KR102341794B1 - 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 가요성 표시 장치는 제1 오목형 굴곡부를 포함하는 가요성 절연 기판; 상기 가요성 절연 기판 위에 형성되어 있고, 상기 제1 오목형 굴곡부에 대응하는 제2 오목형 굴곡부를 포함하는 패드부; 및 상기 제2 오목형 굴곡부에 전기적으로 접속되는 범프부(bump unit)를 포함하고, 상기 범프부는 중심부의 높이가 경계부의 높이보다 높은 형태이다.

Description

가요성 표시 장치 및 그 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 범프부를 포함하는 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
데이터 구동 IC(Integrated Circuit), 게이트 구동 IC 등을 표시 패널(display panel)에 실장하기 위해서 TAB(Tape Automated Bonding), COF(Chip On Film), COG(Chip on Glass) 등의 방식이 사용된다.
COF 방식의 실장은 표시 패널에 직접 IC 등을 부착하지 않고, 필름 상부에 먼저 해당 IC를 부착한 후에, 이러한 필름을 기판에 부착하는 방법을 취한다.
COG 방식의 실장은 IC의 범프(bump)를 직접 표시 패널의 패드(pad)에 접촉시키는 방법을 취한다. 가요성 표시 장치에서 COG 방식으로 IC를 실장할 경우, 기판의 플렉서블한 특징 때문에 제조과정에서 기판의 변형에 의한 접촉 불량이 나타나기 쉽다.
하지만 COG 방식의 실장은 고가의 COF 필름이 불필요하고, COF 패드 피치(pad pitch) 때문에 발생하는 패널 사이즈의 증가를 막을 수 있는 장점이 있다.
따라서 가요성 표시 장치에서 범프와 패드의 전기적 접촉을 양호하게 유지하는 COG 방식의 실장 방법이 필요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 범프부를 포함하는 회로부를 실장할 때, 범프부와 패드부의 접촉이 양호한 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치는 가요성 표시 장치는 제1 오목형 굴곡부를 포함하는 가요성 절연 기판; 상기 가요성 절연 기판 위에 형성되어 있고, 상기 제1 오목형 굴곡부에 대응하는 제2 오목형 굴곡부를 포함하는 패드부; 및 상기 제2 오목형 굴곡부에 전기적으로 접속되는 범프부(bump unit)를 포함하고, 상기 범프부는 중심부의 높이가 경계부의 높이보다 높은 형태이다.
상기 범프부는 상기 제2 오목형 굴곡부에 대응하도록 굴곡진 형태일 수 있다.
상기 중심부의 곡률은 상기 경계부의 곡률보다 작을 수 있다.
상기 범프부는 상기 중심부가 편평하고, 상기 경계부가 사선 형태일 수 있다.
상기 중심부와 상기 경계부는 이격되어 형성되고, 상기 중심부는 기능 범프부(functional bump unit)이고, 상기 경계부는 더미 범프부(dumy bump unit)일 수 있다.
상기 범프부와 상기 제2 오목형 굴곡부 사이에 개재되는 복수의 도전성 볼(conductive ball)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 오목형 굴곡부 위에 위치하는 복수의 도전성 볼을 더 포함하고, 상기 복수의 도전성 볼 중 일부는 상기 제2 오목형 굴곡부와 상기 중심부를 전기적으로 연결시키도록 개재되고, 상기 경계부의 적어도 일부는 상기 도전성 볼과 이격될 수 있다.
상기 제2 오목형 굴곡부 위에 위치하는 복수의 도전성 볼을 더 포함하고, 상기 복수의 도전성 볼 중 일부는 상기 제2 오목형 굴곡부와 상기 중심부를 전기적으로 연결시키도록 개재되고, 상기 경계부의 적어도 일부는 상기 도전성 볼과 이격될 수 있다.
