CN110996502A - 电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组，涉及电路板技术领域，用以快速直观地检测电路板的冲切是否合格。电路板包括第一冲切标记，第一冲切标记的形状与电路板的边缘的形状相同，且，第一冲切标记的边缘与所述电路板的边缘重合；在电路板所在平面内，第一冲切标记沿距离最近的电路板的边缘的垂线方向的尺寸d满足0＜d≤A，其中A为电路板的尺寸公差，尺寸公差为电路板允许的最大极限尺寸与最小极限尺寸之差的绝对值。

Description

电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组

【技术领域】

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组。

【背景技术】

目前，在电路板的生产过程中，通常是将金手指以及走线形成在一块大板上，然后再按照预设规格对大板进行冲切形成满足规格要求的电路板。为避免不符合规格要求的电路板流入后续工艺，冲切完成后还需要检测冲切后的电路板是否符合要求，即，判断冲切是否合格。当出现实际冲切痕迹偏离预设切割线，即出现冲切偏位的情况时，冲切后的电路板的尺寸与标准尺寸之间的差值将有可能超出所允许的误差范围，影响后续工艺的进行。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组，用以快速直观地检测电路板的冲切是否合格。

一方面，本发明实施例提供了一种电路板，所述电路板包括第一冲切标记，所述第一冲切标记的形状与所述电路板的边缘的形状相同，且，所述第一冲切标记的边缘与所述电路板的边缘重合；

在所述电路板所在平面内，所述第一冲切标记沿距离最近的所述电路板的边缘的垂线方向的尺寸d满足0＜d≤A，其中A为电路板的尺寸公差，所述尺寸公差为所述电路板允许的最大极限尺寸与最小极限尺寸之差的绝对值。

可选的，所述电路板的边缘至少包括第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘的延伸方向不同；

所述第一冲切标记至少包括第一部和第二部；所述第一部和所述第二部的延伸方向不同；

所述第一部的边缘与所述第一边缘重合；所述第二部的边缘与所述第二边缘重合。

可选的，所述第一部和所述第二部的外观不同。

可选的，所述电路板还包括第二冲切标记；

所述第二冲切标记与所述第一冲切标记沿距离最近的所述电路板的边缘的垂线方向排列，第二冲切标记远离电路板的边缘设置。

可选的，所述第二冲切标记的外观与所述第一冲切标记的外观不同。

可选的，所述第一冲切标记的数量为至少两个，至少两个所述第一冲切标记沿所述电路板的边缘间隔设置。

可选的，所述电路板的边缘的形状包括直线或圆弧。

可选的，所述电路板的边缘的形状包括直线，所述电路板的边缘至少包括延伸方向不同的第一直线和第二直线，所述第一直线和所述第二直线的夹角为直角或钝角。

可选的，所述电路板还包括金手指，所述金手指位于所述第一冲切标记远离所述电路板的边缘的一侧，且，所述金手指与所述第一冲切标记间隔设置。

可选的，所述第一冲切标记的材料包括金属或油墨。

另一方面，本发明实施例还提供了一种电路板的冲切方法，包括：

提供待冲切电路板；

在所述待冲切电路板的一侧形成第一冲切标记；所述待冲切电路板包括切割线，所述第一冲切标记包括第一子冲切标记和第二子冲切标记，所述第一子冲切标记和所述第二子冲切标记的分界线与所述切割线重合，且，在所述待冲切电路板所在平面内，沿所述切割线的垂线方向，所述第一子冲切标记和所述第二子冲切标记的尺寸均为A/2，其中A为电路板的尺寸公差；所述尺寸公差为所述电路板允许的最大极限尺寸与最小极限尺寸之差的绝对值；

沿所述切割线冲切所述待冲切电路板。

示例性的，所述切割线至少包括第一切割线和第二切割线，所述第一切割线和所述第二切割线的延伸方向不同；

在所述待冲切电路板的一侧形成所述第一冲切标记，包括：

在所述待冲切电路板的一侧形成至少包括第一部和第二部的第一冲切标记；其中，所述第一部的延伸方向和所述第一切割线的延伸方向相同，所述第二部的延伸方向和所述第二切割线的延伸方向相同；

