CN114822298B - 一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及显示屏显示技术领域，具体而言，涉及一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，该制造方法用于制造LED显示屏中的显示单元，包括以下步骤:将玻璃基板的背面固定在绑定基板的正面上，绑定基板的面积大于玻璃基板的面积；将至少一个LED发光芯片焊接固定在玻璃基板的正面；封装玻璃基板的正面及所有LED发光芯片，形成保护层，保护层的面积大于玻璃基板的面积；根据切割区域对绑定基板进行切边处理，得到显示单元，本申请通过上述步骤可有效防止在显示单元生产过程中玻璃基板损坏，提高显示单元的生产质量。
Description
技术领域
本申请涉及显示屏显示技术领域，具体而言，涉及一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元。
背景技术
随着显示技术的不断发展，LED显示屏的显示技术不断进步，目前Mirco-LED的驱动方式采用的是有源驱动方式，显示基板采用的是玻璃基板，而由于玻璃基板本身较脆，在灌装、转运、组装等过程中经常发生磕碰导致玻璃基板碎裂，且在拼接组装的过程中由于模组之间的拼接产生摩擦会导致玻璃基板侧壁的引线短路、断线等问题的发生。
现有的防止玻璃基板损坏的显示单元制造方法一般为先将LED芯片焊接固定在玻璃基板上进行封装，随后将驱动IC焊接固定在电路板上，最后将玻璃基板与电路板进行对接贴合，而此种方式在制造过程中，由于玻璃基板较脆，在制造过程中容易导致玻璃基板碎裂损坏，从而影响显示单元的生产质量。
针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。
发明内容
本申请的目的在于提供一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，旨在通过先将玻璃基板与绑定基板固定提高玻璃基板与绑定基板的整体强度从而解决在灌装、转运、组装等过程中经常发生磕碰导致玻璃基板碎裂，且通过在玻璃基板外设置保护层以防止在拼接组装的过程中由于模组之间的拼接摩擦会导致玻璃基板侧壁的引线短路、断线等问题的发生。
第一方面，本申请提供了一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，用于制造LED显示屏中的显示单元，一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法包括以下步骤:
S100、将玻璃基板的背面固定在绑定基板的正面上，绑定基板的面积大于玻璃基板的面积，使绑定基板能完全覆盖玻璃基板；
S200、将至少一个LED发光芯片焊接固定在玻璃基板的正面；
S300、封装玻璃基板的正面及所有LED发光芯片，形成保护层，保护层的面积大于玻璃基板的面积，使保护层能完全覆盖玻璃基板；
S400、根据切割区域对绑定基板进行切边处理，得到显示单元，其中切割区域能完全覆盖玻璃基板。
本申请通过先将玻璃基板与绑定基板进行贴合固定，再进行LED发光芯片的焊接固定，防止先焊接LED发光芯片后在后续加工工艺中高温导致LED发光芯片脱落或损坏，同时设置绑定基板的面积大于玻璃基板的面积，在进行显示单元的制造时对绑定基板进行固定，再进行焊接、封装等工艺，以防止夹持玻璃基板而导致的玻璃基板碎裂等问题；在玻璃基板外设置封装保护层将玻璃基板覆盖从而进一步保护玻璃基板在运输过程中不造成损坏，通过以上制造方法提高显示单元的质量。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，步骤S100包括以下步骤：
S110、在绑定基板正面设置粘贴层；
S120、将玻璃基板的背面固定在粘贴层上以将玻璃基板固定在绑定基板上。
本申请通过在绑定基板正面设置粘贴层，通过局部加热压合使玻璃基板固定在绑定基板上。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，玻璃基板设置有第一对准孔，绑定基板设置有第二对准孔，步骤S120包括以下步骤：
S121、将第一对准孔与第二对准孔对准；
S122、将玻璃基板的背面固定在粘贴层上；
S123、通过局部加热压合的方法将玻璃基板固定在绑定基板上。
本申请在玻璃基板上设置第一对准孔，在绑定基板上设置第二对准孔，通过将第一对准孔与第二对准孔对准从而将玻璃基板准确定位在绑定基板上。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，步骤S100还包括执行于步骤S120之前的步骤：
