KR20180040327A - 수평형 피씨비 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수평형 피씨비 본딩 장치를 제공한다. 본 발명의 수평형 피씨비 본딩 장치는 패널이 수평하게 놓여지고, 피씨비 부착작업 위치로 상기 패널을 이송하는 패널 스테이지; 상기 패널의 배면에 부착된 탭 아이씨(TAB IC)의 일측을 들어올리는 탭 틸팅 유닛; 피씨비를 흡착하여 상기 탭 틸팅 유닛에 의해 들어 올려진 상기 탭 아이씨의 압착 위치로 이송시켜 얼라인하는 피씨비 백업 유닛; 상기 피씨비 백업 유닛의 전방에 위치되고, 상기 탭 아이씨에 상기 피씨비를 부착하는 압착 헤드 유닛; 및 상기 패널과 상기 피씨비 백업 유닛 사이에 위치되도록 상기 피씨비 백업 유닛 저면에 장착되고, 상기 탭 틸팅 유닛에 의해 들어 올려진 상기 탭 아이씨를 지지하고, 상기 탭 아이씨가 반듯하게 펼쳐지도록 상기 탭 아이씨를 정렬하는 탭 틸팅 서포터 유닛을 포함할 수 있다.

Description

수평형 피씨비 본딩 장치{Horizontal Type PCB Bonding Equipment}
본 발명은 수평형 피씨비 본딩 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 패널을 수평방향으로 두고 피씨비를 본딩할 수 있는 피씨비 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 우리 생활에 밀접한 관계가 있는 디스플레이 장치는 이전의 음극선관(CRT)으로부터 현재 대중화된 LCD를 비롯하여 OLED로 이어지고 있으며, 제품의 두께를 얇게 만들 수 있어 공간 활용성이 높고, 소형기기에 적용하기도 유리하다는 장점이 있다.
LCD는 액정 표시 장치라고도 하며, 두 장의 얇은 유리판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하여 만든 유리기판(패널)에 마련된 전극 사이에 전압을 인가하여 신호에 따라 배열된 소자의 광 투과율을 변화시켜 화면을 표현하는 방식을 이용한다. 따라서, 패널의 광 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있으며, 상기 구동회로는 IC칩으로 구성되어 있으며, F피씨비(Flexible Printed Circuit Board)를 통해 패널에 부착되며, 이를 일반적으로 탭 아이씨(Tap IC)라고 한다.
상기 탭 아이씨에 ACF를 이용하여 피씨비(Printed Circuit Board)가 부착되면 하나의 모듈이 되는데, 이를 피씨비 본딩 공정이라고 한다.
또한, 제품의 디자인 및 크기 등의 이유로 베젤을 줄이기 위한 방법으로 현재 개발되고 있는 OLED 패널의 내측으로 부착되는 탭이 있으며 리버스 탭이라고 한다.
상기와 같은 리버스 탭의 경우 탭이 패널의 내측으로 형성되어 있어서, 패널의 사이즈가 커짐에 따라 패널을 수직으로 세워서 본딩할 경우 설비 높이 증가로 인한 메인터넌스(maintenance)의 어려움 및 작업자 설비 동작 상태 확인이 어렵다는 문제가 있다.
또한, 기존 수직 타입의 리버스 본딩 장치의 경우 패널 1면에 피씨비 부착은 가능하지만 패널 2,3,4면에 피씨비를 부착할 경우 부착면에 공간 확보 후 피씨비를 고정하는 별도 가이드 등의 장치가 요구된다. 또한, 수직타입의 리버스 본딩 장치의 경우 패널을 이송하는 과정에서 패널 낙하로 인한 파손 등의 문제를 갖고 있다.