상기 제2 오목형 굴곡부 위에 위치하는 복수의 도전성 볼을 더 포함하고, 상기 중심부의 높이와 상기 경계부의 높이의 차이는 상기 도전성 볼의 지름보다 작을 수 있다.
상기 패드부 위에 형성되어 있고, 상기 제2 오목형 굴곡부에 대응하는 개구부를 포함하는 절연층 더 포함하고, 상기 범프부는 상기 개구부에 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법은, 제조용 기판 위에 접착체층을 적층하는 단계; 상기 접착체층 위에 가요성 절연 기판을 적층하는 단계; 상기 가요성 절연 기판 위에 패드부를 적층하는 단계; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속되는 범프부를 포함하는 회로부를 상기 절연층 위에 적층하는 단계를 포함하고, 상기 접착체층은 고형물 또는 젤(gel) 물질을 포함한다.
상기 고형물은 비드 스페이서(beads spacer)일 수 있다.
상기 패드부 위에 절연층을 적층하고, 상기 패드부를 드러내는 개구부를 형성하도록 상기 절연층을 식각하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 범프부를 포함하는 회로부를 실장할 때, 범프부와 패드부의 접촉이 양호한 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 표시 패널을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 II-II'선에 따라 자른 단면도이다.
도 3은 범프부의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 범프부의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 범프부의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 고형물 또는 젤 물질을 포함하는 접착체층을 이용한 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 종래의 사각형 범프부를 도시한 도면이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 하기의 설명 및 첨부된 도면에서 본 발명의 요지를 흐릴 수 있는 공지 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면 전체에 걸쳐 동일한 구성 요소들은 가능한 한 동일한 도면 부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위한 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용하는 것으로, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 뿐, 상기 구성요소들을 한정하기 위해 사용되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 표시 패널을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 II-II'선에 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 표시 패널은 유기 발광 소자 또는 액정층의 일면에 접하는 화소 전극이 형성되어 있는 표시 영역(600)과, 표시 영역(600)을 제외한 비표시 영역으로 구분된다.
이러한 비표시 영역에 데이터 구동 IC(200), 게이트 구동 IC(400), 전원 공급부(500), FPC(Flexible Printed Circuit)(300) 등이 위치한다.
데이터 구동 IC(200)는 타이밍 제어부에서 공급되는 화상 데이터 및 제어 신호에 따라, 데이터 신호를 세로 방향으로 연장되는 복수의 데이터 라인을 통해서 각 화소의 박막 트랜지스터의 소스 단자에 공급한다.
게이트 구동 IC(400)는 타이밍 제어부에서 공급되는 제어 신호에 따라, 데이터 신호에 동기하는 스캔 펄스를 복수의 스캔 라인을 통해 각 화소의 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 공급한다.
전원 공급부(500)는 유기 발광 소자의 전극에 인가되는 전압, 기준 전압, 기타 제어 신호 등을 공급하도록 구성될 수 있다. 전원 공급부(500)는 선택적인 구성이며, 액정 표시 장치에서 제외될 수도 있다.
FPC(300)는 외부 신호를 표시 패널에 인가하기 위한 역할을 하고, 보조 패드부(110)를 통해서 제2 패드부(150b)에 연결될 수 있다.
보조 패드부(110)는 전기적 연결 역할 뿐만 아니라, 제2 패드부(150b)를 외부와 차단함으로써 제2 패드부(150b)가 부식되는 것을 방지한다.
도 1에서 보조 패드부(110)가 마치 연속적인 것처럼 도시되어 있지만, 보조 패드부(110)는 FPC(300)와 게이트 구동 IC(400), 데이터 구동 IC(200) 및 전원 공급부(500)를 전기적으로 연결시키 위하여 적절히 패터닝된다.
또한 보조 패드부(110)가 도 2에서 제2 패드부(150b)와 연결되는 것만 도시되어 있으나, 절연층(100) 중간에 형성되어 있는 다른 전극층으로 컨택 홀(contact hole)을 통해 연결될 수도 있다.
