CN212135113U - 阵列基板、液晶显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开实施例公开一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,能够避免液晶显示面板的成品因导电块压伤而出现导电不良。所述阵列基板包括:衬底、多条信号线、多个导电块以及绝缘层。信号线设置于衬底上。导电块设置于衬底的位于绑定区内的部分上,导电块与至少一条信号线连接。绝缘层覆盖所述多条信号线且位于每相邻的两个导电块之间。导电块包括导电金属层。导电金属层的远离衬底的表面至衬底的距离、小于或等于绝缘层的远离衬底的表面至衬底的距离。本公开实施例提供的阵列基板、液晶显示面板及显示装置用于bump绑定。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置。
背景技术
随着全面屏技术的发展,显示装置的屏占比在不断提高,使得显示装置中液晶显示面板的边框区越来越窄。
目前,液晶显示面板的主要结构包括阵列基板、对置基板以及设置在阵列基板和对置基板之间的液晶层。阵列基板的绑定区位于边框区内。在阵列基板的位于绑定区的部分上设置多个导电块(Bump),使得各导电块分别与阵列基板中对应的信号线连接,有利于通过各导电块实现芯片软膜封装(Chip On Film,或Chip On Flex,简称COF),从而实现液晶显示面板在窄边框情况下的电路绑定。
实用新型内容
本公开实施例的目的在于提供一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置,用于有效减小隔垫物对阵列基板中导电块的压伤,以避免液晶显示面板的成品因导电块压伤而出现导电不良。
为了实现上述目的,本公开实施例提供如下技术方案:
一方面,本公开实施例提供一种阵列基板。所述阵列基板具有显示区和位于所述显示区的至少一侧的边框区。所述边框区包括绑定区。所述阵列基板包括:衬底、多条信号线、多个导电块以及绝缘层。所述信号线设置于所述衬底上。所述导电块设置于所述衬底的位于所述绑定区内的部分上,所述导电块与至少一条信号线连接。所述绝缘层覆盖所述多条信号线且位于每相邻的两个导电块之间。所述导电块包括导电金属层。所述导电金属层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离、小于或等于所述绝缘层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离。
在一些实施例中,所述导电金属层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离等于或大致等于所述绝缘层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离。所述导电块还包括设置于所述导电金属层的远离所述衬底的表面上的电极层。所述电极层的远离所述衬底的表面与所述衬底平行。
在一些实施例中,所述导电金属层在所述衬底上的正投影位于与其连接的所述信号线在所述衬底上的正投影内。
在一些实施例中,多个所述导电块沿第一方向并排,且所述导电块的延伸方向与所述衬底对应侧的边界相交。所述第一方向与所述边界平行。
在一些实施例中,多个所述导电块包括沿不同方向延伸的第一类导电块和第二类导电块。
在一些实施例中,所述导电块为条状导电块。
在一些实施例中,每相邻的两个所述导电块之间的间隔相等或大致相等。
在一些实施例中,所述阵列基板还包括设置于所述衬底上的多个薄膜晶体管。所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极。所述栅极和所述信号线同层设置。所述绝缘层位于所述栅极的远离所述衬底的一侧。所述源极和所述漏极位于所述绝缘层的远离所述衬底的一侧。所述导电金属层和所述源极、所述漏极同层设置。
在一些实施例中,所述阵列基板还包括设置于所述漏极的远离所述衬底的一侧的多个像素电极。所述像素电极与一个所述薄膜晶体管的漏极连接。
