CN106465544B - Pcb分板方法及其相关设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种PCB设计方法，包括：将斜面PCB拼板(201、301)放置在PCB分板工装(30)上的至少两个工装挡墙之间，斜面PCB拼板(201、301)的第一侧面(304)以及与第一侧面(304)相对的第二侧面(305)均为斜面，第一侧面(304)抵顶在第一工装挡墙(302)上，第二侧面(305)抵顶在第二工装挡墙(303)上，第一工装挡墙(302)和第二工装挡墙(303)是至少两个工装挡墙中的两个；利用PCB分板机切割斜面PCB拼板(201、301)得到PCB单板(401),该方法用于解决现有的PCB分板技术中使用贴胶纸和锉刀打磨，导致的生产效率低、产品可靠性低的问题。

Description

PCB分板方法及其相关设备
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种PCB分板方法及其相关设备。
背景技术
目前模块产品是采用印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)实连接设计，由于模块产品往往需要二次组装，在电子产品激烈竞争的前提下，客户对空间的要求越来越高，因此对模块产品的分板精度要求也越来越高，客户要求模块产品PCB分板精度控制在0.15mm以内，由于工业类和消费类模块PCB厚度为0.8mm或1.0mm，车载模块PCB厚度为1.2mm或1.6mm，激光分板工艺无法应用于模块产品，在模块产品分板作业时，受到分板精度PCB加工精度(0.15mm公差)、工装挡墙加工精度(0.08mm公差)等因素影响，此外模块产品无法设计定位孔，这种情况下只能完全依靠工装挡墙限位，而目前我们的PCB板边、分板工装挡墙都是直角设计，模块产品分板精度难以达到客户要求的0.15mm，模块产品在验证过程中经常出现PCB分板精度不达标影响产品的可组装性、可靠性的案例。
现有的PCB分板技术方案为：在工装挡墙上贴胶纸，使用分板设备进行分板作业，将作业后得到的产品进行检验，对不符合规格的产品使用锉刀打磨的方法进行加工。
但是，在工装挡墙上贴胶纸和对不符合规格的产品使用锉刀打磨的方法进行加工都需要耗时，降低了生产效率，另外，贴胶纸和锉刀打磨的方法在具体实施的过程中涉及到规范和程度的问题，使得产品可靠性低。
发明内容
本发明实施例提供了一种PCB设计方法，用于解决现有的PCB分板技术中使用贴胶纸和锉刀打磨，导致的生产效率低、产品可靠性低的问题。
本发明第一方面提供一种印刷电路板PCB设计方法，包括：
将斜面PCB拼板放置在PCB分板工装上的至少两个工装挡墙之间，所述斜面PCB拼板的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面均为斜面，所述第一侧面抵顶在第一工装挡墙上，所述第二侧面抵顶在第二工装挡墙上，所述第一工装挡墙和所述第二工装挡墙是所述至少两个工装挡墙中的两个；
利用PCB分板机切割所述斜面PCB拼板得到PCB单板。
结合本发明第一方面，本发明第一方面第一实施方式中，
所述第一侧面与垂直方向形成的第一斜角的角度在5度至10度之间；
所述第二侧面与垂直方向形成的第二斜角的角度在5度至10度之间。
结合本发明第一方面第一实施方式，本发明第一方面第二实施方式中，
所述第一斜角与所述第二斜角相等。
结合本发明第一方面第二实施方式，本发明第一方面第三实施方式中，
所述斜面PCB拼板的横截面为倒置梯形，所述斜面PCB拼板的横截面的斜边对应于所述第一侧面或所述第二侧面。
结合本发明第一方面、本发明第一方面第一实施方式、本发明第一方面第二实施方式或本发明第一方面第三实施方式，本发明第一方面第四实施方式中，
所述工装挡墙的用于抵顶所述第一侧面或者第二侧面的侧面是斜面，所述斜面与垂直方向形成的斜角的角度在1.5至2.5度之间。
结合本发明第一方面第四实施方式，本发明第一方面第五实施方式中，
所述工装挡墙的横截面为梯形。
结合本发明第一方面，本发明第一方面第六实施方式中，所述将斜面PCB拼板放置在PCB分板工装上的至少两个工装挡墙之间之前包括：