데이터 구동 IC(200)는 제2 패드부(150b)와 제2 범프부(220)를 통해 FPC(300)와 전기적으로 연결된다. 또한 데이터 구동 IC(200)는 제1 범프부(210)와 제1 패드부(150a)를 통해 표시 패널의 데이터 라인과 전기적으로 연결된다. 제1 범프부(210)와 제2 범프부(220)는 각각 절연층(100)의 개구부(101a, 101b)에 개재된다.
게이트 구동 IC(400) 및 전원 공급부(500)의 FPC(300)에 대한 연결 관계가 도시되어 있지 않으나, 데이터 구동 IC(200)의 경우와 유사한 형태로 연결될 수 있다. 따라서 이하에서 설명할 범프부(210, 220)의 형상이 동일하게 적용될 수 있다.
제1 패드부(150a)와 제2 패드부(150b)는 도전성 물질로서, 게이트선을 형성하는 전극층, 데이터선을 형성하는 전극층 등에서 동일한 물질로 한번에 패터닝될 수도 있다.
또한 제1 패드부(150a) 및 제2 패드부(150b) 상부에 절연층(100)을 하나만 도시하였지만, 이러한 절연층(100) 중간에 개재된 다수의 전극층을 분리하기 위하여 다수의 절연물질이 적층된 구조로 형성될 수 있다.
따라서 제1 패드부(150a), 제2 패드부(150b), 절연층(100)의 상대적 위치 및 두께는 표시 장치의 종류, 박막 트랜지스터의 배치, 박막 트랜지스터, 게이트 라인 및 데이터 라인의 연결 관계 등에 의해 결정될 수 있으며, 이는 절대적이지 않다.
또한 본 발명의 도면에서 도시된 절연층(100)은 선택적인 구성이다. 다른 실시예로서, 절연층(100)은 표시 영역에서 박막 트랜지스터나 유기 발광 소자 등의 보호 기능 또는 절연 기능을 수행하고, 도 2에 도시된 패드 영역에서는 절연층(100)이 패터닝되어 존재하지 않을 수 있다.
따라서 패드 영역에 절연층(100)이 없는 실시예에서는 개구부(101a, 101b)가 존재하지 않고, 제1 및 제2 범프부(210, 220)가 개구부(101a, 101b)에 개재될 여지도 없다.
이러한 실시예에서는 제1 및 제2 범프부(210, 220)의 높이를 낮게 하고, 제1 및 제2 범프부(210, 220) 전면에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 부착되어 패드부(150a, 150b)에 합착될 수 있다.
보조 패드부(110)와 FPC(300), 제1 패드부(150a)와 제1 범프부(210), 제2 패드부(150b)와 제2 범프부(220)는 각각 도전성 볼(conductive ball)(700a, 700b, 700c)를 통해 전기적으로 연결된다. 도전성 볼(700a, 700b, 700c)은 이방성 도전 필름에 함유되어 도포될 수 있다.
제조용 기판(120) 및 접착체층(130)이 도시되어 있으나, 이들은 제조 과정의 일부를 설명하기 위한 것으로서, 표시 패널의 제작이 완료된 후에 제거 된다.
가요성 절연 기판(140)은 폴리이미드(Polyimide) 등의 가요성 플라스틱 물질로 구성될 수 있다.
이하에서는 도 2에 나타난 본 발명의 구조적 특징을 설명한다.
도 2를 참조하면, 가요성 절연 기판(140)은 제1 오목형 굴곡부(141a, 141b)를 포함한다.
제1 오목형 굴곡부(141a, 141b)는 표시 패널 제조 후에, 데이터 구동 IC(200) 실장을 하는 과정에서, 제1 및 제2 범프부(101a, 101b)에서 집중적으로 가해지는 압력에 따라 변형된 부분이다.
