CN111916396B - 一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置，所述显示面板的切割方法包括绑定区侧边的切割阶段和非绑定区侧边的切割阶段；其中，所述非绑定区侧边的切割阶段包括以下步骤：切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区；以及第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别对第一基板和第二基板进行切割；其中，所述绑定区用于将显示面板和至少一个覆晶薄膜绑定；防止装配过程中发生第二基板与第一基板分离的现象。

Description

一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示加工技术领域，尤其涉及一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置。
背景技术
随着科技的进步和发展，人们生活水平的提高，显示面板的使用已经深入了千家万户，改变了这一代人的交流方式，而显示面板也被大量的制造，与此同时也在不断的进行着改进，包括显示面板的制作、装配和运输等方面都在进行着技术的提升。
但显示面板在切割和装配的过程中往往存在诸多需要解决的问题，在对显示面板进行切割的过程中，机台对两侧的基板是同时切割的，分别包括第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀。理想下的状态，在使用切割刀分别从第一基板和第二基板侧切割时，第二基板与第一基板的玻璃是切齐的。但是，由于存在切割精度的问题，在使用切割刀切割后，可能会发生第二基板比第一基板略大的情况。此时将切割后的显示面板放于模组中，由于第一基板位于第二基板靠近模组的一侧，故放置时，是第一基板率先被放入模组里，而第二基板相对于第一基板凸出的玻璃容易与模具的边缘发生碰撞，进而发生第二基板与第一基板分离的现象，从而导致显示面板发生损坏。
发明内容
本申请的目的是提供一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置，防止装配过程中发生第二基板与第一基板分离的现象。
本申请公开了一种显示面板的切割方法包括绑定区侧边的切割阶段和非绑定区侧边的切割阶段；其中，所述非绑定区侧边的切割阶段包括以下步骤：
切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区；以及
第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别对第一基板和第二基板进行切割；
其中，所述绑定区用于将显示面板和至少一个覆晶薄膜绑定。
可选的，所述切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区的步骤包括：
控制第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀同时根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记对齐在同一直线；
控制第二基板侧的切割刀再向显示面板的显示区移动一预设的距离，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区。
可选的，所述切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区的步骤中：
第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀分别根据预先设置在显示面板上的非绑定区的的对位标记进行对位，其中，第二基板侧的对位标记与第一基板侧的对位标记的位置不同，第二基板侧的对位标记相对于第一基板侧的对位标记更靠近显示面板的显示区，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区。
可选的，所述切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区的步骤中：设所述第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀的相对距离为X，其中，10微米≤X≤100微米。
可选的，所述绑定区侧边的切割步骤包括：
根据预先设置在显示面板上的绑定区的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区；
第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别对第一基板和第二基板进行切割。
本申请还公开了一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，包括：第一基板；与所述第一基板相对设置的第二基板；以及至少一个覆晶薄膜，所述覆晶薄膜与所述的第一基板的至少一个侧边绑定；其中，在所述第一基板未与所述覆晶薄膜绑定的侧边，所述第一基板的边沿超出对应的所述第二基板的边沿，所述第二基板的边沿相对于第一基板的边沿更靠近所述显示面板的显示区。
可选的，在所述第一基板与所述覆晶薄膜绑定的侧边，所述第一基板的边沿也超出对应的所述第二基板的边沿，所述第二基板的边沿相对于第一基板的边沿更靠近所述显示面板的显示区。