沿所述切割线冲切所述待冲切电路板，包括：

沿所述第一切割线和所述第二切割线冲切所述待冲切电路板。

示例性的，所述第一部和所述第二部的外观不同。

示例性的，沿所述切割线冲切所述待冲切电路板之前，还包括：

在所述待冲切电路板的一侧形成至少一个第二冲切标记和至少一个第三冲切标记；在所述电路板所在平面内，沿所述切割线的垂线方向，所述第一冲切标记位于所述第二冲切标记和所述第三冲切标记之间，且所述第二冲切标记和所述第三冲切标记均远离所述切割线设置。

示例性的，所述第二冲切标记、所述第三冲切标记和所述第一冲切标记的外观互不相同。

还一方面，本发明实施例还提供了一种用于电路板的冲切偏位的判断方法，采用前述的冲切方法对所述电路板进行冲切；

所述判断方法包括：

检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第一冲切标记；以及，

检查冲切后的所述电路板的边缘是否与保留的所述第一冲切标记的形状相同；以及，

检查冲切后的所述电路板的边缘是否与保留的所述第一冲切标记的边缘重合；

如果在冲切后的所述电路板的一侧有所述第一冲切标记；且，

冲切后的所述电路板的边缘与保留的所述第一冲切标记的形状相同；且，

冲切后的所述电路板的边缘与保留的所述第一冲切标记的边缘重合时，判断冲切合格；否则，判断冲切不合格。

示例性的，所述切割线至少包括第一切割线和第二切割线，所述第一切割线和所述第二切割线的延伸方向不同；

在所述待冲切电路板的一侧形成所述第一冲切标记，包括：

在所述待冲切电路板的一侧形成至少包括第一部和第二部的第一冲切标记；其中，所述第一部的延伸方向和所述第一切割线的延伸方向相同，所述第二部的延伸方向和所述第二切割线的延伸方向相同；

检查冲切后的所述电路板的边缘的形状是否与保留的所述第一冲切标记的形状相同，包括：

检查冲切后的所述电路板的一侧是否至少同时保留有所述第一部和所述第二部；

如果在冲切后的所述电路板的一侧未保留所述第一部或所述第二部时，判断冲切后的所述电路板的边缘的形状与保留的所述第一冲切标记的形状不同。

示例性的，所述第一部和所述第二部的外观不同；

通过观察冲切后的所述电路板的一侧的图像来判断检查冲切后的所述电路板的一侧是否至少同时保留有所述第一部和所述第二部。

示例性的，沿所述切割线冲切所述待冲切电路板之前，还包括：

在待冲切电路板的一侧形成至少一个第二冲切标记和至少一个第三冲切标记，在所述电路板所在平面内，沿所述切割线的垂线方向，所述第一冲切标记位于所述第二冲切标记和所述第三冲切标记之间，且，所述第二冲切标记和所述第三冲切标记均远离所述切割线设置；

检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第一冲切标记，以及，检查冲切后的所述电路板的边缘是否与保留的所述第一冲切标记的边缘重合，包括：

检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第二冲切标记和/或所述第三冲切标记；

如果在冲切后的所述电路板的一侧仅包括所述第二冲切标记或所述第三冲切标记时，判断冲切后的所述电路板的一侧未保留所述第一冲切标记；

如果在冲切后的所述电路板的一侧同时包括所述第二冲切标记和所述第三冲切标记时，判断冲切后的所述电路板的边缘与保留的所述第一冲切标记的边缘未重合。

示例性的，所述第二冲切标记、所述第三冲切标记和所述第一冲切标记的外观互不相同；

通过观察冲切后的所述电路板的一侧的图像来检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第二冲切标记和/或所述第三冲切标记。

再一方面，本发明实施例还提供了一种显示模组，包括上述的电路板。

本发明实施例提供的电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组，通过在电路板上设置上述第一冲切标记，在冲切完后，可以根据第一冲切标记与电路板的边缘的位置及形状对应关系来快速直观地检测到冲切是否合格，有利于提高检测效率，制得的电路板的尺寸精度能够得到有效保证。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为一种冲切合格的电路板的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种电路板的示意图；

图3为图2所示的电路板的边缘位置的一种放大示意图，；

图4为本发明实施例提供的一种用于制作具有图2所示形状的电路板的流程图；

图5为与图3对应的一种具有直线切割线的待切割电路板的示意图；

图6为一种具有直线边缘的电路板超出正公差的示意图；

图7为一种具有直线边缘的电路板超出负公差的示意图；

图8为本发明实施例提供的一种包括第一边缘和第二边缘的电路板的边缘位置的放大示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板的边缘位置的放大示意图；

