KR102597386B1 - 디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치 - Google Patents
디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명에 따른 디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치는, 디스플레이 패널의 후면을 상부로 향하도록 거치하는 메인 스테이지유닛을 포함하는 스테이지 어셈블리 및 상기 메인 스테이지유닛에 거치되어 상부를 향하는 디스플레이 패널의 후면 상에 인쇄회로기판의 연결을 위한 칩온필름(COF, Chip On Film)을 본딩하여 상기 디스플레이 패널과 칩온필름 간의 전기적 연결을 수행하는 본딩 어셈블리를 포함한다.
Description
본 발명은 칩온필름 본딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 후면에 칩온필름을 본딩하는 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 일반적으로 영상을 표시하기 위한 복수 개의 화소들을 포함하는 디스플레이 패널과, 이와 같은 디스플레이 패널에 구비되는 화소들에 신호를 제공하는 인쇄회로기판을 포함한다.
이때 인쇄회로기판은 디스플레이 패널에 본딩되는 칩온필름(COF, Chip On Film)에 의해 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된다.
그리고 종래 칩온필름의 본딩 공정은 한국공개특허 제10-2015-0012118호에 나타난 바와 같이, 디스플레이 패널의 상면이 상부를 바라보도록 거치한 상태로 디스플레이 패널의 전면부에서 화소가 구비되지 않는 둘레부, 즉 비표시영역 상에 칩온필름을 열과 압력으로 본딩하는 방식을 가지고 있다.
다만, 이러한 종래기술에서는 칩온필름이 디스플레이 패널의 전면부에 본딩되므로, 디스플레이 패널의 전면부 전체를 표시영역으로 구현하는데 제한이 있다.
또한, 본딩 공정 이후 칩온필름을 디스플레이 패널의 후면으로 밴딩하고 이를 인쇄회로기판에 연결하여야 하므로, 복잡한 공정이 불가피하다.
따라서, 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 디스플레이 패널의 후면에 칩온필름을 본딩하는 방식을 가지도록 형성되어, 디스플레이 패널의 전면부 전체를 표시영역으로 활용할 수 있는 칩온필름 본딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이의 전체 공정을 간소화시킬 수 있는 칩온필름 본딩장치를 제공하기 위한 목적을 가진다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치는, 디스플레이 패널의 후면을 상부로 향하도록 거치하는 메인 스테이지유닛을 포함하는 스테이지 어셈블리 및 상기 메인 스테이지유닛에 거치되어 상부를 향하는 디스플레이 패널의 후면 상에 인쇄회로기판의 연결을 위한 칩온필름(COF, Chip On Film)을 본딩하여 상기 디스플레이 패널과 칩온필름 간의 전기적 연결을 수행하는 본딩 어셈블리를 포함한다.
이때 상기 본딩 어셈블리는, 상기 칩온필름을 상기 디스플레이 패널의 표시영역 내에 본딩하도록 형성될 수 있다.
그리고 상기 본딩 어셈블리는, 상기 칩온필름을 픽업하도록 구비되는 픽업부와, 상기 픽업부를 3축 이동시키도록 구비되는 이송부를 포함하는 이송유닛 및 상기 이송유닛에 의해 본딩 위치로 이송된 상기 칩온필름을 상기 메인스테이지유닛 상에 거치된 디스플레이 패널의 후면에 본딩하는 본딩유닛을 포함할 수 있다.
또한 상기 본딩 어셈블리는, 상기 메인 스테이지유닛 상에 거치된 디스플레이 패널의 후면 상부에서 상기 칩온필름 및 상기 디스플레이 패널의 얼라인을 수행하도록 구비되는 얼라인유닛을 더 포함할 수 있다.
더불어 상기 메인 스테이지유닛은, 소정 면적을 가지는 스테이지부, 상기 스테이지부의 상부에 구비되어 상기 디스플레이 패널의 전면을 지지하고, 상기 디스플레이 패널을 흡착 고정시키는 흡착부 및 상기 스테이지부를 지지하는 스테이지 바디부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 스테이지 어셈블리는, 상기 메인 스테이지유닛과 소정 간격 이격되어, 상기 디스플레이 패널의 전면을 본딩 위치에서 추가 지지하는 보조 스테이지유닛을 더 포함할 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치는, 디스플레이 패널의 후면에 칩온필름을 본딩하는 방식을 가지도록 형성되어 칩온필름을 접어 넣기 위한 공간이 불필요하므로, 디스플레이 패널이 실장되는 디바이스의 전체 크기에 대비하여 디스플레이 패널의 비율을 극대화할 수 있는 장점을 가진다.