可选的，所述第一基板与所述覆晶薄膜绑定的侧边为绑定区侧边，所述第一基板未与所述覆晶薄膜绑定的侧边为非绑定区侧边；在平行于第一基板和第二基板的方向上，所述第二基板的非绑定区侧边与所述第一基板的非绑定区侧边的相对距离为X；其中，10微米≤X≤50微米。
可选的，在平行于第一基板和第二基板的方向上，所述第二基板的绑定区侧边与所述第一基板的绑定区侧边的相对距离为Y；其中，200微米≤Y≤500微米。
本申请还公开了一种显示装置，包括上述的显示面板。
相对于第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀的切割线在同一直线上进行切割，两切刀对齐后同时对显示面板的第一基板和第二基板进行切割的方案来说，本申请在切割时使第二基板侧的切割刀相对第一基板侧的切割刀朝向显示区内缩，从而有效避免了由于切割精度的问题而导致非绑定区侧边的第二基板比第一基板大的现象发生，进一步避免了在往显示模组里放置或搬运时，由于第二基板比第一基板大，而第二基板容易碰到显示模组的边框，从而产生第二基板与第一基板分离的现象，避免了模组对位时产生的面板损失。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本申请的一实施例的一种显示装置的结构示意图；
图2是本申请的一实施例的一种切割后的显示面板的结构示意图；
图3是本申请的一实施例的另一种切割后的显示面板的结构示意图；
图4是本申请的另一实施例的另一种显示面板切割后的结构示意图；
图5是本申请的一实施例的一种显示面板的切割方法流程图。
其中，100、显示装置；200、显示面板；210、第一基板；220、第二基板；211、显示区；212、非显示区；213、绑定区；214、非绑定区；215、覆晶薄膜。
具体实施方式
需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
图1是一种显示装置100的结构示意图，包括显示面板200。所述显示面板200包括：第一基板210，与所述第一基板210相对设置的第二基板220，以及至少一个覆晶薄膜215。所述第一基板210可以是阵列基板，所述第二基板220可以是设置有彩色滤光片的彩膜基板。所述显示面板200被划分为显示区211与非显示区212，所述覆晶薄膜215与所述的第一基板210的至少一个侧边绑定；其中，在所述第一基板未与所述覆晶薄膜绑定的侧边，相对设置后的所述第一基板的边沿超出对应的所述第二基板的边沿，所述第二基板的边沿相对于第一基板的边沿更靠近所述显示面板的显示区。
显示面板的切割机台分别包括第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀，以对两侧的基板是同时切割。理想下的状态，在使用切割刀分别从第一基板210和第二基板侧切割时，第二基板220与第一基板210的玻璃是切齐的，如图2所示。但是，由于存在切割精度的问题，在使用切割刀切割后，可能会发生第二基板220比第一基板210略大的情况，如图3所示。此时若将切割后的显示面板200放于模组中，由于第一基板210位于第二基板220靠近模组的一侧，故放置时，是第一基板210率先被放入模组里，而第二基板220相对于第一基板210凸出的玻璃容易与模具的边缘发生碰撞，就可能进而发生第二基板220与第一基板210分离的现象，从而导致显示面板200发生损坏。
如图4所示，图4是本申请显示面板200切割后的结构示意图；所述第一基板210与所述覆晶薄膜215绑定的区域为绑定区213，所述第一基板210与所述覆晶薄膜215绑定的侧边为绑定区侧边，所述第一基板210未与所述覆晶薄膜215绑定的侧边为非绑定区侧边。在所述第一基板210与所述覆晶薄膜215绑定的侧边，所述第一基板210的边沿超出对应的所述第二基板220的边沿；在所述第一基板210未与所述覆晶薄膜215绑定的侧边，所述第一基板210的边沿也超出对应的所述第二基板220的边沿，所述第二基板220的边沿相对于第一基板210的边沿更靠近所述显示面板200的显示区211，所述第一基板与所述覆晶薄膜绑定的侧边为绑定区侧边，所述第一基板未与所述覆晶薄膜绑定的侧边为非绑定区侧边；在平行于第一基板和第二基板的方向上，所述第二基板的非绑定区侧边与所述第一基板的非绑定区侧边的相对距离为X；其中，10微米≤X≤50微米，具体的X可以设置为50微米，由于显示面板200的玻璃只有0.5毫米，所以切割刀内缩50微米，可以避免第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀距离太远，而导致在一定的面积内显示面板200整体只承受一侧的切割刀，而无法得到另一侧的切割刀的支撑，发生破碎的情况。
对应的，图5示出了一种显示面板的切割方法的流程图，包括两个阶段：绑定区侧边的切割阶段和非绑定区侧边的切割阶段。其中，所述非绑定区侧边的切割阶段包括以下步骤：
S11：切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区；
S12：第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别将第一基板和第二基板进行切割。
