KR102637076B1

KR102637076B1 - 전자 장치 제조 방법 및 전자 장치 제조 설비

Info

Publication number: KR102637076B1
Application number: KR1020160116785A
Authority: KR
Inventors: 이준희; 백상훈; 양대호; 이승주; 최명길; 박태영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-03-04
Filing date: 2016-09-09
Publication date: 2024-02-20
Also published as: KR20170104109A

Abstract

전자 장치 제조 방법은, 패널을 스테이지에 제공하는 단계, 회로기판을 제공하는 단계, 회로기판의 제1 패드들이 패널의 제1 패드 영역에 마주하고 회로기판의 제2 패드들이 패널의 제2 패드 영역에 마주하도록 회로기판을 정렬하는 단계, 및 회로기판의 제1 부분을 제1 패드영역에 압착하는 단계를 포함하고, 회로기판은 제1 부분의 일 면 및 회로기판의 제2 부분의 일 면에 각각 발생하는 외부 접촉에 의해 정렬된다.

Description

전자 장치 제조 방법 및 전자 장치 제조 설비{METHOD FOR MANUFACRUTING ELECTRONIC DEVICE AND EQUIPMENT FOR MANUFACRUTING ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 장치 제조방법 및 전자 장치 제조 설비에 관한 것으로, 상세하게는 회로 기판과 패널을 결합시키는 방법 및 결합 설비에 관한 것이다.

전자 장치는 복수의 회로 배선들 및 이들에 연결된 복수의 전자 소자들을 포함하고, 전기적 신호를 인가 받아 동작한다. 전자 장치는 전기적 신호를 인가 받아 영상을 표시하거나, 터치를 감지할 수 있다.

전자 장치는 패널 및 이를 구동시키기 위한 구동부를 포함한다. 구동부는 별도로 구비되어 연성 회로 기판을 통해 패널에 연결되거나, 회로 기판에 구비되어 패널에 직접 접속될 수도 있다.

따라서, 본 발명은 패널의 서로 다른 면상에 정의되는 복수의 패드 영역들에 회로 기판을 안정적으로 결합시킬 수 있는 전자 장치 제조 설비를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 패널과 회로 기판을 향상된 정확도로 정렬시키고, 공정이 진행됨에 따라 결합이 안정적으로 유지될 수 있는 전자 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법은 액티브 영역, 상기 액티브 영역, 상기 액티브 영역에 인접한 제1 패드영역 및 상기 액티브 영역에 인접한 제2 패드영역이 정의된 패널을 스테이지에 제공하는 단계, 메인 부분, 상기 메인 부분과 연결되고 일 측에 배치된 제1 패드들을 포함하는 제1 부분, 및 상기 메인 부분과 연결되고 상기 제1 부분과 평면상에서 이격되며 타 측에 배치된 제2 패드들을 포함하는 제2 부분을 포함하는 회로기판을 제공하는 단계, 상기 제1 패드들이 상기 제1 패드 영역에 마주하고 상기 제2 패드들이 상기 제2 패드 영역에 마주하도록 상기 회로 기판을 정렬하는 단계, 및 상기 제1 부분을 상기 제1 패드영역에 압착하는 단계를 포함하고, 상기 회로기판은 상기 제1 부분의 일 면이 흡착되어 상기 패널의 일 측에 배치되고 상기 제2 부분의 일 면 이 흡착되어 상기 패널의 타 측에 배치되도록 정렬된다.

상기 회로 기판을 정렬하는 단계에서, 상기 스테이지는 상기 패널을 수평 이동 시킬 수 있다.

상기 회로 기판은 상기 제1 부분을 사이에 두고 상기 제2 부분으로부터 이격된 제3 부분을 더 포함하고, 상기 제3 부분은 상기 타측에 배치되고 상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들과 상이한 제3 패드들을 포함하고, 상기 회로기판은 상기 제1 부분의 상기 일 면, 상기 제2 부분의 상기 일 면, 및 상기 제3 부분의 일 면 각각에 동시에 발생하는 외부 접촉에 의해 정렬될 수 있다.

상기 패널은 상기 액티브 영역에 인접하고 상기 제1 패드영역 및 상기 제2 패드영역과 구분되도록 정의된 제3 패드영역을 더 포함하고, 상기 회로 기판을 정렬하는 단계에서 상기 제3 부분은 상기 패널의 상기 타측에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법은 상기 패널을 반전시키는 단계, 상기 제2 부분을 정렬시키는 단계, 및 상기 제2 부분을 상기 제2 패드 영역에 압착하는 단계를 더 포함하고, 상기 패널을 반전시키는 단계에서, 상기 패널은 상기 제2 패드 영역이 상측을 향하도록 소정의 회전축을 중심으로 180도 회전하고, 상기 회전축의 연장 방향은 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역이 배열된 방향과 교차하는 방향일 수 있다.

상기 스테이지는 상기 회전축의 연장 방향과 평행한 방향을 따라 패널을 이동시킬 수 있다.

상기 제2 부분은 클램핑에 의해 상하 및 좌우 이동되어 정렬될 수 있다.

상기 제2 부분을 상기 제2 패드 영역에 압착하는 단계는 상기 클램핑에 의해 상기 제2 부분이 고정된 상태에서 진행될 수 있다.

상기 제2 부분은 상기 제1 부분이 상기 제1 패드 영역에 부착된 상태에서 정렬될 수 있다.

상기 제1 부분을 상기 제1 패드 영역에 압착하는 단계는, 상기 제1 부분을 가 압착하는 단계, 상기 가 압착된 상기 제1 부분을 본 압착하는 단계를 포함하고, 상기 본 압착하는 단계는 상기 가 압착하는 단계보다 큰 온도와 압력을 상기 제1 부분에 제공할 수 있다.

상기 스테이지는 상기 가 압착하는 단계 이후 이동하여 상기 패널을 상기 본 압착하는 단계에 제공할 수 있다.

상기 제1 부분은 상기 제1 패드 영역에 가 압착된 상태로 이동하여 상기 본 압착 단계에 제공될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비는 평면상에서 액티브 영역, 상기 액티브 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되고, 상기 주변 영역은 제1 패드영역 및 제2 패드영역을 포함하는 패널이 제공되는 스테이지, 및 상기 패널에 인접하도록 회로 기판을 정렬시키고 상기 패널에 상기 회로 기판을 압착하는 제1 압착 유닛을 포함하고, 상기 회로 기판은 메인 부분, 상기 메인 부분의 일측으로부터 연장된 제1 부분, 및 상기 메인 부분의 일측으로부터 연장되고 상기 제1 부분과 이격된 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 제1 부분을 흡착하고 상기 제1 부분을 상기 제1 패드영역에 압착하는 고정 가압 모듈, 및 상기 제2 부분을 흡착하고 상기 제2 부분을 상기 패널을 사이에 두고 상기 제1 부분으로부터 이격되도록 정렬시키는 고정 모듈을 포함할 수 있다.

상기 제1 패드 영역은 상기 패널의 일 측에 정의되고 상기 제2 패드 영역은 상기 패널의 타 측에 정의될 수 있다.

상기 고정 모듈은 상기 제2 부분을 흡착하고, 상기 패널은 단면상에서 상기 일 측이 상기 타 측 상에 오도록 배치되고, 상기 고정 가압 모듈은 상기 제1 부분을 상기 패널의 상기 일 측에 배치되도록 정렬하고, 상기 고정 모듈은 상기 제2 부분을 상기 패널의 상기 타 측 에 배치되도록 정렬할 수 있다.

상기 고정 가압 모듈 및 상기 고정 모듈은 각각 상기 회로 기판의 일 면 및 타 면 중 동일 면을 흡착할 수 있다.

상기 고정 가압 모듈은, 상기 제1 부분을 흡착하는 흡착부, 및 상기 제1 패드 영역에서 상기 제1 부분을 가압하는 가압부를 포함하고, 상기 가압부는 상기 흡착부에 의해 흡착된 상태의 상기 제1 부분을 가압할 수 있다.

상기 제1 부분 중 상기 흡착부에 의해 흡착되는 영역과 상기 가압부에 의해 압착되는 영역은 평면상에서 중첩할 수 있다.

상기 스테이지는, 상기 패널을 지지하는 제1 지지부, 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 지지하는 제2 지지부를 포함할 수 있다.

상기 제2 지지부는 상기 제2 부분을 지지할 수 있다.

상기 제2 지지부는 상기 제2 부분의 타 면을 흡착할 수 있다.

상기 고정 가압 모듈이 상기 제1 부분을 압착할 때, 상기 패널의 일부를 지지하는 백업 모듈을 더 포함하고, 상기 제1 지지부는 상기 패널의 상기 액티브 영역에 중첩하고, 상기 백업 모듈은 상기 제1 패드 영역에 중첩할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비는 상기 가압 모듈과 구별되고, 상기 패널에 압착된 상기 제1 부분을 가압하는 추가 가압 모듈, 및 상기 백업 모듈과 구별되고, 상기 패널의 일부를 지지하는 추가 백업 모듈을 포함하는 추가 압착 유닛을 더 포함하고, 상기 패널과 상기 회로 기판은 상기 압착 유닛에 의해 결합되어 상기 추가 압착 유닛에 제공되고, 상기 추가 압착 유닛은 상기 제1 압착 유닛보다 더 높은 열과 압력을 제공할 수 있다.

상기 스테이지는 상기 압착 유닛으로부터 상기 추가 압착 유닛으로 이동할 수 있다.

상기 회로 기판의 상기 제2 부분을 상기 패널에 압착하는 제2 압착 유닛을 더 포함할 수 있다.

상기 패널과 상기 회로 기판은 상기 제1 부분이 상기 패널에 결합된 상태로 상기 제2 압착 유닛에 제공될 수 있다.

상기 제2 압착 유닛은, 상기 제2 부분의 적어도 일부를 클램핑하는 클램프 모듈, 및 상기 제2 패드 영역에서 상기 제2 부분을 가압하는 가압 모듈을 포함할 수 있다.

