-laser display panel based on OLED (Organic Electroluminescence Display) technology, a quantum dot light-emitting diode display panel based on QLED (Quantum Dot Light Emitting Diodes) technology, or a curved display panel.
  • TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid Crystal Display
  • LCD Liquid Crystal Display, Liquid crystal display device
  • OLED Organic Electroluminescence Display
  • QLED Quantum Dot Light Emitting Diodes
  • the stage 10 may be a trapezoidal table, a square table or a plurality of discrete structures arranged side by side, and the upper surface of the stage 10 may be in surface contact with the lower surface of the material to be cut 100.
  • Distributed line contact ie, multiple line contact locations
  • distributed point contact ie, multiple point contact locations
  • the stage 10 is a trapezoidal stage.
  • the fixing plate 20 is in close contact with the upper surface of the material to be cut 100 for fixing the material to be cut 100, and one end of the fixing plate 20 is in contact with the residue 101 on the material 100 to be cut.
  • the fixing plate 20 in order to transmit the pressure to the cutting line on the material to be cut 100 after the fixing plate 20 is subjected to the pressure of the first pressing portion 30, the fixing plate 20 is at least partially in contact with the residual material 101. , it is not necessary to contact all of the residual material 101. In special cases, such as when the size of the residual material 101 is on the order of millimeters
  • the fixing plate 20 is brought into contact with the residual material 101 to ensure that the pressure applied by the first pressing portion 30 is sufficient to break the cutting line to separate the residue 101.
  • the fixing plate 20 may be any structure capable of being in contact with the upper surface of the material to be cut 100, distributed line contact or distributed point contact, as long as the upper surface of the material to be cut 100 is uniformly stressed. Just fine.
  • the fixing plate 20 is a flat plate structure.
  • the first pressing portion 30 is in contact with one end of the fixing plate 20 for applying pressure to one end of the fixing plate 20 to separate the residue 101 from the material to be cut 100 by the force of the pressure.
  • the first pressing portion 30 is of any structure capable of coming into contact with one end of the fixing plate 20.
  • the first pressure applying portion 30 may be selected to be gentle to the fixed plate. 20 a buffered structure that applies pressure.
  • the residue removing device provided in this embodiment can be applied to any material, and the pressure applied to the fixing plate by the first pressing portion 30 can be effectively removed on a brittle material such as a liquid crystal panel, glass, ceramics or the like. Residual materials. It is also applicable to metal materials such as ordinary steel, iron products, and aluminum products, as well as wood and plastics. [0060] In this embodiment, by applying pressure to the residual material on the material to be cut, the cutting line on the material to be cut is broken by stress to separate the residue without damaging the effective part of the material to be cut, especially It is suitable for liquid crystal panel products with small residual material size, and has a simple structure and is suitable for widespread use.
  • the first pressing portion 30 includes a pressing end 31 and a fixed end 32, and the pressing end 31 and the fixed end 32 are connected by an elastic cushioning material 33.
  • the first pressure applying portion 30 in the embodiment shown in FIG. 2 can be modified from the existing mechanical jaws, and the elastic force is retained on the retained upper jaw by removing the lower jaw of the mechanical jaw. Buffer material can be realized
  • the elastic cushioning material 33 may specifically be selected from any of non-rubber and non-silica materials having a hardness lower than glass, rubber or silica gel, such as wood, plastic, and the like. In the embodiment shown in Fig. 2, the elastic cushioning material 33 is made of rubber.
  • the first pressure with the elastic buffer material provided by the embodiment is adopted.
  • the pressure can be softly applied to the fixing plate, so that the fixing plate transmits the pressure to the cutting line of the material to be cut, so that the cutting line is broken by the stress, and the residual material is separated, which can effectively protect the material to be cut.
  • the effective body part is not damaged.
  • the residue removing device provided in the embodiment can be effectively applied to a brittle material having a narrow frame residue.
  • the residue removing device further includes a first driving motor 40.
  • the second pressure applying portion 50, the second driving motor 60, and the conveying portion 70 are configured to apply the second pressure applying portion 50, the second driving motor 60, and the conveying portion 70.
  • a first driving motor 40 connected to the first pressing portion 30 for driving the first pressing portion 30 and the fixing plate
  • One end of 20 is in contact.