在所述导电块包括电极层的情况下,所述电极层与所述像素电极同层设置。
另一方面,本公开实施例提供一种液晶显示面板。所述液晶显示面板包括:阵列基板、对置基板、液晶层和多个隔垫物。所述阵列基板如上一些实施例所述。所述液晶层和所述多个隔垫物分别设置于所述阵列基板和所述对置基板之间。所述多个隔垫物包括位于所述绑定区且待去除的多个支撑型隔垫物。所述支撑型隔垫物在所述衬底上的正投影位于所述导电块在所述衬底上的正投影外。
在一些实施例中,每相邻的两个所述导电块之间具有间隔。所述多个支撑型隔垫物在所述衬底上的正投影均匀分布于多个所述间隔在所述衬底上的正投影内。
在一些实施例中,所述多个支撑型隔垫物包括多个主支撑型隔垫物和多个辅支撑型隔垫物。所述多个主支撑型隔垫物和所述多个辅支撑型隔垫物在所述绑定区内均匀分布。
在一些实施例中,所述对置基板包括彩膜基板。所述多个支撑型隔垫物形成在所述彩膜基板的靠近所述阵列基板的表面上。
又一方面,本公开实施例提供一种显示装置。所述显示装置包括:液晶显示面板、柔性电路板以及背光模组。所述液晶显示面板位于所述背光模组的出光侧。所述液晶显示面板为去除所述多个支撑型隔垫物后的如上一些实施例所述的液晶显示面板。所述柔性电路板与所述阵列基板中的多个导电块绑定。
附图说明
为了更清楚地说明本公开一些实施例中的技术方案,下面将对一些实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本公开实施例中的一种显示装置的结构示意图;
图2为根据本公开实施例中的一种阵列基板的俯视示意图;
图3为根据本公开实施例中的一种阵列基板的局部剖面图;
图4为根据本公开实施例中的一种对置基板的局部剖面图;
图5为根据本公开实施例中的一种液晶显示面板的结构示意图;
图6为图5中I区域的放大示意图;
图7为根据本公开实施例中的一种导电块与支撑型隔垫物的分布示意图;
图8为根据本公开实施例中的另一种导电块与支撑型隔垫物的分布示意图;
图9为根据本公开实施例中的一种导电块的结构示意图;
图10为根据本公开实施例中的另一种阵列基板的局部剖面图;
图11为根据本公开实施例中的另一种导电块的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开一些实施例中的附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的一些实施例,本领域普通技术人员所能获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如,描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而,术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触,但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本公开实施例提供一种显示装置,例如采用了液晶显示技术的显示器、电视机、手机、平板电脑、笔记本电脑、电子纸、数码相框或导航仪等具有显示功能的产品或部件。
在一些实施例中,如图1所示,显示装置1000包括液晶显示面板100和背光模组200。液晶显示面板200设置于背光模组100的出光侧,背光模组100能够为液晶显示面板200提供光线。
示例的,请继续参阅图1,背光模组200包括底框201、灯条202和导光板203。底框201用于容置灯条202、导光板203等元件,底框201的形状可以根据实际需求选择设置。例如,底框201包括背板以及位于背板周侧的侧壁。
灯条202位于底框201内,例如设置于底框201的侧壁内侧。导光板203为侧入光式导光板。导光板203位于底框201的背板上且位于灯条202的出光侧。导光板203的入光面为其一侧面。导光板203的出光面与背板平行。导光板203与背板之间还可以设置反射片或增亮膜等光学膜片以及散热片等,例如图1中的反射片204。导光板203的远离背板的表面还可以设置扩散片、增亮膜等光学膜片,例如图1中的扩散片205。