상기 패널은 단면상에서 상기 타 측이 상기 일 측 상에 오도록 배치되고, 상기 클램프 모듈은 상기 제2 부분을 수평 및 수직 이동시켜 상기 제2 부분이 상기 타 측 상에 배치되어 제2 패드 영역과 평면상에서 중첩되도록 정렬할 수 있다.

상기 패널 및 상기 회로 기판을 제공받아 상기 패널을 반전시키는 리버스 유닛을 더 포함하고, 상기 패널과 상기 회로 기판은 상기 제1 부분이 상기 패널에 결합된 상태로 상기 리버스 유닛에 제공될 수 있다.

상기 스테이지는 상기 제1 압착 유닛으로부터 상기 리버스 유닛으로 이동할 수 있다.

상기 리버스 유닛은, 제1 베이스 부, 상기 제1 베이스 부의 일측에 배치되어 상기 패널의 상면 및 상기 회로 기판의 상면을 흡착하는 흡착부, 및 상기 제1 베이스 부에 연결되어 상기 제1 베이스 부를 회전시키는 회전부를 포함하는 회전 모듈, 및 상기 회전 모듈 상에 배치되어 수평 이동이 가능하고, 제2 베이스 부, 상기 제2 베이스 부의 일측에 배치되는 흡착부를 포함하는 이동 모듈을 포함하고, 상기 회전 모듈은 상기 패널 및 상기 회로 기판을 상기 패널의 타 면 및 상기 회로 기판의 타 면이 각각 단면상에서 상기 패널의 상면 및 상기 회로 기판의 상면 상에 배치되도록 회전시키고, 상기 이동 모듈은 상기 패널의 상기 타 면 및 상기 회로 기판의 상기 타 면을 흡착하여 상기 패널 및 상기 회로 기판을 수평 이동시킬 수 있다.

상기 리버스 유닛은 상기 패널 및 상기 회로 기판을 상기 제2 압착 유닛에 제공할 수 있다.

상기 스테이지는 서로 구별되는 제1 스테이지 및 제2 스테이지를 포함하고, 상기 제1 스테이지는 상기 제1 압착 유닛 및 상기 리버스 유닛을 경유하고, 상기 제2 스테이지는 상기 제2 압착 유닛을 경유할 수 있다.

상기 제1 스테이지는 상기 패널을 지지하는 제1 지지부 및 상기 회로 기판의 상기 제2 부분을 지지하는 제2 지지부를 포함하고, 상기 제2 스테이지는 상기 패널을 지지하는 제3 지지부 및 상기 회로 기판의 상기 제2 부분을 지지하는 제4 지지부를 포함하고, 상기 제2 지지부는 상기 제2 부분을 상기 패널의 상기 타 측에 고정시키고, 상기 제4 지지부는 상기 제2 부분을 사이 패널의 상기 일 측에 고정시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비는 상기 제1 패드 영역을 검사하는 제1 검사 모듈, 및 상기 제2 패드 영역을 검사하는 제2 검사 모듈을 포함하는 검사 유닛을 더 포함하고, 상기 제1 검사 모듈과 상기 제2 검사 모듈은 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역을 동시에 검사할 수 있다.

상기 제2 압착 유닛으로부터 상기 패널 및 상기 회로 기판을 제공받는 제3 압착 유닛을 더 포함하고, 상기 주변 영역은 상기 제1 패드 영역에 인접하고 상기 제1 패드 영역을 사이에 두고 상기 제2 패드 영역으로부터 평면상에서 이격된 제3 패드 영역을 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 메인 부분과 연결되고 상기 제1 부분을 사이에 두고 상기 제2 부분으로부터 평면상에서 이격된 제3 부분을 더 포함하고, 상기 제3 압착 유닛은 상기 제3 패드 영역에 상기 제3 부분을 압착할 수 있다.

상기 제3 패드 영역은 상기 패널의 상기 타 측에 정의되고, 상기 패널은 상기 타 측이 상기 일 측 상에 배치된 상태에서 상기 제3 압착 유닛에 제공될 수 있다.

본 발명에 따르면 패드들이 배치된 면에 따라 서로 다른 방식으로 회로 기판을 고정시키고 정렬시킴으로써, 회로 기판의 손상을 방지할 수 있고, 가압 역할을 하는 기구와 고정 역할을 하는 기구 사이의 간섭을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법의 일부를 도시한 순서도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비의 일부를 간략히 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도들이다.
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 일부를 도시한 순서도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도들이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 간략히 도시한 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다.
도 13b는 도 13a에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 14a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 14b는 도 14a에 도시된 전자 장치 제조 방법 중 일부 단계를 도시한 순서도이다.
도 15a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 사시도이다.
도 15b는 도 15a에 도시된 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 시스템에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)에 대해 설명한다.

전자 장치(100)는 전기적 신호에 따라 동작 가능한 장치로, 표시 장치 또는 터치 스크린일 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 전자 장치(100)는 패널(PN), 회로 기판(FB), 및 복수의 결합 부재들(AF1, AF2)을 포함한다.

패널(PN)은 전기적 신호에 따라 활성화된다. 도시되지 않았으나, 패널(PN)은 전기적 신호에 따라 구동되는 다양한 전자 소자들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 패널(PN)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)이 정의하는 평면상에서 플레이트 형상을 가질 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널(PN)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

패널(PN)은 평면상에서 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)이 정의하는 평면과 평행한 사각 형상을 가질 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 액티브 영역(AA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.

예를 들어, 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 소정의 영상을 표시하는 표시 영역일 수 있다. 또는 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 터치 영역일 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널(PN)은 다양한 동작이 가능한 전자 패널일 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 본 실시예에서, 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)의 가장자리를 에워싸는 프레임 형상일 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)의 어느 일측에 인접하면 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

주변 영역(NAA)은 제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2)을 포함할 수 있다. 제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2)은 평면상에서 서로 이격된다.

제1 패드 영역(PA1)에는 복수의 제1 패널 패드들(PP1)이 배치되고, 제2 패드 영역(PA2)에는 복수의 제2 패널 패드들(PP2)이 배치될 수 있다. 제1 패널 패드들(PP1)과 제2 패널 패드들(PP2)은 서로 다른 전기적 신호를 수신하거나 출력할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 패드들(PP1)과 제2 패널 패드들(PP2)은 서로 다른 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 패드들(PP1)은 패널(PN)의 상면에 배치되고, 제2 패널 패드들(PP2)은 패널(PN)의 하면에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 패드 영역(PA1)이 정의되는 면과 제2 패드 영역(PA2)이 정의되는 면은 서로 상이할 수 있다.

회로 기판(FB)은 절연층 및 절연층 상에 실장된 복수의 회로 배선들(CL) 및 회로 배선들(CL)에 각각 연결된 회로 패드들(BP1, BP2)을 포함한다. 회로 배선들(CL) 각각은 회로 패드들(BP1, BP2)로부터 전기적 신호를 수신하거나, 회로 패드들(BP1, BP2)을 통해 외부로 전기적 신호를 제공할 수 있다.

한편, 도시되지 않았으나, 회로 기판(FB)은 절연층 상에 실장되고 회로 배선들(CL)에 연결된 적어도 하나의 전자 소자를 포함할 수 있다. 전자 소자는 연결된 회로 배선들(CL) 중 일부로부터 전기적 신호를 수신하여 동작하고, 이에 대응하는 전기적 신호를 연결된 배선들 중 다른 일부에 출력할 수 있다.

회로 기판(FB)은 메인 부분(MP), 제1 부분(CP1), 및 제2 부분(PP2)을 포함한다. 메인 부분(MP)은 제1 방향(D1)을 따라 연장된 길이 및 제2 방향(DR2)에서의 너비를 갖는 형상을 가질 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 부분(MP)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 도시되지 않았으나, 메인 부분(MP)에는 회로 기판에 실장되는 전자 소자 및 회로 배선들(CL) 중 전자 소자에 연결된 회로 배선들(CL)의 일부가 배치될 수 있다.

제1 부분(CP1) 및 제2 부분(CP2)은 메인 부분(MP)의 일측으로부터 각각 연장된다. 제1 부분(CP1)에는 제1 패드들(BP1) 및 회로 배선들(CL) 중 제1 패드들(BP1)에 연결된 회로 배선들(CL)의 일부가 배치될 수 있다. 제2 부분(CP2)에는 제2 패드들(BP2) 및 회로 배선들(CL) 중 제2 패드들(BP2)에 연결된 회로 배선들(CL)의 일부가 배치될 수 있다. 회로 배선들(CL)은 제1 패드들(BP1) 및 제2 패드들(BP2)과 미 도시된 전자 소자를 연결한다.

본 실시예에서, 제1 부분(CP1) 및 제2 부분(CP2)은 각각 메인 부분(MP)으로부터 동일한 방향으로 돌출될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 부분(CP1) 및 제2 부분(CP2)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

제1 패드들(BP1)과 제2 패드들(BP2)은 서로 다른 전기적 신호를 패널(PN)로부터 수신하거나, 패널(PN)로 출력할 수 있다. 제1 패드들(BP1)과 제2 패드들(BP2)은 메인 부분(MP)에 실장된 전기 소자와 패널(PN)을 전기적으로 연결하는 통로일 수 있다.

한편, 제1 패드들(BP1)과 제2 패드들(BP2)은 서로 다른 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 패드들(BP1)은 제1 부분(PP1)의 하면 상에 배치되고, 제2 패드들(BP2)은 제2 부분(PP2)의 상면 상에 배치될 수 있다. 또는, 도시되지 않았으나, 제1 패드들(BP1)이 제1 부분(PP1)의 상면 상에 배치되고, 제2 패드들(BP2)이 제2 부분(PP2)의 상면 상에 배치될 수도 있다.

복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 각각 회로 기판(FB)과 패널(PN) 사이에 제공된다. 도전성 결합 부재들(AF1, AF2) 각각은 점착성을 가질 수 있다. 이에 따라, 복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 회로 기판(FB)과 패널(PN)을 물리적으로 결합시킬 수 있다.

