KR20200128259A - 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 표시 장치의 제조 방법은 대상 패널을 형상 패드 상에 배치하고, 상기 대상 패널 상에 커버 윈도우를 배치하는 단계; 및
상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법{MANUFACTURING APPARATUS FOR THE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법에 대한 것이다.
최근에는 중량이 가볍고 충격에 강할 뿐만 아니라 플라스틱과 같은 소재로 만들어진 플렉서블(flexible) 기판을 구비한 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 접거나 두루마리 형태로 만들 수 있어 휴대하기 용이하여 다양한 분야에 활용될 수 있다.
플렉서블 표시 장치는 플렉서블 기판 상에 형성된 표시 소자를 포함한다. 플렉서블 표시 장치에 사용될 수 있는 표시 소자로는 유기 발광 표시 소자, 액정 표시 소자 등이 있다.
이러한 표시 소자들은 공통적으로 박막 트랜지스터를 포함한다. 이에 따라, 플렉서블 기판은 여러 차례의 박막 공정들을 거치게 된다. 박막 공정을 거친 플렉서블 기판은 봉지층에 의해 밀봉된다. 플렉서블 기판, 플렉서블 기판에 형성된 박막 트랜지스터 및 봉지층이 표시 장치의 표시 패널을 구성한다.
일반적으로, 표시 패널을 보호하기 위한 커버 윈도우가 표시 패널의 전면에 부착된다. 이때, 표시 패널과 커버 윈도우 사이에 결합제가 개재되어 표시 패널과 커버 윈도우가 합착된다.
한편, 최근에는 주요 영상이 표시되는 주요 표시 영역, 및 구부러진 측부에 서브 영상이 표시되는 보조 표시 영역을 포함하는 사이드뷰(side-view) 표시 장치가 개발되고 있다. 사이드뷰 표시 장치의 커버 윈도우는 측부가 구부러진 측부 구부림 구조를 갖는다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 윈도우와 패널의 접착을 균일하게 할 수 있는 라미네이트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 윈도우와 패널의 접착을 균일하게 할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상과 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 대상 패널을 형상 패드 상에 배치하고, 상기 대상 패널 상에 커버 윈도우를 배치하는 단계; 및 상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계를 포함한다.
상기 대상 패널의 패널 절곡부는 상기 대상 패널의 패널 평탄부와 인접한 상기 대상 패널의 패널 벤딩부, 및 상기 대상 패널의 패널 벤딩부를 사이에 두고 상기 대상 패널의 패널 평탄부와 이격된 상기 대상 패널의 패널 측면부를 포함하고, 상기 커버 윈도우는 커버 평탄부, 상기 커버 평탄부와 인접한 커버 벤딩부, 및 상기 커버 벤딩부를 사이에 두고 상기 커버 평탄부와 이격된 상기 커버 측면부를 포함할 수 있다.
상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계는 상기 형상 패드를 상승시켜 상기 커버 평탄부에 상기 패널 평탄부를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 형상 패드를 상승시켜 상기 커버 평탄부에 상기 패널 평탄부를 결합하는 단계 이후에 상기 리지드 코어로 상기 패널 벤딩부를 가압함으로써, 상기 커버 벤딩부에 상기 패널 벤딩부를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 리지드 코어로 상기 패널 벤딩부를 가압함으로써, 상기 커버 벤딩부에 상기 패널 벤딩부를 결합하는 단계 이후, 상기 리지드 코어로 상기 패널 측면부를 가압함으로써, 상기 커버 측면부에 상기 패널 측면부를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 형상 패드를 상승시켜 상기 커버 평탄부에 상기 패널 평탄부를 결합하는 단계는 상기 형상 패드가 압착되어 주변으로 상기 형상 패드의 구성 물질이 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 주변으로 이동하는 형상 패드의 구성 물질에 의해 상기 리지드 코어가 상기 패널 평탄부로부터 상기 패널 절곡부로 이동할 수 있다.
대상 패널을 형상 패드 상에 배치하고, 상기 대상 패널 상에 커버 윈도우를 배치하는 단계는 상기 형상 패드와 상기 대상 패널 사이에 상기 대상 패널의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름이 더 배치될 수 있다.
대상 패널을 형상 패드 상에 배치하고, 상기 대상 패널 상에 커버 윈도우를 배치하는 단계는 상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 클램프로 고정하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 클램프로 고정하는 단계 이후에 상기 클램프를 하강시켜 상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 클램프를 하강시켜 상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 하강시키는 단계 이후에, 상기 클램프 상에 고정된 롤러부를 상기 형상 패드를 향해 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 클램프 상에 고정된 롤러부를 상기 형상 패드를 향해 이동시키는 단계에서 상기 대상 패널의 상기 패널 절곡부가 형성될 수 있다.
상기 리지드 코어는 상기 형상 패드 하부에 배치된 형상 패드 지지부와 연결된 코어 연결부, 및 상기 형상 패드 내부에 배치되고 상기 코어 연결부와 연결된 메인 코어부를 포함할 수 있다.
상기 코어 연결부는 상기 메인 코어부의 회전축이고, 상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계는 상기 메인 코어부는 상기 코어 연결부를 회전축으로 하여 상기 패널 평탄부로부터 상기 패널 절곡부로 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 리지드 코어는 상기 메인 코어부의 연장 방향과 교차하는 타 방향으로 연장된 서브 코어부를 더 포함할 수 있다.
상기 메인 코어부는 상기 코어 연결부를 회전축으로 하여 상기 패널 평탄부로부터 상기 패널 절곡부로 이동하는 단계는 상기 서브 코어부가 상기 형상 패드의 표면에 접촉하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계는 상기 리지드 코어가 상기 형상 패드의 표면에는 접촉하지 않을 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 형상 패드 지지부; 상기 형상 패드 지지부 하부에 배치된 수직 모터부; 상기 형상 패드 지지부 상에 배치된 형상 패드; 및 상기 형상 패드 지지부와 연결되고 상기 형상 패드 지지부의 내부에 배치된 리지드 코어를 포함한다.
상기 형상 패드 지지부는 메인 지지부, 상기 메인 지지부의 일측에 배치된 제1 서브 지지부, 및 상기 메인 지지부의 타측에 배치된 제2 서브 지지부를 포함하고, 상기 메인 지지부의 두께는 상기 제1 서브 지지부의 두께 및 상기 제2 서브 지지부의 두께보다 클 수 있다.
상기 메인 지지부는 표면으로부터 만입된 결합 홈을 포함하고, 상기 리지드 코어는 상기 메인 지지부의 상기 결합 홈과 결착된 코어 연결부, 및 상기 코어 연결부와 연결된 메인 코어부를 포함할 수 있다.
상기 형상 패드는 상기 메인 지지부와 중첩하는 메인 패드부, 상기 제1 서브 지지부와 중첩하는 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 지지부와 중첩하는 제2 서브 패드부를 포함하고, 상기 메인 패드부, 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부의 표면 높이는 균일할 수 있다.
상기 메인 패드부의 두께는 상기 제1 서브 패드부의 두께, 및 상기 제2 서브 패드부의 두께보다 작을 수 있다.
상기 리지드 코어의 상기 메인 코어부는 상기 형상 패드의 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부 내부에 배치될 수 있다.
상기 메인 코어부의 끝단은 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부의 내부에 위치할 수 있다.
상기 형상 패드는 실리콘(si)을 포함하여 이루어지고, 상기 메인 코어부는 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 리지드 코어는 상기 메인 코어부와 연결되고, 상기 메인 코어부와 연장 방향과 교차하는 방향으로 연장된 서브 코어부를 더 포함할 수 있다.
상기 서브 코어부는 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부의 표면과 접촉할 수 있다.
상기 서브 코어부의 끝단은 팁 형상, 또는 곡면 형상을 가질 수 있다.
상기 메인 코어부의 끝단은 팁 형상, 또는 곡면 형상을 가질 수 있다.
상기 메인 코어부의 상기 코어 연결부와 연결된 부분으로부터 상기 메인 코어부의 끝단으로 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
상기 형상 패드 지지부는 메인 지지부, 상기 메인 지지부의 제1 방향 일측에 배치된 제1 서브 지지부, 상기 메인 지지부의 상기 제1 방향 타측에 배치된 제2 서브 지지부, 상기 메인 지지부의 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향 일측에 배치된 제3 서브 지지부, 및 상기 메인 지지부의 상기 제2 방향 타측에 배치된 제4 서브 지지부를 포함하고, 상기 메인 지지부의 두께는 상기 각 서브 지지부의 두께보다 클 수 있다.