본 발명의 일 과제는, 대형 패널도 설비 높이 증가 없이 대응 가능한 수평형 피씨비 본딩 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 과제는, 리버스 탭과 피씨비의 정렬이 용이한 수평형 피씨비 본딩 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 과제는, 리버스 탭 및 피씨비의 손상없이 작업 가능한 수평형 피씨비 본딩 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 패널이 수평하게 놓여지고, 피씨비 부착작업 위치로 상기 패널을 이송하는 패널 스테이지; 상기 패널의 배면에 부착된 탭 아이씨(TAB IC)의 일측을 들어올리는 탭 틸팅 유닛; 피씨비를 흡착하여 상기 탭 틸팅 유닛에 의해 들어 올려진 상기 탭 아이씨의 압착 위치로 이송시켜 얼라인하는 피씨비 백업 유닛; 상기 피씨비 백업 유닛의 전방에 위치되고, 상기 탭 아이씨에 상기 피씨비를 부착하는 압착 헤드 유닛; 및 상기 패널과 상기 피씨비 백업 유닛 사이에 위치되도록 상기 피씨비 백업 유닛 저면에 장착되고, 상기 탭 틸팅 유닛에 의해 들어 올려진 상기 탭 아이씨를 지지하고, 상기 탭 아이씨가 반듯하게 펼쳐지도록 상기 탭 아이씨를 정렬하는 탭 틸팅 서포터 유닛을 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 탭 틸팅 서포터 유닛은 상기 탭 아이씨의 후면을 지지하는 플레이트 형상의 슬라이더; 및 상기 슬라이더의 양단에 각각 설치되고 상기 탭 아이씨를 지지한 상태에서 상기 탭 아이씨가 설치된 상기 패널의 일변과 직교하는 전후 방향으로 소정 횟수만큼 상기 슬라이더를 이동시키는 슬라이더 구동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 탭 틸팅 서포터 유닛은 상기 탭 아이씨의 후면을 지지하는 플레이트 형상의 슬라이더; 및 상기 슬라이더의 적어도 일단에 설치되고, 상기 탭 아이씨를 진동시키기 위한 진동부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 슬라이더는 상기 탭 아이씨의 폭에 맞게 오목한 탭 정렬홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 슬라이더는 상기 탭 아이씨의 후면과의 접촉면을 최소화하기 위해 단차진 단부를 가질 수 있다.
또한, 상기 슬라이더는 상면에 탄성소재의 스크래치 방지 패드를 가질 수 있다.
또한, 상기 탭 틸팅 유닛은 틸팅 프레임; 상기 틸팅 프레임에 상기 탭 아이씨가 설치된 상기 패널의 일변과 나란한 X축 방향으로 회동 가능하게 설치되는 틸팅축; 상기 팅틸축에 설치되고, 상기 패널의 배면에 부착된 탭 아이씨(TAB IC)를 진공으로 흡착하기 위한 탭 흡착 블록들; 및 상기 틸팅축을 90도 회전시키기 위한 틸팅 구동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 틸팅 구동부는 서브모터; 상기 서브모터에 연결되고 상기 틸팅축과 나란하게 상기 틸팅 프레임에 설치되는 회전축; 상기 회전축에 결합되는 제1기어; 및 상기 틸팅축에 결합되고 상기 제1기어와 치합되는 제2기어를 포함할 수 있다.
또한, 상기 피씨비 백업 유닛은 백업 프레임; 상기 백업 프레임의 전면에 설치되고, 상기 피씨비를 진공으로 흡착하기 위한 피씨비 흡착 블록들; 및 상기 백업 프레임이 설치되는 고정 프레임; 및 상기 고정 프레임의 다축 이동을 위한 백업 이동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 백업 프레임은 상기 고정 프레임에 회동 가능하게 설치되고, 상기 압착 헤드 유닛에 의해 상기 탭 아이씨에 상기 피씨비가 부착된 후 상기 피씨비를 상기 패널 후면에 내려놓을 때 상기 피씨비가 경사지게 위치되도록 상기 백업 프레임을 회동시키기는 백업 틸팅 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 대형 패널도 설비 높이 증가 없이 피씨비를 본딩할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 실시예에 의하면, 탭 아이씨에 물리력을 제공하여 탭 아이씨가 반듯하게 펼쳐진 상태에서 피씨비와 본딩할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 실시예에 의하면, 본딩 작업후 피씨비가 패널에 안착되는 과정에서 발생되는 피씨비의 스크래치 및 충격을 방지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수평형 피씨비 본딩 장치의 전체 구성도이다.
도 2는 패널 스테이지를 보여주는 사시도이다.
도 3은 패널 스테이지의 요부 단면도이다.
도 4 및 도 5는 탭 틸팅 유닛의 사시도 및 측면도이다.
도 6 및 도 7은 탭틸팅 유닛의 요부 단면도이다.
도 8은 피씨비 백업 유닛의 사시도이다.
도 9는 피씨비 백업 유닛의 측면도이다.
도 10은 탭 틸팅 서포터 유닛의 사시도이다.
도 11은 도 10에 표시된 11-11의 단면도이다.
도 12는 슬라이더의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 13은 슬라이더의 또 다른 변형예를 보여주는 도면이다.