한편, 복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 전도성을 가질 수 있다. 이에 따라, 복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 패널(PN)과 회로 기판(FB)을 전기적으로 연결한다. 즉, 복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 패널(PN)의 패드들(PP1, PP2)과 회로 기판(FB)의 패드들(BP1, BP2)을 접속시킨다.

복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 예를 들어, 이방 전도성 필름(Anisotropic conductive film, ACF)과 같은 도전성 접착 부재일 수 있다. 복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 패널(PN)과 회로 기판(FB)을 물리적으로 결합시키는 것과 동시에 전기적으로 연결시킨다.

복수의 도전성 결합 부재들(AF1, AF2)은 제1 도전성 결합 부재(AF1) 및 제2 도전성 결합 부재(AF2)를 포함한다. 제1 도전성 결합 부재(AF1) 및 제2 도전성 결합 부재(AF2)는 서로 독립된 부재들일 수 있다.

제1 도전성 결합 부재(AF1)는 제1 부분(CP1)의 하면 상에 배치되어 제1 패드들(BP1)을 커버한다. 제1 도전성 결합 부재(AF1)는 제1 부분(CP1)과 패널(PN)을 결합시킨다. 회로 기판(FB)이 패널(PN)에 결합된 상태에서 제1 패널 패드들(PP1), 제1 패드들(BP1), 및 제1 도전성 결합 부재(AF1)는 평면상에서 중첩한다.

제2 도전성 결합 부재(AF2)는 제2 부분(P2)의 상면 상에 배치되어 제2 패드들(BP2)을 커버한다. 제2 도전성 결합 부재(AF2)는 제2 부분(P2)과 패널(PN)을 결합시킨다. 회로 기판(FB)이 패널(PN)에 결합된 상태에서 제2 패널 패드들(PP2), 제2 패드들(BP2), 및 제2 도전성 결합 부재(AF2)는 평면상에서 중첩한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판(FB)이 서로 다른 면상에 배치된 복수의 패드들(BP1, BP2)을 포함함으로써, 제1 부분(CP1)과 제2 부분(CP2)은 단면상에서 엇갈린 형태로 패널(PN)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 하나의 회로 기판(FB)으로도 패널(PN)의 양면과 전기적으로 접속할 수 있다.

한편, 제1 부분(CP1) 및 제2 부분(CP2) 각각의 적어도 일부에는 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)이 정의될 수 있다. 제1 부분(P1)은 제1 부분(CP1) 중 제1 도전성 결합 부재(AF1)가 배치되는 부분이고, 제2 부분(P2)은 제2 부분(CP2) 중 제2 도전성 결합 부재(AF2)가 배치되는 부분일 수 있다.

한편, 회로 기판(FB)의 적어도 일부에는 제3 부분(P3)이 정의될 수 있다. 제3 부분(P3)은 제2 부분(P2)에 인접하고, 제2 도전성 결합 부재(AF2)와 비 중첩하는 부분으로, 회로 배선들(CL)과도 비 중첩하는 부분일 수 있다.

제3 부분(P3)은 제2 부분(CP2) 중 제2 부분(P2)이 정의되지 않은 부분이거나, 메인 부분(MP) 중 회로 배선들(CL)이 비 중첩하는 부분일 수 있다. 도 2에는 제2 부분(P2)의 일측에 정의된 제3 부분(P3)을 도시하였다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고 본 발명의 일 실시예에 따른 제3 부분(P3)은 다양한 영역에 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

제3 부분(P3)은 후술할 고정 기기 중 일부가 접촉하는 부분일 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 전자 장치의 일부 구성을 도시한 단면도들이다. 도 3a 내지 도 3c에는 패널의 일 실시예들(PN-A, PN-B, PN-C)을 각각 도시하였다.

도 3a에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널(PN-A)은 터치 패널(touch panel)일 수 있다. 패널(PN-A)은 기판(SUB), 제1 전극층(TE1), 제2 전극층(TE2), 제1 패널 패드들(PP1), 및 제2 패널 패드들(PP2)을 포함할 수 있다.

제1 전극층(TE1)과 제2 전극층(TE2)은 각각 복수의 도전 패턴들을 포함할 수 있다. 제1 전극층(TE1)의 도전 패턴들과 제2 전극층(TE2)의 도전 패턴들은 서로 교차하는 방향으로 배열될 수 있다.

제1 전극층(TE1)은 기판(SUB)의 상면(US)에 배치되고, 제2 전극층(TE2)은 기판(SUB2)의 하면(LS)에 배치될 수 있다. 제1 전극층(TE1)과 제2 전극층(TE2)은 기판(SUB)에 의해 절연될 수 있다.

제1 전극층(TE1)은 제1 패널 패드들(PP1)을 통해 외부와 접속되고 제2 전극층(TE2)은 제2 패널 패드들(PP2)을 통해 외부와 접속될 수 있다. 패널(PN-T)은 활성화된 제1 전극층(TE1)과 제2 전극층(TE2)을 통해 패널(PN-A)의 액티브 영역(AA)에 제공되는 터치를 감지할 수 있다.

또는, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널은 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 터치 센서층(TSL) 및 영상을 표시하는 화소층(PXL)을 포함하는 터치 스크린 패널(touch screen panel)일 수 있다. 복수의 도 3b 및 도 3c에는 터치 스크린 패널에 대응되는 패널들(PN-B, PN-C)을 예시적으로 도시하였다.

터치 센서층(TSL)은 복수의 도전 패턴들을 포함하는 도전층 및 절연층을 포함할 수 있다. 터치 센서층(TSL)은 도 3a에 도시된 제1 전극층(TE1), 제2 전극층(TE2), 및 제1 전극층(TE1)과 제2 전극층(TE2) 사이에 배치된 절연층을 포함할 수 있다. 또는, 터치 센서층(TSL)은 단일의 센서 전극층, 전극 층 상에 배치된 연결 전극 층, 및 센서 전극 층과 연결 전극 층 사이에 배치된 절연층을 포함할 수 있다. 터치 센서층(TSL)은 외부에서 인가되는 터치를 감지할 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

화소층(PXL)은 각각이 박막 트랜지스터 및 이에 연결된 표시 소자를 포함하는 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 표시 소자는 전기적 신호에 따라 영상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 유기발광소자, 액정 커패시터, 전기영동소자, 및 전기습윤소자 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 화소층(PXL)은 다양한 형태의 표시 소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 3b에 도시된 것과 같이, 패널(PN-B)은 기판(SUB)의 일 면(US) 상에 배치된 화소층(PXL) 및 화소층(PXL) 상에 배치된 터치 센서층(TSL)을 포함할 수 있다. 화소층(PXL)과 터치 센서층(TSL)은 동일한 면 상에 배치된다.

이때, 제1 패널 패드들(PP1-B)은 화소층(PXL)과 터치 센서층(TSL) 중 어느 하나에 연결되고, 제2 패널 패드들(PP2-B)은 화소층(PXL)과 터치 센서층(TSL) 중 다른 하나에 연결될 수 있다. 화소층(PXL)과 터치 센서층(TSL) 중 다른 하나는 기판(SUB)을 관통하여 제2 패널 패드들(PP2-B)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 화소층(PXL)을 제어하는 신호 배선과 터치 센서층(TSL)을 제어하는 신호 배선이 서로 다른 층 상에 배치되어 서로에게 미치는 영향이 감소될 수 있다.

또는, 제1 패널 패드들(PP1-B)은 화소층(PXL)의 일부 및 터치 센서층(TSL)의 일부에 연결되고, 제2 패널 패드들(PP2-B)은 화소층(PXL)의 다른 일부 및 터치 센서층(TSL)의 다른 일부에 연결될 수도 있다.

도 3c에 도시된 것과 같이, 패널(PN-C)은 기판(SUB)의 일 면(US) 상에 배치된 화소층(PXL) 및 기판(SUB)의 타 면(LS) 상에 배치된 터치 센서층(TSL)을 포함할 수 있다. 화소층(PXL)과 터치 센서층(TSL)은 서로 다른 면들 상에 각각 배치된다. 이에 따라, 제1 패널 패드들(PP1-C)과 제2 패널 패드들(PP2-C)은 서로 다른 층에 서로 다른 신호를 전달할 수 있다.본 발명의 일 실시예에 따른 패널은 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 기판(SUB)의 양면을 전기적으로 활성화시킴으로써, 박형의 전자 장치를 제공할 수 있고, 또는, 복합적인 기능을 가진 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 복수의 패널 패드들을 서로 다른 면상에 배치되도록 분산시켜 패드들 간의 간섭 등을 방지할 수 있고, 패널 패드들이 배치될 수 있는 가용 면적이 확장될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 서로 다른 면 상에 배치된 패드 영역들을 하나의 회로 기판을 통해 연결할 수 있어, 간소화 된 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 제조하기 위해서는 먼저 기판을 제공(S100)하고, 회로 기판을 제공(S200)한다. 본 실시예에서, 기판과 회로 기판은 순차적으로 제공되는 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 순서는 변경될 수 있다. 또는, 기판과 회로 기판은 동시에 제공될 수도 있다.

한편, 기판을 제공하는 단계(S100)는 기판에 도전성 결합 부재를 제공하는 단계를 포함하거나, 회로 기판을 제공하는 단계(S200)는 회로 기판에 도전성 결합 부재를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이후, 제1 패드를 압착(S300)한다. 제1 패드를 압착하는 단계(S300)에서 회로 기판의 제1 패드는 기판의 제1 패드 영역에 압착될 수 있다.

이후, 반전 단계(S400)를 거친다. 제1 패드를 통해 서로 결합된 회로 기판과 기판은 반전될 수 있다. 이에 따라, 기판의 제2 패드 영역이 상측을 향할 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

이후, 제2 패드를 압착(S500)한다. 제2 패드를 압착하는 단계(S500)에서 회로 기판의 제2 패드는 기판의 제2 패드 영역에 압착될 수 있다.