图10为与图8对应的一种包括第一切割线和第二切割线的待切割电路板的示意图；

图11为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出正公差的示意图；

图12为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出负公差的示意图；

图13为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出正公差的示意图；

图14为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出负公差的示意图；

图15为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x和第二方向y上均超出正公差的示意图；

图16为本发明实施例提供的一种具有弧线边缘的电路板的弧线边缘位置的放大示意图；

图17为与图16对应的一种具有弧线切割线的待切割电路板的示意图；

图18为一种具有弧线边缘的电路板超出正公差的示意图；

图19为一种具有弧线边缘的电路板超出负公差的示意图；

图20为本发明实施例提供的又一种具有直线边缘的电路板的直线边缘位置的放大示意图；

图21为另一种具有直线边缘的电路板超出负公差的示意图；

图22为本发明实施例提供的另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板的边缘位置的放大示意图；

图23为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x和第二方向y上均超出负公差的示意图；

图24为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出负公差的示意图；

图25为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出负公差的示意图；

图26为本发明实施例提供的另一种具有弧线边缘的电路板的弧线边缘位置的放大示意图；

图27为另一种具有弧线边缘的电路板超出负公差的示意图；

图28为本发明实施例提供的另一种电路板的示意图；

图29为本发明实施例提供的另一种电路板的示意图；

图30为本发明实施例提供的一种电路板的冲切方法的流程示意图；

图31为与图3对应的另一种具有直线切割线的待切割电路板的示意图；

图32为另一种具有直线边缘的电路板超出正公差的示意图；

图33为与图8对应的另一种包括第一切割线和第二切割线的待切割电路板的示意图；

图34为另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x和第二方向y上均超出正公差的示意图；

图35为另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出正公差的示意图；

图36为另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出正公差的示意图；

图37为与图16对应的另一种具有弧线切割线的待切割电路板的示意图；

图38为另一种具有弧线边缘的电路板超出正公差的示意图；

图39为本发明实施例提供的一种显示模组的示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述冲切标记，但这些冲切标记不应限于这些术语。这些术语仅用来将各个不同的冲切标记彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一冲切标记也可以被称为第二冲切标记，类似地，第二冲切标记也可以被称为第一冲切标记。

目前，在检测冲切后的电路板的尺寸是否符合要求时，主要是通过仪器测量冲切后的电路板的尺寸，将检测到的尺寸与目标尺寸进行比对来判断冲切是否偏位。如图1所示，图1为一种冲切合格的电路板的示意图，其中电路板的绑定区包括多个金手指100和对位标记200。以图1中所示的d1和d2的尺寸为例，其中，d1为沿第一方向x，对位标记200沿第二方向y延伸的部分与电路板的边缘10之间的距离，d2为沿第二方向y，对位标记200沿第一方向x延伸的部分与电路板的边缘10之间的距离。在冲切后的电路板的尺寸符合要求时，d1需满足：(0.88-0.1)mm≤d1≤(0.88+0.1)mm，d2需满足：(1.65-0.1)mm≤d2≤(1.65+0.1)mm。若d1和d2超出上述范围，则表明冲切后的电路板的尺寸不符合要求，冲切不合格。

如果采用该方法来检测冲切后的电路板的尺寸是否符合要求，需要分别检测各个电路板中d1和d2的尺寸来判断。但是，尺寸的测量速度慢，效率低，很难快速检测到各个位置处的尺寸是否在尺寸公差范围内。而且，不同的人员在进行操作时尺寸的测量也可能存在不同，影响判断的准确性。另外，当入料较多，即待检测物料较多时，也无法做到对每个待检测物料的尺寸进行一一测量，只能进行抽检，会导致有一些不合格物料检测不到流入后面工序。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种电路板，该电路板可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB)或柔性电路板(Flexible Printed Circuitboard，以下简称FPC)。如图2和图3所示，图2为本发明实施例提供的一种电路板的示意图，图3为图2所示的电路板的边缘位置的一种放大示意图，该电路板1包括金手指100、走线(未图示)和第一冲切标记21。其中，第一冲切标记21的形状与电路板1的边缘10的形状相同。且，第一冲切标记21的边缘与电路板1的边缘10重合。

第一冲切标记21的形状与电路板1的边缘10的形状相同指的是，如果电路板1的边缘的形状为直线形，第一冲切标记21的形状也为直线形。且，电路板1的边缘的延伸方向和第一冲切标记21的延伸方向相同。如果电路板1的边缘包括拐角，第一冲切标记21的形状也包括相同大小的拐角。如果电路板1的边缘的形状为弧线形，第一冲切标记21的形状也为具有相同曲率的弧线形状。