  • the second pressing portion 50 is connected to the upper surface of the fixing plate 20 for controlling the fixing plate 20 to move up and down so that the fixing plate 20 presses and fixes the material to be cut.
  • the second pressure applying portion 50 can be a mechanical linkage, a robotic arm, or other transmission mechanism having a corresponding function.
  • the second drive motor 60 is coupled to the second pressing portion 50 for driving the second pressing portion 50 to move up and down.
  • the first driving motor 40 and the second driving motor 60 may each select a servo motor for precise control of the first pressure applying portion 30 and the second pressure applying portion 50.
  • the residue removing device further includes a control portion connected to the first driving motor 40 and the second driving motor 60, the control portion for controlling the first driving motor and the second driving The motor is rotated, and the control unit can be realized by a general-purpose integrated circuit, such as a CPU (Central Processing Unit) or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • a CPU Central Processing Unit
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • the conveying portion 70 is disposed at an end of the stage 10 away from the first pressing portion for cutting the material to be cut
  • the conveying portion 70 may be any one of a robot arm, a belt or a roller mechanism, or a transmission gear. In this embodiment, the conveying unit 70 selects a roller mechanism.
  • an embodiment of the present application further provides a method for removing a residual material, which is implemented based on the residue removing device in the embodiment corresponding to FIG. 2, and the method for removing the residual material includes:
  • step S201 the control transfer portion transfers the material to be cut to a position on the stage directly opposite the fixing plate;
  • step S202 controlling the fixing plate to be in close contact with the upper surface of the material to be cut, Fixing the material to be cut, and contacting one end of the fixing plate with the residue on the material to be cut;
  • Step S203 Control the first pressing portion to apply pressure to one end of the fixing plate to separate the residual material from the material to be cut by the force of the pressure.
  • the residue removal method further includes:
  • the magnitude of the pressure applied to one end of the fixing plate by the first pressing portion is adjusted.
  • an embodiment of the present application further provides a residue removal system 200, which is implemented based on the residue removal device in the embodiment corresponding to FIG. 2, and the residue removal system 200 includes:
  • processor 210 communication interface 220, memory
  • the processor 210, the communication interface 220 and the memory 230 complete communication with each other via the bus 240.
  • the communication interface 220 is configured to communicate with an external device, such as a personal computer, a smart phone, or the like.
  • the processor 210 is configured to execute the program 231; [0087] Specifically, the program 231 may include program code, the program code including computer operation instructions.
  • the processor 210 may be a central processing unit CPU, or an application specific integrated circuit (ASIC), or one or more integrated circuits configured to implement the embodiments of the present application.
  • CPU central processing unit
  • ASIC application specific integrated circuit
  • the memory 230 is configured to store the program 231.
  • the memory 230 may include a high speed RAM memory and may also include a non-volatile memory such as at least one disk memory.
  • the program 231 may specifically include:
  • a conveying portion control unit 2311 configured to control the conveying portion to convey the material to be cut to a position on the stage directly opposite the fixing plate;
  • a fixing plate control unit 2312 configured to control the fixing plate to abut against an upper surface of the material to be cut to fix the material to be cut, and to make one end of the fixing plate and the material to be cut Residual materials are in contact;
  • a first pressure applying portion control unit 2313 configured to control the first pressure applying portion to apply pressure to one end of the fixing plate
  • the program 231 may specifically include:
  • a pressure adjusting unit configured to adjust a magnitude of a pressure applied to one end of the fixing plate by the first pressing portion according to hardness and thickness of the material to be cut.