이후, 검사 단계(S600)를 거친다. 검사 단계(S600)는 제2 패드가 상측을 향하는 상태로 이루어질 수 있다. 또는, 도시되지 않았으나, 반전 단계를 더 포함하고, 이에 따라, 검사 단계(S600)는 제1 패드가 상측을 향하는 상태로 이루어질 수도 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법의 일부를 도시한 순서도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비의 일부를 간략히 도시한 평면도이다. 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 살펴본다.

도 5a에 도시된 것과 같이, 제1 패드를 압착하는 단계(S300: 도 4 참조)는 제1 패드를 정렬 하는 단계(S310), 가 압착 하는 단계(S320), 및 본 압착 하는 단계(S330)를 포함할 수 있다. 제1 패드를 정렬 하는 단계(S310), 가 압착 하는 단계(S320), 및 본 압착 하는 단계(S330)는 순차적으로 이루어질 수 있다.

도 5b에는 용이한 설명을 위해 전자 장치 제조 설비의 구성들 중 스테이지(ST), 제1 유닛(UN1), 및 제2 유닛(UN2)을 도시하였다. 제1 유닛(UN1)에서는 제1 패드 정렬 단계(S310) 및 가 압착 단계(S320)가 진행될 수 있다. 제2 유닛(UN2)에서는 본 압착 단계(S320)가 진행될 수 있다.

본 실시예에서, 가 압착 단계(S320)와 본 압착 단계(S330)는 별도의 유닛들에 의해 각각 진행될 수 있다. 이에 따라, 서로 다른 공정 변수들을 갖는 가 압착 단계(S320)와 본 압착 단계(S330)가 서로 독립적으로 제어될 수 있고, 공정 환경 준비를 위한 공백 없이 연속적으로 이루어질 수 있어, 공정 시간이 단축될 수 있다.

한편, 스테이지(ST)는 제1 유닛(UN1)과 제2 유닛(UN2) 내에서 공통될 수 있다. 스테이지(ST)는 제1 유닛(UN1)으로부터 제2 유닛(UN2)으로 이동할 수 있다. 제1 유닛(UN1)과 제2 유닛(UN2)이 이격된 방향은 기판의 이동 방향(DR-R)이 될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제조 설비에 있어서, 스테이지(ST)는 복수의 유닛들(UN1, UN2)을 경유할 수 있다. 이에 따라, 패널(PN: 도 1 참조) 및 회로 기판(FB: 도 1 참조)은 제1 유닛(UN1)에 의해 가 압착된 상태를 유지한 채로 제2 유닛(UN2)에 제공될 수 있다. 이에 따라, 가 압착 단계(S320)와 본 압착 단계(S330)가 서로 다른 유닛들(UN1, UN2)을 통해 진행되더라도 가 압착된 상태가 용이하게 유지될 수 있어 공정 안정성이 향상될 수 있다.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비는 가 압착 단계(S320)와 본 압착 단계(S330)를 하나의 유닛 내에서 진행할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비에 대해 상세히 살펴본다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도들이다. 도 7a 내지 도 7e에는 용이한 설명을 위해 전자 장치 제조 설비를 제조 단계에 따라 도시하였다.

이하, 도 6 내지 도 7e를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 5b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 6에 도시된 것과 같이, 제1 압착 유닛은 제1 부분(CP1)과 패널(PN)을 결합시킨다. 구체적으로, 제1 압착 유닛에서 제1 부분(CP1)은 패널(PN)에 인접하도록 정렬되고, 제1 패드 영역(PA1)에 압착될 수 있다.

제1 압착 유닛은 제1 모듈(PT1) 및 제2 모듈(PT2)을 포함한다. 제1 모듈(PT1: 이하, 고정 가압 모듈)은 제1 부분(CP1)을 고정 및 가압한다. 고정 가압 모듈(PT1)은 흡착부(AD1), 가압부(PR), 및 길이부(SF)를 포함할 수 있다.

흡착부(AD1)는 제1 부분(CP1)의 상면을 흡착한다. 본 명세서에서의 흡착은 오목한 돌기와 같이 형상에 따른 흡착 및 진공과 같이 공기의 흐름 제어에 따른 흡착을 포함할 수 있다. 흡착부(AD1)는 제1 부분(CP1)의 상면에서 외부 접촉을 발생시킬 수 있다. 제1 부분(CP1)은 흡착부(AD1)에 의해 고정되어 제1 모듈(PT1)의 이동에 따라 이동할 수 있다.

가압부(PR)는 제1 부분(CP1)의 상면을 가압한다. 가압부(PR)는 제1 부분(CP1)에 소정의 압력을 가해 제1 부분(CP1)이 제1 패드 영역(PA1)에 용이하게 결합되도록 한다. 한편, 가압부(PR)는 제1 부분(CP1)에 소정의 열을 제공할 수도 있다. 소정의 열과 압력은 제1 부분(CP1)과 패널(PN) 사이에 배치되는 제1 도전성 점착 부재(AF1)를 활성화시켜 제1 부분(CP1)이 제1 패드 영역(PA1)에 안정적으로 결합되도록 한다. 가압부(PR)가 제1 부분(CP1)을 압착함에 따라, 제1 부분(CP1)의 제1 패드들(P1: 도 2 참조)과 제1 패널 패드들(PP1: 도 2 참조)은 전기적으로 접속될 수 있다.

길이부(SF)는 흡착부(AD1) 및 가압부(PR)와 미 도시된 본체를 물리적으로 연결한다. 길이부(SF)는 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 라인 형상일 수 있다. 길이부(SF)는 가압부(PR) 및 흡착부(AD1)의 수평 이동 방향을 정의할 수 있다.

제2 모듈(PT2: 이하, 고정 모듈)은 제2 부분(CP2)을 고정한다. 고정 모듈(PT2)은 제2 부분(CP2)의 상면을 흡착함으로써 제2 부분(CP2)을 고정 모듈(PT2)에 고정할 수 있다. 제2 부분(CP2)은 고정 모듈(PT2)의 이동에 따라 이동할 수 있다.

고정 모듈(PT2)은 길이부(LP) 및 흡착부(AD2)를 포함한다. 고정 모듈의 길이부(LP)는 제3 방향(D3)을 따라 연장된다. 고정 모듈의 길이부(LP)와 제1 모듈의 길이부(SF)는 서로 평행할 수 있다.

고정 모듈의 흡착부(AD2)는 제2 부분(CP2)의 상면을 흡착한다. 이에 따라, 제2 부분(CP2)은 고정 모듈(PT2)에 고정된다. 제2 부분(CP2)은 고정 모듈(PT2)의 이동에 따라 이동할 수 있다.

도 7a 내지 도 7c에는 제1 패드를 정렬하는 단계(S310)와 대응되는 단면도들을 도시하였다. 도 7d 및 도 7e에는 가 압착하는 단계(S320)와 대응되는 단면도들을 도시하였다.

도 6, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 것과 같이, 제1 압착 유닛에 패널(PN)이 제공되면, 제1 압착 유닛은 회로 기판(FB)을 이동시켜 회로 기판(FB)을 패널(PN)의 대응되는 위치에 인접하도록 정렬시킨다.

이때, 패널(PN)은 스테이지(ST)를 통해 제공될 수 있다. 스테이지(ST)는 제1 압착 유닛의 외부로부터 패널(PN)을 제공받고 제1 압착 유닛으로 이동할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 스테이지(ST)는 제1 압착 유닛에 배치될 수도 있다.

스테이지(ST)는 제1 지지부(BD)를 포함한다. 제1 지지부(BD)는 패널(PN)을 지지한다. 제1 지지부(BD)는 패널(PN)의 액티브 영역(AA)과 평면상에서 중첩할 수 있다. 패널(PN)은 제1 패드 영역(PA1)이 제1 지지부(BD) 외측으로 돌출된 부분에 존재하도록 배치될 수 있다.

고정 가압 모듈(PT1) 및 고정 모듈(PT2)은 회로 기판(FB)을 패널(PN)에 인접하도록 이동시킨다. 고정 가압 모듈(PT1) 및 고정 모듈(PT2)의 이동에 따라, 고정 가압 모듈(PT1)에 고정된 제1 부분(CP1) 및 고정 모듈(PT2)에 고정된 제2 부분(CP2)은 패널(PN) 중 제1 지지부(BD) 외측으로 돌출된 부분에 인접하도록 이동될 수 있다.

도 7a에 도시된 것과 같이, 고정 가압 모듈(PT1)은 제1 부분(CP1)이 패널(PN)의 상측에 배치되도록 제1 부분(CP1)을 정렬시킨다. 이때, 제1 부분(CP1)은 고정 가압 모듈(PT1) 중 흡착부(AD1)와 접촉한다.

한편, 고정 모듈(PT2)은 제2 부분(CP2)이 패널(PN)의 하측에 배치되도록 제2 부분(CP2)을 정렬시킬 수 있다. 이때, 제2 부분(CP2)은 고정 모듈(PT2) 중 흡착부(AD2)와 접촉한다. 고정 모듈(PT2)은 길이부(L)를 중심으로 하는 상하 이동을 통해 제2 부분(CP2)을 패널(PN)의 하측으로 정렬시킨다.

한편, 본 실시예에서, 회로 기판(FB)은 패널(PN)에 인접한 후 수직 이동을 통해 제1 부분(CP1)과 제2 부분(CP2)의 위치를 결정할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(ST)는 패널(PN)을 수평 이동시킴으로써, 패널(PN)과 회로 기판(FB) 사이의 평면상의 위치 관계를 조절할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치 제조 설비는 고정 가압 모듈(PT1) 및 고정 모듈(PT2) 각각의 수직 이동과 스테이지(ST) 중 제1 지지부(BD)의 수평 이동을 통해 회로 기판(FB)과 패널(PN) 사이의 미세 정렬이 가능할 수 있다.

이후, 도 7b 및 도 7c에 도시된 것과 같이, 제2 부분(CP2)이 제2 지지부(FX)에 의해 고정될 수 있다. 이후, 고정 모듈(PT2)이 제거되어도 제2 부분(CP2)은 제2 지지부(FX)에 의해 패널(PN)의 하측에 안정적으로 고정될 수 있다. 이에 따라, 이후 발생할 제1 부분(CP1)의 가압 단계에서 제2 부분(CP2)에 의한 간섭 문제를 방지할 수 있다.