在绑定基板的正面的设有粘贴层以外的区域注入硅胶；
步骤S100还包括执行于步骤S120之后的步骤：
通过对玻璃基板和绑定基板进行整体加热处理，使硅胶固化。
本申请通过在玻璃基板与绑定基板之间设置硅胶，通过加热处理使硅胶固化从而连接玻璃基板与绑定基板，同时硅胶具有良好的导热性，防止局部温度过高影响显示单元的显示效果。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，绑定基板上设置有限位孔，限位孔设置在玻璃基板覆盖的区域外，步骤S100之前还包括以下步骤：
通过限位孔将绑定基板进行限位固定。
本申请通过在绑定基板上设置限位孔，在进行封装前先通过限位孔将绑定基板固定，防止后续工艺中装夹玻璃基板而导致玻璃基板碎裂破损。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，切割区域的面积与保护层的面积相同。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，玻璃基板背面设置有第一连接焊盘，玻璃基板的正面设置有驱动走线，驱动走线通过侧壁引线与玻璃基板背面的第一连接焊盘相连。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，绑定基板的正面设置有多个第二连接焊盘，粘贴层覆盖所有第二连接焊盘。
可选地，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，粘贴层为异向导电胶。
本申请提供的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，先将玻璃基板与绑定基板进行贴合固定，再进行LED发光芯片的焊接固定，防止先焊接LED发光芯片后在后续加工工艺中高温或碰撞导致LED发光芯片的损坏，同时设置绑定基板的面积大于玻璃基板的面积，在进行显示单元制造时对绑定基板进行固定，再进行焊接、封装等工艺，以防止夹持玻璃基板而导致的玻璃基板碎裂等问题；在玻璃基板外设置封装保护层将玻璃基板覆盖从而进一步保护玻璃基板在运输过程中不造成损坏；最后对绑定基板进行切边处理，使切割区域的面积大于玻璃基板的面积，从而使保护层可完全覆盖玻璃基板，进一步保护玻璃基板，防止玻璃基板受外力而破损通过以上制造方法提高显示单元的质量。
第二方面，本申请提供了一种显示单元，用于拼接组成LED显示屏，显示单元由第一方面提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法制造而成。
本申请提供的一种显示单元，先将玻璃基板与绑定基板进行贴合固定，再进行LED发光芯片的焊接固定，同时设置绑定基板的面积大于玻璃基板的面积，在进行显示单元制造时对绑定基板进行固定，再进行焊接、封装等工艺，随后在玻璃基板外设置封装保护层将玻璃基板覆盖从而进一步保护玻璃基板在运输过程中不造成损坏，最后对绑定基板进行切边处理，使切割区域的面积大于玻璃基板的面积，从而使保护层可完全覆盖玻璃基板，进一步保护玻璃基板，防止玻璃基板受外力而破损，通过以上制造方法制造的显示单元具有较高稳定性，玻璃基板及LED发光芯片不容易被损坏。
由上可知，本申请提供的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，先将玻璃基板与绑定基板进行贴合固定，再进行LED发光芯片的焊接固定，防止由于玻璃基板较脆而在加工过程中导致玻璃基板碎裂损坏，同时设置绑定基板的面积大于玻璃基板的面积，在进行显示单元制造时对绑定基板进行固定，再进行焊接、封装等工艺，以防止夹持玻璃基板而导致的玻璃基板碎裂等问题；在玻璃基板外设置封装保护层将玻璃基板覆盖从而进一步保护玻璃基板在运输过程中不造成损坏，最后对绑定基板进行切边处理，使切割区域的面积大于玻璃基板的面积，从而使保护层可完全覆盖玻璃基板，进一步保护玻璃基板，防止玻璃基板受外力而破损，通过以上制造方法制造的显示单元具有较高稳定性，玻璃基板及LED发光芯片不容易被损坏。
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法的步骤流程图。
图2为图1中步骤S100的步骤流程图。
图3为图2中步骤S120的步骤流程图。
图4为本申请实施例提供的玻璃基板的正面的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的玻璃基板的背面的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的绑定基板的正面的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的绑定基板的背面的结构示意图。