도 14는 탭 틸팅 서포터 유닛의 또 다른 예를 보여주는 도면으로,
도 15 내지 도 21은 본 발명의 실시예에 따른 수평형 피씨비 본딩 장치에서 탭 아이씨에 피씨비를 부착하는 과정을 단계적으로 보여주는 도면들이다.
도 22는 피씨비 백업 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수평형 피씨비 본딩 장치의 전체 구성도이다.
도 1을 참조하면, 수평형 피씨비 본딩 장치(10)는 패널(20)을 수평 방향으로 두고 탭 아이씨를 수직으로 세운 후 피씨비를 수직 방향으로 공급하여 탭 아이씨에 피씨비를 부착하는 장치이다.
일 예로, 수평형 피씨비 본딩 장치(10)는 스테이지 유닛(100), 탭 틸팅 유닛(200), 피씨비 백업 유닛(300), 압착 헤드 유닛(400) 및 탭 틸팅 서포터 유닛(500)을 포함할 수 있다.
스테이지 유닛(100)은 수평한 패널(20)을 진공으로 흡착하여 지지하는 패널 스테이지(110), 패널 스테이지(110)의 다축 이동을 위한 스테이지 이송부(190)를 포함할 수 있다. 여기서, 스테이지 이송부(190)는 패널 스테이지의 X축 이동을 위한 X축 이송부, 패널 스테이지의 Y축 이동을 위한 Y축 이송부, 패널 스테이지의 Z축 이동을 위한 Z축 이송부, 그리고 패널 스테이지의 θ축 이동을 위한 θ축 이송부를 포함할 수 있으며, 스테이지 이송부에 의해 패널 스테이지를, X, Y축 방향 및 Z축 주위의 θ방향으로 자유롭게 구동하여 위치 맞추기(alignment) 미세조정을 행하도록 제공할 수 있다.
도 2는 패널 스테이지를 보여주는 사시도이고, 도 3은 패널 스테이지의 요부 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 패널 스테이지(110)는 그 형상이 패널의 이면 전체면을 유지하도록 평면 형상으로 이루어지되, 패널 스테이지(110)는 패널(20)의 둘레 가장자리의 일부에 해당되는 ㄷ자 형상의 사이드 스테이지(112,113)와 사이드 스테이지(112,113)에 의해 둘러싸인 메인 스테이지(114)로 구획될 수 있다. 패널(20)은 화상이 표시되는 전면이 아니라 그 반대방향인 배면이 위를 향하도록 패널 스테이지에 놓여진다.
여기서, 메인 스테이지(114)는 사이드 스테이지(112,113)보다 낮게 위치되며, 메인 스테이지(114)에서 패널(20)을 진공 흡착하기 위한 제1흡착 패드(115)들과, 사이드 스테이지(112,113)에서 패널(20)을 진공 흡착하기 위한 제2흡착 패드(116)들을 포함할 수 있다. 제2흡착 패드(116)는 사이드 스테이지(112,113)의 표면과 동일면에서 패널(20)을 진공흡착하고, 제1흡착 패드(115)는 메인 스테이지(114)의 표면으로부터 돌출된 상태에서 패널(20)을 진공흡착하게 된다. 제1흡착 패드(115)의 흡착면은 사이드 스테이지의 표면과 동일 높이를 갖는다.
탭 틸팅 유닛(200)은 패널(20)의 배면 방향의 일변인 소스변에 부착된 탭 아이씨(TAB IC)의 일측을 들어올리기 위한 장치이다.
도 4 및 도 5는 탭 틸팅 유닛의 사시도 및 측면도이고, 도 6 및 도 7은 탭틸팅 유닛의 요부 단면도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 탭 틸팅 유닛(200)은 틸팅 프레임(210), 틸팅축(220), 탭 흡착 블록(230)들, 틸팅 구동부(240) 그리고 틸팅 이송부(190)를 포함할 수 있다.
틸팅 프레임(210)은 틸팅 이송부(290)에 의해 X, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
틸팅축(220)은 탭 아이씨(30)가 설치된 패널(20)의 일변과 나란한 X축 방향으로 회전축(244)을 중심으로 회동 가능하게 틸팅 프레임(210)에 설치될 수 있다.
탭 흡착 블록(230)들은 팅틸축(220)에 설치될 수 있다. 탭 흡착 블록(230)들은 패널(20)의 배면에 부착된 탭 아이씨(TAB IC;30)를 진공으로 흡착한다.