상기 형상 패드는 상기 메인 지지부와 중첩하는 메인 패드부, 상기 제1 서브 지지부와 중첩하는 제1 서브 패드부, 상기 제2 서브 지지부와 중첩하는 제2 서브 패드부, 상기 제3 서브 지지부와 중첩하는 제3 서브 패드부, 및 상기 제4 서브 지지부와 중첩하는 제4 서브 패드부를 포함하고, 상기 메인 패드부, 및 상기 각 서브 패드부의 표면 높이는 균일할 수 있다.
상기 리지드 코어는 상기 형상 패드의 상기 각 서브 패드부 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
곡면을 포함하는 윈도우와 패널의 접착을 균일하게 할 수 있는 라미네이트 장치를 제공할 수 있다.
또한, 곡면을 포함하는 윈도우와 패널의 접착을 균일하게 할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이다.
도 4 내지 도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 리지드 코어를 이용하여 커버 윈도우, 및 대상 패널의 곡면부와 측면부를 부착하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 12(a), 및 도 12(b)는 커버 윈도우, 및 대상 패널의 접촉 압력을 나타낸 도면이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이다.
도 15(a) 내지 도 15(c)는 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이다.
도 17은 도 16의 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이다.
도 19(a) 및 도 19(b)는 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 라미네이트 장치(1)는 형상 패드 지지부(100), 형상 패드 지지부(100) 상에 배치된 형상 패드(200), 형상 패드(200) 내부에 배치된 리지드 코어(300), 및 형상 패드 지지부(100) 하부에 배치된 수직 동력부(400)를 포함할 수 있다.
라미네이트 장치(1)는 표시 장치의 대상 패널과 커버 윈도우를 라미네이트 시키는 역할을 한다. 즉, 라미네이트 장치(1)는 상기 대상 패널의 전면에 걸쳐 배치된 모듈간 접착 부재를 통해 상기 대상 패널과 상기 커버 윈도우를 부착할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 라미네이트 장치(1)는 표시 장치의 제조 장치이다. 일 실시예에 따른 라미네이트 장치(1)가 상기 대상 패널, 및 상기 커버 윈도우를 라미네이트 시키는 공정에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
형상 패드 지지부(100)는 상부에 배치된 형상 패드(200)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 형상 패드 지지부(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 평면상 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변부와 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 장변부를 포함할 수 있다.
형상 패드 지지부(100)는 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 금속 물질의 예로는 알루미늄 등을 들 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
형상 패드 지지부(100)는 메인 지지부(150), 메인 지지부(150)의 제1 방향(DR1) 일측에 배치된 제1 서브 지지부(110), 및 메인 지지부(150)의 제1 방향(DR1) 타측에 배치된 제2 서브 지지부(130)를 포함할 수 있다.
메인 지지부(150)의 제3 방향(DR3) 두께는 인접한 제1 서브 지지부(110), 및 제2 서브 지지부(130)의 제3 방향(DR3) 두께보다 클 수 있다. 이로 인해, 메인 지지부(150)의 표면은 제1 서브 지지부(110), 및 제2 서브 지지부(130)의 표면보다 제3 방향(DR3)으로 돌출될 수 있다.
메인 지지부(150)는 리지드 코어(300)가 결합되는 부착부(CP)를 더 포함할 수 있다. 메인 지지부(150)의 부착부(CP)는 도 1에 도시된 바와 같이 메인 지지부(150)의 표면으로부터 두께 방향으로 곡면 형상을 가지며 만입될 수 있다. 메인 지지부(150)의 부착부(CP)는 후술할 리지드 코어(300)의 코어 연결부(310)와 물리적으로 결합될 수 있다. 메인 지지부(150)의 부착부(CP)는 메인 지지부(150)의 제1 방향(DR1) 일단부, 및 제1 방향(DR2) 타단부에 각각 위치할 수 있다. 메인 지지부(150)의 부착부(CP)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장되어 형성될 수 있다.
형상 패드(200)는 형상 패드 지지부(100) 상에 배치될 수 있다. 형상 패드(200)는 형상 패드 지지부(100)가 상승하면 함께 상승하고, 후술하는 바와 같이 형상 패드(200) 상에 가이드 필름, 상기 가이드 필름 상에 대상 패널, 모듈간 접착 부재가 커버 윈도우와 접촉되면서 형상이 변형되면서 상기 대상 패널과 상기 커버 윈도우를 부착시키는 역할을 할 수 있다.
형상 패드(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 평면상 직사각형 형상을 가질 수 있다. 즉, 형상 패드(200)는 형상 패드 지지부(100)와 같이 평면상 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변부, 및 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 장변부를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 형상 패드(200)의 평면 형상은 정사각형, 원형, 타원형, 또는 기타 다각형 등 다양한 형상으로 적용될 수 있음은 물론이다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 형상 패드(200)의 평면 형상이 상기 단변부, 및 상기 장변부를 포함하는 직사각형 형상인 것을 중심으로 설명한다.
형상 패드(200)는 형상 패드 지지부(100)보다 낮은 점도를 가지는 탄성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 형상 패드(200)는 실리콘(Si) 등의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 이로 인해, 상술한 바와 같이 형상 패드 지지부(100)가 상승하는 동시에, 접촉된 상기 커버 윈도우에 의해 눌리는 등의 형상 변형이 발생하더라도 상기 대상 패널, 및 상기 커버 윈도우의 물리적 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
또한, 형상 패드(200)는 후술할 리지드 코어(300)의 구성 물질보다 낮은 점도를 가지는 탄성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 이로 인해 형상 패드(200) 내부에 리지드 코어(300)가 형상 패드(200)의 눌림으로 이동하는 것을 방해하는 것을 최소화할 수 있다.
형상 패드(200)는 메인 지지부(150) 상에 배치되어 중첩하는 메인 패드부(250), 제1 서브 지지부(110) 상에 배치되어 중첩하는 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 지지부(130) 상에 배치되어 중첩하는 제2 서브 패드부(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 메인 패드부(250), 제1 서브 패드부(210), 제2 서브 패드부(230)의 구성 물질의 밀도는 동일할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230)의 구성 물질의 밀도는 메인 패드부(250)의 구성 물질의 밀도보다 작을 수 있다. 이로 인해, 후술하는 바와 같이 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230) 내부에 배치된 리지드 코어(300)가 이동하는 것을 더욱 용이하게 할 수 있다.
리지드 코어(300)는 도 1에 도시된 바와 같이 제2 방향(DR2)을 따라 연장되어 배치될 수 있다. 리지드 코어(300)는 형상 패드 지지부(100)의 메인 지지부(150)의 부착부(CP)와 물리적으로 연결된 코어 연결부(310), 및 코어 연결부(310)와 연결되고 서브 패드부(210, 230) 내부에 배치된 메인 코어부(330)를 포함할 수 있다.
리지드 코어(300)의 코어 연결부(310)는 메인 지지부(150)의 제1 방향(DR1) 일단부, 및 타단부에 위치한 메인 지지부(150)의 부착부(CP)와 물리적으로 결착될 수 있다. 코어 연결부(310)는 메인 지지부(150)의 부착부(CP)와 연결되되, 동시에 제3 방향(DR3), 즉 두께 방향으로 회전 가능하도록 메인 지지부(150)의 부착부(CP)와 결착될 수 있다. 이로 인해, 메인 코어부(330)가 두께 방향을 따라 이동하는 것을 용이하게 할 수 있다.
리지드 코어(300)의 메인 코어부(330)는 각각 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230)의 내부에 배치될 수 있다. 메인 코어부(330)는 각각 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230)의 내부에 배치되어 후술하는 바와 같이 형상 패드(200)의 메인 패드부(250)에서 눌림이 발생하면 눌림으로 인해 인접한 서브 패드부(210, 230)로 이동한 메인 패드부(250)의 구성 물질들로 인해 두께 방향으로 이동될 수 있다. 이로 인해 각 서브 패드부(210, 230)를 제1 방향(DR1) 일측, 및 타측으로 더욱 볼록하게 변형시키는 역할을 하여 상기 대상 패널, 및 상기 커버 윈도우의 벤딩부와 측면부에서 상호 결합을 더욱 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.
리지드 코어(300)는 형상 패드(200) 내부에서 이동이 가능하도록 형상 패드(200)의 구성 물질보다 강성이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 리지드 코어(300)의 메인 코어부(330)는 각 서브 패드부(210, 230)의 구성 물질보다 강성이 높은 금속 물질 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 리지드 코어(300)는 알루미늄, 또는 알루미늄을 포함하는 합금 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
형상 패드 지지부(100)의 하부에는 수직 동력부(400)가 배치될 수 있다. 수직 동력부(400)는 상부에 배치된 형상 패드 지지부(100), 형상 패드(200)를 수직 이동시켜 상기 대상 패널과 상기 커버 윈도우의 결합을 시키는 역할을 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 리지드 코어(300)의 메인 코어부(330)는 각 서브 패드부(210, 230)의 내부에 배치되고 각 서브 패드부(210, 230)의 표면에는 직접 닿지 않을 수 있다. 즉, 형상 패드 지지부(100)의 메인 지지부(150)로부터 각 서브 지지부(110, 130)까지의 제1 평균 폭(W1)은 메인 코어부(330)의 코어 연결부(310)로부터의 끝단까지의 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 이로 인해, 리지드 코어(300)의 메인 코어부(330)가 형상 패드(200)에 직접 닿아 상기 커버 윈도우와 상기 대상 패널 간의 접촉 압력이 비이상적으로 높아지는 것을 미연에 방지할 수 있다.