利用角度铣刀对普通PCB拼板切割板边，将所述普通PCB拼板的第一侧面以及第二侧面加工为斜面，得到所述斜面PCB拼板。
结合本发明第一方面第六实施方式，本发明第一方面第七实施方式中，
所述角度铣刀的刀刃倾斜角度在5度至10度之间。
结合本发明第一方面，本发明第一方面第八实施方式中，
所述斜面PCB拼板的第三侧面以及与所述第三侧面相对的第四侧面均为斜面，所述将所述斜面PCB拼板放置在PCB分板机上的至少两个工装挡墙之间，包括：
将所述第三侧面抵顶在第三工装挡墙上，将所述第四侧面抵顶在第四工装挡墙上，所述第三工装挡墙和所述第四工装挡墙是所述至少两个工装挡墙中的两个；
所述第一、第二、第三和第四工装挡墙围成与所述斜面PCB拼板形状相同的矩形。
结合本发明第一方面，本发明第一方面第九实施方式中，
所述斜面PCB拼板的厚度在0.8毫米到1.6毫米之间。
由上可见，将斜面PCB拼板放置在PCB分板工装上的至少两个工装挡墙之间，斜面PCB拼板的第一侧面以及与第一侧面相对的第二侧面均为斜面，第一侧面抵顶在第一工装挡墙上，第二侧面抵顶在第二工装挡墙上，第一工装挡墙和第二工装挡墙是至少两个工装挡墙中的两个，利用PCB分板机切割PCB拼板得到PCB单板，由于斜面PCB拼板的侧面是斜面，在PCB分板机切割得到PCB单板的过程中，可以有效的消除切割过程中的误差对PCB单板精度的影响，提高了生产的效率，提高了产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例提供一种PCB设计方法的流程图；
图2为本发明实施例斜面PCB拼板的示意图；
图3为本发明实施例利用PCB分板机切割斜面PCB拼板的示意图；
图4为本发明实施例利用PCB分板机切割斜面PCB拼板得到PCB单板的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种PCB设计方法，用于解决现有的PCB分板技术中使用贴胶纸和锉刀打磨，导致的生产效率低、产品可靠性低的问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
下面通过具体实施例，分别进行详细说明。
请参阅图1，本发明实施例提高一种PCB设计方法，可包括：
101、将斜面PCB拼板放置在PCB分板工装上的至少两个工装挡墙之间；
本发明实施例中，提供需要进行分割的斜面PCB拼板，如图2所示，该斜面PCB拼板201由角度铣刀202切割普通PCB拼板20得到，角度铣刀20的刀刃倾斜的角度在5度至10度之间，可以得到斜面PCB拼板201的侧面为斜角，斜角的角度在5度至10度之间，斜面PCB拼板201的倒置梯形图形中的斜边2013和斜边2014对应于斜面PCB拼板201的第一侧面或第二侧面，L为斜面PCB拼板201的横截面的倒置梯形图形中下底2011的长度与上底2012的长度的差值，L、斜面PCB拼板板厚和斜面之间的关系如表1所示，一般PCB加工公差的要求是0.15mm，斜面PCB拼板侧面的角度为5度～10度，斜面PCB拼板板厚为0.8mm时，L的值为0.07mm～0.148mm，可以减少PCB加工公差对产品分板精度影响；斜面PCB拼板板厚为1.0mm时，L的值为0.0875mm～0.176mm，可以减少PCB加工公差对产品分板精度影响；斜面PCB拼板板厚为1.2mm时，L的值为0.105～0.211mm，可以克服PCB加工公差对产品分板精度影响，斜面PCB拼板板厚为1.6mm时，L的值为0.14～0.281mm，可以克服PCB加工公差对产品分板精度影响。
表1
如图3所示，将斜面PCB拼板301放置在PCB分板工装30上的两个工装挡墙之间，斜面PCB拼板301的第一侧面304抵顶在第一工装挡墙302上，第二侧面305抵顶在第二工装挡墙303上，斜面PCB拼板的上表面大于小表面，第一工装挡墙302和第二工装挡墙303的用于抵顶第一侧面304或第二侧面305的侧面是斜面，斜面与垂直方向形成的斜角的角度在1.5度～2.5度之间，第一工装挡墙302和第二工装挡墙303的横截面为梯形，另外，斜面PCB拼板301的第三侧面和与第三侧面相对的第四侧面可以分别被第三工装挡墙和第四工装挡墙抵顶住，第一工装挡墙302、第二工装挡墙303、第三工装挡墙和第四工装挡墙围成与斜面PCB拼板形状相同的矩形。