图8为封装后的玻璃基板的结构示意图。
图9为本申请实施例提供的显示单元的结构示意图。
标号说明：100、玻璃基板；110、焊接焊盘；120、LED发光芯片；130、驱动走线；131、侧壁引线；140、第一连接焊盘；150、第一对准孔；200、绑定基板；210、第二连接焊盘；220、第二对准孔；230、限位孔；240、粘贴层；250、硅胶；260、驱动电路；300、保护层。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在一般情况下，由于显示单元中的玻璃基板100较脆，显示单元在进行灌装、转运、组装等过程中经常发生磕碰导致玻璃基板100碎裂，且在拼接组装的过程中由于模组之间的拼接产生摩擦会导致玻璃基板100侧壁的引线短路、断线等问题。
第一方面，参照图1，图1为本申请实施例提供的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法的步骤流程图，图1所示的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，用于制造LED显示屏中的显示单元，一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法包括以下步骤:
S100、将玻璃基板100的背面固定在绑定基板200的正面上，绑定基板200的面积大于玻璃基板100的面积，使绑定基板200能完全覆盖玻璃基板100；
S200、将至少一个LED发光芯片120焊接固定在玻璃基板100的正面；
S300、封装玻璃基板100的正面及所有LED发光芯片120，形成保护层300，保护层300的面积大于玻璃基板100的面积，使保护层300能完全覆盖玻璃基板100；
S400、根据切割区域对绑定基板200进行切边处理，得到显示单元，其中切割区域能完全覆盖玻璃基板100。
具体地，在本文中，某个特征（以下称第一特征）的面积大于另一特征（以下称第二特征）的面积，是指该第一特征的长度和宽度均大于第二特征的情况，使得第一特征能够覆盖第二特征。例如，绑定基板200的面积大于玻璃基板100的面积，是指绑定基板200的长度和宽度均大于玻璃基板100的情况，使得绑定基板200的正面能够覆盖玻璃基板100的背面（即使得绑定基板200能够覆盖玻璃基板100）。
本申请实施例提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，通过先将玻璃基板100与绑定基板200进行固定，再进行LED发光芯片120的焊接固定，将脆弱的玻璃基板100先与绑定基板200固定，增加玻璃基板100与绑定基板200的整体强度，防止玻璃基板100在加工工艺过程中较脆的玻璃基板100碎裂损坏，同时本申请设置绑定基板200的面积大于玻璃基板100的面积，使在进行显示单元制造时对绑定基板200进行装夹固定而不对脆弱的玻璃基板100进行装夹固定，以防止出现玻璃基板100因被夹持受力而导致碎裂等问题；此外本申请还在玻璃基板100外封装一层保护层300将玻璃基板100覆盖，通过设置保护层300将玻璃基板100、LED发光芯片120及侧壁引线131覆盖以进一步保护显示单元，通过使用该显示单元制造方法可提高显示单元的生产质量。
可选地，可选用铝硅玻璃、硼铝玻璃、石英玻璃等材质制作玻璃基板100。具体地，在本实施例中，参见图4和图5，图4为本申请实施例提供的玻璃基板的正面的结构示意图，图5为本申请实施例提供的玻璃基板的背面的结构示意图，玻璃基板100具有正反两面，玻璃基板100的正面为显示区，包括用于焊接LED发光芯片120的焊接焊盘110以及驱动走线130，玻璃基板100的反面为控制连接区，包括第一连接焊盘140，玻璃基板100上还包括第一对准孔150。
具体地，绑定基板200为印刷电路板，即PCB板，参见图6和图7，图6为本申请实施例提供的绑定基板的正面的结构示意图，图7为本申请实施例提供的绑定基板的背面的结构示意图，绑定基板200也具有正反两面，绑定基板200的正面为连接绑定区，具有第二连接焊盘210，反面为控制电路绑定区，包括驱动电路260，绑定基板200还包括第二对准孔220和限位孔230。
在现有技术中，显示单元的制造步骤通常为：
S1、将至少一个LED发光芯片120焊接固定在玻璃基板100的正面；
S2、将玻璃基板100的背面固定在绑定基板200的正面；
S3、封装玻璃基板100的正面以及LED发光芯片120，形成保护层300。