데이터 구동 IC(200) 실장 단계에서, PET(polyethylene terephthalate) 등의 재질로 된 리지드(rigid) 기판인 제조용 기판(120)은 압력에 의해 변형되지 않는다.
하지만 제조용 기판(120)과 가요성 절연 기판(140)을 서로 접착시키는 접착체층(130)은 연성이 크기 때문에, 접착체층(130)과 함께 가요성 절연 기판(140)의 변형이 생긴다.
가요성 절연 기판(140) 위에 적층된 제1 및 제2 패드부(150a, 150b)는 제1 오목형 굴곡부(141a, 141b)에 대응하는 위치에 제2 오목형 굴곡부(151a, 151b)를 포함하게 된다.
종래의 사각형 범프부(1210)가 도전성 볼(700b)을 개재하여 제2 오목형 굴곡부(151a)와 연결되는 경우, 도 7에 도시된 바와 같이 접촉 불량(1001)이 생기게 된다. 접촉 불량(1001)뿐만 아니라, 사각형 범프부(1210)의 모서리에 집중되는 압력에 의해 패드부(150a)에 손상이 생겨 단선 불량(1002)이 발생하는 경우도 있다.
따라서 본 발명의 실시예에서는 범프부(210, 220)의 단부의 형태를 변형하여 상술한 접촉 불량(1001) 및 단선 불량(1002) 문제를 해결하고자 한다.
도 3은 범프부의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면 제1 실시예에 따른 제1 범프부(210a)의 단부의 인근 영역이 확대되어 도시되어 있다. 이러한 형태는 제2 범프부(220)에도 동일하게 적용될 수 있으며, 이하 다른 실시예에서도 마찬가지이다.
제1 범프부(210a)는 제1 경계부(212a), 중심부(211a) 및 제2 경계부(213a)로 구분될 수 있다. 제1 범프부(210a)의 중심부(211a)의 높이(dC)는 제1 및 제2 경계부(212a, 213a)의 높이(dE1, dE2)보다 높다.
제1 실시예에서 제1 범프부(210a)는 제2 오목형 굴곡부(151a)에 대응하도록 굴곡진 형태이다. 이때 중심부(211a)의 곡률은 제1 및 제2 경계부(212a, 213a)의 곡률보다 작도록 구성될 수 있다.
따라서 제2 오목형 굴곡부(151a) 위에 배치된 복수의 도전성 볼(700b)은 중심부(211a)와는 접촉되고, 제1 및 제2 경계부(212a, 213a)와는 접촉되지 않을 수 있다.
결과적으로, 도 7의 사각형 범프부(1210)와 달리 모서리가 제거되어 접촉 불량(1001) 및 단선 불량(1002) 문제가 해결된다.
도 4는 제2 실시예에 따른 범프부의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면 제2 실시예에 따른 제1 범프부(210b)의 단부의 인근 영역이 확대되어 도시되어 있다.
제1 범프부(210b)는 제1 경계부(212b), 중심부(211b) 및 제2 경계부(213b)로 구분될 수 있다. 제1 범프부(210b)의 중심부(211b)의 높이는 제1 및 제2 경계부(212b, 213b)의 높이보다 높다.
중심부(211b)는 편평한 형태이고, 제1 및 제2 경계부(212b, 213b)는 사선 형태이다. 제1 및 제2 경계부(212b, 213b)는 모따기되어 있다고 표현될 수 있다.
따라서 복수의 도전성 볼(700b)은 중심부(211b)와는 접촉되고, 제1 및 제2 경계부(212b, 213b)와는 접촉되지 않을 수 있다.
결과적으로, 도 7의 사각형 범프부(1210)와 달리 모서리가 제거되어 접촉 불량(1001) 및 단선 불량(1002) 문제가 해결된다.
도 5는 제3 실시예에 따른 범프부의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면 제3 실시예에 따른 제1 범프부(210c)의 단부의 인근 영역이 확대되어 도시되어 있다.