이하, 상술한 일 실시예에 따른 라미네이션 장치(1)를 이용하여 표시 장치를 제조하는 방법에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이고, 도 4 내지 도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 단면도이고, 도 9 내지 도 11은 리지드 코어를 이용하여 커버 윈도우, 및 대상 패널의 곡면부와 측면부를 부착하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 형상 패드(200) 상에 배치된 가이드 필름(GF), 가이드 필름(GF) 상에 배치된 대상 패널(10), 대상 패널(10) 상에 배치된 모듈간 접착 부재(30), 모듈간 접착 부재(30)의 상부에 이격되어 배치된 커버 윈도우(50), 가이드 필름(GF)의 제1 방향(DR1) 일단부, 및 타단부에 각각 배치되어 가이드 필름(GF)의 제1 방향(DR1) 일단부, 및 타단부를 상하부에서 동시에 집어 고정하는 클램프(CLP), 및 클램프(CLP) 상에 배치된 롤러부(RL)를 준비한다.
가이드 필름(GF)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 방향(DR1) 일측, 및 타측으로 각각 형상 패드(200)보다 더 확장되어 배치될 수 있다. 가이드 필름(GF)의 중심부에는 대상 패널(10)이 직접 배치되어 접촉할 수 있다.
대상 패널(10)은 입력된 데이터 신호에 의해 이미지를 표시하는 패널로서, 유기발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전기 영동 표시 패널 등의 패널이 적용될 수 있다. 예시된 실시예에서는 대상 패널(10)로서 유기발광 표시 패널이 적용되어 있다.
대상 패널(10)은 도 1에서 상술한 형상 패드(200)의 평면 형상과 유사할 수 있다. 즉, 대상 패널(10)은 평면상 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변부, 및 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 장변부를 포함하는 직사각형 형상 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 대상 패널(10)의 평면 형상은 다양한 형상으로 적용될 수 있음은 물론이다.
대상 패널(10)은 도시하지 않았지만, 표시부와 구동부를 포함할 수 있다. 상기 표시부는 대상 패널(10)의 대체로 중심 영역에 배치되고, 상기 구동부는 대상 패널(10)의 상기 표시부의 제1 방향(DR1) 일측, 및 타측의 주변부에 배치될 수 있다.
상기 표시부는 복수의 픽셀을 포함한다. 각 픽셀은 발광층과 상기 발광층의 발광량을 제어하는 회로층을 포함할 수 있다. 상기 회로층은 표시 배선, 표시 전극 및 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 상기 발광층은 봉지막에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 봉지막은 상기 발광층을 밀봉하여, 외부에서 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 봉지막은 무기막의 단일 또는 다층막이나, 무기막과 유기막을 교대로 적층한 적층막으로 이루어질 수 있다.
상기 구동부는 상기 표시부의 주변, 예컨대 제1 방향(DR1) 일측, 및 타측에 배치될 수 있다. 상기 구동부는 화면을 표시하지 않는 비표시부일 수 있다. 상기 구동부는 상기 표시부와는 달리 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 상기 표시부가 모서리가 둥근 직사각형 형상을 갖는 경우, 상기 구동부는 상기 표시부 직사각형 형상의 적어도 일변에 인접하여 배치된다. 상기 구동부는 픽셀의 표시 배선과 연결된 구동 배선과 그 구동 배선의 패드를 포함할 수 있다. 상기 구동 배선 패드에는 구동칩이나 인쇄회로기판 등과 같은 외부 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 대상 패널(10)은 플렉시블 기판을 포함할 수 있다. 상기 플렉시블 기판은 예를 들어, 폴리이미드 등과 같은 가요성 플라스틱 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 대상 패널(10)은 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 대상 패널(10)은 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.
대상 패널(10)의 상부에는 모듈간 접착 부재(30)가 배치될 수 있다. 모듈간 접착 부재(30)는 대상 패널(10)의 상부면에 직접 형성될 수 있다. 모듈간 접착 부재(30)의 평면 형상은 대상 패널(10)의 평면 형상과 대체로 동일하거나 유사할 수 있다. 즉, 모듈간 접착 부재(30)의 평면상 크기는 대상 패널(10)의 평면상 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 모듈간 접착 부재(30)는 후술하는 바와 같이 대상 패널(10), 및 커버 윈도우(50)가 벤딩될 때 추종하여 함께 벤딩될 수 있다.
모듈간 접착 부재(30)는 대상 패널(10)과 커버 윈도우(50)를 부착시키는 역할을 할 수 있다. 모듈간 결합 부재(30)는 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 모듈간 결합 부재(30)는 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
커버 윈도우(50)는 모듈간 접착 부재(30)의 상부에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(50)는 도시되지 않았지만, 지그 장치에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 지그 장치는 진공 흡착 방식 또는 접착 방식을 통해 커버 윈도우(50)를 모듈간 접착 부재(30)의 상부에서 상호 이격되도록 고정하는 역할을 할 수 있다.
커버 윈도우(50)는 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 즉, 커버 윈도우(50)는 광투과성 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에서 커버 윈도우(50)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 커버 윈도우(50)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.
커버 윈도우(50)는 대상 패널(10)을 바주하는 하면, 및 상기 하면의 반대면의 상면을 포함할 수 있다.
가이드 필름(GF)의 제1 방향(DR1) 일측, 및 타측에는 각각 클램프(CLP), 및 롤러부(RL)가 배치될 수 있다. 클램프(CLP)는 가이드 필름(GF)의 제1 방향(DR1) 일단부, 및 타단부의 상하면을 각각 집어 고정하는 역할을 할 수 있다. 클램프(CLP) 상에는 롤러부(RL)가 배치될 수 있다. 롤러부(RL)는 도 4에 도시된 바와 같이 가이드 필름(GF)의 상면에 닿는 팁부를 포함할 수 있다. 롤러부(RL)는 후술하는 바와 같이 대상 패널(10)을 향하여 이동하여, 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)를 벤딩시키는 역할을 할 수 있다. 롤러부(RL)는 클램프(CLP) 상에 고정되어 함께 움직일 수 있다.
이어서, 도 3 및 도 5를 참조하면, 클램프(CLP), 및 롤러부(RL)를 제3 방향(DR3) 하부로 이동시켜 가이드 필름(GF)의 제1 방향(DR1) 일단부, 및 타단부를 하강시킨다.
이로 인해, 가이드 필름(GF)의 형상 패드(200)와 두께 방향으로 중첩하는 중심 영역들은 그대로 평탄한 상태를 유지하되, 가이드 필름(GF)의 형상 패드(200)와 비중첩하는 주변 영역들은 클램프(CLP), 및 롤러부(RL)의 하강을 추종하여 하부 방향으로 절곡될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 가이드 필름(GF)은 형상 패드(200)와 중첩하는 제1 평탄부, 클램프(CLP), 및 롤러부(RL)와 중첩하는 제2 평탄부, 및 상기 제1 평탄부와 상기 제2 평탄부 사이에 배치되어 이들을 연결하고, 소정의 기울기로 기울어진 가이드 연결부를 포함할 수 있다. 대상 패널(10)은 도 5에 도시된 바와 같이 가이드 필름(GF)의 상기 제1 평탄부와 중첩 배치되지만, 가이드 필름(GF)의 상기 가이드 연결부, 및 상기 제2 평탄부와는 비중첩 배치될 수 있다.
플렉시블한 커버 윈도우(50)는 복수의 영역을 포함한다. 커버 윈도우(50)는 중심 영역에 위치한 커버 평탄부(W_FR), 커버 평탄부(W_FR)의 제1 방향(DR1) 일측에 위치한 제1 커버 절곡부, 및 커버 평탄부(W_FR)의 제1 방향(DR1) 타측에 위치한 제2 커버 절곡부를 포함할 수 있다. 상기 제1 커버 절곡부는 커버 평탄부(W_FR)와 연결되고 두께 방향으로 벤딩되는 제1 커버 벤딩부(W_BR1), 및 제1 커버 벤딩부(W_BR1)와 연결되고 제1 커버 벤딩부(W_BR1)와 커버 윈도우(50)의 상기 일단부 사이에 위치한 제1 커버 측면부(W_SR1)를 포함할 수 있다. 제1 커버 측면부(W_SR1)의 상기 상하면은 각각 도 5에 도시된 바와 같이 제1 방향(DR1)을 바라보지만, 커버 평탄부(W_FR)의 상기 상하면은 이와 달리 제3 방향(DR3)을 바라볼 수 있다.
