CN110526567A - 基板裂片装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板裂片装置,其包括裂片杆,所述裂片杆向所述基板移动以加压基板的表面,所述裂片杆包括:杆体;第一弹性部件,其设置于所述杆体的最末端;及,第二弹性部件,其设置于所述杆体与所述第一弹性部件之间,所述第一弹性部件的材料相比于所述第二弹性部件的材料具有更大的对于外力的变形率。
Description
技术领域
本发明涉及一种分断基板的基板裂片装置。
背景技术
通常,用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”),所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。
将基板切割为单元基板的工序包括:划片工序和裂片工序,所述划片工序是沿着成为切割基板的基准的预定切割线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮及/或基板来在基板上形成划线,而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板而生长划线的裂痕来分断基板。
通常,在裂片工序中,沿着划线用裂片杆对安置于装载台上的基板加压。由此,在裂片杆的前端接触于基板而向基板加压的过程中,基板表面受损的可能性较大。特别是在裂片杆的前端接触于基板的局部而加压时,基板可能会过度弯折。
发明内容
本发明为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种基板裂片装置,在防止基板表面受损的同时,向基板均匀地施加用于分断基板所需的压力。
为了达到上述目的,本发明提供一种基板裂片装置,其包括裂片杆,所述裂片杆能够向所述基板移动以加压基板的表面,所述裂片杆包括:杆体;第一弹性部件,其设置于所述杆体的最末端;以及,第二弹性部件,其设置于杆体与第一弹性部件之间,第一弹性部件的材料相比于第二弹性部件的材料具有更大的相对于外力的变形率。
第二弹性部件的形状是其中心相比于其外围朝向所述基板的方向更加突出形成,第一弹性部件围绕第二弹性部件的外围而形成。
在裂片杆的中心轴方向上,第一弹性部件的宽度大于第二弹性部件的宽度。
基板具有从基板表面突出的多个结构物,第一弹性部件具有在裂片杆加压于基板时可以填充相互邻近的结构物之间的空间的大小。
裂片杆还包括引导部件,所述引导部件在裂片杆加压于基板时限制第一弹性部件的形状。
引导部件具有在引导部件与杆体之间容纳第一弹性部件的容纳空间。
发明效果
本发明实施例中的基板裂片装置的裂片杆包括:杆体;第一弹性部件,其设置于杆体的最末端;第二弹性部件,其设置于杆体与第一弹性部件之间,第一弹性部件的材料可以相比于第二弹性部件的材料具有更大的对外力的变形率。由此,在裂片杆加压基板的过程中,第一弹性部件接触基板的同时以放射状展开,从而通过杆体及第二弹性部件施加的压力可以向基板均匀地分散。由此,可以防止基板受到裂片杆的过大或局部的压力而受损或过度弯折的情况发生。
附图说明
图1为概略示出本发明实施例中的基板裂片装置的立体图。
图2为概略示出本发明实施例中的基板裂片装置的侧视图。
图3至图5为概略示出本发明实施例中的基板裂片装置的运行状态的侧视图。
图6为概略示出本发明实施例中的基板裂片装置的裂片杆的截面图。
图7及图8为概略示出图6中裂片杆的运行状态的截面图。
图9为概略示出本发明实施例中的基板裂片装置的裂片杆的另一例的截面图。
图10为概略示出本发明实施例中基板裂片装置的裂片杆的又一例的截面图。
图11为概略示出图10中裂片杆的运行状态的截面图。
附图标记:
100:座体 200:移送单元
300:汽缸 400:调节器
500:裂片头 520:裂片杆
521、522:弹性部件 523:杆体
600:支撑单元 P:基板
具体实施方式
以下,参照附图对本发明实施例中的基板裂片装置进行说明。
如图1及图2所示,本发明实施例中的基板裂片装置1000包括:座体100,设置于支撑基板P的装载台S的上方;移送单元200,其在基板P的移送方向上相对于基板P的中心分别设置于座体100的左侧及右侧;汽缸300,其在基板P的移送方向上相对于基板P的中心分别设置于左侧及右侧,所述汽缸通过移送单元200升降移动;压力调节单元400,用于调节汽缸300的内部压力;裂片头500,其与汽缸300的汽缸杆310连接,通过下降移动对基板P的表面施压。
基板P安置于装载台S,使得形成于基板P的划线L朝向装载台S。
移送单元200、汽缸300及压力调节单元400仅仅是一个实施例,也可以采用其他公知的移送单元及加压单元。并且,还可以仅设置移送单元200,省略汽缸300。
座体100连接于未图示的固定支撑部而维持固定状态。
移送单元200固定安装于座体100。移送单元200包括电机220及与电机220连接而可旋转运动的移送螺丝210。