제2 지지부(FX)는 스테이지(ST)를 구성할 수 있다. 스테이지(ST)는 제2 지지부(FX)를 더 포함함으로써, 공정 상에서 패널(PN)과 회로 기판(FB)을 모두 안정적으로 지지할 수 있다.

한편, 제2 지지부(FX)는 제2 부분(CP2)을 흡착할 수 있다. 이에 따라, 제2 지지부(FX)는 외부 영향에 관계없이 제2 지지부(FX)의 위치를 안정적으로 고정할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 지지부(FX)는 제2 부분(CP2)이 쳐지지 않도록 제2 부분(CP2)을 물리적으로 지지할 수도 있다.

한편, 제2 지지부(FX)는 스테이지(ST)와 구별되도록 별도로 제공될 수도 있다. 예를 들어, 제2 지지부(FX)는 제1 압착 유닛의 일 구성이거나, 제1 압착 유닛 및 스테이지(ST)와 별도로 구비되는 구성일 수도 있다. 이때, 제2 지지부(FX)는 제1 압착 유닛 또는 스테이지(ST)와 독립적으로 제어될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 지지부(FX)는 다양한 실시예를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

이후, 도 7d 및 도 7e에 도시된 것과 같이, 백업 모듈(SP)을 이용하여 패널(PN)의 일부를 지지하고, 가압부(PR)를 이용하여 제1 부분(CP1)을 가압할 수 있다. 본 실시예에서, 백업 모듈(SP)은 패널(PN)의 적어도 일부를 지지한다. 백업 모듈(SP)은 패널(PN) 중 제1 지지부(BD)에 의해 지지되지 않은 부분을 지지할 수 있다.

백업 모듈(SP)은 길이부(HP) 및 헤드부(BP)를 포함할 수 있다. 길이부(HP)는 제3 방향(D3)을 따라 연장될 수 있다. 길이부(HP)는 헤드부(BP)를 지지할 수 있다. 헤드부(BP)는 패널(PN)의 하측에 접촉하며 패널(PN)을 지지한다. 헤드부(BP)는 패널(PN) 중 제1 패드 영역(PA1: 도 2 참조)을 지지할 수 있다.

이때, 제2 부분(CP2)은 제1 부분(CP1)과 제1 방향(D1)에서 이격된 상태로 고정되므로, 헤드부(BP)와 중첩하는 부분을 점선 처리하여 표시하였다. 즉, 백업 모듈(SP)은 제1 부분(CP1)과 평면상에서 중첩하며, 제2 부분(CP2)가 비 중첩한다.

이후, 가압부(PR)는 수직 이동하여 제1 부분(CP1)을 가압한다. 가압부(PR)는 고정 가압 모듈의 길이부(SF)를 따라 수직 이동할 수 있다. 가압부(PR)는 제1 패드 영역(PA1: 도 2 참조) 이상을 커버할 수 있다. 본 실시예에서, 백업 모듈(SP), 제1 패드 영역(PA1), 및 가압부(PR)는 평면상에서 중첩할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비는 백업 모듈(SP)을 더 포함함으로써 가 압착 단계(S320)에서 패널(PN)이 가압에 의해 변형되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 가압부(PR)의 압력이 회로 기판(FB) 및 패널(PN)에 안정적으로 가해질 수 있다.

도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도들이다. 도 8a 내지 도 8f에는 용이한 설명을 위해 제조 단계에 따른 전자 장치 제조 설비의 변화를 도시하였다. 이하, 도 8a 내지 도 8f를 참조하여, 전자 장치 제조 설비에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 7d에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.

도 8a 내지 도 8f에는 리버스 유닛을 제조 단계에 따른 개략적인 단면도들로 도시하였다. 도 8a 내지 도 8f는 도 4의 반전 단계(S400)와 대응될 수 있다.

도 8a 내지 도 8c에 도시된 것과 같이, 리버스 유닛은 회전 모듈(RM) 및 이동 모듈(MM)을 포함할 수 있다. 제1 지지부(BD1) 및 제2 지지부(FX1)를 포함하는 스테이지에 의해 제1 부분(CP1)이 결합된 패널(PN)이 리버스 유닛에 제공되면, 회전 모듈(RM)은 패널(PN)에 인접하도록 이동할 수 있다.

회전 모듈(RM)은 베이스 부(BP1), 흡착부(AP1), 및 회전부(RP)를 포함할 수 있다. 베이스 부(AP1)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)이 정의하는 평면과 평행한 플레이트 형상일 수 있다. 플레이트 형상은 패널(PN)과 대응되는 형상이거나, 제2 방향(D2)으로 연장된 길이 및 제1 방향(D1)으로 연장된 너비를 가진 형상일 수도 있다.

흡착부(AP1)는 적어도 패널(PN)의 상면을 흡착한다. 패널(PN)은 흡착부(AP1)에 의해 회전 모듈(RM)에 고정됨으로써, 회전 모듈(RM)의 이동에 따라 이동할 수 있다.

한편, 흡착부(AP1)는 복수로 제공되어 패널(PN)의 상면, 제1 부분(CP1)의 상면, 및 메인 부분(MP)의 상면도 흡착할 수 있다. 흡착부(AP1)가 복수로 제공됨에 따라, 패널(PN)과 접촉하는 면적이 증가하므로, 패널(PN)을 회전 모듈(RM)에 안정적으로 고정할 수 있다. 또한, 흡착부(AP1)는 제1 부분(CP1) 및 메인 부분(MP)을 더 흡착함으로써, 제1 부분(CP1)과 패널(PN) 사이의 결합이 안정적으로 유지될 수 있도록 한다.

회전부(RP)는 베이스 부(BP1)를 회전시킨다. 회전부(RP)는 제2 방향(D2)을 따라 연장된 회전축을 중심으로 회전 모듈(RM)을 회전시킨다. 회전 모듈(RM)은 제2 방향(D2)을 따라 연장된 축을 중심으로 패널(PN)을 회전시킴으로써, 회로 기판(FB)이 배치된 평면상에서의 위치를 동일하게 유지시킬 수 있다. 패널(PN)은 회전 모듈(RM)의 회전에 의해 제2 부분(CP2)이 상측을 향하도록 반전될 수 있다.

이후, 도 8d에 도시된 것과 같이, 이동 모듈(MM)과 회전 모듈(RM)이 서로 인접하여 이동 모듈(MM)이 패널(PN)과 접촉되도록 한다. 이동 모듈(MM)은 회전 모듈(RM)로부터 패널(PN) 및 패널(PN)에 결합된 회로 기판(FB)을 전달받는다.

이동 모듈(MM)은 베이스 부(BP2) 및 흡착부들(AP1, AP2)을 포함한다. 이동 모듈의 베이스 부(BP2)는 회전 모듈의 베이스 부(BP1)과 평면상에서 평행할 수 있다. 이동 모듈의 베이스 부(BP2)는 평면상에서 패널(PN)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.

흡착부들(AP1, AP2) 중 적어도 일부(AP1)는 패널(PN)을 흡착할 수 있다. 패널(PN)이 반전됨에 따라 패널(PN)의 하면이 상측을 향하므로, 흡착부들(AP1, AP2) 중 적어도 일부(AP1)는 패널(PN)의 하면과 접촉할 수 있다.

흡착부들(AP1, AP2) 중 다른 일부(AP2)는 회로 기판(FB)을 흡착할 수 있다. 이동 모듈(MM)은 흡착부들(AP1, AP2)을 통해 패널(PN) 및 회로 기판(FB)을 안정적으로 이동시킬 수 있다.

이후, 도 8e 및 도 8f에 도시된 것과 같이, 이동 모듈(MM)은 수평 이동하여 제2 스테이지(ST2)에 패널(PN)을 제공할 수 있다. 제2 스테이지(ST2)는 제1 스테이지(ST1)와 구별될 수 있다. 제2 스테이지(ST2)는 제1 지지부(BD2) 및 제2 지지부(FX2)를 포함한다. 제1 지지부(BD2)는 패널(PN)의 상면에 접촉하여 패널(PN)을 지지한다. 제2 지지부(FX2)는 패널(PN)의 상측을 향하는 제2 부분(CP2)을 지지할 수 있다.

제2 스테이지의 제1 지지부(BD2)는 제1 스테이지의 제1 지지부(BD1)와 대응될 수 있다. 제2 스테이지의 제2 지지부(FX2)는 제1 스테이지의 제2 지지부(FX2)와 대체로 대응될 수 있으나, 높이가 상이할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2 스테이지(ST2)는 제1 스테이지(ST1)와 구별되는 제2 지지부(FX2)를 더 포함함으로써, 패널(PN)이 반전됨에 따라 위치가 변화된 제2 부분(CP2)을 안정적으로 지지할 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비에 있어서, 제2 지지부(FX2)는 생략될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 리버스 유닛은 이동 모듈(MM)을 포함함으로써, 패널(PN)이 서로 다른 스테이지로 이동되더라도 패널(PN)과 회로 기판(FB) 사이의 결합에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법의 일부를 도시한 순서도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도들이다.

도 9에는 도 4에 도시된 제조 방법 중 일부 단계를 도시하였다. 도 10에는 제2 패드를 압착하는 제2 압착 유닛을 개략적으로 도시하였다. 도 11a 내지 도 11c에는 용이한 설명을 위해 제조 단계에 따른 전자 장치 제조 설비의 변화를 도시하였다. 이하, 도 9 내지 도 11c를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 8f에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.

도 9에 도시된 것과 같이, 제2 패드 압착(S500) 단계는 제2 패드를 정렬(S510)하는 단계, 가 압착(S520) 단계, 및 본 압착(S530) 단계를 포함한다. 도시되지 않았으나, 제2 패드를 정렬(S510)하는 단계, 가 압착(S520) 단계, 및 본 압착(S530) 단계는 하나의 동일한 스테이지 이동에 의해 진행될 수 있다. 이에 따라, 공정이 진행되는 과정에서, 패널(PN)과 회로 기판(FB) 사이의 결합이 안정적으로 유지될 수 있다.