  • the storage medium may be a magnetic disk, an optical disk, or a read-only storage memory (Read-Only)
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory

Abstract

一种残材去除装置、方法及系统，其中，残材去除装置包括：载物台（10），用于承载被切割材料（100）；固定板（20），紧贴被切割材料（100）的上表面，用于固定被切割材料（100），固定板（20）的一端与被切割材料（100）上的残材（101）相接触；第一施压部（30），与固定板（20）的一端接触，用于向固定板（20）的一端施加压力，使残材（101）受压力的作用力从被切割材料（100）上分离。

Description

一种残材去除装置、 方法及系统 技术领域
[0001] 本申请实施例属于机械自动化技术领域， 尤其涉及一种残材去除装置、 方法及 系统。
背景技术
[0002] 随着机械自动化技术的不断发展， 机械设备逐渐取代传统的手工劳作而在自动 化生产中发挥着巨大作用。 切割设备是常见的一种自动化设备， 通过对被切割 材料进行切割， 然后利用机械夹爪夹取被切割的残材以使残材从被切割材料上 分离， 从而完成材料的切割过程。
技术问题
[0003] 现有技术中， 有些材料被切割之后残留的残材尺寸非常小， 不易被机械夹爪夹 持， 从而给残材的分离造成了困难， 特别是液晶面板等材料被切割之后所残留 的残材边框非常狭窄， 利用传统的残材分离机构无法达到理想的分离效果， 且 极易损坏液晶面板上的有效部分， 造成次品率较高。
问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 本申请实施例提供一种残材去除装置， 其包括：
[0005] 载物台， 用于承载被切割材料；
[0006] 固定板， 紧贴所述被切割材料的上表面， 用于固定所述被切割材料， 所述固定 板的一端与所述被切割材料上的残材相接触；
[0007] 第一施压部， 与所述固定板的一端接触， 用于向所述固定板的一端施加压力， 使所述残材受所述压力的作用力从所述被切割材料上分离。
[0008] 可选的， 第一施压部包括施压端和固定端， 所述施压端和所述固定端之间通过 弹性缓冲材料连接。
[0009] 可选的， 所述弹性缓冲材料为硬度低于玻璃的非橡胶和非硅胶材料、 橡胶或硅 胶中的任一种。 [0010] 可选的， 所述残材去除装置还包括第一驱动电机， 与所述第一施压部连接， 用 于驱动所述第一施压部与所述固定板的一端接触。
[0011] 可选的， 所述第一驱动电机为伺服电机。
[0012] 可选的， 所述残材去除装置还包括控制部， 与所述第一驱动电机连接， 用于对 所述第一驱动电机的工作状态进行控制。
[0013] 可选的， 所述残材去除装置还包括第二施压部， 与所述固定板的上表面连接， 用于控制所述固定板上下移动， 以使所述固定板下压固定所述被切割材料。
[0014] 可选的， 所述残材去除装置还包括第二驱动电机， 与所述第二施压部连接， 用 于驱动所述第二施压部上下移动。
[0015] 可选的， 所述材去除装置还包括控制部， 与所述第一驱动电机和所述第二驱动 电机连接， 用于控制所述第一驱动电机和所述第二驱动电机旋转。
[0016] 可选的， 所述第二施压部为机械连杆或机械手臂。
[0017] 可选的， 所述残材去除装置还包括传送部， 设置于所述载物台旁远离所述第一 施压部的一端， 用于将所述被切割材料传送至所述载物台上正对所述固定板下 方的位置。
[0018] 可选的， 所述传送部为机械手臂、 传送带、 滚轮机构或传动齿轮中的任一种。
[0019] 可选的， 所述被切割材料为液晶显示面板的玻璃基板。
[0020] 可选的， 所述载物台为梯形台、 方形台或者由多个分立式结构并排设置构成。
[0021] 可选的， 所述载物台的上表面与所述被切割材料的下表面面接触、 分布式线接 触或者分布式点接触。
[0022] 可选的， 所述被切割材料为液晶面板、 玻璃、 陶瓷、 金属材料或木料中的任一 种。
[0023] 本申请实施例另一方面还提供一种残材去除方法， 基于残材去除装置实现， 所 述残材去除装置包括载物台、 固定板、 第一施压部和传送部， 所述残材去除方 法包括：
[0024] 控制传送部将被切割材料传送至载物台上正对固定板下方的位置；
[0025] 控制所述固定板紧贴所述被切割材料的上表面， 以固定所述被切割材料， 并使 所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接触； [0026] 控制第一施压部向所述固定板的一端施加压力， 使所述残材受所述压力的作用 力从所述被切割材料上分离。