또한 이에 따라 종래 칩온필름을 본딩하기 위한 디스플레이 패널의 비표시영역을 최소화하거나 생략할 수 있어, 동일 크기의 디스플레이 패널에서 표시영역을 극대화시킬 수 있다.
더불어 본 발명은 칩온필름을 접어 넣는 과정이 전면 생략되므로, 전체 공정을 간소화시켜 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치의 모습을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 디스플레이 패널과 칩온필름의 본딩을 수행하는 모습을 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 본딩되는 디스플레이 패널과 칩온필름의 모습을 나타낸 도면; 및
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 본딩된 디스플레이 패널과 칩온필름의 단면을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 디스플레이 패널과 칩온필름의 본딩을 수행하는 모습을 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 본딩되는 디스플레이 패널과 칩온필름의 모습을 나타낸 도면; 및
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 본딩된 디스플레이 패널과 칩온필름의 단면을 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치의 모습을 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 디스플레이 패널(10)과 칩온필름(COF, Chip On Film, 20)의 본딩을 수행하는 모습을 나타낸 도면이다.
한편 본 실시예의 경우 디스플레이 패널(10)에 칩온필름을 본딩하는 것으로 하였으나, 이는 칩온필름을 대표적으로 예시한 것이며, 칩온글래스(COG, Chip On Glass), 연성회로기판(FPCB) 등이 적용될 수도 있음은 물론이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치는 스테이지 어셈블리(200)와, 본딩 어셈블리(100)를 포함한다.
또한 본 실시예의 경우, 스테이지 어셈블리(200)는 세부적으로 메인 스테이지유닛(210) 및 보조 스테이지유닛(220)을 포함할 수 있다.
메인 스테이지유닛(210)은 디스플레이 패널(10)의 후면을 상부로 향하도록 거치하는 구성요소이다.
그리고 본 실시예에서 메인 스테이지유닛(210)은, 소정 면적을 가지는 스테이지부(212)와, 스테이지부(212)의 상부에 구비되어 디스플레이 패널(10)의 전면을 지지하고, 디스플레이 패널(10)을 흡착 고정시키는 흡착부(213)와, 스테이지부(210)를 지지하는 스테이지 바디(211)를 포함한다.
또한 보조 스테이지유닛(220)은 메인 스테이지유닛(210)과 소정 간격 이격되어, 디스플레이 패널(10)의 전면을 본딩 위치에서 추가 지지하는 역할을 수행한다.
본 실시예에서 보조 스테이지유닛(220)은 디스플레이 패널의 본딩 위치를 전면에서 보조적으로 지지하는 보조지지부(222)와, 보조지지부(222)를 지면으로부터 소정 높이에 고정시키는 지지바디(221)를 포함한다.
이와 같은 스테이지 어셈블리(200)의 형태는 하나의 예시로서 제시된 것으로, 다른 형태 및 구성을 가지도록 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
본딩 어셈블리(100)는 메인 스테이지유닛(210)에 거치되어 상부를 향하는 디스플레이 패널의 후면 상에 인쇄회로기판의 연결을 위한 칩온필름(20)을 본딩하여 디스플레이 패널(10)과 칩온필름(20) 간의 전기적 연결을 수행하게 된다.
특히 본딩 어셈블리(100)는, 칩온필름(20)을 디스플레이 패널(10)의 표시영역, 즉 화소가 구비되는 영역 내에 본딩하도록 형성될 수 있다.
즉 본 발명은 디스플레이 패널(10)의 후면에 칩온필름(20)을 본딩하는 방식을 가지도록 형성되며, 디스플레이 패널(10)의 전면부에서 표시영역의 비중을 극대화할 수 있다.
그리고 본 실시예에서 본딩 어셈블리(200)는 칩온필름(20)을 픽업하도록 구비되는 픽업부(111)와, 픽업부(111)를 3축 이동시키도록 구비되는 이송부(112)를 포함하는 이송유닛(110) 및 이송유닛(110)에 의해 본딩 위치로 이송된 칩온필름(20)을 메인스테이지유닛(210) 상에 거치된 디스플레이 패널(10)의 후면에 본딩하는 본딩유닛(130)을 포함할 수 있다.