일 실시예에 따른 커버 윈도우(50)는 제1 커버 측면부(W_SR1)의 상기 상하면과 커버 평탄부(W_FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 커버 측면부(W_SR1)의 상기 상하면과 커버 평탄부(W_FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이하인 예각이거나 90도 이상인 둔각일 수도 있음은 물론이다.
상기 제2 커버 절곡부는 상기 제1 커버 절곡부와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 즉, 상기 제2 커버 절곡부는 커버 평탄부(W_FR)와 연결되고 두께 방향으로 벤딩되는 제2 커버 벤딩부(W_BR2), 및 제2 커버 벤딩부(W_BR2)와 연결되고 제2 커버 벤딩부(W_BR2)와 커버 윈도우(50)의 상기 타단부 사이에 위치한 제2 커버 측면부(W_SR2)를 포함할 수 있다. 제2 커버 측면부(W_SR2)의 상기 상하면은 각각 도 5에 도시된 바와 같이 제1 방향(DR1)을 바라보지만, 커버 평탄부(W_FR)의 상기 상하면은 이와 달리 제3 방향(DR3)을 바라볼 수 있다.
제2 커버 측면부(W_SR2)의 상기 상하면과 커버 평탄부(W_FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제2 커버 측면부(W_SR2)의 상기 상하면과 커버 평탄부(W_FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이하인 예각이거나 90도 이상인 둔각일 수도 있음은 물론이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 이어서, 롤러부(RL)를 형상 패드(200)를 향해 이동한다. 즉, 롤러부(RL) 및 클램프(CLP)를 형상 패드(200)를 향해 이동시킴으로써 가이드 필름(GF)의 상기 가이드 연결부의 기울기가 커질 수 있다. 이와 동시에 가이드 필름(GF)의 상기 제1 평탄부의 영역이 줄어들고 상기 가이드 연결부의 영역이 커질 수 있다. 이로 인해, 가이드 필름(GF)의 상기 제1 평탄부와 중첩 배치된 대상 패널(10)은 영역이 확장된 상기 가이드 연결부 상에도 배치될 수 있다. 즉, 대상 패널(10)은 대체로 가이드 필름(GF)의 상기 제1 평탄부 상에 배치되고, 나아가 영역이 확장된 상기 가이드 연결부 상에도 일부 배치될 수 있다. 상기 가이드 연결부 상에 배치된 대상 패널(10)은 두께 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)을 따라 절곡될 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도 6에 도시된 바와 같이 대상 패널(10)은 평탄부, 및 상기 평탄부 주변에 위치한 절곡부를 포함할 수 있다. 대상 패널(10)의 상기 절곡부는 형상 패드(200)의 상기 장변부들과 인접 배치될 수 있다. 더욱 구체적으로 설명하면, 대상 패널(10)은 중심부에 위치한 패널 평탄부(FR), 패널 평탄부(FR)의 제1 방향(DR1) 일측에 위치한 제1 패널 절곡부, 및 패널 평탄부(FR)의 제1 방향(DR1) 타측에 위치한 제2 패널 절곡부를 포함할 수 있다.
상기 제1 패널 절곡부는 패널 평탄부(FR)와 연결되고 두께 방향으로 벤딩되는 제1 패널 벤딩부(BR1), 및 제1 패널 벤딩부(BR1)와 연결되고 제1 패널 벤딩부(BR1)와 대상 패널(10)의 일단부 사이에 위치한 제1 패널 측면부(SR1)를 포함할 수 있다. 제1 패널 측면부(SR1)의 상하면은 각각 도 6에 도시된 바와 같이 제1 방향(DR1)을 바라보지만, 패널 평탄부(FR)의 상기 상하면은 이와 달리 제3 방향(DR3)을 바라볼 수 있다.
일 실시예에 따른 대상 패널(10)은 제1 패널 측면부(SR1)의 상기 상하면과 패널 평탄부(FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 패널 측면부(SR1)의 상기 상하면과 패널 평탄부(FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이하인 예각이거나 90도 이상인 둔각일 수도 있음은 물론이다.
상기 제2 패널 절곡부는 상기 제1 패널 절곡부와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 즉, 상기 제2 패널 절곡부는 패널 평탄부(FR)와 연결되고 두께 방향으로 벤딩되는 제2 패널 벤딩부(BR2), 및 제2 패널 벤딩부(BR2)와 연결되고 제2 패널 벤딩부(BR2)와 대상 패널(10)의 상기 타단부 사이에 위치한 제2 패널 측면부(SR2)를 포함할 수 있다. 제2 패널 측면부(SR2)의 상기 상하면은 각각 도 6에 도시된 바와 같이 제1 방향(DR1)을 바라보지만, 패널 평탄부(FR)의 상기 상하면은 이와 달리 제3 방향(DR3)을 바라볼 수 있다.
제2 패널 측면부(SR2)의 상기 상하면과 패널 평탄부(FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제2 패널 측면부(SR2)의 상기 상하면과 패널 평탄부(FR)의 상기 상하면 간의 각도가 90도 이하인 예각이거나 90도 이상인 둔각일 수도 있음은 물론이다.
대상 패널(10)의 상기 상면에 배치된 모듈간 접착 부재(30)는 대상 패널(10)의 평탄부, 및 절곡부 형상을 추종하여 대상 패널(10)과 함께 일단부, 및 타단부에서 각각 절곡될 수 있다. 즉, 모듈간 접착 부재(30)의 형상은 대상 패널(10)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 커버 윈도우(50)는 하부의 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)를 외곽에서 덮는 크기를 가질 수 있다. 즉, 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR), 상기 제1 패널 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부는 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR), 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 커버 절곡부에 의해 커버될 수 있다.
이어서, 도 7 및 도 8을 참조하면, 형상 패드 지지부(100), 형상 패드(200), 가이드 필름(GF), 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)는 커버 윈도우(50)를 향해 상승한다. 즉,
형상 패드 지지부(100), 형상 패드(200), 가이드 필름(GF), 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)가 커버 윈도우(50)를 향해 상승하면 도 9에 도시된 바와 같이 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 중첩하는 모듈간 접착 부재(30)의 부분이 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR)와 접촉되고, 대상 패널(10)의 상기 제1 패널 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 중첩하는 모듈간 접착 부재(30)의 부분이 커버 윈도우(50)의 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 커버 절곡부와 각각 접촉될 수 있다.
이로 인해, 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR), 상기 제1 패널 절곡부와 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부는 각각 사이에 배치된 모듈간 접착 부재(30)를 통해 상호 결합될 수 있다.
대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 중첩하는 모듈간 접착 부재(30)의 부분은 수직 방향, 예컨대 두께 방향으로 운동시키는 수직 동력부(400)에 의해 커버 평탄부(W_FR)와 두께 방향으로 접촉하면, 고정된 커버 윈도우(50)에 의해 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR), 및 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR)와 중첩하는 형상 패드(200)의 물질들이 제1 방향(DR1) 주변으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR), 및 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR)와 중첩하는 형상 패드(200)의 메인 패드부(250), 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230)의 구성 물질들이 형상 패드(200)의 제1 방향(DR1) 주변으로 이동될 수 있다.
대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 중첩하는 모듈간 접착 부재(30)의 부분은 수직 방향, 예컨대 두께 방향으로 운동시키는 수직 동력부(400)에 의해 커버 평탄부(W_FR)와 두께 방향으로 접촉하여 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR) 간에는 상호 충분한 접촉 압력이 발생하여 충분한 결합력을 가질 수 있다.
대상 패널(10)의 상기 제1 패널 절곡부와 커버 윈도우(50)의 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부 간에는 충분한 결합력을 갖지 않을 수 있다. 더욱 구체적으로 상술한 바와 같이 수직 동력부(400)는 두께 방향으로 대상 패널(10), 모듈간 결합 부재(30)를 커버 윈도우(50)를 향해 이동시키기 때문에 제1 방향(DR1)으로 상기 제1 패널 절곡부와 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부 간에 접촉 압력이 충분하지 않을 수 있다.
나아가, 형상 패드(200)의 메인 패드부(250), 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230)의 구성 물질들이 형상 패드(200)의 제1 방향(DR1) 주변으로 이동되어 서브 패드부(210, 230)의 대상 패널(10)의 상기 제1 패널 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 인접한 영역으로 쏠려 상기 제1 패널 절곡부와 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부 간의 접촉 압력을 일부 증가시키더라도 이들 간의 접촉 압력은 충분한 결합력이 생길 정도로 충분하지 않을 수 있다.