탭 흡착 블록(230)은 X축 방향으로 위치조정이 가능할 수 있다. 일 예로, 탭 흡착 블록(230)은 고정 브라켓(254)에 고정 설치되고, 고정 브라켓(254)은 지지 블록(252) 상에서 X축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 지지 블록(252)의 상면에는 X축 방향으로 슬롯(253)이 형성되어 있고, 고정 브라켓(254)은 슬롯(253)을 따라 위치조정이 가능하다. 조정볼트(256)는 고정 브라켓(254)을 통해 지지블록(252)의 슬롯(253)에 체결될 수 있으며, 조정 볼트(256)의 체결을 통해 고정 브라켓(254)이 지지블록(252)에 고정될 수 있다.
틸팅 구동부(240)는 틸팅축(220)을 90도 회전시키기 위한 것으로, 틸팅 구동부(240)는 서브모터(242), 서브모터(242)에 연결되고 틸팅축(220)과 나란하게 틸팅 프레임(210)에 설치되는 회전축(244), 회전축(244)에 결합되는 제1기어(246), 틸팅축(220)에 결합되고 제1기어(246)와 치합되는 제2기어(248)를 포함할 수 있다.
피씨비 백업 유닛(300)은 피씨비를 흡착하여 탭 틸팅 유닛(200)에 의해 들어 올려진 탭 아이씨와의 압착 위치로 이송시켜 얼라인하는 유닛이다.
도 8은 피씨비 백업 유닛의 사시도이고, 도 9는 피씨비 백업 유닛의 측면도이다.
일 예에 따르면, 피씨비 백업 유닛(300)은 백업 프레임(310), 피씨비 흡착 블록(320)들, 고정 프레임(330) 그리고 백업 이송부(390)를 포함할 수 있다.
백업 프레임(310)은 고정 프레임(330)에 설치된다. 백업 프레임(310)에는 피씨비 흡착 블록(320)들이 패널(20)의 일변과 나란한 X축 방향으로 설치된다. 피씨비 흡착 블록(320)들에는 탭 아이씨(30)에 부착할 피씨비(30)가 수직한 상태로 진공 흡착 고정된다. 고정 프레임(330)은 백업 이송부(390)에 의해 X, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 Z축 주위의 θ방향으로 이동이 가능할 수 있고, 이에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 10은 탭 틸팅 서포터 유닛의 사시도이고, 도 11은 도 10에 표시된 11-11의 단면도이다.
도 9, 도 10 그리고 도 1을 참조하면, 탭 틸팅 서포터 유닛(500)은 패널과 피씨비 백업 유닛(300) 사이에 위치되도록 피씨비 백업 유닛(300) 저면에 장착될 수 있다. 탭 틸팅 서포터 유닛(500)은 탭 틸팅 유닛(200)에 의해 들어 올려진 탭 아이씨를 지지하고, 탭 아이씨(30)가 반듯하게 펼쳐지도록 탭 아이씨(30)를 정렬한다.
일 예로, 탭 틸팅 서포터 유닛(500)은 슬라이더(510)와 슬라이더 구동부(520)를 포함할 수 있다. 슬라이더(510)는 탭 아이씨 후면을 지지하기 위한 플레이트 형상으로 이루어질 수 있다. 한편, 슬라이더(510)는 탭 아이씨의 후면과의 접촉면을 최소화하기 위해 단차진 단부를 가질 수 있다.
슬라이더 구동부(520)는 슬라이더(510)의 양단에 각각 설치될 수 있다. 슬라이더 구동부(520)는 슬라이더(510)가 탭 아이씨(30)를 지지한 상태에서 탭 아이씨(30)가 설치된 패널의 일변과 직교하는 전후 방향(Y축 방향)으로 소정 횟수만큼 슬라이더(510)를 이동시키게 되며, 이러한 과정을 통해 탭 아이씨가 반듯하게 펼쳐지게 된다.
도 12는 슬라이더의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 12에서와 같이, 슬라이더(510)는 탭 아이씨(30)의 폭에 맞게 오목한 탭 정렬홈(512)을 포함할 수 있다. 탭 정렬홈(512)들에 의해 탭 아이씨(30)들의 정확한 정렬이 가능하다.
도 13은 슬라이더의 또 다른 변형예를 보여주는 도면이다.
도 13에서와 같이, 슬라이더(510)의 상면에는 탄성소재의 스크래치 방지 패드(530)가 제공될 수 있다. 스크래치 방지 패드(530)에 의해 탭 아이씨에 부착된 피씨비가 패널에 놓여질 때 슬라이더(510)와 접촉으로 인한 손상을 방지할 수 있다.