在实际操作中，通常为先在玻璃基板100上将LED发光芯片120焊接在玻璃基板100正面，后通过将第一连接焊盘140与第二连接焊盘210进行对位并焊接固定在一起，从而使玻璃基板100的背面与绑定基板200的正面固定连接，然而在进行第一连接焊盘140与第二连接焊盘210焊接固定时，玻璃基板100上的温度过高，可能会导致LED发光芯片120与玻璃基板100上的焊接处脱焊或高温影响LED发光芯片120的正常使用，优选地，在本实施例中，为防止在LED发光芯片120与玻璃基板100焊接固定后，其他加热步骤的高温导致LED发光芯片120与玻璃基板100的焊接处受热融化，或是由于其他加热步骤的高温导致LED发光芯片120的显示功能受影响，需要将LED发光芯片的焊接工艺放在其他需要加热的工艺之后，即先通过加热的方式将玻璃基板100与绑定基板200进行固定，再进行LED发光芯片120的焊接固定。
在进行步骤S1前，需要将玻璃基板100进行固定限位，常用的固定方式为装夹固定，由于玻璃基板100本身较脆，在装夹时容易导致玻璃基板100碎裂损坏。为防止玻璃基板100因装夹而导致损坏，优选地，在本实施例中，先将玻璃基板100固定在绑定基板200上，从而提高玻璃基板100与绑定基板200整体的强度，后对绑定基板200进行装夹固定，固定后便于进行后续的加工工艺，具体地，绑定基板200为硬度较高的印刷电路板，即PCB板，通过将较脆的玻璃基板100安装在硬度较高的PCB板以提高玻璃基板100与绑定基板200的整体硬度，有利于防止玻璃基板100在后续加工工艺中因受力较大导致碎裂。
在现有技术中，玻璃基板100的面积与绑定基板200的面积相等，在进行显示单元制造之前需要对绑定基板200进行固定，由于玻璃基板100与绑定基板200面积相等（即玻璃基板100与绑定基板200的长度和宽度均相等），则需要对绑定基板200的四周进行顶紧以固定绑定基板200，而通过顶紧的方式进行固定无法完全限制绑定基板的位置，绑定基板在竖直方向上未被限位，因此优选地，在本实施例中，参见图8，图8为封装后的玻璃基板的结构示意图，设置绑定基板200的面积大于玻璃基板100，通过对绑定基板200的夹持使绑定基板200固定，固定后进行后续制造工艺。
在一些优选的实施方式中，参照图2，图2为步骤S100的步骤流程图，包括以下步骤：
S110、在绑定基板200正面设置粘贴层240；
S120、将玻璃基板100的背面固定在粘贴层240上以将玻璃基板100固定在绑定基板200上。
可选地，粘贴层240可为双面胶或固体胶等，优选地，在本实施例中，粘贴层240为异向导电胶，具体地，异向导电胶具有单一方向导电性，具体而言，以玻璃基板100与绑定基板200连接面作为XOY平面，则垂直于XOY平面的方向为Z轴方向，则异向导电胶在Z轴方向导电，而在X轴和Y轴方向则不导电，此外与常规的焊接固定方法相比，异向导电胶具有较低的固化温度，大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效的问题，提高玻璃基板100与绑定基板200的贴合稳定性，较焊接固定更简单便捷，因此在本实施例中，选用异向导电胶作为连接玻璃基板100与绑定基板200的粘贴层240。
在一些优选的实施方式中，玻璃基板100设置有第一对准孔150，绑定基板200设置有第二对准孔220，参照图3，图3为步骤S120的步骤流程图，步骤S120包括以下步骤：
S121、将第一对准孔150与第二对准孔220对准；
S122、将玻璃基板100的背面固定在粘贴层240上；
S123、通过局部加热压合的方法将玻璃基板100固定在绑定基板200上。
具体的，在将玻璃基板100准确安装在绑定基板200上时，第一对准孔150与第二对准孔220的中心线重合，因此，可通过将第一对准孔150与第二对准孔220进行对位以确定玻璃基板100在绑定基板200上的位置，可选地，第一对准孔150和第二对准孔220的数量均为一个及一个以上，具体地，当第一对准孔150和第二对准孔220的数量为一个，则第一对准孔150和第二对准孔220的形状为多边形，通过每条边对齐从而使玻璃基板100与绑定基板200对位，若第一对准孔150和第二对准孔220为圆形，则无法限定玻璃基板100与绑定基板200的相对位置，从而无法实现对位；当第一对准孔150和第二对准孔220的数量为一个以上，则第一对准孔150和第二对准孔220无形状限制，优选地，由于第一对准孔150和第二对准孔220的加工可能存在误差，若第一对准孔150和第二对准孔220的形状为多边形，则可能出现玻璃基板100和绑定基板200无法完全对准的问题，且若第一对准孔150和第二对准孔220的数量过多，也可能导致玻璃基板100和绑定基板200无法完全对准，因此，优选地，在本实施例中，第一对准孔150和第二对准孔220的数量为2个，且第一对准孔150和第二对准孔220的形状均为圆形，通过设置第一对准孔150与第二对准孔220，使玻璃基板100可准确定位在绑定基板200上。