[0027] 可选的， 所述残材去除方法所述残材去除方法还包括：
[0028] 根据所述被切割材料的硬度和厚度， 调节所述第一施压部施加至所述固定板一 端的压力的大小。
[0029] 本申请实施例另一方面还提供一种残材去除系统， 基于残材去除装置实现， 所 述残材去除装置包括载物台、 固定板、 第一施压部和传送部， 所述残材去除系 统包括：
[0030] 处理器， 通信接口， 存储器和总线；
[0031] 其中， 所述处理器， 所述通信接口和所述存储器通过所述总线完成相互间的通 信；
[0032] 所述通信接口用于与外界设备通信。
[0033] 所述处理器， 用于执行程序；
[0034] 所述存储器， 用于存放程序；
[0035] 所述程序具体包括：
[0036] 传送部控制单元， 用于控制传送部将被切割材料传送至载物台上正对固定板下 方的位置；
[0037] 固定板控制单元， 用于控制所述固定板紧贴所述被切割材料的上表面， 以固定 所述被切割材料， 并使所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接触；
[0038] 第一施压部控制单元， 用于控制第一施压部向所述固定板的一端施加压力， 使 所述残材受所述压力的作用力从所述被切割材料上分离。
[0039] 可选的， 所述程序具体还包括：
[0040] 压力调节单元， 用于根据所述被切割材料的硬度和厚度， 调节所述第一施压部 施加至所述固定板一端的压力的大小。
发明的有益效果
有益效果
[0041] 本申请实施例通过向被切割材料上的残材施加压力的方式， 使被切割材料上的 切割线受应力断幵而使残材分离， 不会损坏被切割材料上的有效部分， 尤其适 用于残材尺寸狭小的液晶面板类产品， 结构简单， 适于广泛推广使用。
对附图的简要说明
附图说明
[0042] 为了更清楚地说明本方案实施例中的技术方案， 下面将对实施例描述中所需要 使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图是本方案的一些实 施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。
[0043] 图 1是本申请的一个实施例提供的残材去除装置的结构框图；
[0044] 图 2是本申请的一个实施例提供的残材去除装置的结构框图；
[0045] 图 3是本申请的一个实施例提供的残材去除方法的流程框图；
[0046] 图 4是本申请的一个实施例提供的残材去除系统的结构框图。
本发明的实施方式
[0047] 为了使本技术领域的人员更好地理解本方案方案， 下面将结合本方案实施例中 的附图， 对本方案实施例中的技术方案进行清楚地描述， 显然， 所描述的实施 例是本方案一部分的实施例， 而不是全部的实施例。 基于本方案中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都应当属于本方案保护的范围。
[0048] 本方案的说明书和权利要求书及上述附图中的术语"包括"以及它们任何变形， 意图在于覆盖不排他的包含。 此外， 术语"第一"和"第二"等是用于区别不同对象 ， 而非用于描述特定顺序。
[0049] 如图 1所示， 本申请的一个实施例提供一种残材去除装置， 其包括载物台 10、 固定板 20和第一施压部 30。
[0050] 载物台 10， 用于承载被切割材料 100。
[0051] 在一个实施例中， 被切割材料 100具体可以为显示面板的玻璃基板。
[0052] 在具体应用中， 显示面板可以为任意类型的显示面板， 例如基于 TFT-LCD (Th in Film Transistor Liquid Crystal Display， 薄膜晶体管液晶显示器） 技术的液晶显 示面板、 基于 LCD ( Liquid Crystal Display , 液晶显示装置） 技术的液晶显示面 板、 基于 OLED (Organic Electroluminesence Display , 有机电激光显示) 技术的 有机电激光显示面板、 基于 QLED (Quantum Dot Light Emitting Diodes , 量子点 发光二极管） 技术的量子点发光二极管显示面板或曲面显示面板等。
[0053] 在具体应用中， 载物台 10可以是梯形台、 方形台或者由多个分立式结构并排设 置构成， 载物台 10的上表面可以与被切割材料 100的下表面面接触、 分布式线接 触 （即有多个线接触位置） 或者分布式点接触 （即有多个点接触位置） ， 只要 保证被切割材料 100在被载物台 10上均匀受力放置即可。 本实施例中， 载物台 10 为梯形台。
[0054] 固定板 20， 紧贴被切割材料 100的上表面， 用于固定被切割材料 100， 固定板 20 的一端与被切割材料 100上的残材 101相接触。