제1 범프부(210c)는 제1 경계부(212c), 중심부(211c) 및 제2 경계부(213c)로 구성될 수 있다. 제1 범프부(210c)의 중심부(211c)의 높이는 제1 및 제2 경계부(212c, 213c)의 높이보다 높다.
중심부(211c)는 기능 범프부(functional bump unit)로서 제1 패드부(150a)와 데이터 구동 IC(200) 간의 전기적 연결 역할을 한다.
제1 및 제2 경계부(212c, 213c)는 더미 범프부(dumy bump unit)로서, 구조적인 역할은 하나, 전기적 연결 역할은 하지 않는다. 즉, 도전성 볼(700b) 또는 제1 패드부(150a)와 물리적으로 접촉하여 데이터 구동 IC(200)를 지지시키는 역할은 수행하나, 중심부(211c)와 달리 전기적 신호가 전달되지는 않는다.
중심부(211c)의 높이와 제1 및 제2 경계부(212c, 213c)의 높이의 차이(dCE)는 도전성 볼(700b)의 지름보다 작도록 할 수 있다. 이때 높이의 차이(dCE)는 5um이하일 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 오목형 굴곡부(141a, 151a)의 휨 정도를 작게 할 수 있고, 접촉 불량(1001) 및 단선 불량(1002) 문제가 발생하지 않는다.
도 6은 고형물 또는 젤 물질을 포함하는 접착체층을 이용한 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다. 다만 도 6에서는 제1 범프부(210d)의 단부의 인근 영역을 중심으로 설명하나, 당업자라면 동일한 공정이 제2 범프부(220)의 단부의 인근 영역에서도 수행됨을 이해할 것이다.
먼저 제조용 기판(120) 위에 접착체층(130)을 적층하고, 접착체층(130) 위에 가요성 절연 기판(140)을 적층하여, 가요성 절연 기판(140)을 고정시킨다.
가요성 절연 기판(140) 위에 패드부(150a), 박막 트랜지스터등을 형성한다. 이때 액정 표시 장치인 경우, 화소 전극과 공통 전극이 더 형성될 수 있고, 유기 발광 표시 장치인 경우, 애노드 전극과 캐소드 전극을 포함하는 유기 발광 소자가 더 형성될 수 있다.
패드부(150a) 위에 절연층(100)을 적층한다. 다만, 상술한 바와 같이 절연층(100)은 단일층 구조가 아닐 수 있으며, 박막 봉지부(thin film encapsulating layer)등을 구성할 수 있다. 절연층(100)이 다층 구조일 경우, 다층 사이에 필요한 전극층이 형성되어 개재될 수 있다.
다음으로, 절연층(100)은 제1 패드부(150a)를 드러내는 개구부(101a)를 포함하도록 식각된다.
이후에, 제1 범프부(210d)를 포함하는 회로부를 절연층(100) 위에 적층하며, 이때 제1 범프부(210d)는 개구부(101a)에 개재되어 제1 패드부(150a)와 전기적으로 접속된다.
회로부는 범프부를 포함하여 표시 패널에 실장되는 어떠한 종류의 회로부를 모두 포함한다. 도 1을 참조하면, 예시적인 회로부는 데이터 구동 IC(200), 게이트 구동 IC(400) 및 전원 공급부(500)를 포함한다.
이때 접착체층(130)은 고형물(solid matter) 또는 젤(gel) 물질을 포함할 수 있다.
제조용 기판(120)이 리지드 특성을 가짐에도 가요성 절연 기판(140)에 굴곡부가 발생하는 이유는 제1 범프부(210d)의 압력에 따라 접착체층(130)의 변형이 일어나기 때문이다.
따라서, 비드 스페이서(beads spacer)(135)등을 접착체층(130)에 추가하는 경우에, 회로부가 압착되더라도 접착체층(130)의 변형이 최소화되고, 가요성 절연 기판(140)에 굴곡부의 발생이 최소화된다.