相对于第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀在同一直线上进行切割，两切刀对齐后同时对显示面板200的第一基板210和第二基板220进行切割，而由于对位精度的存在，会发生在非绑定区214第二基板220大于第一基板210的方案来说，本申请在切割时第二基板侧的切割刀对应第一基板侧的切割刀内缩，从而有效避免了由于切割精度的问题而导致第二基板220比第一基板210大的现象发生，进一步避免了在往模组里放置时，由于第二基板220比第一基板210大，而第二基板220容易碰到模具的边框，从而产生第二基板220与第一基板210分离的现象，避免了模组对位时产生的面板损失。
所述步骤S11中，第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀可以通过同一对位标记进行对位，即第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀同时根据预先设置在显示面板200上的非绑定区侧边的对位标记对齐在同一直线上后，第二基板侧的切割刀再向显示面板200的显示区211移动一定的距离，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板200的显示区211。放置对齐好切割刀后，再将切割刀移动到设定的位置，可以有效减小切割刀对位时候所产生的误差。当然所述的步骤S11中，第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀也可以通过不同的对位标记进行分别对位，即第二基板侧的切割刀根据预先设置在显示面板200上的非绑定区侧边的第二基板侧的对位标记进行对位，所述第一基板侧的切割刀根据预先设置在显示面板200上的非绑定区侧边的第一基板侧的对位标记进行对位。其中，第二基板侧的对位标记与第一基板侧的对位标记的位置不同，第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀的对位位置也不同，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板200的显示区211。切割刀通过对位标记直接放置到确定的位置，节省了切割刀移动的步骤，节约了显示面板200的切割时间。
而在所述绑定区，所述第一基板的边沿也超出对应的所述第二基板的边沿。如图5所示，所述绑定区侧边的切割步骤包括：
S21：切割刀根据预先设置在显示面板上的绑定区的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区；
S22：在绑定区，第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别将第一基板和第二基板进行切割。
第二基板220不仅整体的面积小于第一基板210，且第二基板220的每一个侧边均比与第一基板210对应的侧边短，即第二基板220的宽短于第一基板210的宽，第二基板220的长短于第一基板210的长，同时第二基板220与第一基板210的每一个侧边均不重叠，从而既保证了在装配模组的过程中，第二基板220不会因为玻璃凸出而造成与模具发生碰撞，进而与第一基板210发生分离，又保证了显示面板200具有足够的绑定区213进行线路布置。
其中，在平行于第一基板210和第二基板220的方向上，所述第二基板220的非绑定区侧边与所述第一基板210的非绑定区侧边的相对距离为X，其中，10微米≤X≤100微米；而切割机台的切割精度大于等于2微米，小于等于10微米。设置第二基板220的非绑定区侧边与所述第一基板210的非绑定区侧边的相对距离为X大于切割机台的切割精度，在切割时，将第二基板侧的切割刀向显示区211移动大于等于10微米，小于等于100微米的距离，可以预留出足够超出切割精度的误差空间，防止第二基板220大于第一基板210而造成两基板在装配时发生分离的现象。而如果此距离X过大，则会影响第二基板侧的边框处的结构，影响显示面板200框胶密封的效果以及影响显示面板200窄边框的设置。具体的X可以设置为50微米，由于显示面板200的玻璃只有0.5毫米，所以切割刀内缩50微米，可以避免第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀距离太远，而导致在一定的面积内显示面板200整体只承受一侧的切割刀，而无法得到另一侧的切割刀的支撑，发生破碎的情况，有效解决了模组对位过程的良率损失问题；避免了由于切割精度的问题而导致的分离现象，避免模组对位时产生的面板损失。
在平行于第一基板210和第二基板220的方向上，所述第二基板220的绑定区侧边与所述第一基板210的绑定区侧边的相对距离为Y；且200微米≤Y≤500微米；保证在绑定区213有足够的空间进行覆晶薄膜215的设置，但同时又保证了避免在非绑定区214第二基板220的边缘超出第一基板210的边缘，且避免两边缘距离过大，造成空间的浪费；200微米≤Y≤500微米的设置使得第二基板220的侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀所移动的距离保证了第一基板侧有足够的绑定区213来进行布线，避免了绑定区213过窄，而发生显示面板200的绑定区213线路过细断裂的问题，提高了产品良率。由上述可知，X不止小于Y，且X与Y的数值差异较大，X优选在Y数值的十分之一以内。