[0055] 在具体应用中， 为了使固定板 20受第一施压部 30的压力后能够将该压力传导至 被切割材料 100上的切割线处， 固定板 20至少要与残材 101部分接触， 可以不用 与残材 101全部接触。 在特殊情况下， 例如当残材 101的尺寸在毫米量级的吋候
， 最好是使固定板 20与残材 101全部接触， 以保证第一施压部 30施加的压力能够 足够使切割线断裂而分离残材 101。
[0056] 在具体应用中， 固定板 20可以是能够与被切割材料 100的上表面面接触、 分布 式线接触或者分布式点接触的任意结构， 只要保证被切割材料 100的上表面均匀 受力即可。 本实施例中， 固定板 20为平板形结构。
[0057] 第一施压部 30， 与固定板 20的一端接触， 用于向固定板 20的一端施加压力， 使 残材 101受所述压力的作用力从被切割材料 100上分离。
[0058] 在具体应用中， 第一施压部 30为能够与固定板 20的一端接触的任意结构。 在特 殊情况下， 例如， 当残材 101的尺寸在毫米量级的吋候， 为了避免分离残材 101 吋， 损害到被切割材料 100， 第一施压部 30可以选用能够柔和的向固定板 20施加 压力的具有缓存作用的结构。
[0059] 本实施例所提供的残材去除装置可以适用于任意材料， 通过调节第一施压部 30 施加在固定板上的压力， 可以有效去除例如液晶面板、 玻璃、 陶瓷等脆性材料 上的残材。 对于普通的钢材、 铁制品、 铝制品等金属材料以及木料、 塑料等同 样适用。 [0060] 本实施例通过向被切割材料上的残材施加压力的方式， 使被切割材料上的切割 线受应力断幵而使残材分离， 不会损坏被切割材料上的有效部分， 尤其适用于 残材尺寸狭小的液晶面板类产品， 结构简单， 适于广泛推广使用。
[0061] 如图 2所示， 在一个实施例中， 第一施压部 30包括施压端 31和固定端 32， 施压 端 31和固定端 32之间通过弹性缓冲材料 33连接。
[0062] 在具体应用中， 图 2所示的实施例中的第一施压部 30可由现有的机械夹爪改造 得到， 通过去除机械夹爪的下爪， 在保留的上爪上增加弹性缓冲材料即可实现
[0063] 在具体应用中， 弹性缓冲材料 33具体可以选用硬度低于玻璃的非橡胶和非硅胶 材料、 橡胶或硅胶中的任一种， 例如木头、 塑胶等。 图 2所示的实施例中， 弹性 缓冲材料 33选用橡胶。
[0064] 在具体应用中， 当本实施例所提供的残材去除装置用于去除液晶面板上的窄边 框残材吋， 通过采用本实施例所提供的带有弹性缓冲材料的第一施压部， 可以 使压力柔和的作用于固定板上， 从而使固定板将该压力传导至被切割材料的切 割线， 使切割线受应力作用断裂， 而使残材分离， 可以有效保护被切割材料上 的有效主体部分不被损害。
[0065] 本实施例所提供的残材去除装置可以有效应用于具有窄边框残材的脆性材料。
[0066] 如图 2所示， 在本申请的一个实施例中， 残材去除装置还包括第一驱动电机 40
、 第二施压部 50、 第二驱动电机 60和传送部 70。
[0067] 第一驱动电机 40， 与所述第一施压部 30连接， 用于驱动第一施压部 30与固定板
20的一端接触。
[0068] 第二施压部 50， 与固定板 20的上表面连接， 用于控制固定板 20上下移动， 以使 固定板 20下压固定所述被切割材料。
[0069] 在具体应用中， 第二施压部 50可以为机械连杆、 机械手臂或者其它具有相应功 能的传动机构。
[0070] 第二驱动电机 60， 与第二施压部 50连接， 用于驱动第二施压部 50上下移动。
[0071] 在具体应用中， 第一驱动电机 40和第二驱动电机 60均可以选用伺服电机， 用于 对第一施压部 30和第二施压部 50进行精准的控制。 [0072] 在一个实施例中， 残材去除装置还包括与第一驱动电机 40和第二驱动电机 60连 接的控制部， 该控制部用于控制所述第一驱动电机和所述第二驱动电机旋转， 该控制部可以通过通用集成电路， 例如 CPU (Central Processing Unit, 中央处理 器） ， 或通过 ASIC (Application Specific Integrated Circuit, 专用集成电路） 来实 现。
[0073] 传送部 70， 设置于载物台 10旁远离所述第一施压部的一端， 用于将被切割材料
100传送至载物台 10上正对固定板 20下方的位置。
[0074] 在具体应用中， 传送部 70可以选用机械手臂、 传送带或滚轮机构或传动齿轮中 的任一种。 本实施例中， 传送部 70选用滚轮机构。
[0075] 如图 3所示， 本申请的一个实施例还提供一种残材去除方法， 基于图 2所对应的 实施例中的残材去除装置实现， 所述残材去除方法包括：