在步骤S123中，通过局部加热压合的方式对异向导电胶进行处理使玻璃基板100固定在绑定基板200上，具体地，局部加热压合包括加热和压合两个过程，通过对异向导电胶进行加热，可使异向导电胶软化，此时对玻璃基板100与绑定基板200进行压合，减小玻璃基板100与绑定基板200之间的距离，同时可增大异向导电胶与玻璃基板100和绑定基板200的接触面积，提高贴合能力。
在一些优选的实施方式中，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，步骤S100还包括执行于步骤S120之前的步骤：
S110’、在绑定基板200的正面的设有粘贴层240以外的区域注入硅胶250；
步骤S100还包括执行于步骤S120之后的步骤：
S130、通过对玻璃基板100和绑定基板200进行整体加热处理，使硅胶250固化。
具体地，硅胶250具有良好的导热性，且通过加热固化也可以粘合玻璃基板100与绑定基板200，通过在玻璃基板100与绑定基板200之间设置硅胶250，可使显示单元在工作时产生的热量充分扩散，防止局部热量过高而影响显示单元的正常工作，此外，本实施例在绑定基板200的正面设置有丝印框，将硅胶250注入丝印框中以防止硅胶250从玻璃基板100与绑定基板200之间渗漏出去，影响导热效果。
在本实施例中，先对异向导电胶进行局部加热压合，后对玻璃基板100和绑定基板200进行整体加热，具体地，由于硅胶250受热会固化，若先对进行整体加热，则在整体加热过程中硅胶250将受热固化，此时玻璃基板100与绑定基板200的间距将固定，后续进行局部加热压合则无法提高异向导电胶对玻璃基板100与绑定基板200的贴合能力，优选地，在本实施例中，先对异向导电胶进行局部加热压合，减小玻璃基板100与绑定基板200之间的距离，增大玻璃基板100与绑定基板200之间的贴合能力，同时，硅胶250也会受压合力的作用而被压扁，即增大了硅胶250与玻璃基板100和绑定基板200的接触面积，从而提高硅胶250的导热能力。
在一些优选的实施方式中，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，绑定基板200上设置有限位孔230，限位孔230设置在玻璃基板100覆盖的区域外，步骤S100之前还包括以下步骤：
通过限位孔230将绑定基板200进行限位固定。
具体地，在本实施例中，绑定基板200上设置有限位孔230，限位孔230设置在玻璃基板100的覆盖区域外，可选地，限位孔230可设置在玻璃基板100覆盖区域外的任意位置，且限位孔230的数量为两个及两个以上，优选地，在本实施例中限位孔230设置在绑定基板200的四角处，数量设置为四个，使绑定基板200固定更稳定，且在四角处均设置限位孔230可防止绑定基板200在固定时受应力不均衡。
在一些优选的实施方式中，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，切割区域的面积与保护层300的面积相同。
具体地，在本实施例中，为保护玻璃基板100以及LED发光芯片120不被破坏，需要在玻璃基板100外设置一层保护层300，具体地，在本实施例中，在玻璃基板100外封装胶水，并进行凝结固定，从而得到可覆盖玻璃基板100及LED发光芯片120的保护层300，由于保护层300将玻璃基板100完全覆盖，则显示单元在进行拼接转运等过程时，不会直接对玻璃基板100产生碰撞，从而可防止玻璃基板100被碰撞破裂的问题发生。
进一步地，参见图9，图9为本申请实施例提供的显示单元的结构示意图，根据保护层300的面积，对绑定基板200多余部分进行切边处理，使切边后绑定基板200的面积与保护层300的面积相同，可有效压缩显示单元拼接后的面积。
在一些优选的实施方式中，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，玻璃基板100背面设置有第一连接焊盘140，玻璃基板100的正面设置有驱动走线130，驱动走线130通过侧壁引线131与玻璃基板100背面的第一连接焊盘140相连。
在实际操作中，由于侧壁引线131设置在玻璃基板100的侧壁，在对显示单元进行移动或拼装过程中，容易对侧壁引线131造成碰撞磨损，导致侧壁引线131损坏，在本实施例中，为防止侧壁引线131被碰撞损坏，保护层300需覆盖侧壁引线131，将侧壁引线131包含在保护层300的保护范围内，切边步骤则以保护层300的面积为基准进行操作，使最终得到的显示单元，保护层300的面积与切边后的绑定基板200的面积相等，且保护层300可将玻璃基板100、LED发光芯片120、驱动走线130以及侧壁引线131进行覆盖保护，防止玻璃基板100、LED发光芯片120、驱动走线130以及侧壁引线131受到外界作用力而损坏。