상기 제1 패널 절곡부와 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부 간의 접촉 압력을 증가시키기 위해서는 형상 패드(200), 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)를 더욱 커버 윈도우(50)를 향하는 방향으로 수직 이동시킬 필요가 있는데, 이 경우 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력이 너무 커져 대상 패널(10)의 구성, 예컨대 상기 회로층의 복수의 도전층, 및 절연층 등이 상기 증가된 접촉 압력으로 크랙(Crack) 등이 발생하여 물리적으로 손상될 수 있어 대상 패널(10)의 불량을 야기할 수 있다.
다만, 일 실시예에 따른 라미네이션 장치(1)는 상술한 바와 같이 라미네이션 장치(1)의 형상 패드 지지부(100)에 결합되고 형상 패드(200) 내부에서 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)에서부터 상기 제1 패널 절곡부로 순차 이동되는 리지드 코어(300)를 더 포함함으로써 형상 패드(200), 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)를 더욱 커버 윈도우(50)를 향하는 방향으로 수직 이동시키지 않더라도 상기 제1 패널 절곡부와 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다.
이 경우 코어 연결부(310)는 메인 코어부(330)의 회전축이고, 형상 패드(200)의 내부에 배치된 리지드 코어(300)를 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)로부터 대상 패널(10)의 상기 제1 및 제2 패널 절곡부로 이동하며 대상 패널(10)을 가압함으로써, 커버 윈도우(50)를 대상 패널(10)에 결합하는 단계는 메인 코어부(330)는 코어 연결부(310)를 회전축으로 하여 패널 평탄부(FR)로부터 상기 제1 및 제2 패널 절곡부로 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 3 및 도 9를 참조하면, 수직 동력부(400)에 의해 형상 패드(200), 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)를 커버 윈도우(50)를 향해 접근시키면, 상술한 바와 같이 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR), 및 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR)와 중첩하는 형상 패드(200)의 물질들이 제1 방향(DR1) 주변으로 이동되는 동시에, 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력이 발생하여 패널 평탄부(FR)와 커버 평탄부(W_FR)가 모듈간 접착 부재(30)에 의해 상호 결합될 수 있다.
이어서, 도 3 및 도 10을 참조하면, 도 9와 마찬가지로 형상 패드(200), 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)를 더욱 커버 윈도우(50)를 향하는 방향으로 수직 이동시키는 동시에, 리지드 코어(300)의 메인 코어부(330)는 제1 방향(DR1) 주변으로 이동된 패널 평탄부(FR)와 중첩한 형상 패드(200)의 물질들로 인해 두께 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)으로 이동한다. 즉, 메인 코어부(330)는 패널 평탄부(FR)로부터 대상 패널(10)의 상기 제1 및 제2 패널 절곡부로 이동할 수 있다. 구체적으로 메인 코어부(330)는 패널 평탄부(FR)로부터 상기 제1 패널 절곡부의 제1 패널 벤딩부(BR1), 및 제1 패널 측면부(SR1)로 순차 이동하고, 마찬가지로 패널 평탄부(FR)로부터 상기 제2 패널 절곡부의 제2 패널 벤딩부(BR2), 및 제2 패널 측면부(SR2)로 순차 이동할 수 있다.
이를 통해 도 10에 도시된 바와 같이 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 대상 패널(10)의 상기 제1 패널 절곡부의 제1 패널 벤딩부(BR1)와 인접한 제1 서브 패드부(210)를 팽창시켜 제1 패널 벤딩부(BR1)와 제1 커버 벤딩부(W_BR1) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제1 패널 벤딩부(BR1)와 제1 커버 벤딩부(W_BR1) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
마찬가지로, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 대상 패널(10)의 상기 제2 패널 절곡부의 제2 패널 벤딩부(BR2)와 인접한 제2 서브 패드부(230)를 팽창시켜 제2 패널 벤딩부(BR2)와 제2 커버 벤딩부(W_BR2) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제2 패널 벤딩부(BR2)와 제2 커버 벤딩부(W_BR2) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
이어서, 도 3 및 도 11을 참조하면, 도 9와 마찬가지로 형상 패드(200), 대상 패널(10), 및 모듈간 접착 부재(30)를 더욱 커버 윈도우(50)를 향하는 방향으로 수직 이동시키는 동시에, 리지드 코어(300)의 메인 코어부(330)는 제1 방향(DR1) 주변으로 이동된 패널 평탄부(FR)와 중첩한 형상 패드(200)의 물질들로 인해 두께 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)으로 이동한다. 이로 인해 도 11에 도시된 바와 같이 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 대상 패널(10)의 상기 제1 패널 절곡부의 제1 패널 측면부(SR1)와 인접한 제1 서브 패드부(210)를 팽창시켜 제1 패널 측면부(SR1)와 제1 커버 측면부(W_SR1) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제1 패널 측면부(SR1)와 제1 커버 측면부(W_SR1) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
마찬가지로, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 대상 패널(10)의 상기 제2 패널 절곡부의 제2 패널 측면부(SR2)와 인접한 제2 서브 패드부(230)를 팽창시켜 제2 패널 측면부(SR2)와 제2 커버 측면부(W_SR2) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제2 패널 측면부(SR2)와 제2 커버 측면부(W_SR2) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
도 12(a), 및 도 12(b)는 커버 윈도우, 및 대상 패널의 접촉 압력을 나타낸 도면이다. 도 12(a) 및 도 12(b)는 라미네이션 장치(1)가 리지드 코어(300)의 포함 여부에 따라 대상 패널(10)의 상기 제1 및 제2 패널 절곡부와 커버 윈도우(50)의 상기 제1 및 제2 커버 절곡부 간의 동일한 접촉 압력을 인가하기 위한 형상 패드(200)의 수직 이동거리를 각각 나타낸다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도 12(a)에 도시된 바와 같이 예를 들어 대상 패널(10)의 상기 제1 및 제2 패널 절곡부와 커버 윈도우(50)의 상기 제1 및 제2 커버 절곡부 간에 접촉 압력 0.1Mpa를 인가하기 위해 형상 패드(200)의 가압 거리, 즉 수직 이동 거리는 약 7.6mm이고, 이로 인해 패널 평탄부(FR)와 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력은 0.96Mpa임을 알 수 있고, 리지드 코어(300)를 포함하는 실시예인 도 12(b)에 도시된 바와 같이 대상 패널(10)의 상기 제1 및 제2 패널 절곡부와 커버 윈도우(50)의 상기 제1 및 제2 커버 절곡부 간에 접촉 압력 0.1Mpa를 인가하기 위해 형상 패드(200)의 가압 거리, 즉 수직 이동 거리는 약 6.9mm이고, 이로 인해 패널 평탄부(FR)와 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력은 0.78Mpa임을 알 수 있다.
즉, 일 실시예에 따른 라미네이션 장치(1)는 각각 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230)의 내부에 배치된 리지드 코어(300)를 포함함으로써 대상 패널(10), 및 커버 윈도우(50)의 벤딩된 영역과 이와 연결된 측면 영역에서 대상 패널(10)과 커버 윈도우(50) 간의 상호 결합을 더욱 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.
또한, 대상 패널(10)의 상기 제1 및 제2 패널 절곡부와 커버 윈도우(50)의 상기 제1 및 제2 커버 절곡부 간에 동일한 접촉 압력을 인가하기 위한 형상 패드(200)의 가압 거리, 즉 수직 이동 거리를 줄여 패널 평탄부(FR)와 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 대상 패널(10)의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50)의 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력이 너무 커져 대상 패널(10)의 구성, 예컨대 상기 회로층의 복수의 도전층, 및 절연층 등이 상기 증가된 접촉 압력으로 크랙(Crack) 등이 발생하여 물리적으로 손상되는 것을 방지하여 대상 패널(10)의 불량을 미연에 방지할 수 있다.
이하, 일 실시예에 따른 라미네이션 장치(1)의 다른 실시예에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 13은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이고, 도 14는 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 커버 윈도우(50_1)는 일 실시예에 따른 커버 윈도우(50)와 달리 단변부들도 절곡부가 형성되고, 라미네이트 장치(2)는 일 실시예에 따른 라미네이트 장치(1)와 달리 형상 패드의 단변부들에 리지드 코어(300)가 더 배치된다는 점에서 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 커버 윈도우(50_1)는 도 13에 도시된 바와 같이 일 실시예에 따른 커버 윈도우(50)와 달리 단변부들도 절곡부가 형성되어 있을 수 있다. 즉, 커버 윈도우(50_1)는 각 단변부들에 각각 제3 커버 절곡부, 및 제4 커버 절곡부가 형성되어 있다.