또한 이와 더불어 본딩 어셈블리(100)는 메인 스테이지유닛(210) 상에 거치된 디스플레이 패널(10)의 후면 상부에서, 칩온필름(20) 및 디스플레이 패널(10)의 얼라인을 수행하도록 구비되는 얼라인유닛(120)을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 얼라인유닛(120)은 영상정보를 획득할 수 있도록 촬상소자를 포함할 수 있으며, 배면 본딩 방식을 가지는 본 발명의 특성 상 디스플레이 패널(10)의 후면 상부에서 칩온필름(20) 및 디스플레이 패널(10)을 같은 방향에서 촬영하여 얼라인마크에 대한 영상정보를 획득할 수 있도록 한다.
종래의 경우에는 디스플레이 패널(10)의 전면이 상부를 향하도록 거치되므로, 디스플레이 패널(10)의 얼라인마크와 칩온필름(20)의 얼라인마크를 각각 촬영하는 복수 개의 촬상수단이 필수적으로 구비될 필요가 있었으나, 본 발명은 디스플레이 패널(10)의 후면이 상부를 향하도록 형성되어 배면 본딩 방식을 가지도록 형성되므로, 단일의 얼라인유닛(120)을 통해 디스플레이 패널(10)의 얼라인마크와 칩온필름(20)의 얼라인마크를 같은 방향에서 촬영하며 얼라인을 수행할 수 있다.
한편 도시되지는 않았으나, 본 발명은 디스플레이 패널(10)의 거치 상태를 검사 및 확인하기 위한 패널체크유닛을 더 포함할 수 있다.
패널체크유닛은 디스플레이 패널(10)의 후면이 상부를 향한 상태로 메인 스테이지유닛(210)에 거치되었는지의 여부를 실시간으로 체크할 수 있도록 구비될 수 있다.
예컨대, 패널체크유닛은 메인 스테이지유닛(210)에 거치된 디스플레이 패널(10)의 상부에서 디스플레이 패널(10)의 광 반사도를 측정할 수 있도록 하기 위한 광 조사수단 및 광 반사도 측정수단을 포함할 수 있으며, 측정된 디스플레이 패널(10)의 광 반사도를 통해 디스플레이 패널(10)의 거치 상태를 판단할 수 있다.
즉 디스플레이 패널(10)은 전면과 후면은 서로 광 반사도가 서로 다르게 형성되므로, 패널체크유닛에 의해 디스플레이 패널(10)의 전면이 상부로 위치된 것으로 판단된 경우에는 공정을 일시 중단한 상태로 디스플레이 패널(10)을 재거치하여 후면이 상부로 향하도록 할 수 있다.
또한 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(10)의 후면에 칩온필름(20)을 본딩하는 과정에서는, 메인 스테이지유닛(210) 및 보조 스테이지유닛(220) 상에 제1완충시트(300)를 위치시킨 상태로 디스플레이 패널(10)을 제1완충시트(300) 상에 거치하고, 또한 본딩유닛(130)과 칩온필름(20) 사이에 제2완충시트(400)를 위치시킨 상태로 본딩을 수행할 수 있다.
즉 제1완충시트(300)는 메인 스테이지유닛(210) 및 보조 스테이지(220) 상에 거치되는 디스플레이 패널(10)의 전면 손상을 방지할 수 있으며, 제2완충시트(400)는 칩온필름(20)이 본딩유닛(130)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
이때 본 실시예에서 제1완충시트(300) 및 제2완충시트(400)는 테플론 소재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 제1완충시트(300) 및 제2완충시트(400)의 재질은 다양하게 변경될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 본딩되는 디스플레이 패널(10)과 칩온필름(20)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 칩온필름(20)은 디스플레이 패널(10)의 표시영역(11) 내에 본딩될 수 있다.
즉 디스플레이 패널(10)의 후면에 칩온필름(20)이 본딩되는 본 발명의 특성에 따라, 종래 필수적으로 화소가 구비되지 않는 비표시영역(12)에 본딩되어야 했던 칩온필름(20)을 디스플레이 패널(10)의 표시영역(11) 내에 위치되도록 하여 본딩을 수행할 수 있다.
이에 따라 전술한 바와 같이, 본 발명은 칩온필름(20)을 본딩하기 위한 디스플레이 패널(10)의 비표시영역(12)을 최소화하거나 생략할 수 있어, 동일 크기의 디스플레이 패널(10)에서 표시영역(11)을 극대화시킬 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩온필름 본딩장치를 통해 본딩된 디스플레이 패널(10)과 칩온필름(20)의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 칩온필름(20)이 본딩되는 디스플레이 패널(10)의 본딩영역에는, 복수 개의 비아 홀(13)이 형성될 수 있다.