지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 절연층
110: 보조 패드부
120: 제조용 기판
130: 접착체층
140: 가요성 절연 기판
150a: 제1 패드부
150b: 제2 패드부
200: 데이터 구동 IC
210: 제1 범프부
220: 제2 범프부
300: FPC
400: 게이트 구동 IC
500: 전원 공급부
700a, 700b, 700c: 도전성 볼

Claims (13)

  1. 제1 오목형 굴곡부를 포함하는 가요성 절연 기판;
    상기 가요성 절연 기판 위에 형성되어 있고, 상기 제1 오목형 굴곡부에 중첩하는 제2 오목형 굴곡부를 포함하는 패드부; 및
    상기 제2 오목형 굴곡부에 전기적으로 접속되는 범프부(bump unit)를 포함하고,
    상기 범프부는 중심부와 상기 중심부를 둘러싼 경계부를 포함하고, 상기 중심부의 높이가 상기 경계부의 높이보다 높고, 상기 중심부의 곡률은 상기 경계부의 곡률보다 작은,
    가요성 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 오목형 굴곡부에 연결되는 상기 범프부는 상기 제2 오목형 굴곡부와 동일하게 굴곡진 형태인
    가요성 표시 장치.
  3. 삭제
  4. 제1 오목형 굴곡부를 포함하는 가요성 절연 기판;
    상기 가요성 절연 기판 위에 형성되어 있고, 상기 제1 오목형 굴곡부에 중첩하는 제2 오목형 굴곡부를 포함하는 패드부; 및
    상기 제2 오목형 굴곡부에 전기적으로 접속되는 범프부(bump unit)를 포함하고,
    상기 범프부는 중심부와 상기 중심부를 둘러싼 경계부를 포함하고, 상기 중심부의 높이가 상기 경계부의 높이보다 높고, 상기 중심부가 편평하고, 상기 경계부가 사선 형태인
    가요성 표시 장치.
  5. 제1 오목형 굴곡부를 포함하는 가요성 절연 기판;
    상기 가요성 절연 기판 위에 형성되어 있고, 상기 제1 오목형 굴곡부에 중첩하는 제2 오목형 굴곡부를 포함하는 패드부; 및
    상기 제2 오목형 굴곡부에 전기적으로 접속되는 범프부(bump unit)를 포함하고,
    상기 범프부는 중심부와 상기 중심부를 둘러싼 경계부를 포함하고, 상기 중심부의 높이가 상기 경계부의 높이보다 높고, 상기 중심부와 상기 경계부는 이격되어 있고,
    상기 중심부는 기능 범프부(functional bump unit)이고, 상기 경계부는 더미 범프부(dumy bump unit)인
    가요성 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 범프부와 상기 제2 오목형 굴곡부 사이에 개재되는 복수의 도전성 볼(conductive ball)을 더 포함하는
    가요성 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 오목형 굴곡부 위에 위치하는 복수의 도전성 볼을 더 포함하고,
    상기 복수의 도전성 볼 중 일부는 상기 제2 오목형 굴곡부와 상기 중심부를 전기적으로 연결시키도록 개재되고,
    상기 경계부의 적어도 일부는 상기 도전성 볼과 이격되는
    가요성 표시 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 오목형 굴곡부 위에 위치하는 복수의 도전성 볼을 더 포함하고,
    상기 복수의 도전성 볼 중 일부는 상기 제2 오목형 굴곡부와 상기 중심부를 전기적으로 연결시키도록 개재되고,
    상기 경계부의 적어도 일부는 상기 도전성 볼과 이격되는
    가요성 표시 장치.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 오목형 굴곡부 위에 위치하는 복수의 도전성 볼을 더 포함하고,
    상기 중심부의 높이와 상기 경계부의 높이의 차이는 상기 도전성 볼의 지름보다 작은
    가요성 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 패드부 위에 형성되어 있고, 상기 제2 오목형 굴곡부에 중첩하는 개구부를 포함하는 절연층을 더 포함하고,
    상기 범프부는 상기 개구부에 개재되어 있는
    가요성 표시 장치.