在一些实施例中,液晶显示面板100包括阵列基板101、对置基板102以及设置在阵列基板101和对置基板102之间的液晶层103。可选的,液晶显示面板100还包括:设置在阵列基板101的远离液晶层103一侧的第一偏光片104,以及设置在对置基板102的远离液晶层103一侧的第二偏光片105。
在一些实施例中,请参阅图2,在液晶显示面板100中,阵列基板101具有显示区AA和位于显示区AA的至少一侧的边框区BB;所述边框区BB包括绑定区CC。请参阅图3,阵列基板101包括衬底110,以及呈阵列状设置在衬底110的位于显示区AA的部分上的多个亚像素。每个亚像素包括设置在衬底110上的像素驱动电路和像素电极17。在一些示例中,阵列基板101还包括设置在衬底110的位于边框区BB的部分上的外围电路,例如栅极驱动电路等。
上述像素驱动电路包括至少一个薄膜晶体管TFT。薄膜晶体管TFT的类型可以根据实际需求选择设置,例如为P型薄膜晶体管或N型薄膜晶体管;或者,还例如为顶栅型的薄膜晶体管、底栅型的薄膜晶体管或双栅型的薄膜晶体管。
示例的,薄膜晶体管TFT采用双栅结构。如图3所示,薄膜晶体管TFT包括有源层11、栅绝缘层112、第一栅极12、第二栅极13、层间绝缘层113、源极14和漏极15。源极14和漏极15分别位于层间绝缘层113的背离衬底110的表面上。源极14和漏极15分别穿过层间绝缘层113、栅绝缘层112中的过孔与有源层13接触连接。第一栅极12和第二栅极13绝缘且分别位于栅绝缘层112的背离衬底110的表面上。每个亚像素内的像素电极17与同一亚像素内像素驱动电路的一个薄膜晶体管TFT的漏极15连接。
在一些实施例中,阵列基板101还包括设置在衬底110上的公共电极16。
示例的,像素电极17和公共电极16设置在同一层。在此情况下,像素电极17和公共电极16均为包括多个条状子电极的梳齿电极。
示例的,像素电极17和公共电极16设置在不同层。在此情况下,如图3所示,像素电极17和公共电极16之间设置有第一绝缘层115。在公共电极16位于薄膜晶体管TFT和像素电极17之间的情况下,如图3所示,公共电极16与薄膜晶体管TFT之间还设置有第二绝缘层114。
此外,在一些实施例中,请继续参阅图3,阵列基板101还包括覆盖在像素驱动电路和像素电极17的表面上的第一平坦层116,以及设置于第一平坦层116的远离衬底110的表面上的第一配向层117。阵列基板101还包括设置于衬底110上的遮光图案118,以及形成在遮光图案118与有源层11之间的缓冲层111;遮挡图案118配置为阻挡入射至有源层11的沟道区的光线。
在一些实施例中,如图4所示,对置基板102为彩膜基板(Color filter,简称CF)。彩膜基板(Color filter,简称CF)包括基底210以及分别设置在基底210上的黑矩阵图案213和彩色滤光图案214。彩色滤光图案至少包括三基色光阻单元,例如红色光阻单元R、绿色光阻单元G以及蓝色光阻单元B。红色光阻单元R、绿色光阻单元G以及蓝色光阻单元B分别与阵列基板上的亚像素一一正对。黑矩阵图案213能够将红色光阻单元R、绿色光阻单元G以及蓝色光阻单元B间隔开。
此外,可选的,请继续参阅图4,对置基板102还包括覆盖在黑矩阵图案213和彩色滤光图案214的表面上的第二平坦层211,以及设置于第二平坦层211的远离基底210的表面上的第二配向层212。对置基板102还包括均匀设置于第二配向层212的远离基底210的表面上的多个隔垫物215。隔垫物215位于显示区AA内。
上述液晶显示面板100通常采用激光切割工艺切割获得,也即在将对置基板102的母板和阵列基板101的母板对盒后,按照切割线进行切割,便可以获得多个液晶显示面板。
在一些实施例中,请参阅图2,阵列基板101包括多条信号线108以及多个导电块(Bump)106。信号线108设置于衬底110上,被配置为向像素驱动电路或外围电路传输信号。各信号线108传输的信号可以根据需求选择设置。示例的,按照信号线108传输的信号类型划分,信号线108为电源电压信号线、时钟信号线、数据信号线或复位信号线等。