이와 같은 비아 홀(13)은 디스플레이 패널(10)의 각 화소의 구동을 위해, 디스플레이 패널(10)을 구성하는 복수 개의 레이어 중 신호를 전송하기 위한 신호라인 레이어(S)와 칩온필름(20)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 신호라인 레이어(S)로부터 칩온필름(20) 사이 구간을 관통하는 형태로 형성될 수 있다.
이때 신호라인 레이어(S)는 데이터 라인, 신호 라인, 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
또한 이후 칩온필름(20)과 인쇄회로기판을 연결하여 디스플레이 패널(10)의 구동 제어를 수행할 수 있도록 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
10: 디스플레이 패널
11: 표시영역
12: 비표시영역
13: 비아 홀
20: 칩온필름
100: 본딩 어셈블리
110: 이송유닛
111: 픽업부
112: 이송부
120: 얼라인유닛
130: 본딩유닛
200: 스테이지 어셈블리
210: 메인 스테이지유닛
211: 스테이지 바디
212: 스테이지부
213: 흡착부
220: 보조 스테이지유닛
221: 지지바디
222: 보조지지부
300: 제1완충시트
400: 제2완충시트
11: 표시영역
12: 비표시영역
13: 비아 홀
20: 칩온필름
100: 본딩 어셈블리
110: 이송유닛
111: 픽업부
112: 이송부
120: 얼라인유닛
130: 본딩유닛
200: 스테이지 어셈블리
210: 메인 스테이지유닛
211: 스테이지 바디
212: 스테이지부
213: 흡착부
220: 보조 스테이지유닛
221: 지지바디
222: 보조지지부
300: 제1완충시트
400: 제2완충시트
Claims (6)
- 디스플레이 패널의 후면을 상부로 향하도록 거치하는 메인 스테이지유닛과 상기 메인 스테이지유닛과 소정 간격 이격되어, 상기 디스플레이 패널의 전면을 본딩 위치에서 추가 지지하는 보조 스테이지유닛을 포함하는 스테이지 어셈블리;
상기 보조 스테이지유닛와 중첩하도록 상기 보조 스테이지유닛 상에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 후면 상에 인쇄회로기판의 연결을 위한 칩온필름(COF, Chip On Film)을 본딩하여 상기 디스플레이 패널과 칩온필름 간의 전기적 연결을 수행하는 본딩 어셈블리; 및
상기 스테이지 어셈블리와 상기 디스플레이 패널의 전면 사이에 배치되는 제1 완충시트 및 상기 디스플레이의 후면 상에 배치되는 칩온필름과 상기 본딩 어셈블리 사이에 배치되는 제2 완충시트;
를 포함하고,
상기 본딩 어셈블리에 의해 상기 칩온필름과 상기 디스플레이 패널의 후면이 연결되는 부분은 상기 디스플레이의 표시 영역과 중첩하는,
디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 본딩 어셈블리는,
상기 칩온필름을 픽업하도록 구비되는 픽업부와, 상기 픽업부를 3축 이동시키도록 구비되는 이송부를 포함하는 이송유닛; 및
상기 이송유닛에 의해 본딩 위치로 이송된 상기 칩온필름을 상기 메인 스테이지유닛 및 상기 보조 스테이지유닛 상에 거치된 디스플레이 패널의 후면에 본딩하는 본딩유닛;
을 포함하는,
디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치. - 제3항에 있어서,
상기 본딩 어셈블리는,
상기 메인 스테이지유닛 상에 거치된 디스플레이 패널의 후면 상부에서 상기 칩온필름 및 상기 디스플레이 패널의 얼라인을 수행하도록 구비되는 얼라인유닛을 더 포함하는,
디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치. - 제1항에 있어서,
상기 메인 스테이지유닛은,
소정 면적을 가지는 스테이지부;
상기 스테이지부의 상부에 구비되어 상기 디스플레이 패널의 전면을 지지하고, 상기 디스플레이 패널을 흡착 고정시키는 흡착부; 및
상기 스테이지부를 지지하는 스테이지 바디부;
를 포함하는,
디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치. - 삭제
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| KR1020210118268A KR102597386B1 (ko) | 2021-09-06 | 2021-09-06 | 디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020210118268A KR102597386B1 (ko) | 2021-09-06 | 2021-09-06 | 디스플레이 패널의 배면 본딩 방식을 가지는 칩온필름 본딩장치 |
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Family
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Family Applications (1)
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| Publication number | Publication date |
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| KR20230035810A (ko) | 2023-03-14 |
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