상기 제3 커버 절곡부는 커버 평탄부(W_FR)와 인접한 제3 커버 벤딩부(W_BR3), 및 제3 커버 벤딩부(W_BR3)를 사이에 두고 커버 평탄부(W_FR)와 이격된 제3 커버 측면부(W_SR3)를 포함하고, 상기 제4 커버 절곡부는 커버 평탄부(W_FR)와 인접한 제4 커버 벤딩부(W_BR4), 및 제4 커버 벤딩부(W_BR4)를 사이에 두고 커버 평탄부(W_FR)와 이격된 제4 커버 측면부(W_SR4)를 포함할 수 있다. 상기 제3 커버 절곡부, 및 상기 제4 커버 절곡부는 커버 윈도우(50_1)의 단변부들에 배치된다는 점을 제외하고는 도 5에서 상술한 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 커버 절곡부와 실질적으로 동일한 형상을 가지므로 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 라미네이트 장치(2)는 형상 패드의 단변부들에 리지드 코어(300)가 더 배치될 수 있다. 즉, 라미네이트 장치(2)의 형상 패드 지지부(100a)가 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변부들에 부착부(CP)를 더 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변부들에 부착부(CP)들에는 각각 리지드 코어(300a)가 더 연결될 수 있다.
각 리지드 코어(300a)는 형상 패드(200)의 내부에 배치될 수 있다.
도시하지 않았지만, 본 실시예에 따른 라미네이트 장치(2)를 이용하여 4개의 절곡부를 가지는 대상 패널과 상술한 커버 윈도우(50_1)를 결합한다.
즉, 상기 대상 패널은 상술한 상기 제1 패널 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부뿐만 아니라, 상기 대상 패널의 단변부들에 배치된 제3 패널 절곡부, 및 제4 패널 절곡부를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 패널 절곡부는 패널 평탄부(FR)와 인접한 제3 패널 벤딩부(BR3), 및 제3 패널 벤딩부(BR3)를 사이에 두고 패널 평탄부(FR)와 이격된 제3 패널 측면부(SR3)를 포함하고, 상기 제4 패널 절곡부는 패널 평탄부(FR)와 인접한 제4 패널 벤딩부(BR4), 및 제4 패널 벤딩부(BR4)를 사이에 두고 패널 평탄부(FR)와 이격된 제4 패널 측면부(SR4)를 포함할 수 있다.
상기 대상 패널의 상면에 배치된 모듈간 접착 부재(30)는 상기 대상 패널의 평탄부, 및 절곡부 형상을 추종하여 상기 대상 패널과 함께 일단부, 및 타단부에서 각각 절곡될 수 있다. 즉, 모듈간 접착 부재(30)의 형상은 상기 대상 패널의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.
형상 패드 지지부(100a), 형상 패드(200), 가이드 필름(GF), 상기 대상 패널, 및 모듈간 접착 부재(30)는 커버 윈도우(50_1)를 향해 상승한다. 즉, 형상 패드 지지부(100a), 형상 패드(200), 가이드 필름(GF), 상기 대상 패널, 및 모듈간 접착 부재(30)가 커버 윈도우(50_1)를 향해 상승하면 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR)와 중첩하는 모듈간 접착 부재(30)의 부분이 커버 윈도우(50_1)의 커버 평탄부(W_FR)와 접촉되고, 상기 대상 패널의 상기 제1 패널 절곡부 내지 상기 제4 패널 절곡부와 중첩하는 모듈간 접착 부재(30)의 부분이 커버 윈도우(50_1)의 상기 제1 커버 절곡부 내지 상기 제4 커버 절곡부와 각각 접촉될 수 있다.
이로 인해, 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50_1)의 커버 평탄부(W_FR), 상기 제1 패널 절곡부와 상기 제1 커버 절곡부, 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부, 상기 제3 패널 절곡부와 상기 제3 커버 절곡부, 및 상기 제4 패널 절곡부와 상기 제4 커버 절곡부는 각각 사이에 배치된 모듈간 접착 부재(30)를 통해 상호 결합될 수 있다.
상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR)와 중첩하는 모듈간 접착 부재(30)의 부분은 수직 방향, 예컨대 두께 방향으로 운동시키는 수직 동력부(400)에 의해 커버 평탄부(W_FR)와 두께 방향으로 접촉하면, 고정된 커버 윈도우(50_1)에 의해 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR), 및 커버 윈도우(50_1)의 커버 평탄부(W_FR)와 중첩하는 형상 패드(200)의 물질들이 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 주변으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR), 및 커버 윈도우(50_1)의 커버 평탄부(W_FR)와 중첩하는 형상 패드(200)의 메인 패드부(250), 제1 서브 패드부(210), 및 제2 서브 패드부(230)의 구성 물질들이 형상 패드(200)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 주변으로 이동될 수 있다.
상기한 바와 같이 상기 대상 패널의 상기 제1 패널 절곡부와 커버 윈도우(50_1)의 상기 제1 커버 절곡부, 및 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부 간에는 충분한 결합력을 갖지 않을 수 있다. 마찬가지로 상기 제3 패널 절곡부와 커버 윈도우(50_1)의 상기 제3 커버 절곡부, 및 상기 제4 패널 절곡부와 상기 제4 커버 절곡부 간에는 충분한 결합력을 갖지 않을 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 라미네이션 장치(2)는 상술한 바와 같이 라미네이션 장치(2)의 형상 패드 지지부(100a)에 결합되고 형상 패드(200) 내부에서 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR)에서부터 인접한 각 패널 절곡부로 순차 이동되는 리지드 코어(300a)를 더 포함함으로써 형상 패드(200), 상기 대상 패널, 및 모듈간 접착 부재(30)를 더욱 커버 윈도우(50_1)를 향하는 방향으로 수직 이동시키지 않더라도 상기 제1 패널 절곡부와 상기 제1 커버 절곡부, 상기 제2 패널 절곡부와 상기 제2 커버 절곡부, 상기 제3 패널 절곡부와 상기 제3 커버 절곡부, 및 상기 제4 패널 절곡부와 상기 제4 커버 절곡부 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다.
수직 동력부(400)에 의해 형상 패드(200), 상기 대상 패널, 및 모듈간 접착 부재(30)를 커버 윈도우(50_1)를 향해 접근시키면, 상술한 바와 같이 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR), 및 커버 윈도우(50_1)의 커버 평탄부(W_FR)와 중첩하는 형상 패드(200)의 물질들이 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 주변으로 이동되는 동시에, 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50_1)의 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력이 발생하여 패널 평탄부(FR)와 커버 평탄부(W_FR)가 모듈간 접착 부재(30)에 의해 상호 결합될 수 있다.
이어서, 형상 패드(200), 상기 대상 패널, 및 모듈간 접착 부재(30)를 더욱 커버 윈도우(50_1)를 향하는 방향으로 수직 이동시키는 동시에, 리지드 코어(300a)의 메인 코어부(330a)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 주변으로 이동된 패널 평탄부(FR)와 중첩한 형상 패드(200)의 물질들로 인해 두께 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)으로 이동한다. 즉, 상기 메인 코어부(330a)는 패널 평탄부(FR)로부터 상기 대상 패널의 상기 제1 내지 제4 패널 절곡부로 이동할 수 있다. 구체적으로 메인 코어부(330a)는 패널 평탄부(FR)로부터 상기 제1 패널 절곡부의 제1 패널 벤딩부(BR1), 및 제1 패널 측면부(SR1)로 순차 이동하고, 마찬가지로 패널 평탄부(FR)로부터 상기 제2 패널 절곡부의 제2 패널 벤딩부(BR2), 및 제2 패널 측면부(SR2)로 순차 이동하고, 패널 평탄부(FR)로부터 상기 제3 패널 절곡부의 제3 패널 벤딩부(BR3), 및 제3 패널 측면부(SR3)로 순차 이동하고, 패널 평탄부(FR)로부터 상기 제4 패널 절곡부의 제4 패널 벤딩부(BR4), 및 제4 패널 측면부(SR4)로 순차 이동할 수 있다.