[0076] 步骤 S201 : 控制传送部将被切割材料传送至载物台上正对固定板下方的位置； [0077] 步骤 S202: 控制所述固定板紧贴所述被切割材料的上表面， 以固定所述被切割 材料， 并使所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接触；
[0078] 步骤 S203: 控制第一施压部向所述固定板的一端施加压力， 使所述残材受所述 压力的作用力从所述被切割材料上分离。
[0079] 在一个实施例中， 所述残材去除方法所述残材去除方法还包括：
[0080] 根据所述被切割材料的硬度和厚度， 调节所述第一施压部施加至所述固定板一 端的压力的大小。
[0081] 在具体应用中， 被切割材料的硬度或厚度越大， 则施加的压力越大， 反之， 施 加的压力越小。
[0082] 如图 4所示， 本申请的一个实施例还提供一种残材去除系统 200， 基于图 2所对 应的实施例中的残材去除装置实现， 残材去除系统 200包括：
[0083] 处理器 （processor) 210， 通信接口 （Communications Interface) 220， 存储器
(memory) 230和总线 240。
[0084] 处理器 210， 通信接口 220和存储器 230通过总线 240完成相互间的通信。
[0085] 通信接口 220， 用于与外界设备， 例如， 个人电脑、 智能手机等通信。
[0086] 处理器 210， 用于执行程序 231 ; [0087] 具体地， 程序 231可以包括程序代码， 所述程序代码包括计算机操作指令。
[0088] 处理器 210可能是一个中央处理器 CPU, 或者是特定集成电路 ASIC (Applicatio n Specific Integrated Circuit) ， 或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个 集成电路。
[0089] 存储器 230， 用于存放程序 231。 存储器 230可能包含高速 RAM存储器， 也可能 还包括非易失性存储器 （non-volatile memory) ， 例如至少一个磁盘存储器。 程 序 231具体可以包括：
[0090] 传送部控制单元 2311， 用于控制传送部将被切割材料传送至载物台上正对固定 板下方的位置；
[0091] 固定板控制单元 2312， 用于控制所述固定板紧贴所述被切割材料的上表面， 以 固定所述被切割材料， 并使所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接 触；
[0092] 第一施压部控制单元 2313， 用于控制第一施压部向所述固定板的一端施加压力
， 使所述残材受所述压力的作用力从所述被切割材料上分离。
[0093] 在本申请的一个实施例中， 程序 231具体还可以包括：
[0094] 压力调节单元， 用于根据所述被切割材料的硬度和厚度， 调节所述第一施压部 施加至所述固定板一端的压力的大小。
[0095] 本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、 合并和刪减。
[0096] 本申请实施例系统中的单元可以根据实际需要进行合并、 划分和刪减。
[0097] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程， 是可 以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成， 所述的程序可存储于一计算机可 读取存储介质中， 该程序在执行吋， 可包括如上述各方法的实施例的流程。 其 中， 所述的存储介质可为磁碟、 光盘、 只读存储记忆体 （Read-Only
Memory , ROM) 或随机存储记忆体 (Random Access Memory , RAM) 等。
[0098] 以上所述仅为本申请的具体实施例而已， 并不用以限制本申请， 凡在本申请的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本申请的保 护范围之内。

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种残材去除装置， 包括：
载物台， 用于承载被切割材料；
固定板， 紧贴所述被切割材料的上表面， 用于固定所述被切割材料， 所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接触；
第一施压部， 与所述固定板的一端接触， 用于向所述固定板的一端施 加压力， 使所述残材受所述压力的作用力从所述被切割材料上分离。
[权利要求 2] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 第一施压部包括施压端和 固定端， 所述施压端和所述固定端之间通过弹性缓冲材料连接。