도 10에 도시된 것과 같이, 스테이지(ST)에 의해 패널(PN)이 제2 압착 유닛에 제공된다. 도 10에 도시된 스테이지(ST)는 실질적으로 도 8e에 도시된 제2 스테이지(ST2)와 대응될 수 있다. 패널(PN)은 제1 부분(CP1)과 결합된 상태로 제2 압착 유닛에 제공된다. 이때, 패널(PN)은 제2 부분(CP2)이 상측을 향하는 상태로 제공된다.

제2 압착 유닛은 클램프 모듈(CLP) 및 가압 모듈(UP)을 포함한다. 클램프 모듈(CLP)은 제2 부분(CP2)의 일부를 클램핑(clamping)한다. 제2 부분(CP2)은 상면 및 하면의 동시 접촉에 의해 클램프 모듈(CLP)에 고정될 수 있다.

제2 부분(CP2)은 클램프 모듈(CLP)의 이동에 따라 이동될 수 있다. 본 실시예에서, 클램프 모듈(CLP)은 수직 이동 및 수평 이동할 수 있다. 이에 따라, 제2 부분(CP2)은 메인 부분(MP)을 통해 연결된 제1 부분(CP1)이 패널(PN)에 결합된 상태에서도 소정의 자유도를 가지며 수평 또는 수직 이동할 수 있다. 이에 따라, 클램핑 모듈(CLP)은 제2 부분(CP2)을 미세하게 정렬할 수 있어, 향상된 정확도로 제2 패드의 정렬이 이루어질 수 있다.

가압 모듈(UP)은 제2 부분(CP2)을 가압한다. 가압 모듈(UP)은 제2 패드 영역(PA2: 도 2 참조) 상에서 제2 부분(CP2)을 가압하여 제2 부분(CP2)이 패널(PN)에 결합되도록 한다.

가압 모듈(UP)은 길이부(SF1) 및 가압부(PR1)를 포함할 수 있다. 길이부(SF1)는 제3 방향(D3)을 따라 연장될 수 있다. 길이부(SF1)는 미 도시된 제2 압착 유닛의 본체와 가압부(PR1)를 연결한다.

가압부(PR1)는 제2 부분(CP2)에 압력 또는 압력과 열을 가할 수 있다. 이때, 길이부(SF1)를 따라 가압부(PR1)가 수직 이동함에 따라 제2 부분(CP2)에 압력이 가해지거나, 길이부(SF1)의 수직 이동에 따라 제2 부분(CP2)에 압력이 가해질 수 있다.

도 11a 내지 도 11c를 참조하여 제2 압착 유닛에 대해 상세히 살펴보면, 도 11a에 도시된 것과 같이, 클램핑 모듈(CLP)에 의해 제2 부분(CP2)은 패널(PN) 상에 정렬된다. 보다 자세하게는, 도시되지 않았으나, 제2 부분(CP2)이 패널(PN)의 제2 패드 영역(PA2) 상에 배치되도록 정렬될 수 있다.

이후, 도 11b 및 도 11c에 도시된 것과 같이, 가압 모듈(UP)이 제2 부분(CP2)을 가압한다. 이때, 클램핑 모듈(CLP)은 제2 부분(CP2)을 고정한 상태를 유지할 수 있다. 제2 부분(CP2) 중 클램핑 모듈(CLP)에 의해 고정되는 영역과 가압 모듈(UP)에 의해 가압되는 영역은 평면상에서 비 중첩할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 압착 유닛이 클램핑 모듈(CLP)을 포함함으로써, 제2 부분(CP2)이 정렬 상태를 유지한 채로 안정적으로 압착될 수 있다.

한편, 제2 압착 유닛은 백업 모듈(SP)을 더 포함할 수 있다. 백업 모듈(SP)은 패널(PN)의 하측으로부터 제공되어 패널(PN)의 일부를 지지한다. 백업 모듈(SP)은 길이부(HP) 및 헤드부(BP)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 백업 모듈(SP)은 도 7c에 도시된 백업 모듈(SP)과 대응될 수 있으며, 평면상에서의 위치가 상이할 수 있다.

백업 모듈(SP)은 패널(PN)을 사이에 두고 가압 모듈(UP)과 대향될 수 있다. 이에 따라, 백업 모듈(SP), 가압 모듈(UP), 및 제2 패드 영역(PA2)은 평면상에서 중첩할 수 있다. 한편, 백업 모듈(SP) 및 가압 모듈(UP)은 평면상에서 제1 부분(CP1)과 비 중첩한다. 이에 따라, 제2 압착 유닛은 기 부착된 제1 부분(CP1)에 영향을 미치지 않고 제2 부분(CP2)을 안정적으로 패널(PN)에 압착할 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 간략히 도시한 단면도이다. 도 12에는 전자 장치 제조 설비 중 검사 유닛을 도시하였다. 검사 유닛은 도 4에 도시된 검사(S600) 단계를 진행한다. 이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 유닛에 대해 살펴본다. 한편, 도 1 내지 도 11c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 12에 도시된 것과 같이, 검사 유닛은 제1 검사 모듈(EM1) 및 제2 검사 모듈(EM2)을 포함한다. 제1 검사 모듈(EM1) 및 제2 검사 모듈(EM2)은 패널(PN)을 사이에 두고 상하 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.

검사 유닛에 패널(PN)이 제공되면 검사 유닛은 패널(PN)을 검사한다. 한편, 검사 유닛에 제공되는 패널(PN)은 회로 기판의 제1 부분(CP1) 및 회로 기판의 제2 부분(CP2)이 각각 결합된 전자 장치로 제공될 수 있다. 본 실시예에서, 검사 유닛은 도 9에 도시된 제2 패드 압착 단계 이후에 구동될 수 있다.

다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 검사 유닛은 제1 패드 압착(S300: 도 4 참조) 단계와 반전(S400) 단계 사이에 구동될 수도 있다. 이때, 검사 유닛은 제1 패드의 결합 상태를 검사할 수 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비는 복수의 검사 유닛들을 포함할 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 유닛은 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

제1 검사 모듈(EM1) 및 제2 검사 모듈(EM2)은 각각 패널(PN)과 회로 기판(FB) 사이의 결합 상태를 체크할 수 있다. 제1 검사 모듈(EM1)은 패널(PN)과 제1 부분(CP1) 사이의 결합 상태를 체크하고, 제2 검사 모듈(EM2)은 패널(PN)과 제2 부분(CP2) 사이의 결합 상태를 체크할 수 있다.

제1 검사 모듈(EM1) 및 제2 검사 모듈(EM2) 각각이 체크하는 결합 상태는 회로 기판(FB)과 패널(PN) 사이의 정렬 관계, 압흔과 같은 불량, 도전성 점착 부재의 일부가 제1 부분(CP1) 또는 제2 부분(CP2) 외측으로 흘러나온 정도 등을 포함할 수 있다.

제1 검사 모듈(EM1) 및 제2 검사 모듈(EM2)은 수평 방향으로 이동하며 전자 장치의 불량 여부를 검사할 수 있어, 스테이지가 고정되더라도 전자 장치 전면에서의 검사가 용이하게 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 유닛은 제1 검사 모듈(EM1) 및 제2 검사 모듈(EM2)을 포함함으로써, 패널(PN)의 서로 다른 면 상에 결합되는 제1 부분(CP1)과 제2 부분(CP2) 사이의 결합 상태를 용이하게 체크할 수 있다.

도 13a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이고, 도 13b는 도 13a에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 13a 및 도 13b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 살펴본다. 한편, 도 1 내지 도 12에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.

전자 장치(100-1)는 패널(PN-1), 회로 기판(FP-1), 제1 도전성 결합 부재(AD1), 제2 도전성 결합 부재(AD2), 및 제3 도전성 결합 부재(AD3)를 포함한다. 패널(PN-1)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역으로, 도 1에 도시된 액티브 영역과 대응될 수 있다.

주변 영역(NAA)은 제1 패드 영역(PA1), 제2 패드 영역(PA2), 및 제3 패드 영역(PA3)을 포함할 수 있다. 제1 패드 영역(PA1), 제2 패드 영역(PA2), 및 제3 패드 영역(PA3)은 제1 방향(D1)을 따라 배열된다. 본 실시예에서, 제2 패드 영역(PA2)은 제1 패드 영역(PA1)을 사이에 두고 제3 패드 영역(PA3)과 이격되어 정의될 수 있다.

제1 패드 영역(PA1)은 패널(PN)의 상면에 정의된다. 제1 패드 영역(PA1)은 도 1의 제1 패드 영역(PA1)과 대응될 수 있으며, 평면상에서의 위치에만 다소 차이가 있을 수 있다.

제2 패드 영역(PA2)은 패널(PN)의 하면에 정의된다. 제2 패드 영역(PA2)은 도 1의 제2 패드 영역(PA2)과 대응될 수 있으며, 평면상에서의 위치에만 다소 차이가 있을 수 있다.

제3 패드 영역(PA3)은 패널(PN)의 하면에 정의될 수 있다. 이에 따라, 제2 패드 영역(PA2) 및 제3 패드 영역(PA3)은 제1 패드 영역(PA1)과 상이한 면상에 정의될 수 있다.

회로 기판(FP-1)은 제1 부분(CP1), 제2 부분(CP2), 및 제3 부분(CP3)을 포함한다. 제1 부분(CP1), 제2 부분(CP2), 및 제3 부분(CP3)은 메인 부분으로부터 패널(PN)을 향해 돌출될 수 있다. 제1 부분(CP1), 제2 부분(CP2), 및 제3 부분(CP3)은 각각 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다.

제1 부분(CP1), 제2 부분(CP2), 및 제3 부분(CP3) 각각에는 패드들이 배치될 수 있다. 제1 부분(CP1), 제2 부분(CP2), 및 제3 부분(CP3)은 각각 제1 패드 영역(PA1), 제2 패드 영역(PA2), 및 제3 패드 영역(PA3)에 대응되도록 구비된 패드들을 포함한다.