이를 통해 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제1 패널 절곡부의 제1 패널 벤딩부(BR1)와 인접한 제1 서브 패드부(210)를 팽창시켜 제1 패널 벤딩부(BR1)와 제1 커버 벤딩부(W_BR1) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제1 패널 벤딩부(BR1)와 제1 커버 벤딩부(W_BR1) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
마찬가지로, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제2 패널 절곡부의 제2 패널 벤딩부(BR2)와 인접한 제2 서브 패드부(230)를 팽창시켜 제2 패널 벤딩부(BR2)와 제2 커버 벤딩부(W_BR2) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제2 패널 벤딩부(BR2)와 제2 커버 벤딩부(W_BR2) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
또한, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제3 패널 절곡부의 제3 패널 벤딩부(BR3)와 인접한 서브 패드부를 팽창시켜 제3 패널 벤딩부(BR3)와 제3 커버 벤딩부(W_BR3) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제3 패널 벤딩부(BR3)와 제3 커버 벤딩부(W_BR3) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
나아가, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제2 패널 절곡부의 제2 패널 벤딩부(BR2)와 인접한 서브 패드부를 팽창시켜 제4 패널 벤딩부(BR4)와 제4 커버 벤딩부(W_BR4) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제4 패널 벤딩부(BR4)와 제4 커버 벤딩부(W_BR4) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
이어서, 형상 패드(200), 상기 대상 패널, 및 모듈간 접착 부재(30)를 더욱 커버 윈도우(50_1)를 향하는 방향으로 수직 이동시키는 동시에, 리지드 코어(300a)의 메인 코어부(330a)는 제1 방향(DR1) 주변으로 이동된 패널 평탄부(FR)와 중첩한 형상 패드(200)의 물질들로 인해 두께 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)으로 이동한다. 이로 인해 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제1 패널 절곡부의 제1 패널 측면부(SR1)와 인접한 제1 서브 패드부(210)를 팽창시켜 제1 패널 측면부(SR1)와 제1 커버 측면부(W_SR1) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제1 패널 측면부(SR1)와 제1 커버 측면부(W_SR1) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
마찬가지로, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제2 패널 절곡부의 제2 패널 측면부(SR2)와 인접한 제2 서브 패드부(230)를 팽창시켜 제2 패널 측면부(SR2)와 제2 커버 측면부(W_SR2) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제2 패널 측면부(SR2)와 제2 커버 측면부(W_SR2) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
또한, 마찬가지로, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제3 패널 절곡부의 제3 패널 측면부(SR3)와 인접한 서브 패드부를 팽창시켜 제3 패널 측면부(SR3)와 제3 커버 측면부(W_SR3) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제3 패널 측면부(SR3)와 제3 커버 측면부(W_SR3) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
마찬가지로, 상기 형상 패드(200)의 이동된 물질들은 상기 대상 패널의 상기 제4 패널 절곡부의 제4 패널 측면부(SR4)와 인접한 서브 패드부를 팽창시켜 제4 패널 측면부(SR4)와 제4 커버 측면부(W_SR4) 간의 접촉 압력을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 제4 패널 측면부(SR4)와 제4 커버 측면부(W_SR4) 간의 결합력은 증가될 수 있다.
본 실시예에 따른 라미네이션 장치(2)는 형상 패드(200) 내부에 배치된 리지드 코어(300a)를 포함함으로써 상기 대상 패널, 및 커버 윈도우(50_1)의 벤딩된 영역과 이와 연결된 측면 영역에서 상기 대상 패널과 커버 윈도우(50_1) 간의 상호 결합을 더욱 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.
또한, 상기 대상 패널의 상기 제1 내지 제4 패널 절곡부와 커버 윈도우(50_1)의 상기 제1 내지 제4 커버 절곡부 간에 동일한 접촉 압력을 인가하기 위한 형상 패드(200)의 가압 거리, 즉 수직 이동 거리를 줄여 패널 평탄부(FR)와 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 상기 대상 패널의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우(50_1)의 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력이 너무 커져 상기 대상 패널의 구성, 예컨대 상기 회로층의 복수의 도전층, 및 절연층 등이 상기 증가된 접촉 압력으로 크랙(Crack) 등이 발생하여 물리적으로 손상되는 것을 방지하여 상기 대상 패널의 불량을 미연에 방지할 수 있다.
도 15(a) 내지 도 15(c)는 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
도 15(a) 내지 도 15(c)를 참조하면, 본 실시예에 따른 라미네이트 장치의 리지드 코어는 다양한 형상으로 변형될 수 있다는 점에서 일 실시예에 따른 라미네이트 장치의 리지드 코어(300)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도 15(a)에 도시된 바와 같이, 리지드 코어(300_1)는 끝단이 곡면 형상으로 형성되어 있을 수 있다.
리지드 코어(300_1)의 끝단이 곡면 형상으로 형성되어 있음으로써 리지드 코어(300_1)의 끝단이 형상 패드(200)의 표면보다 연장되어 형성되더라도 상부의 가이드 필름 및 대상 패널의 물리적 손상을 미연에 방지할 수 있다.
도 15(b)에 도시된 바와 같이, 리지드 코어(300_2)는 끝단이 팁 형상으로 형성되어 있을 수 있다.
도 15(c)에 도시된 바와 같이, 리지드 코어(300_3)는 코어 연결부(310)으로부터 메인 코어부(330_3)까지 폭이 줄어들어 형성되어 있을 수 있다.
본 실시예에 따른 라미네이션 장치의 경우에도 형상 패드(200)의 내부에 배치된 리지드 코어(300_1, 300_2, 300_3)를 포함함으로써 대상 패널, 및 커버 윈도우의 벤딩된 영역과 이와 연결된 측면 영역에서 대상 패널과 커버 윈도우 간의 상호 결합을 더욱 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.
또한, 대상 패널의 상기 제1 및 제2 패널 절곡부와 커버 윈도우의 상기 제1 및 제2 커버 절곡부 간에 동일한 접촉 압력을 인가하기 위한 형상 패드(200)의 가압 거리, 즉 수직 이동 거리를 줄여 패널 평탄부(FR)와 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 대상 패널의 패널 평탄부(FR)와 커버 윈도우의 커버 평탄부(W_FR) 간의 접촉 압력이 너무 커져 대상 패널의 구성, 예컨대 상기 회로층의 복수의 도전층, 및 절연층 등이 상기 증가된 접촉 압력으로 크랙(Crack) 등이 발생하여 물리적으로 손상되는 것을 방지하여 대상 패널의 불량을 미연에 방지할 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이고, 도 17은 도 16의 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 라미네이트 장치(3)는 리지드 코어(300_4)가 서브 코어부(350)를 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 라미네이트 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 라미네이트 장치(3)는 리지드 코어(300_4)가 서브 코어부(350)를 더 포함할 수 있다. 서브 코어부(350)는 리지드 코어(300_4)의 메인 코어부(330)와 물리적으로 연결될 수 있다. 서브 코어부(350)의 연장 방향은 메인 코어부(330)의 연장 방향과 교차하는 방향일 수 있다.
서브 코어부(350)는 형상 패드(200)의 표면에 닿아 상부의 가이드 필름과 접촉할 수 있다. 서브 코어부(350)가 형상 패드(200)의 표면에 닿아 상부의 가이드 필름과 접촉함으로써 상술한 바와 같이 메인 코어부(330)가 대상 패널의 패널 평탄부로부터 패널 절곡부로 이동할 때, 메인 코어부(330)의 이동 속도를 제어할 수 있다. 즉, 서브 코어부(350)의 형상 패드(200)의 표면을 향하는 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어 메인 코어부(330)의 이동 속도를 줄이기 위해 서브 코어부(350)의 형상 패드(200)의 표면을 향하는 길이를 늘려 접촉된 가이드 필름에 의해 속도가 저지될 수 있다.
또한, 서브 코어부(350)는 가이드 필름과 접촉하는 길이로 형성됨으로써 메인 코어부(330)가 패널 절곡부로부터 다시 패널 평탄부로 이동하는 것을 저지하여 대상 패널과 커버 윈도우 간의 결합을 용이하게 할 수 있다.
서브 코어부(350)는 도 16에 도시된 바와 같이, 메인 코어부(330)의 제2 방향(DR2) 연장 길이와 동일한 길이를 갖고 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 사시도이다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 라미네이트 장치(4)는 서브 코어부(350_1)가 메인 코어부(330)의 제2 방향(DR2) 연장 길이와 동일한 길이를 갖고 제2 방향(DR2)을 따라 연장되지 않고 메인 코어부(330)의 제2 방향(DR2) 일단부, 및 타단부 영역에만 배치된다는 점에서 도 16 및 도 17에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 서브 코어부(350_1)는 메인 코어부(330)의 제2 방향(DR2) 연장 길이와 동일한 길이를 갖고 제2 방향(DR2)을 따라 연장되지 않고 메인 코어부(330)의 제2 방향(DR2) 일단부, 및 타단부 영역에만 배치될 수 있다. 이로 인해, 가이드 필름에 접촉한 서브 코어부(350_1)에 의해 대상 패널의 장변부 전 영역에 걸쳐 접촉 압력이 증가하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서 서브 코어부(350_1)는 이에 제한되지 않고 메인 코어부(330)의 제2 방향(DR2) 상기 일단부와 상기 타단부 사이에 배치될 수 있다. 즉, 서브 코어부(350_1)는 메인 코어부(330)의 제2 방향(DR2) 중심 영역에 배치될 수도 있다.
도 19(a) 및 도 19(b)는 또 다른 실시예에 따른 라미네이트 장치의 단면도이다.