如图1及图2所示,移送单元200可以在基板P的移送方向上在左侧及右侧各设置有一个。但是,本发明并不限于此,多个移送单元200可以以基板P的移送方向为准分别设置于左侧及右侧。
移送螺丝210上螺丝结合有移动块120。移动块120通过移送螺丝210的旋转来进行升降。移动块120上形成有螺丝结合移送螺丝210的螺纹槽132a。
为了移动块120顺利地升降移动,座体100可以具有用于引导移动块120的线性导轨或交叉导轨等导轨130。
并且,以基板P的移送方向为准,移动块120的左侧及右侧分别固定设置有汽缸300。以上下方向延伸的汽缸杆310连接于汽缸300。汽缸杆310的下端通过多个链接件531、532设置有裂片头500。
多个链接件531、532中的一个链接件531可以具有旋转自由度,另一个链接件532可以在裂片头500的长度方向上具有移动自由度。
汽缸300以基板P的移送方向为准在左侧及右侧分别各设置有一个。但是,本发明并不限于此,多个汽缸300可以以基板P的移送方向为准在左侧及右侧分别设置。
裂片头500向安置于装载台S上的基板P的表面直接施加压力。裂片头500包括与汽缸杆310连接的裂片头本体510及设置于裂片头本体510下端的裂片杆520。
裂片杆520在与基板P的移送方向直交的方向上水平延伸设置。并且,裂片杆520可以垂直于基板P而延伸设置。
汽缸300连接有压力调节单元400,可以以一定的值传递作用于基板P的压力。例如,压力调节单元400可以包括调节器。
另外,本发明实施例中的基板裂片装置1000包括支撑单元600,所述支撑单元600以基板P的移送方向为准分别设置在裂片杆520的前测及后侧。例如,支撑单元600可以设置于裂片头500。
裂片杆520下降而裂片杆520的前端接触于基板P的同时或在接触之前,支撑单元600的下端接触于基板P的上面,而对基板P的上面施加压力。由此,支撑单元600可以划线L为中心在左右支撑基板P。由此,可以防止在基板P被裂片杆520加压时基板P被翘起的现象。
如图1及图2所示,支撑单元600包括:加压件安装部件630,其形成在裂片头500;加压件610,其在上下方向上,即垂直贯通加压件安装部件630的状态下,相对于加压件安装部件630进行弹性的相对升降移动。
从基板P的上面到加压件610的下端612之间的间隔小于或等于从基板P的上面到裂片杆520的下端之间的间隔,使得在裂片杆520下降而接触于基板P之前,加压件610的下端612加压基板P的上面。
并且,在加压件安装部件630的上部,在加压件610的上端或侧面形成有阻挡件640。并且,在加压件安装部件630的底面与加压件610的下端612之间设置有压缩弹簧650。从而,可连续自然地实现对基板P的加压件610的支撑作用及裂片杆520的加压作用。
图1及图2图示了压缩弹簧650缠绕加压件610的设置形态。但,本发明并不限于此,压缩弹簧650可以在加压件610的外侧单独于加压件610而设置。这种情况下,加压件610的下端612可以形成有用于支撑压缩弹簧650的卡止块等。
图3至图5依次示出了利用图1及图2中的采用支撑单元600的基板裂片装置1000来加压基板P的过程。
首先,如图3所示,在加压件610接触于基板P之前,在设置于加压件安装部件630与加压件610之间的压缩弹簧650与阻挡件640的作用下,弹性力向加压件安装部件630与加压件610互相远离的方向作用。
如图4所示,随着裂片头500下降,加压件610与基板P接触后,安装于裂片头500的加压件安装部件630克服压缩弹簧650的弹力而下降,由此,裂片杆520的前端X朝向基板P开始下降。
并且,如图5所示,在加压件610支撑基板P的状态下裂片杆520向基板P的上面(相反于划线(L)的表面)加压,由此,基板P沿着划线(L)被分断。
如图6所示,裂片杆520包括杆体523及设置于朝向基板P的杆体523的前端的多个弹性部件521、522。在图6中图示了两个弹性部件521、522,但本发明不受此限制,三个以上的弹性部件521、522可以设置于杆体523的前端。
杆体523起到裂片杆520加压于基板P时传递加压力的作用。杆体523可以是由金属等刚性材质构成。
多个弹性部件521、522可以通过粘着剂等粘附于杆体523。多个弹性部件521、522可以通过粘着剂等相互粘结。另一例,多个弹性部件521、522可以是以自身具有粘接性(粘着性)的材质形成而相互粘附。
多个弹性部件521、522可以防止刚性材质的杆体523直接接触于基板P,从而可以防止基板P的表面受损。并且,多个弹性部件521、522可以吸收裂片杆520加压基板P时所产生的过度的冲击,可以防止基板P受损或过度弯折的现象。
多个弹性部件521、522包括:第一弹性部件521,其设置于裂片杆520的最末端;及,第二弹性部件522,其设置于杆体523及第一弹性部件521之间。第一弹性部件521及第二弹性部件522朝向杆体523的中心轴方向(相对于基板P垂直的方向)依次(例如,一列)设置。第二弹性部件522设置在杆体523及第一弹性部件521之间。