이에 따라, 제1 부분(CP1)은 하면에 패드들이 구비되어 패널(PN)의 상측에 결합될 수 있다. 제1 부분(CP1)은 제1 패드 영역(PA1) 상에 배치되는 제1 도전성 결합 부재(AD1)에 의해 패널(PN)과 결합한다.

제2 부분(CP2)은 상면에 패드들이 구비되어 패널(PN)의 하측에 결합될 수 있다. 제2 부분(CP2)은 제2 패드 영역(PA2) 하측에 배치되는 제2 도전성 결합 부재(AD2)에 의해 패널(PN)과 결합한다.

제3 부분(CP3)은 상면에 패드들이 구비되어 패널(PN)의 하측에 결합될 수 있다. 제3 부분(CP3)은 제3 패드 영역(PA3) 하측에 배치되는 제3 도전성 결합 부재(AD3)에 의해 패널(PN)과 결합한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판(FB-1)은 세 개의 부분들을 포함하고, 세 개의 부분들을 통해 제2 방향(D2)을 따라 패널(PN)의 상측 및 하측으로 서로 엇갈리며 결합될 수 있다.

도 14a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 14b는 도 14a에 도시된 전자 장치 제조 방법 중 일부 단계를 도시한 순서도이다. 이하, 도 14a 및 도 14b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 13b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 14a에 도시된 것과 같이, 전자 장치 제조 방법은 도 4에 도시된 전자 장치 제조 방법에 제3 패드 압착 단계(S700)를 더 포함할 수 있다. 제3 패드 압착 단계(S700) 외의 다른 단계들은 도 4에서 설명한 내용을 참고하기로 한다.

전자 장치는 제3 부분(CP3)을 더 포함하는 회로 기판(FB-1)과 제3 패드 영역(PA3)을 더 포함하는 패널(PN-1)을 포함함으로써, 제3 패드 압착 단계(S700)를 더 포함할 수 있다. 제3 패드 압착 단계(S700)는 제2 패드 압착 단계(S500)와 검사 단계(S600) 사이에 진행될 수 있다.

도 14b에 도시된 것과 같이, 제3 패드 압착 단계(S700)는 제3 패드를 정렬하는 단계(S710), 제3 패드를 가 압착하는 단계(S720), 및 제3 패드를 본 압착하는 단계(S730)를 포함할 수 있다.

제3 패드를 정렬하는 단계(S710)에서 제3 부분(CP3)은 패널(PN-1)의 제3 패드 영역(PA3)을 마주하도록 배치된다. 이후, 제3 패드를 가 압착하는 단계(S720)에서 제3 부분(CP3)은 제3 패드 영역(PA3)에 가압된다. 이때, 제3 도전성 결합 부재(AD3: 도 13b 참조)는 상 변화되어 제3 부분(CP3)과 패널(PN-1)을 물리적으로 연결할 수 있다.

이후, 제3 패드를 본 압착하는 단계(S730)에서 제3 부분(CP3)과 패널(PN-1)의 결합력은 향상될 수 있다. 제3 패드를 본 압착하는 단계(S730)는 제3 패드를 가 압착하는 단계(S720)보다 상대적으로 큰 압력 또는 온도를 제3 부분(CP3)에 제공할 수 있다.

도 15a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비를 도시한 사시도이고, 도 15b는 도 15a에 도시된 전자 장치 제조 설비를 도시한 단면도이다.

도 15a 및 도 15b에는 전자 장치 제조 설비 중 스테이지(ST) 및 압착 유닛을 도시하였다. 도 15a 및 도 15b에는 도 13에 도시된 단계들 중 제1 패드를 압착하는 단계(S300)에서의 압착 유닛의 상태를 도시하였다. 이하, 도 15a 및 도 15b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비에 대해 설명한다.

도 15a 및 도 15b에 도시된 것과 같이, 압착 유닛은 고정 가압 모듈(PT1), 제1 고정 모듈(PT2), 및 제2 고정 모듈(PT3)을 포함할 수 있다.

고정 가압 모듈(PT1)은 제1 부분(CP1)을 고정하고 제1 부분(CP1)을 가압한다. 고정 가압 모듈(PT1)은 흡착부(AD1), 가압부(PR), 및 길이부(SF)를 포함할 수 있다. 흡착부(AD1)는 제1 부분(CP1)을 흡착하여 제1 부분(CP1)이 고정 가압 모듈(PT1)에 의해 이동 가능하도록 한다. 가압부(PR)는 제1 부분(CP1)을 제1 패드 영역(PA1) 상에서 가압한다. 길이부(SF)는 고정 가압 모듈(PT1)의 상하 이동을 제어한다. 고정 가압 모듈(PT1)은 도 6에 도시된 고정 가압 모듈과 대응될 수 있으므로, 중복된 설명은 생략하기로 한다.

제1 고정 모듈(PT2)은 제2 부분(CP2)을 고정한다. 제1 고정 모듈(PT2)은 제2 부분(CP2)의 상면을 흡착하여 제2 부분(CP2)이 제1 고정 모듈(PT2)의 이동에 따라 이동되도록 한다. 제1 고정 모듈(PT2)은 도 6에 도시된 고정 모듈과 대응될 수 있으므로, 중복된 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 압착 유닛은 도 6에 도시된 제1 압착 유닛에 비해 실질적으로 제2 고정 모듈(PT3)을 더 포함할 수 있다. 제2 고정 모듈(PT3)은 제3 부분(CP3)을 고정한다. 제2 고정 모듈(PT3)은 제3 부분(CP3)의 상면을 흡착하여 제3 부분(CP3)이 제2 고정 모듈(PT3)의 이동에 따라 이동되도록 한다. 제2 고정 모듈(PT3)은 제3 부분(CP3)을 흡착하는 흡착부(AD3) 및 흡착부(AD3)와 본체를 연결하는 길이부(LP)를 포함할 수 있다. 제2 고정 모듈(PT3)은 제1 고정 모듈(PT2)과 실질적으로 대응될 수 있다.

도 15b에 도시된 것과 같이, 회로 기판을 정렬하는 단계에서, 제1 부분(CP1)은 패널(PN-1)의 상측에 배치되도록 정렬되고, 제2 부분(CP2) 및 제3 부분(CP3)은 패널(PN-1)의 하측에 배치되도록 정렬된다. 이때, 고정 가압 모듈(PT1)은 상대적으로 상측으로 이동하여 제1 부분(CP1)을 패널(PN-1)의 상측에 배치시킬 수 있다. 제1 고정 모듈(PT2) 및 제2 고정 모듈(PT3)은 각각 상대적으로 하측으로 이동하여 제2 부분(CP2) 및 제3 부분(CP3)을 패널(PN-1)의 하측에 배치시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 제조 설비는 독립적으로 제어 가능한 고정 가압 모듈(PT1), 제1 고정 모듈(PT2), 및 제2 고정 모듈(PT3)을 포함함으로써, 패널(PN-1)의 서로 다른 면상에 결합되는 회로 기판(FP-1)의 복수의 부분들을 용이하게 정렬시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

100: 전자 장치 PN: 패널
PA1: 제1 패드 영역 PA2: 제2 패드 영역
FB: 회로 기판 CP1: 제1 부분
CP2: 제2 부분 PT1: 고정 압착 모듈
PT2: 고정 모듈 CLP: 클램프 모듈
ST: 스테이지