도 14는 탭 틸팅 서포터 유닛의 또 다른 예를 보여주는 도면으로, 탭 틸팅 서포터 유닛(500)의 슬라이더(510)에는 진동부재(550)가 설치될 수 있다. 진동부재(550)의 동작으로 슬라이더(510)에 발생되는 떨림은 탭 아이씨로 전달되고, 이러한 떨림에 의해 탭 아이씨가 반듯하게 펼쳐지게 된다.
도 15 내지 도 21은 본 발명의 실시예에 따른 수평형 피씨비 본딩 장치에서 탭 아이씨에 피씨비를 부착하는 과정을 단계적으로 보여주는 도면들이다.
도 15 내지 도 21을 참조하면, 수평형 피씨비 본딩 장치에서의 피씨비 본딩은 크게 패널(20)의 배면에 부착된 탭 아이씨(30)를 거의 수직에 가깝게 들어올리는 단계, 탭 아이씨(30)가 반듯하게 펼쳐지도록 탭 아이씨(30)를 정렬하는 단계, 탭 아이씨(30)에 피씨비(40)를 위치시키는 단계, 탭 아이씨(30)에 피씨비(40)를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
도 15 및 도 16에서와 같이, 탭 틸팅 유닛(200)의 탭 흡착 블록(230)이 패널(20)의 배면에 부착된 탭 아이씨(30)에 진공 흡착한 후 틸팅 구동부(540)에 의해 틸팅축(220)이 회동되면 탭 아이씨(30)가 패널(20)로부터 거의 수직에 가깝게 들어올려지게 된다.
다음으로, 도 17에서와 같이 탭 틸팅 서포터 유닛(500)의 슬라이더(510)가 화살표 방향으로 전진 이동하여 탭 틸팅 유닛(200)에 의해 들어올려진 탭 아이씨(30)를 지지한다.
도 18에서와 같이, 탭 아이씨(30)가 탭 틸팅 서포터 유닛(500)에 의해 지지되면 탭 틸팅 유닛(200)은 상부로 이동되고, 슬라이더(510)는 탭 아이씨(30)를 지지한 상태에서 탭 아이씨(30)가 설치된 패널(20)의 일변과 직교하는 전후 방향(Y축 방향)으로 소정 횟수만큼 이동하는 과정을 통해 탭 아이씨(30)를 반듯하게 펼쳐지게 한다.
도 19에서와 같이, 탭 아이씨(30)의 정렬이 끝나면 패널 스테이지(110)가 화살표 방향으로 이동하여 탭 아이씨(30)의 후면에 피씨비(40)가 접하게 된다. 피씨비(40)는 피씨비 백업 유닛(300)의 피씨비 흡착 블록(320)들에 진공 흡착된 상태에서 패널 스테이지(110)의 이동에 의해 탭 아이씨(30)와 접하게 되고, 이후 탭 틸팅 서포터 유닛(500)의 슬라이더(510)는 후방으로 빠진다.
도 20에서와 같이, 압착 헤드 유닛(400)이 화살표 방향으로 이동하여 탭 아이씨(30)와 피씨비(40)의 본딩 작업을 실시한다. 탭 아이씨(30)와 피씨비(40)의 본딩 작업이 완료되면 압착 헤드 유닛(400)은 화살표 방향 반대로 이동하고, 도 21에서아 같이 패널 스테이지(110)가 화살표 방향으로 이동하면서 탭 아이씨(30)와 피씨비(40)가 패널(20) 배면에 놓여지게 된다.
도 22는 피씨비 백업 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 22를 참조하면, 변형예에 따른 피씨비 백업 유닛(300a)은 피씨비 흡착 블록(320)들이 장착된 백업 프레임(310)이 고정 프레임(330)으로부터 회동 가능하게 장착된다는데 그 특징이 있다.
즉, 백업 프레임(310)은 고정 프레임(330)에 회동 가능하게 설치되고, 압착 헤드 유닛에 의해 탭 아이씨(30)에 피씨비(40)가 부착된 후 피씨비(40)를 패널(20) 후면에 내려놓을 때 피씨비(40)가 경사지게 위치되도록 백업 프레임(310)을 회동시키기는 백업 틸팅 구동부(370)를 포함한다.