图6示出了分别具备一个第一弹性部件521及一个第二弹性部件522的构成,但本发明并不限于此,第一弹性部件521及第二弹性部件522可以分别为多个,也可以是第一弹性部件521及第二弹性部件522之一为多个。
第一弹性部件521及第二弹性部件522可以具有不同的弹性系数。第一弹性部件521的弹性系数可以小于第二弹性部件522的弹性系数。与第二弹性部件522相比,第一弹性部件521可以具备更大的相对于外力的变形率。第二弹性部件522相对于第一弹性部件521可以是刚性,第一弹性部件521相对于第二弹性部件522可以是柔性。
第一弹性部件521及第二弹性部件522以不同的材料构成。第一弹性部件521可以是用比第二弹性部件522的材料更容易变形(即,变形度大)的材料形成。例如,第一弹性部件521是由硅系材料或橡胶系材料形成,第二弹性部件522是由尿烷系材料形成。
并且,裂片杆520加压基板P时,第二弹性部件522的中心相比于其周边更向基板P方向突出(例如,楔形),以使得第一弹性部件521在第二弹性部件522的外围更宽的展开,第一弹性部件521包围第二弹性部件522的外围而形成。
并且,在裂片杆520加压于基板P时,优选地,在裂片杆520的中心轴方向上第一弹性部件521的宽度H1大于第二弹性部件522的宽度H2,使得第一弹性部件521在第二弹性部件522的外围更宽地展开。
如图7及图8所示,为了向基板P加压,裂片杆520向基板P移动时,第一弹性部件521首先与基板P接触。此时,第一弹性部件521相比第二弹性部件522具有较小的弹性系数,容易变形,因此,第一弹性部件521与基板P接触的同时以放射形展开。
由此,第二弹性部件522及基板P之间设置有放射形展开的第一弹性部件521,第一弹性部件521起到将通过第二弹性部件522传递的压力朝向基板P均匀分散的作用。
再者,第一弹性部件521防止相比于第一弹性部件521具备刚性的第二弹性部件522与基板P直接接触,从而可以防止基板P表面受损的情况。
如图9所示,在从基板P的表面突出设置有膜、元件等结构物P1、P2时,本发明实施例中的裂片杆520更具有效果。基板P的表面设置有结构物P1、P2时,基板P可以在相邻的结构物P1、P2之间被分断。为此,在结构物P1、P2之间可以形成有划线,裂片杆520进入至结构物P1、P2之间而分断基板P。
第一弹性部件521可以具备在裂片杆520加压于基板P时可以填充相互邻接的结构物P1、P2之间的空间W的大小。由此,在裂片杆520加压于基板P时,第一弹性部件521填充相互相邻的结构物P1、P2之间的空间W,因此,通过裂片杆520施加的压力通过第一弹性部件521而分散。由此,压力可以均匀施加于对应于相互邻接的结构物P1、P2之间的空间W的基板P表面上。并且,还可以防止基板P受到裂片杆520的过大或局部的压力而受损或过度弯折的情况发生。
如图10及图11所示,为了在裂片杆520加压于基板P时,使得第一弹性部件521在第二弹性部件522外围均匀展开,杆体523可以具备限制第一弹性部件521的形状的引导部件524。
引导部件524以与第一弹性部件521间隔开预定间隔的状态围绕第一弹性部件521的周边而形成。引导部件524与杆体523一体形成或以不同部件形成后粘附于杆体523。引导部件524具有在引导部件524与杆体523之间容纳第一弹性部件521的容纳空间。
根据如上所述的结构,如图11所示,当裂片杆520加压基板P时,第一弹性部件521在形成于引导部件524的所限定的容纳空间内展开,由此,第一弹性部件521的形状受到引导部件524的限制。由此,第一弹性部件521可以放射状均匀地展开,裂片杆520加压于基板P的压力可以更均匀地向基板P分散。由此,可以防止基板P受到裂片杆520的过大或局部的压力而受损或过度弯折的情况发生。
本发明实施例中的基板裂片装置1000的裂片杆520,包括:杆体523;第一弹性部件521,其设置于杆体523的最末端;第二弹性部件522,其设置于杆体523与第一弹性部件521之间,第一弹性部件521的材料可以相比于第二弹性部件522的材料具有更大的对外力的变形率。由此,在裂片杆520加压基板P的过程中,第一弹性部件521接触基板P的同时以放射状展开,从而通过杆体523及第二弹性部件522施加的压力可以向基板P均匀地分散。由此,可以防止基板P受到裂片杆520的过大或局部的压力而受损或过度弯折的情况发生。
以上示例性说明了本发明的优选实施例,但本发明保护的范围不限于以上特定实施例,可以在权利要求书中记载的范畴内适当变更。
Claims (6)
1.一种基板裂片装置,其中,所述基板裂片装置包括裂片杆,所述裂片杆能够向基板移动以加压所述基板的表面,
所述裂片杆包括:
杆体;
第一弹性部件,其设置于所述杆体的最末端;及,
第二弹性部件,其设置于所述杆体与所述第一弹性部件之间,