具体地，在一些实施例中，驱动走线130为普通电线，将普通电线绕到玻璃基板100背面的第一连接焊盘140从而与绑定基板200实现电性连接，而一般的电线在长时间弯折后，容易导致外部绝缘层损坏，甚至导致内部导线损坏，因此在本实施例中驱动走线130选用扁平电线进行弯折，可提高驱动走线130的使用寿命，优选地，在玻璃基板100上设置有走线槽，使驱动走线130可嵌入走线槽内进行限位固定，防止显示单元在运输过程中驱动走线130晃动导致连接断开。
在一些优选的实施方式中，本申请提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，绑定基板200的正面设置有多个第二连接焊盘210，粘贴层240覆盖所有第二连接焊盘210。
具体地，现有的玻璃基板100与绑定基板200的连接方式为通过将玻璃基板100背面的第一连接焊盘140与绑定基板200正面的第二连接焊盘210进行焊接固定从而连接玻璃基板100与绑定基板200，因此第一连接焊盘140与第二连接焊盘210均为现有，在本实施例中，使用现有的玻璃基板100和绑定基板200进行显示单元的制作，通过在绑定基板200正面的第二连接焊盘210上设置粘贴层240，将玻璃基板100与绑定基板200进行贴合固定，通过将第一连接焊盘140对准第二连接焊盘210可进一步使玻璃基板100对位固定在绑定基板200上，本实施例使用现有的玻璃基板100与绑定基板200进行对位，保证对位准确性的同时可降低显示单元的制造成本。
具体地，参照图6，在绑定基板200的正面具有两列第二连接焊盘210，每一列均有四个第二连接焊盘210，因此设置粘贴层240的数量为两条，且每一条粘贴层240可将对应列的四个第二连接焊盘210覆盖。
本申请提供的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，先将玻璃基板100与绑定基板200进行贴合固定，再进行LED发光芯片120的焊接固定，防止先焊接LED发光芯片120后在后续加工工艺中高温或碰撞导致LED发光芯片120的损坏，同时设置绑定基板200的面积大于玻璃基板100的面积，在进行显示单元制造时对绑定基板200进行固定，再进行焊接、封装等工艺，以防止夹持玻璃基板100而导致的玻璃基板100碎裂等问题；在玻璃基板100外设置封装保护层300将玻璃基板100覆盖从而进一步保护玻璃基板100在运输过程中不造成损坏；最后对绑定基板200进行切边处理，使切割区域的面积大于玻璃基板100的面积，从而使保护层300可完全覆盖玻璃基板100，进一步保护玻璃基板100，防止玻璃基板100受外力而破损，通过以上制造方法提高显示单元的质量。
第二方面，参照图9，图9为本实施例提供的一种显示单元的结构示意图，图9所示的显示单元，用于拼接组成LED显示屏，显示单元由第一方面提出的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法制造而成。
本申请实施例提出的一种显示单元，先将玻璃基板100与绑定基板200进行贴合固定，再进行LED发光芯片120的焊接固定，同时设置绑定基板200的面积大于玻璃基板100的面积，在进行显示单元制造时对绑定基板200进行固定，再进行焊接、封装等工艺，最后在玻璃基板100外设置封装保护层300将玻璃基板100覆盖从而进一步保护玻璃基板100在运输过程中不造成损坏；最后对绑定基板200进行切边处理，使切割区域的面积大于玻璃基板100的面积，从而使保护层300可完全覆盖玻璃基板100，进一步保护玻璃基板100，防止玻璃基板100受外力而破损，通过以上制造方法制造的显示单元具有较高稳定性，玻璃基板100及LED发光芯片120不容易被损坏。
由上可知，本申请提供的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，先将玻璃基板100与绑定基板200进行贴合固定，再进行LED发光芯片120的焊接固定，防止先焊接LED发光芯片120后在后续加工工艺中高温或碰撞导致LED发光芯片120的损坏，同时设置绑定基板200的面积大于玻璃基板100的面积，在进行显示单元制造时对绑定基板200进行固定，再进行焊接、封装等工艺，以切割区域的面积防止夹持玻璃基板100而导致的玻璃基板100碎裂等问题；在玻璃基板100外设置封装保护层300将玻璃基板100覆盖从而进一步保护玻璃基板100在运输过程中不造成损坏；最后对绑定基板200进行切边处理，使大于玻璃基板100的面积，从而使保护层300可完全覆盖玻璃基板100，进一步保护玻璃基板100，防止玻璃基板100受外力而破损，通过以上制造方法制造的显示单元具有较高稳定性，玻璃基板100及LED发光芯片120不容易被损坏。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