[权利要求 3] 如权利要求 2所述的残材去除装置， 其中， 所述弹性缓冲材料为硬度 低于玻璃的非橡胶和非硅胶材料、 橡胶或硅胶中的任一种。
[权利要求 4] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 还包括第一驱动电机， 与所述第
一施压部连接， 用于驱动所述第一施压部与所述固定板的一端接触。
[权利要求 5] 如权利要求 4所述的残材去除装置， 其中， 所述第一驱动电机为伺服 电机。
[权利要求 6] 如权利要求 4任一项所述的残材去除装置， 还包括控制部， 与所述第 一驱动电机连接， 用于对所述第一驱动电机的工作状态进行控制。
[权利要求 7] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 还包括第二施压部， 与所述固定 板的上表面连接， 用于控制所述固定板上下移动， 以使所述固定板下 压固定所述被切割材料。
[权利要求 8] 如权利要求 7所述的残材去除装置， 还包括第二驱动电机， 与所述第 二施压部连接， 用于驱动所述第二施压部上下移动。
[权利要求 9] 如权利要求 8所述的残材去除装置， 还包括控制部， 与所述第一驱动 电机和所述第二驱动电机连接， 用于控制所述第一驱动电机和所述第 二驱动电机旋转。
[权利要求 10] 如权利要求 7所述的残材去除装置， 其中， 所述第二施压部为机械连 杆或机械手臂。
[权利要求 11] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 还包括传送部， 设置于所述载物 台旁远离所述第一施压部的一端， 用于将所述被切割材料传送至所述 载物台上正对所述固定板下方的位置。
[权利要求 12] 如权利要求 11所述的残材去除装置， 其中， 所述传送部为机械手臂、 传送带、 滚轮机构或传动齿轮中的任一种。
[权利要求 13] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 所述被切割材料为液晶显 示面板的玻璃基板。
[权利要求 14] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 所述载物台为梯形台、 方 形台或者由多个分立式结构并排设置构成。
[权利要求 15] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 所述载物台的上表面与所 述被切割材料的下表面面接触、 分布式线接触或者分布式点接触。
[权利要求 16] 如权利要求 1所述的残材去除装置， 其中， 所述被切割材料为液晶面 板、 玻璃、 陶瓷、 金属材料或木料中的任一种。
[权利要求 17] 一种残材去除方法， 其中， 基于残材去除装置实现， 所述残材去除装 置包括载物台、 固定板、 第一施压部和传送部， 所述残材去除方法包 括： 控制传送部将被切割材料传送至载物台上正对固定板下方的位置 控制所述固定板紧贴所述被切割材料的上表面， 以固定所述被切割材 料， 并使所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接触； 控制第一施压部向所述固定板的一端施加压力， 使所述残材受所述压 力的作用力从所述被切割材料上分离。
[权利要求 18] 如权利要求 17所述的残材去除方法， 还包括：
根据所述被切割材料的硬度和厚度， 调节所述第一施压部施加至所述 固定板一端的压力的大小。
[权利要求 19] 一种残材去除系统， 其中， 基于残材去除装置实现， 所述残材去除装 置包括载物台、 固定板、 第一施压部和传送部， 所述残材去除系统包 括：
处理器， 通信接口， 存储器和总线；
其中， 所述处理器， 所述通信接口和所述存储器通过所述总线完成相 互间的通信；
所述通信接口用于与外界设备通信。
所述处理器， 用于执行程序；
所述存储器， 用于存放程序；
所述程序具体包括：
传送部控制单元， 用于控制传送部将被切割材料传送至载物台上正对 固定板下方的位置；
固定板控制单元， 用于控制所述固定板紧贴所述被切割材料的上表面 ， 以固定所述被切割材料， 并使所述固定板的一端与所述被切割材料 上的残材相接触；
第一施压部控制单元， 用于控制第一施压部向所述固定板的一端施加 压力， 使所述残材受所述压力的作用力从所述被切割材料上分离。
[权利要求 20] 如权利要求 19所述的残材去除系统， 其中， 所述程序具体还包括： 压力调节单元， 用于根据所述被切割材料的硬度和厚度， 调节所述第 一施压部施加至所述固定板一端的压力的大小。
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