所述第一弹性部件的材料相比于所述第二弹性部件的材料具有更大的对于外力的变形率。
2.根据权利要求1所述的基板裂片装置,其中,
所述第二弹性部件的形状是其中心相比于其外围朝向所述基板的方向更加突出形成,
所述第一弹性部件以围绕所述第二弹性部件的外围的方式形成。
3.根据权利要求1所述的基板裂片装置,其中,
在所述裂片杆的中心轴方向上,所述第一弹性部件的宽度大于所述第二弹性部件的宽度。
4.根据权利要求1所述的基板裂片装置,其中,
所述基板具有从所述基板表面突出的多个结构物,
所述第一弹性部件具有在所述裂片杆加压于所述基板时填充相互邻近的结构物之间的空间的大小。
5.根据权利要求1所述的基板裂片装置,其中,
所述裂片杆还包括引导部件,所述引导部件在所述裂片杆加压于所述基板时限制第一弹性部件的形状。
6.根据权利要求5所述的基板裂片装置,其中,
所述引导部件具有在所述引导部件与所述杆体之间容纳所述第一弹性部件的容纳空间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0059108 | 2018-05-24 | ||
KR1020180059108A KR20190134004A (ko) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 기판 브레이킹 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110526567A true CN110526567A (zh) | 2019-12-03 |
Family
ID=68659138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811375591.5A Pending CN110526567A (zh) | 2018-05-24 | 2018-11-19 | 基板裂片装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20190134004A (zh) |
CN (1) | CN110526567A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102168919B1 (ko) | 2019-10-25 | 2020-10-22 | 주식회사 원드롭 | 정량 채취가 가능한 시료 수집 장치 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1496479A (en) * | 1975-09-29 | 1977-12-30 | Rca Corp | Method of cracking a sheet of brittle material |
US5303861A (en) * | 1992-09-01 | 1994-04-19 | Corning Incorporated | Separating sheet glass |
JPH09315834A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-09 | Bando Kiko Kk | ガラス板折割り装置用のガラス板支持体 |
US20060081101A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Shibaura Mechatronics Corporation | Brittle workpiece splitting system and brittle workpiece splitting method |
JP2007324497A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性体およびこの弾性体を具備した研磨装置 |
CN101968586A (zh) * | 2009-06-19 | 2011-02-09 | 友达光电(苏州)有限公司 | 液晶面板的裂片方法 |
EP2591896A1 (de) * | 2011-11-08 | 2013-05-15 | Adolf Mohr Maschinenfabrik GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum Schneiden von gestapeltem, blattförmigem Gut |
CN103382082A (zh) * | 2013-07-11 | 2013-11-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 垫片结构及使用该垫片结构的裂片装置 |
JP2014018962A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Ihi Corp | 基板折割装置及び基板折割方法 |