再者，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，用于制造LED显示屏中的显示单元，其特征在于，所述一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法包括以下步骤:
S100、将玻璃基板（100）的背面对位固定在绑定基板（200）的正面上，所述绑定基板（200）为印刷电路板，所述绑定基板（200）的面积大于所述玻璃基板（100）的面积，使所述绑定基板（200）能完全覆盖所述玻璃基板（100）；
S200、将至少一个LED发光芯片（120）焊接固定在所述玻璃基板（100）的正面；
S300、所述玻璃基板（100）背面设置有第一连接焊盘（140），所述玻璃基板（100）的正面设置有驱动走线（130），所述驱动走线（130）通过侧壁引线（131）与所述玻璃基板（100）背面的第一连接焊盘（140）相连，封装所述玻璃基板（100）的正面、所有所述LED发光芯片（120）、所述驱动走线（130）以及所述侧壁引线 （131），形成保护层（300），所述保护层（300）的面积大于所述玻璃基板（100）的面积，使所述保护层（300）能完全覆盖所述玻璃基板（100）；
S400、根据大于所述玻璃基板（100）的面积的切割面积对所述绑定基板（200）进行切边处理，得到所述显示单元，所述切割面积所覆盖的区域能完全覆盖所述玻璃基板（100）。
2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，其特征在于，步骤S100包括以下步骤：
S110、在所述绑定基板（200）正面设置粘贴层（240）；
S120、将所述玻璃基板（100）的背面固定在所述粘贴层（240）上以将所述玻璃基板（100）固定在所述绑定基板（200）上。
3.根据权利要求2所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板（100）设置有第一对准孔（150），所述绑定基板（200）设置有第二对准孔（220），步骤S120包括以下步骤：
S121、将所述第一对准孔（150）与所述第二对准孔（220）对准；
S122、将所述玻璃基板（100）的背面固定在所述粘贴层（240）上；
S123、通过局部加热压合的方法将所述玻璃基板（100）固定在所述绑定基板（200）上。
4.根据权利要求2所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，其特征在于，步骤S100还包括执行于步骤S120之前的步骤：
在所述绑定基板（200）的正面的设有所述粘贴层（240）以外的区域注入硅胶（250）；
步骤S100还包括执行于步骤S120之后的步骤：
通过对所述玻璃基板（100）和所述绑定基板（200）进行整体加热处理，使所述硅胶（250）固化。
5.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，其特征在于，所述绑定基板（200）上设置有限位孔（230），所述限位孔（230）设置在所述玻璃基板（100）覆盖的区域外，步骤S100之前还包括以下步骤：
通过所述限位孔（230）将所述绑定基板（200）进行限位固定。
6.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，其特征在于，所述切割面积与所述保护层（300）的面积相同。
7.根据权利要求2所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，其特征在于，所述绑定基板（200）的正面设置有多个第二连接焊盘（210），所述粘贴层（240）覆盖所有所述第二连接焊盘（210）。
8.根据权利要求2所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法，其特征在于，所述粘贴层（240）为异向导电胶。
9.一种显示单元，用于拼接组成LED显示屏，其特征在于，所述显示单元由权利要求1-8任一项所述的一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法制造而成。
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