导电块106设置于衬底110的位于绑定区CC内的部分上。每个导电块106与至少一条信号线108连接。导电块106采用导电材料制作形成,该导电材料可以与阵列基板101中配置为制作第一栅极12、第二珊极13、源极14、漏极15或像素电极17等中的导电材料相同。
由于阵列基板101的位于绑定区CC内的部分与其位于显示区AA内的部分二者结构不同,因此为了确保切割后的液晶显示面板100的盒厚均一,对置基板102的与绑定区CC正对的部分设置有多个支撑型隔垫物109,例如图5和图6所示。此处,支撑型隔垫物109与阵列基板101中的导电块106抵接。在后续的工艺中,支撑型隔垫物109需要切割去除或减薄抛光,以确保导电块106裸露。如此,利用本公开实施例中的各导电块106,利于采用芯片软膜封装(Chip On Film,或Chip On Flex,简称COF)技术,实现柔性电路板107(Flexibleprinted board,简称FPC)与阵列基板101的绑定,从而实现液晶显示面板在窄边框情况下的电路绑定。
需要说明的是,上述相邻的两条信号线108之间绝缘,相邻的两个导电块106之间绝缘。请参阅图3以及图7~图9,阵列基板101还包括覆盖各信号线108且位于每相邻的两个导电块106之间的绝缘层011。在阵列基板101采用如图3所示的结构的情况下,绝缘层011为层间绝缘层113。
在一些实施例中,请参阅图3和图9,导电块106包括导电金属层1061。信号线108与薄膜晶体管TFT中的第一栅极12、第二栅极13同层设置,例如采用相同的导电材料在第一次构图工艺中制作完成。导电金属层1061与薄膜晶体管TFT中的源极14、漏极15同层设置,例如采用相同的导电材料,在第二次构图工艺中制作完成。
请继续参阅图9,导电金属层1061的远离衬底110的表面至衬底110的距离D1小于或等于绝缘层011的远离衬底110的表面至衬底110的距离D2。也即,以衬底110为基准,导电金属层1061的远离衬底110的表面不高于绝缘层011的远离衬底110的表面。示例的,导电金属层1061的远离衬底110的表面至衬底110的距离D1等于或大致等于绝缘层011的远离衬底110的表面至衬底110的距离D2。
如此,导电金属层1061的顶面,也即导电块106的顶面不高于绝缘层011的远离衬底110的表面。在将对置基板102的母板与阵列基板101的母板对盒后,设置于对置基板102上的各支撑型隔垫物109先与绝缘层011抵接,使得其不与导电块106接触或与导电块106为平面接触。这样在切割或减薄抛光液晶显示面板母板的过程中,支撑型隔垫物109在外力挤压下施加作用力于绝缘层011上或导电块106的平整顶面上,可以避免导电块106被压伤,进而出现相邻导电块106之间因挤压而短接的问题,避免液晶显示面板的成品出现导电不良。
此外,在本公开实施例中,以衬底110为基准,导电块106不高于绝缘层011,也即导电块106与绝缘层011平齐,或导电块106凹入绝缘层011设置。相应的,柔性电路板107或其他驱动芯片的插脚采用与导电块106相匹配的凸起结构,方便于执行柔性电路板107或其他驱动芯片与导电块106的绑定操作。
在另一些实施例中,请参阅图10和图11,导电块106包括导电金属层1061以及设置于导电金属层1061的远离衬底110的表面上的电极层1062。信号线108与薄膜晶体管TFT中的第一栅极12、第二栅极13同层设置,例如采用相同的导电材料在第一次构图工艺中制作完成。导电金属层1061的远离衬底110的表面至衬底110的距离D1等于或大致等于绝缘层011的远离衬底110的表面至衬底110的距离D2。导电金属层1061与薄膜晶体管TFT中的源极14、漏极15同层设置,例如采用相同的导电材料在第二次构图工艺中制作完成。电极层1062的远离衬底110的表面与衬底110平行,即电极层1062的远离衬底110的表面平整设置,其边缘与中心中间无段差。电极层1062与像素电极17同层设置,例如采用相同的导电材料在第三次构图工艺中制作完成。