CN103946169A (zh) * | 2011-11-16 | 2014-07-23 | 日本电气硝子株式会社 | 板玻璃切断装置、板玻璃切断方法、板玻璃制作方法、及板玻璃切断系统 |
CN104386906A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-03-04 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 基板裂片装置和方法 |
JP2015166190A (ja) * | 2015-06-16 | 2015-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101796928B1 (ko) | 2011-08-01 | 2017-11-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 브레이킹 바를 이용한 브레이킹 장치 |
-
2018
- 2018-05-24 KR KR1020180059108A patent/KR20190134004A/ko active IP Right Grant
- 2018-11-19 CN CN201811375591.5A patent/CN110526567A/zh active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1496479A (en) * | 1975-09-29 | 1977-12-30 | Rca Corp | Method of cracking a sheet of brittle material |
US5303861A (en) * | 1992-09-01 | 1994-04-19 | Corning Incorporated | Separating sheet glass |
JPH09315834A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-09 | Bando Kiko Kk | ガラス板折割り装置用のガラス板支持体 |
US20060081101A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Shibaura Mechatronics Corporation | Brittle workpiece splitting system and brittle workpiece splitting method |
JP2007324497A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性体およびこの弾性体を具備した研磨装置 |
CN101968586A (zh) * | 2009-06-19 | 2011-02-09 | 友达光电(苏州)有限公司 | 液晶面板的裂片方法 |
EP2591896A1 (de) * | 2011-11-08 | 2013-05-15 | Adolf Mohr Maschinenfabrik GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum Schneiden von gestapeltem, blattförmigem Gut |
CN103946169A (zh) * | 2011-11-16 | 2014-07-23 | 日本电气硝子株式会社 | 板玻璃切断装置、板玻璃切断方法、板玻璃制作方法、及板玻璃切断系统 |
JP2014018962A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Ihi Corp | 基板折割装置及び基板折割方法 |
CN103382082A (zh) * | 2013-07-11 | 2013-11-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 垫片结构及使用该垫片结构的裂片装置 |
CN104386906A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-03-04 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 基板裂片装置和方法 |
JP2015166190A (ja) * | 2015-06-16 | 2015-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190134004A (ko) | 2019-12-04 |
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