  11. 제조용 기판 위에 접착체층을 적층하는 단계;
    상기 접착체층 위에 가요성 절연 기판을 적층하는 단계;
    상기 가요성 절연 기판 위에 패드부를 적층하는 단계; 및
    상기 패드부와 전기적으로 접속되는 범프부를 포함하는 회로부를 상기 가요성 절연 기판 위에 적층하는 단계를 포함하고,
    상기 접착체층은 고형물 또는 젤(gel) 물질을 포함하고,
    상기 범프부는 중심부와 상기 중심부를 둘러싼 경계부를 포함하고, 상기 중심부의 높이가 상기 경계부의 높이보다 높고,
    1) 상기 중심부의 곡률은 상기 경계부의 곡률보다 작거나,
    2) 상기 중심부가 편평하고, 상기 경계부가 사선 형태이거나, 또는
    3) 상기 중심부와 상기 경계부는 이격되어 있고, 상기 중심부는 기능 범프부(functional bump unit)이고, 상기 경계부는 더미 범프부(dumy bump unit)인,
    가요성 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 고형물은 비드 스페이서(beads spacer)인
    가요성 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 패드부 위에 절연층을 적층하고, 상기 패드부를 드러내는 개구부를 형성하도록 상기 절연층을 식각하는 단계를 더 포함하는
    가요성 표시 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017138377A (ja) * 2016-02-02 2017-08-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR101951939B1 (ko) * 2016-08-26 2019-02-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN109065507B (zh) 2018-08-09 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
WO2020188807A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 シャープ株式会社 表示装置
CN110517590B (zh) * 2019-08-30 2021-07-23 上海中航光电子有限公司 一种显示装置及显示装置的制备方法
CN212135113U (zh) * 2020-05-15 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、液晶显示面板及显示装置
CN111799241A (zh) * 2020-06-24 2020-10-20 霸州市云谷电子科技有限公司 邦定结构及其制作方法和显示面板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001056347A (ja) 1999-08-20 2001-02-27 Hoya Corp コンタクト部品及びその製造方法
US20140029230A1 (en) 2012-07-25 2014-01-30 Lg Display Co., Ltd. Plastic panel and flat panel display device using the same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06308159A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Nitto Denko Corp テストヘッド構造およびその製造方法
JP2867209B2 (ja) * 1993-08-27 1999-03-08 日東電工株式会社 フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造
JPH0968547A (ja) * 1995-06-23 1997-03-11 Nitto Denko Corp プローブ構造およびその製造方法
US5926694A (en) * 1996-07-11 1999-07-20 Pfu Limited Semiconductor device and a manufacturing method thereof
US6410415B1 (en) * 1999-03-23 2002-06-25 Polymer Flip Chip Corporation Flip chip mounting technique
US6492738B2 (en) * 1999-09-02 2002-12-10 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods of testing and assembling bumped devices using an anisotropically conductive layer
JP2001308505A (ja) 2000-04-25 2001-11-02 Nippon Mektron Ltd 回路基板に於けるバンプの形成法
JP4096774B2 (ja) * 2003-03-24 2008-06-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、電子デバイス、電子機器、半導体装置の製造方法及び電子デバイスの製造方法
JP4793690B2 (ja) 2006-09-29 2011-10-12 大日本印刷株式会社 導電性バンプの形成方法
KR101860036B1 (ko) 2011-11-15 2018-06-28 엘지디스플레이 주식회사 씨오지 타입 플렉서블 유기발광소자

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001056347A (ja) 1999-08-20 2001-02-27 Hoya Corp コンタクト部品及びその製造方法
US20140029230A1 (en) 2012-07-25 2014-01-30 Lg Display Co., Ltd. Plastic panel and flat panel display device using the same

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