本公开实施例中,导电块106的顶面(即电极层1062的远离衬底110的表面)的边缘与中心之间无段差。在将对置基板102的母板与阵列基板101的母板对盒后,若设置于对置基板102上的各支撑型隔垫物109与导电块106抵接,则二者为平面接触。这样在切割或减薄抛光液晶显示面板母板的过程中,即使支撑型隔垫物109受外力挤压,也能保障导电块106的顶面受力均匀,从而避免出现导电块106中导电金属层1061被压伤的情况。进而,能够防止相邻的导电块106之间因挤压而短接,避免液晶显示面板的成品出现导电不良。
此外,在本公开实施例中,导电块106包括导电金属层1061,可以确保导电块106具有良好的电学性能。电极层1062位于导电金属层1601的表面,可以对导电金属层1601进行防刻蚀保护。以衬底110为基准,导电块106中的电极层1062高于绝缘层011,也即导电块106呈凸起状,方便于执行柔性电路板107或其他驱动芯片与导电块106的绑定操作。柔性电路板107或其他驱动芯片的插脚通常穿过电极层1602与导电金属层1601形成电气连接。
上述图9和图11仅是针对导电块106的结构进行示意的。在图9和图11中,信号线108和衬底110之间能够设置其他膜层,例如缓冲层111和/或栅绝缘层112等。
在一些实施例中,上述导电块106与至少一条信号线108连接,二者可以采用接触连接的方式。请参阅图9和图11,导电块106中导电金属层1061在衬底110上的正投影位于与其连接的信号线108在衬底110上的正投影内。也即,在制作完成信号线108以及绝缘层011后,在绝缘层011的正对信号线108的部分设置过孔,便可以将导电金属材料沉积在过孔内形成导电金属层1061,使得导电金属层1061覆盖在信号线108的部分表面上,实现二者的接触连接。从而,简化阵列基板101的布线结构及其制作工艺,以及保障导电块106与信号线108的电连接性能。
此外,上述一些实施例中,信号线108与第一栅极12、第二栅极13同层设置,导电金属层1061与源极14、漏极15同层设置,电极层1062与像素电极17同层设置,也能简化阵列基板的制作工艺。可以理解的是,本公开实施例并不仅限于此种结构,导电块106中的导电金属层1061和电极层1062、以及信号线108,可以分别与阵列基板101中位于不同层的其他电极或导电层同层设置。例如,电极层1062与公共电极16同层设置。第一栅极12、第二栅极13、源极14、漏极15通常采用导电金属材料制作形成,具有较好的导电性能。该金属材料例如为铝、铜或银等。像素电极17和公共电极16通常采用透明导电材料制作形成,该透明导电材料例如为氧化铟锡(Indium Ttin Oxide,简称ITO)、氧化铟镓锌(Indium Gallium ZincOxide,简称IGZO)等。
上述的“同层设置”可以指采用相同的材料并在一次构图工艺制作成型,或是采用不同的材料但二者位于相同的两个膜层之间,或者采用不同的材料并与同一个膜层直接接触。此处,构图工艺包括光刻工艺,或包括光刻工艺以及刻蚀步骤在内的工艺。所述光刻工艺是指包括成膜(例如化学气相淀积成膜,Chemical Vapor Deposition,简称CVD)、曝光、显影等工艺过程且利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。上述“第一次构图工艺”、“第二次构图工艺”和“第三次构图工艺”的构图工艺原理相同或相似,三者对应使用的掩膜板的掩膜图案不同。
上述多个导电块160配置为与柔性电路板107或其他驱动芯片绑定,多个导电块160的分布及其形状尺寸匹配对应的绑定插脚设置。
在一些示例中,如图7所示,多个导电块106沿第一方向(X向)并排,且各导电块106的延伸方向(Y向)与衬底110对应侧的边界L0相交。所述第一方向与所述边界L0平行。每两个导电块106之间的第一间隔W1与待绑定的两个插脚之间的间隔匹配相同或大致相同。如此,方便于执行柔性电路板107或其他驱动芯片与导电块106的绑定操作,例如通过热压合工艺将柔性电路板107的各插脚与对应的导电块160直接接合。