도 19(a) 및 도 19(b)를 참조하면, 본 실시예에 따른 라이네이트 장치의 서브 코어부(350_2, 350_3)의 형상이 일 실시예에 따른 라미네이트 장치의 서브 코어부(350)의 형상과 상이할 수 있음을 예시한다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도 19(a)에 도시된 바와 같이 서브 코어부(350_2)의 끝단은 곡면 형상을 포함할 수 있다.
또한, 도 19(b)에 도시된 바와 같이 서브 코어부(350_3)는 메인 코어부(330)와 연결된 부분으로부터 끝단까지 폭이 점차적으로 넓게 형성되어 있을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 서브 코어부(350_3)는 메인 코어부(330)와 연결된 부분으로부터 끝단까지 폭이 점차적으로 좁게 형성되어 있을 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않는 것으로 이해해야 한다.
100: 형상 패드 지지부
200: 형상 패드
300: 리지드 코어
400: 수직 동력부

Claims (33)

  1. 대상 패널을 형상 패드 상에 배치하고, 상기 대상 패널 상에 커버 윈도우를 배치하는 단계; 및
    상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 대상 패널의 패널 절곡부는 상기 대상 패널의 패널 평탄부와 인접한 상기 대상 패널의 패널 벤딩부, 및 상기 대상 패널의 패널 벤딩부를 사이에 두고 상기 대상 패널의 패널 평탄부와 이격된 상기 대상 패널의 패널 측면부를 포함하고, 상기 커버 윈도우는 커버 평탄부, 상기 커버 평탄부와 인접한 커버 벤딩부, 및 상기 커버 벤딩부를 사이에 두고 상기 커버 평탄부와 이격된 상기 커버 측면부를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계는 상기 형상 패드를 상승시켜 상기 커버 평탄부에 상기 패널 평탄부를 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 형상 패드를 상승시켜 상기 커버 평탄부에 상기 패널 평탄부를 결합하는 단계 이후에 상기 리지드 코어로 상기 패널 벤딩부를 가압함으로써, 상기 커버 벤딩부에 상기 패널 벤딩부를 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 리지드 코어로 상기 패널 벤딩부를 가압함으로써, 상기 커버 벤딩부에 상기 패널 벤딩부를 결합하는 단계 이후, 상기 리지드 코어로 상기 패널 측면부를 가압함으로써, 상기 커버 측면부에 상기 패널 측면부를 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 형상 패드를 상승시켜 상기 커버 평탄부에 상기 패널 평탄부를 결합하는 단계는 상기 형상 패드가 압착되어 주변으로 상기 형상 패드의 구성 물질이 이동하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 주변으로 이동하는 형상 패드의 구성 물질에 의해 상기 리지드 코어가 상기 패널 평탄부로부터 상기 패널 절곡부로 이동하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제2항에 있어서,
    대상 패널을 형상 패드 상에 배치하고, 상기 대상 패널 상에 커버 윈도우를 배치하는 단계는 상기 형상 패드와 상기 대상 패널 사이에 상기 대상 패널의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름이 더 배치된 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    대상 패널을 형상 패드 상에 배치하고, 상기 대상 패널 상에 커버 윈도우를 배치하는 단계는 상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 클램프로 고정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 클램프로 고정하는 단계 이후에 상기 클램프를 하강시켜 상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 하강시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 클램프를 하강시켜 상기 형상 패드의 일단부, 및 타단부보다 확장된 가이드 필름의 부분들을 하강시키는 단계 이후에, 상기 클램프 상에 고정된 롤러부를 상기 형상 패드를 향해 이동시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 클램프 상에 고정된 롤러부를 상기 형상 패드를 향해 이동시키는 단계에서 상기 대상 패널의 상기 패널 절곡부가 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 리지드 코어는 상기 형상 패드 하부에 배치된 형상 패드 지지부와 연결된 코어 연결부, 및 상기 형상 패드 내부에 배치되고 상기 코어 연결부와 연결된 메인 코어부를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 코어 연결부는 상기 메인 코어부의 회전축이고, 상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계는 상기 메인 코어부는 상기 코어 연결부를 회전축으로 하여 상기 패널 평탄부로부터 상기 패널 절곡부로 이동하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 리지드 코어는 상기 메인 코어부의 연장 방향과 교차하는 타 방향으로 연장된 서브 코어부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 메인 코어부는 상기 코어 연결부를 회전축으로 하여 상기 패널 평탄부로부터 상기 패널 절곡부로 이동하는 단계는 상기 서브 코어부가 상기 형상 패드의 표면에 접촉하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 형상 패드의 내부에 배치된 리지드 코어를 상기 대상 패널의 패널 평탄부로부터 상기 대상 패널의 패널 절곡부로 이동하며 상기 대상 패널을 가압함으로써, 상기 커버 윈도우를 상기 대상 패널에 결합하는 단계는 상기 리지드 코어가 상기 형상 패드의 표면에는 접촉하지 않는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 형상 패드 지지부;
    상기 형상 패드 지지부 하부에 배치된 수직 모터부;
    상기 형상 패드 지지부 상에 배치된 형상 패드; 및
    상기 형상 패드 지지부와 연결되고 상기 형상 패드 지지부의 내부에 배치된 리지드 코어를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 형상 패드 지지부는 메인 지지부, 상기 메인 지지부의 일측에 배치된 제1 서브 지지부, 및 상기 메인 지지부의 타측에 배치된 제2 서브 지지부를 포함하고, 상기 메인 지지부의 두께는 상기 제1 서브 지지부의 두께 및 상기 제2 서브 지지부의 두께보다 큰 표시 장치의 제조 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 메인 지지부는 표면으로부터 만입된 결합 홈을 포함하고, 상기 리지드 코어는 상기 메인 지지부의 상기 결합 홈과 결착된 코어 연결부, 및 상기 코어 연결부와 연결된 메인 코어부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 형상 패드는 상기 메인 지지부와 중첩하는 메인 패드부, 상기 제1 서브 지지부와 중첩하는 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 지지부와 중첩하는 제2 서브 패드부를 포함하고, 상기 메인 패드부, 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부의 표면 높이는 균일한 표시 장치의 제조 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 메인 패드부의 두께는 상기 제1 서브 패드부의 두께, 및 상기 제2 서브 패드부의 두께보다 작은 표시 장치의 제조 장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 리지드 코어의 상기 메인 코어부는 상기 형상 패드의 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부 내부에 배치된 표시 장치의 제조 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 메인 코어부의 끝단은 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부의 내부에 위치하는 표시 장치의 제조 장치.

  25. 제23항에 있어서,
    상기 형상 패드는 실리콘(si)을 포함하여 이루어지고, 상기 메인 코어부는 금속 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치의 제조 장치.
  26. 제21항에 있어서,
    상기 리지드 코어는 상기 메인 코어부와 연결되고, 상기 메인 코어부와 연장 방향과 교차하는 방향으로 연장된 서브 코어부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 서브 코어부는 상기 제1 서브 패드부, 및 상기 제2 서브 패드부의 표면과 접촉하는 표시 장치의 제조 장치.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 서브 코어부의 끝단은 팁 형상, 또는 곡면 형상을 가지는 표시 장치의 제조 장치.
  29. 제20항에 있어서,
    상기 메인 코어부의 끝단은 팁 형상, 또는 곡면 형상을 가지는 표시 장치의 제조 장치.
  30. 제20항에 있어서,
    상기 메인 코어부의 상기 코어 연결부와 연결된 부분으로부터 상기 메인 코어부의 끝단으로 폭이 점차적으로 감소된 표시 장치의 제조 장치.
  31. 제18항에 있어서,
    상기 형상 패드 지지부는 메인 지지부, 상기 메인 지지부의 제1 방향 일측에 배치된 제1 서브 지지부, 상기 메인 지지부의 상기 제1 방향 타측에 배치된 제2 서브 지지부, 상기 메인 지지부의 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향 일측에 배치된 제3 서브 지지부, 및 상기 메인 지지부의 상기 제2 방향 타측에 배치된 제4 서브 지지부를 포함하고, 상기 메인 지지부의 두께는 상기 각 서브 지지부의 두께보다 큰 표시 장치의 제조 장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 형상 패드는 상기 메인 지지부와 중첩하는 메인 패드부, 상기 제1 서브 지지부와 중첩하는 제1 서브 패드부, 상기 제2 서브 지지부와 중첩하는 제2 서브 패드부, 상기 제3 서브 지지부와 중첩하는 제3 서브 패드부, 및 상기 제4 서브 지지부와 중첩하는 제4 서브 패드부를 포함하고, 상기 메인 패드부, 및 상기 각 서브 패드부의 표면 높이는 균일한 표시 장치의 제조 장치.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 리지드 코어는 상기 형상 패드의 상기 각 서브 패드부 내부에 배치된 표시 장치의 제조 장치.
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