所述非绑定区214包括相互垂直的第一非绑定区214和第二非绑定区214组成，所述第一非绑定区214的长为所述第一基板210的长，所述第二非绑定区214的长为所述第一基板210的宽，所述第二基板的第一非绑定区侧边与所述第一基板的第一非绑定区侧边的相对距离为X1；所述第二基板的第二非绑定区侧边与所述第一基板的第二非绑定区侧边的相对距离为X2；其中，所述X1<X2。这样的设计对应显示面板的不同的长和宽设置不同的X1和X2，且X1<X2，使得侧边处突出的第一基板的受力性能更好。
需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本申请的保护范围。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种显示面板的切割方法，所述显示面板包括第一基板以及与第一基板相对设置的第二基板，其特征在于，包括绑定区侧边的切割阶段和非绑定区侧边的切割阶段；
其中，所述非绑定区侧边的切割阶段包括以下步骤：
切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区；以及
第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别对第一基板和第二基板同时进行切割；
其中，所述绑定区用于将显示面板和至少一个覆晶薄膜绑定；
所述第一基板的边沿超出对应的所述第二基板的边沿，所述第二基板的边沿相对于第一基板的边沿更靠近所述显示面板的显示区；
所述切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区的步骤中：
设所述第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀的相对距离为X，其中，10微米≤X≤100微米。
2.如权利要求1所述的一种显示面板的切割方法，其特征在于，所述切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区的步骤包括：
控制第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀同时根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记对齐在同一直线；
控制第二基板侧的切割刀再向显示面板的显示区移动一预设的距离，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区。
3.如权利要求1所述的一种显示面板的切割方法，其特征在于，所述切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区的步骤中：
第二基板侧的切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的第二基板侧的对位标记进行对位，所述第一基板侧的切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的第一基板侧的对位标记进行对位；
其中，第二基板侧的对位标记与第一基板侧的对位标记的位置不同，第二基板侧的对位标记相对于第一基板侧的对位标记更靠近显示面板的显示区，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区。
4.如权利要求1所述的一种显示面板的切割方法，其特征在于，所述绑定区侧边的切割步骤包括：
根据预先设置在显示面板上的绑定区的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区；
第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别对第一基板和第二基板进行切割。
5.一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，所述显示面板使用如权利要求1-4任意一项的切割方法切割获得，其特征在于，所述显示面板包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板相对设置；以及
至少一个覆晶薄膜，与所述的第一基板的至少一个侧边绑定；
其中，在所述第一基板未与所述覆晶薄膜绑定的侧边，相对设置后的所述第一基板的边沿超出对应的所述第二基板的边沿，所述第二基板的边沿相对于第一基板的边沿更靠近所述显示面板的显示区。
6.如权利要求5所述的一种显示面板，其特征在于，在所述第一基板与所述覆晶薄膜绑定的侧边，所述第一基板的边沿也超出对应的所述第二基板的边沿，所述第二基板的边沿相对于第一基板的边沿更靠近所述显示面板的显示区。
7.如权利要求6所述的一种显示面板，其特征在于，所述第一基板与所述覆晶薄膜绑定的侧边为绑定区侧边，所述第一基板未与所述覆晶薄膜绑定的侧边为非绑定区侧边；
在平行于第一基板和第二基板的方向上，所述第二基板的非绑定区侧边与所述第一基板的非绑定区侧边的相对距离为X；
其中，10微米≤X≤50微米。
8.如权利要求6或7所述的一种显示面板，其特征在于，在平行于第一基板和第二基板的方向上，所述第二基板的绑定区侧边与所述第一基板的绑定区侧边的相对距离为Y；
其中，200微米≤Y≤500微米。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求5至8任意一项所述的显示面板。
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