在另一些示例中,如图8所示,多个导电块106包括沿不同方向延伸的第一类导电块106A和第二类导电块106B。第一类导电块106A的延伸方向与第二类导电块106B的延伸方向相交。每两个第一类导电块106A之间的第二间隔W2与待绑定的两个第一类插脚之间的间隔匹配相同或大致相同;每两个第二类导电块106B之间的第三间隔W3与待绑定的两个第二类插脚之间的间隔匹配相同或大致相同。如此,方便于执行柔性电路板107或其他驱动芯片中至少一者与导电块106的绑定操作。
上述导电块106的正投影形状可以有多种,例如方形、矩形等。示例的,导电块106为条状,其正投影形状为长度远大于宽度的矩形。
在上述一些实施例中,每相邻的两个导电块106之间的间隔相等或大致相等,也即多个导电块106等间隔设置,有利于简化阵列基板101中信号线的布线设计,也能够避免因局部相邻两个导电块160之间的间隔较小而影响导电块106的电学性能。
在将液晶显示面板母板切割获得多个液晶显示面板后,如图5所示,该液晶显示面板100包括:阵列基板101、对置基板102、液晶层103和多个隔垫物。阵列基板101和对置基板102的结构如上一些实施例所述。液晶层103和所述多个隔垫物分别位于阵列基板101和对置基板102之间。此处的多个隔垫物包括位于绑定区CC且待去除的多个支撑型隔垫物109,以及前述的位于显示区AA内的多个隔垫物215。
请参阅图7和图8,本公开实施例中,支撑型隔垫物109在衬底110上的正投影位于导电块106在衬底110上的正投影外。如此,可以确保支撑型隔垫物109与导电块106无接触。这样在切割或减薄抛光液晶显示面板母板的过程中,支撑型隔垫物109在外力挤压下施加作用力于绝缘层011上。导电块106不会受到压力作用,可以避免导电块106被压伤,进而出现相邻导电块106之间因挤压而短接的问题,利于提高液晶显示面板的成品良率。
请继续参阅图7和图8,在一些实施例中,每相邻的两个导电块106之间具有间隔(例如第一间隔W1、第二间隔W2或第三间隔W3)。所述多个支撑型隔垫物109在衬底110上的正投影均匀分布于多个所述间隔在衬底110上的正投影内。也即,多个支撑型隔垫物109均匀分布在各间隔内,可以利用各支撑型隔垫物109稳定支撑阵列基板101和对置基板102,从而在切割或减薄抛光液晶显示面板100的过程中,确保各支撑型隔垫物109受力均匀。
请参阅图8,在一些实施例中,所述多个支撑型隔垫物109包括多个主支撑型隔垫物1091和多个辅支撑型隔垫物1092。各主支撑型隔垫物1091和各辅支撑型隔垫物1092在绑定区CC内均匀分布。
本公开实施例对多个支撑型隔垫物109作主、辅区分,并将两类支撑型隔垫物均匀分布在绑定区CC内,能够利用主支撑型隔垫物1091和辅支撑型隔垫物1092分别应对不同的挤压力,以在不同的受力情况下有效支撑阵列基板101和对置基板102,从而在切割或减薄抛光液晶显示面板100的过程中,进一步确保各支撑型隔垫物109受力均匀。
在一些实施例中,对置基板102为彩膜基板,各支撑型隔垫物109形成在彩膜基板102的靠近阵列基板101的表面上。请结合图4,各支撑型隔垫物109与对置基板102中位于显示区AA内的各隔垫物215同层设置,例如采用相同的材料在一次构图工艺中制作完成。各支撑型隔垫物109和位于显示区AA内的各隔垫物215分别采用柱状隔垫物。
需要补充的是,在如图5所示的液晶显示面板中,各支撑型隔垫物109需要去除,以使得阵列基板101上的导电块106裸露。由此,对置基板102中配置为设置各支撑型隔垫物109的部分,也会一并去除。
请参阅图1,在本公开一些实施例提供的显示装置1000中,液晶显示面板100位于背光模组200的出光侧。该液晶显示面板100为去除各支撑型隔垫物109后的液晶显示面板。该显示装置1000还包括:与阵列基板101中的多个导电块106绑定的柔性电路板107。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种阵列基板,具有显示区和位于所述显示区的至少一侧的边框区;所述边框区包括绑定区;其特征在于,所述阵列基板包括:
衬底;
设置于所述衬底上的多条信号线;
设置于所述衬底的位于所述绑定区内的部分上的多个导电块,所述导电块与至少一条信号线连接;
覆盖所述多条信号线且位于每相邻的两个导电块之间的绝缘层;
其中,所述导电块包括导电金属层,所述导电金属层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离、小于或等于所述绝缘层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,
所述导电金属层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离等于或大致等于所述绝缘层的远离所述衬底的表面至所述衬底的距离;
所述导电块还包括设置于所述导电金属层的远离所述衬底的表面上的电极层;所述电极层的远离所述衬底的表面与所述衬底平行。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述导电金属层在所述衬底上的正投影位于与其连接的所述信号线在所述衬底上的正投影内。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,多个所述导电块沿第一方向并排,且所述导电块的延伸方向与所述衬底对应侧的边界相交;
其中,所述第一方向与所述边界平行。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其中,多个所述导电块包括沿不同方向延伸的第一类导电块和第二类导电块。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述导电块为条状导电块。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其中,每相邻的两个所述导电块之间的间隔相等或大致相等。
8.根据权利要求1~7任一项所述的阵列基板,其中,所述阵列基板还包括:设置于所述衬底上的多个薄膜晶体管;所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;
所述栅极和所述信号线同层设置;所述绝缘层位于所述栅极的远离所述衬底的一侧;所述源极和所述漏极位于所述绝缘层的远离所述衬底的一侧;
所述导电金属层和所述源极、所述漏极同层设置。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其中,所述阵列基板还包括:设置于所述漏极的远离所述衬底的一侧的多个像素电极;所述像素电极与一个所述薄膜晶体管的漏极连接;
在所述导电块包括电极层的情况下,所述电极层与所述像素电极同层设置。
10.一种液晶显示面板,其特征在于,包括:
如权利要求1~9任一项所述的阵列基板;
对置基板;
设置于所述阵列基板和所述对置基板之间的液晶层和多个隔垫物;
其中,所述多个隔垫物包括位于所述绑定区且待去除的多个支撑型隔垫物,所述支撑型隔垫物在所述衬底上的正投影位于所述导电块在所述衬底上的正投影外。
11.根据权利要求10所述的液晶显示面板,其中,每相邻的两个所述导电块之间具有间隔;所述多个支撑型隔垫物在所述衬底上的正投影均匀分布于多个所述间隔在所述衬底上的正投影内。
12.根据权利要求10所述的液晶显示面板,其中,所述多个支撑型隔垫物包括多个主支撑型隔垫物和多个辅支撑型隔垫物;
所述多个主支撑型隔垫物和所述多个辅支撑型隔垫物在所述绑定区内均匀分布。
13.根据权利要求10~12任一项所述的液晶显示面板,其中,所述对置基板包括彩膜基板;所述多个支撑型隔垫物形成在所述彩膜基板的靠近所述阵列基板的表面上。
14.一种显示装置,其特征在于,包括:
如权利要求10-13任一项所述且去除所述多个支撑型隔垫物后的液晶显示面板;
与所述阵列基板中的多个导电块绑定的柔性电路板;
以及,背光模组;
其中,所述液晶显示面板位于所述背光模组的出光侧。
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