Claims

액티브 영역, 상기 액티브 영역에 인접한 제1 패드영역 및 상기 액티브 영역에 인접한 제2 패드영역이 정의된 패널을 스테이지에 제공하는 단계;
메인 부분, 상기 메인 부분과 연결되고 일 측에 배치된 제1 패드들을 포함하는 제1 부분, 및 상기 메인 부분과 연결되고 상기 제1 부분과 평면상에서 이격되며 타 측에 배치된 제2 패드들을 포함하는 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 제공하는 단계;
상기 제1 패드들이 상기 제1 패드 영역에 마주하고 상기 제2 패드들이 상기 제2 패드 영역에 마주하도록 상기 회로 기판을 정렬하는 단계; 및
가압부로 상기 제1 부분의 일 영역을 상기 제1 패드영역에 압착하는 단계를 포함하고,
상기 회로기판은 흡착부로 상기 제1 부분의 상기 일 영역이 흡착되어 상기 패널의 일 측에 배치되고 상기 제2 부분의 일 영역이 흡착되어 상기 패널의 타 측에 배치되도록 정렬되고,
상기 제1 부분 중 상기 가압부에 의해 압착되는 영역과 상기 흡착부에 의해 흡착되는 영역은 평면상에서 중첩하는 전자 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 회로기판을 정렬하는 단계에서, 상기 스테이지는 상기 패널을 수평 이동시키는 전자 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 제1 부분을 사이에 두고 상기 제2 부분으로부터 이격된 제3 부분을 더 포함하고,
상기 제3 부분은 상기 타 측에 배치되고 상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들과 상이한 제3 패드들을 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 제1 부분의 상기 일 영역, 상기 제2 부분의 상기 일 영역, 및 상기 제3 부분의 일 영역 각각에 동시에 발생하는 외부 접촉에 의해 정렬되는 전자 장치 제조 방법.
제3 항에 있어서,
상기 패널은 상기 액티브 영역에 인접하고 상기 제1 패드영역 및 상기 제2 패드영역과 구분되도록 정의된 제3 패드영역을 더 포함하고,
상기 회로 기판을 정렬하는 단계에서 상기 제3 부분은 상기 패널의 상기 타 측에 배치되는 전자 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 패널을 반전시키는 단계;
상기 제2 부분을 정렬시키는 단계; 및
상기 제2 부분을 상기 제2 패드 영역에 압착하는 단계를 더 포함하고,
상기 패널을 반전시키는 단계에서, 상기 패널은 상기 제2 패드 영역이 상측을 향하도록 소정의 회전축을 중심으로 180도 회전하고,
상기 회전축의 연장 방향은 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역이 배열된 방향과 교차하는 방향인 전자 장치 제조 방법.
제5 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 회전축의 연장 방향과 평행한 방향을 따라 패널을 이동시키는 전자 장치 제조 방법.
제5 항에 있어서,
상기 제2 부분은 클램핑에 의해 상하 및 좌우 이동되어 정렬되는 전자 장치 제조 방법.
제7 항에 있어서,
상기 제2 부분을 상기 제2 패드 영역에 압착하는 단계는 상기 클램핑에 의해 상기 제2 부분이 고정된 상태에서 진행되는 전자 장치 제조 방법.
제8 항에 있어서,
상기 제2 부분은 상기 제1 부분이 상기 제1 패드 영역에 부착된 상태에서 정렬되는 전자 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제1 부분을 상기 제1 패드 영역에 압착하는 단계는,
상기 제1 부분을 가 압착하는 단계;
상기 가 압착된 상기 제1 부분을 본 압착하는 단계를 포함하고,
상기 본 압착하는 단계는 상기 가 압착하는 단계보다 큰 온도와 압력을 상기 제1 부분에 제공하는 전자 장치 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 가 압착하는 단계 이후 이동하여 상기 패널을 상기 본 압착하는 단계에 제공하는 전자 장치 제조 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 부분은 상기 제1 패드 영역에 가 압착된 상태로 이동하여 상기 본 압착 단계에 제공되는 전자 장치 제조 방법.
평면상에서 액티브 영역, 상기 액티브 영역에 인접한 주변 영역으로 구분되고, 상기 주변 영역은 제1 패드영역 및 제2 패드영역을 포함하는 패널이 제공되는 스테이지; 및
상기 패널에 인접하도록 회로 기판을 정렬시키고 상기 패널에 상기 회로 기판을 압착하는 제1 압착 유닛을 포함하고, 상기 회로 기판은 메인 부분, 상기 메인 부분의 일측으로부터 연장된 제1 부분, 및 상기 메인 부분의 일 측으로부터 연장되고 상기 제1 부분과 이격된 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 압착 유닛은,
상기 제1 부분을 흡착하는 흡착부 및 상기 제1 부분을 상기 패널의 일 측에 배치된 상기 제1 패드영역에 압착하는 가압부를 포함하는 고정 가압 모듈; 및
상기 제2 부분을 흡착하고 상기 제2 부분을 상기 패널의 상기 일 측과 대향되는 타 측에 배치시키고 평면상에서 상기 제1 부분과 비중첩하도록 정렬시키는 고정 모듈을 포함하고,
상기 제1 부분 중 상기 흡착부에 의해 흡착되는 영역과 상기 가압부에 의해 압착되는 영역은 중첩하는 전자 장치 제조 설비.
삭제
제13 항에 있어서,
상기 고정 모듈은 상기 제2 부분을 흡착하고,
상기 고정 가압 모듈은 상기 제1 부분을 상기 패널의 상기 패널의 상기 일 측에 배치되도록 정렬하고,
상기 고정 모듈은 상기 제2 부분을 상기 패널의 상기 타 측 에 배치되도록 정렬하는 전자 장치 제조 설비.
제15 항에 있어서,
상기 고정 가압 모듈 및 상기 고정 모듈은 각각 상기 회로 기판의 일 면 및 타 면 중 동일 면을 흡착하는 전자 장치 제조 설비.
제13 항에 있어서,
상기 가압부는 상기 흡착부에 의해 흡착된 상태의 상기 제1 부분을 가압하는 전자 장치 제조 설비.
삭제
제13 항에 있어서,
상기 스테이지는,
상기 패널을 지지하는 제1 지지부; 및
상기 회로 기판의 적어도 일부를 지지하는 제2 지지부를 포함하는 전자 장치 제조 설비.
제19 항에 있어서,
상기 제2 지지부는 상기 제2 부분을 지지하는 전자 장치 제조 설비.
제20 항에 있어서,
상기 제2 지지부는 상기 제2 부분의 타 면을 흡착하는 전자 장치 제조 설비.
제19 항에 있어서,
상기 고정 가압 모듈이 상기 제1 부분을 압착할 때, 상기 패널의 일부를 지지하는 백업 모듈을 더 포함하고,
상기 제1 지지부는 상기 패널의 상기 액티브 영역에 중첩하고,
상기 백업 모듈은 상기 제1 패드 영역에 중첩하는 전자 장치 제조 설비.
제22 항에 있어서,
상기 가압 모듈과 구별되고, 상기 패널에 압착된 상기 제1 부분을 가압하는 추가 가압 모듈; 및
상기 백업 모듈과 구별되고, 상기 패널의 일부를 지지하는 추가 백업 모듈을 포함하는 추가 압착 유닛을 더 포함하고,
상기 패널과 상기 회로 기판은 상기 압착 유닛에 의해 결합되어 상기 추가 압착 유닛에 제공되고,
상기 추가 압착 유닛은 상기 제1 압착 유닛보다 더 높은 열과 압력을 제공하는 전자 장치 제조 설비.
제23 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 압착 유닛으로부터 상기 추가 압착 유닛으로 이동하는 전자 장치 제조 설비.
제13 항에 있어서,
상기 회로 기판의 상기 제2 부분을 상기 패널에 압착하는 제2 압착 유닛을 더 포함하는 전자 장치 제조 설비.
제25 항에 있어서,
상기 패널과 상기 회로 기판은 상기 제1 부분이 상기 패널에 결합된 상태로 상기 제2 압착 유닛에 제공되는 전자 장치 제조 설비.
제26 항에 있어서,
상기 제2 압착 유닛은,
상기 제2 부분의 적어도 일부를 클램핑하는 클램프 모듈; 및
상기 제2 패드 영역에서 상기 제2 부분을 가압하는 가압 모듈을 포함하는 전자 장치 제조 설비.
제27 항에 있어서,
상기 패널은 단면상에서 상기 패널의 상기 타 측이 상기 일 측 상에 오도록 배치되고,
상기 클램프 모듈은 상기 제2 부분을 수평 및 수직 이동시켜 상기 제2 부분이 상기 패널의 상기 타 측 상에 배치되어 제2 패드 영역과 평면상에서 중첩되도록 정렬하는 전자 장치 제조 설비.
제25 항에 있어서,
상기 패널 및 상기 회로 기판을 제공받아 상기 패널을 반전시키는 리버스 유닛을 더 포함하고,
상기 패널과 상기 회로 기판은 상기 제1 부분이 상기 패널에 결합된 상태로 상기 리버스 유닛에 제공되는 전자 장치 제조 설비.
제29 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 제1 압착 유닛으로부터 상기 리버스 유닛으로 이동하는 전자 장치 제조 설비.
제30 항에 있어서,
상기 리버스 유닛은,
제1 베이스 부, 상기 제1 베이스 부의 일측에 배치되어 상기 패널의 상면 및 상기 회로 기판의 상면을 흡착하는 흡착부, 및 상기 제1 베이스 부에 연결되어 상기 제1 베이스 부를 회전시키는 회전부를 포함하는 회전 모듈; 및
상기 회전 모듈 상에 배치되어 수평 이동이 가능하고, 제2 베이스 부, 상기 제2 베이스 부의 일측에 배치되는 흡착부를 포함하는 이동 모듈을 포함하고,
상기 회전 모듈은 상기 패널 및 상기 회로 기판을 상기 패널의 타 면 및 상기 회로 기판의 타 면이 각각 단면상에서 상기 패널의 상면 및 상기 회로 기판의 상면 상에 배치되도록 회전시키고,
상기 이동 모듈은 상기 패널의 상기 타 면 및 상기 회로 기판의 상기 타 면을 흡착하여 상기 패널 및 상기 회로 기판을 수평 이동시키는 전자 장치 제조 설비.
제30 항에 있어서,
상기 리버스 유닛은 상기 패널 및 상기 회로 기판을 상기 제2 압착 유닛에 제공하는 전자 장치 제조 설비.
제32 항에 있어서,
상기 스테이지는 서로 구별되는 제1 스테이지 및 제2 스테이지를 포함하고,
상기 제1 스테이지는 상기 제1 압착 유닛 및 상기 리버스 유닛을 경유하고,
상기 제2 스테이지는 상기 제2 압착 유닛을 경유하는 전자 장치 제조 설비.
제33 항에 있어서,
상기 제1 스테이지는 상기 패널을 지지하는 제1 지지부 및 상기 회로 기판의 상기 제2 부분을 지지하는 제2 지지부를 포함하고,
상기 제2 스테이지는 상기 패널을 지지하는 제3 지지부 및 상기 회로 기판의 상기 제2 부분을 지지하는 제4 지지부를 포함하고,
상기 제2 지지부는 상기 제2 부분을 상기 패널의 상기 타 측에 고정시키고,
상기 제4 지지부는 상기 제2 부분을 사이 패널의 상기 일 측에 고정시키는 전자 장치 제조 설비.
제25 항에 있어서,
상기 제1 패드 영역을 검사하는 제1 검사 모듈; 및
상기 제2 패드 영역을 검사하는 제2 검사 모듈을 포함하는 검사 유닛을 더 포함하고,
상기 제1 검사 모듈과 상기 제2 검사 모듈은 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역을 동시에 검사하는 전자 장치 제조 설비.
제25 항에 있어서,
상기 제2 압착 유닛으로부터 상기 패널 및 상기 회로 기판을 제공받는 제3 압착 유닛을 더 포함하고,
상기 주변 영역은 상기 제1 패드 영역에 인접하고 상기 제1 패드 영역을 사이에 두고 상기 제2 패드 영역으로부터 평면상에서 이격된 제3 패드 영역을 더 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 메인 부분과 연결되고 상기 제1 부분을 사이에 두고 상기 제2 부분으로부터 평면상에서 이격된 제3 부분을 더 포함하고,
상기 제3 압착 유닛은 상기 제3 패드 영역에 상기 제3 부분을 압착하는 전자 장치 제조 설비.
제36 항에 있어서,
상기 제3 패드 영역은 상기 패널의 상기 타 측에 정의되고,
상기 패널은 상기 타 측이 상기 일 측 상에 배치된 상태에서 상기 제3 압착 유닛에 제공되는 전자 장치 제조 설비.