102、PCB分板机切割斜面PCB拼板得到PCB单板。
本发明实施例中，如图3和图4所示，PCB分板机的刀片306对斜面PCB拼板301进行切割操作，将斜面PCB拼板301上的四个相互独立的产品区域401切割下来，得到四块PCB单板402，需要说明的是，斜面PCB拼板上可以有多块相互独立的产品区域，产品区域的形状此处不做限定。
由上可见，斜面PCB拼板的侧面为斜面，斜面的角度在5度～10度之间，在PCB分板机切割斜面PCB拼板得到PCB单板的过程中，结合斜面PCB板的板厚和斜面的角度，可以得到斜面PCB拼板上下表面的公差L的值，根据业内人员的相关经验，L的值大于PCB加工公差值时，PCB分板机的切割误差可以有效的消除，从而使得PCB单板的精度不受影响，提高了生产的效率，提高了产品的可靠性。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的电路板的曝光显影方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板PCB设计方法，其特征在于，包括：
将斜面PCB拼板放置在PCB分板工装上的至少两个工装挡墙之间，所述斜面PCB拼板的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面均为斜面，所述第一侧面抵顶在第一工装挡墙上，所述第二侧面抵顶在第二工装挡墙上，所述第一工装挡墙和所述第二工装挡墙是所述至少两个工装挡墙中的两个；
利用PCB分板机切割所述斜面PCB拼板得到PCB单板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一侧面与垂直方向形成的第一斜角的角度取值大于5度且小于10度；
所述第二侧面与垂直方向形成的第二斜角的角度取值大于5度且小于10度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述第一斜角与所述第二斜角相等。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述斜面PCB拼板的横截面为倒置梯形，所述斜面PCB拼板的横截面的斜边对应于所述第一侧面或所述第二侧面。
5.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，
所述工装挡墙的用于抵顶所述第一侧面或者第二侧面的侧面是斜面，所述斜面与垂直方向形成的斜角的角度取值大于1.5度且小于2.5度。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
所述工装挡墙的横截面为梯形。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将斜面PCB拼板放置在PCB分板工装上的至少两个工装挡墙之间之前包括：
利用角度铣刀对普通PCB拼板切割板边，将所述普通PCB拼板的第一侧面以及第二侧面加工为斜面，得到所述斜面PCB拼板。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
所述角度铣刀的刀刃倾斜角度的取值大于5度且小于10度。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述斜面PCB拼板的第三侧面以及与所述第三侧面相对的第四侧面均为斜面，所述将所述斜面PCB拼板放置在PCB分板工装上的至少两个工装挡墙之间，包括：
将所述第三侧面抵顶在第三工装挡墙上，将所述第四侧面抵顶在第四工装挡墙上，所述第三工装挡墙和所述第四工装挡墙是所述至少两个工装挡墙中的两个；
所述第一、第二、第三和第四工装挡墙围成与所述斜面PCB拼板的垂直方向截面形状相同的矩形。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述斜面PCB拼板的厚度的取值大于0.8毫米且小于1.6毫米。
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