이와 같이, 탭 아이씨(30)와 피씨비(40)의 본딩 작업이 완료되면 패널 스테이지(110)가 화살표 방향으로 이동하면서 탭 아이씨(30)와 피씨비(40)가 패널(20) 배면에 놓이게 되는데, 이 과정에서 피씨비(40)가 피씨비 백업 유닛(300a)에 접촉으로 스크래치가 발생될 수 있으나, 백업 프레임(310)이 백업 틸팅 구동부(370)에 의해 소정 각도 회동되어 피씨비(40)가 경사지게 위치된 상태에서 패널 스테이지(110)가 화살표 방향으로 이동하게 되면, 피씨비(40)가 안정적으로 패널(20)에 놓여질 수 있게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 스테이지 유닛 200 : 탭 틸팅 유닛
300 : 피씨비 백업 유닛 400 : 압착 헤드 유닛
500 : 탭 틸팅 서포터 유닛

Claims (10)

  1. 패널이 수평하게 놓여지고, 피씨비 부착작업 위치로 상기 패널을 이송하는 패널 스테이지;
    상기 패널의 배면에 부착된 탭 아이씨(TAB IC)의 일측을 들어올리는 탭 틸팅 유닛;
    피씨비를 흡착하여 상기 탭 틸팅 유닛에 의해 들어 올려진 상기 탭 아이씨의 압착 위치로 이송시켜 얼라인하는 피씨비 백업 유닛;
    상기 피씨비 백업 유닛의 전방에 위치되고, 상기 탭 아이씨에 상기 피씨비를 부착하는 압착 헤드 유닛; 및
    상기 패널과 상기 피씨비 백업 유닛 사이에 위치되도록 상기 피씨비 백업 유닛 저면에 장착되고, 상기 탭 틸팅 유닛에 의해 들어 올려진 상기 탭 아이씨를 지지하고, 상기 탭 아이씨가 반듯하게 펼쳐지도록 상기 탭 아이씨를 정렬하는 탭 틸팅 서포터 유닛을 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탭 틸팅 서포터 유닛은
    상기 탭 아이씨의 후면을 지지하는 플레이트 형상의 슬라이더; 및
    상기 슬라이더의 양단에 각각 설치되고 상기 탭 아이씨를 지지한 상태에서 상기 탭 아이씨가 설치된 상기 패널의 일변과 직교하는 전후 방향으로 소정 횟수만큼 상기 슬라이더를 이동시키는 슬라이더 구동부를 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 탭 틸팅 서포터 유닛은
    상기 탭 아이씨의 후면을 지지하는 플레이트 형상의 슬라이더; 및
    상기 슬라이더의 적어도 일단에 설치되고, 상기 탭 아이씨를 진동시키기 위한 진동부재를 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 슬라이더는
    상기 탭 아이씨의 폭에 맞게 오목한 탭 정렬홈을 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 슬라이더는
    상기 탭 아이씨의 후면과의 접촉면을 최소화하기 위해 테이퍼진 단부를 갖는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 슬라이더는
    상면에 탄성소재의 스크래치 방지 패드를 갖는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 탭 틸팅 유닛은
    틸팅 프레임;
    상기 틸팅 프레임에 상기 탭 아이씨가 설치된 상기 패널의 일변과 나란한 X축 방향으로 회동 가능하게 설치되는 틸팅축;
    상기 팅틸축에 설치되고, 상기 패널의 배면에 부착된 탭 아이씨(TAB IC)를 진공으로 흡착하기 위한 탭 흡착 블록들; 및
    상기 틸팅축을 90도 회전시키기 위한 틸팅 구동부를 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 틸팅 구동부는
    서브모터;
    상기 서브모터에 연결되고 상기 틸팅축과 나란하게 상기 틸팅 프레임에 설치되는 회전축;
    상기 회전축에 결합되는 제1기어; 및
    상기 틸팅축에 결합되고 상기 제1기어와 치합되는 제2기어를 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 피씨비 백업 유닛은
    백업 프레임;
    상기 백업 프레임의 전면에 설치되고, 상기 피씨비를 진공으로 흡착하기 위한 피씨비 흡착 블록들; 및
    상기 백업 프레임이 설치되는 고정 프레임; 및
    상기 고정 프레임의 다축 이동을 위한 백업 이동부를 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 백업 프레임은
    상기 고정 프레임에 회동 가능하게 설치되고,
    상기 압착 헤드 유닛에 의해 상기 탭 아이씨에 상기 피씨비가 부착된 후 상기 피씨비를 상기 패널 후면에 내려놓을 때 상기 피씨비가 경사지게 위치되도록 상기 백업 프레임을 회동시키기는 백업 틸팅 구동부를 포함하는 수평형 피씨비 본딩 장치.
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