在电路板1所在平面内，第一冲切标记21沿距离最近的电路板1的边缘的垂线方向的尺寸d满足0＜d≤A，其中A为电路板1的尺寸公差，尺寸公差为电路板1允许的最大极限尺寸与最小极限尺寸之差的绝对值。即，假设电路板1沿某个方向的标准尺寸为L0，在可允许的误差范围内的实际尺寸为L，L的最大值为L0+A/2，最小值为L0-A/2。

结合图4所示，图4为本发明实施例提供的一种用于制作具有图2所示形状的电路板的流程图，制作具有图2所示形状的电路板时可按照如下步骤进行：

步骤S1：提供待冲切电路板1’。待冲切电路板1’包括切割线10(如图4中虚线所示)。切割线10的位置及形状根据电路板的形状和指定方向上的尺寸来设计。如图3所示，以需要将电路板1中金手指100靠近电路板的边缘与电路板1的边缘10之间的距离设计为L，其中L满足L0-A/2≤L≤L0+A/2为例，在设计切割线10的位置时，如图4所示，将电路板1中金手指100靠近电路板的边缘与切割线10之间的距离设计为L0。切割线10的形状与需要形成的电路板1的边缘的形状相同。

步骤S2：在待冲切电路板1’的一侧形成第一冲切标记21。如图5所示，图5为与图3对应的一种具有直线切割线的待切割电路板的示意图；其中，第一冲切标记21包括第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102，第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102的分界线与切割线10重合。在待冲切电路板1’所在平面内，沿切割线10的垂线方向，第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102的尺寸均为A/2。

步骤S3：沿切割线10冲切待冲切电路板1’，使待冲切电路板1’分成两部分。在需要形成具有图2所示形状的电路板1时，保留切割线10内侧的部分即可。切割线10形成冲切后的电路板1的边缘。

以保留图5中切割线10上侧的部分作为后续需要使用的电路板为例，理想情况下，即，在不存在冲切偏位的情况下，待冲切电路板1’能够沿切割线10冲切分离形成具有标准尺寸的电路板。当发生冲切偏位，实际的冲切痕迹将相对于切割线10发生偏移。例如，如果实际的冲切痕迹相对于切割线10向远离金手指100的方向偏移(在图5所示方位中为向下偏移)，冲切后保留的电路板中，金手指100的下边缘与电路板的边缘之间的距离就会大于L0。即，存在正公差。如果实际切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第二子冲切标记2102，这时该电路板的偏差在可允许的范围内，可形成如图3所示结构。如果切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第二子冲切标记2102，可形成如图6所示结构，图6为一种具有直线边缘的电路板超出正公差的示意图。这时冲切后得到的电路板中保留的第一冲切标记21和电路板1的边缘之间就会存在距离。也就是说，第一冲切标记21的边缘和电路板1的边缘就不会重合，这时就说明冲切后得到的电路板中金手指100的下边缘与电路板1的边缘之间的实际距离L大于L0﹢A/2，也就是说超出了正公差。

如果实际的冲切痕迹相对于切割线10向靠近金手指100的方向偏移(在图5所示方位中为向上偏移)，冲切后保留的电路板中，金手指100的下边缘与电路板的下边缘之间的尺寸就会小于L0。即，存在负公差。如果实际切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第一子冲切标记2101，这时该电路板的偏差在可允许的范围内，也可形成如图3所示结构。如果切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第一子冲切标记2101，可形成如图7所示结构，图7为一种具有直线边缘的电路板超出负公差的示意图，这时冲切后得到的电路板1上将没有第一冲切标记21。这时就说明冲切后得到的电路板1中，金手指100的下边缘与电路板1的边缘10之间的实际距离L小于L0-A/2，也就是说超出了负公差。

如图3所示，在冲切后保留的电路板1上保留有第一冲切标记21，且，第一冲切标记21的边缘与电路板1的边缘重合；且，在电路板所在平面内，第一冲切标记21沿距离最近的电路板1的边缘的垂线方向的尺寸d满足0＜d≤A时，说明冲切后得到的电路板1的尺寸在可允许的误差范围内。

综上所述，可以看出，本发明实施例通过在电路板1中设置第一冲切标记21，并将第一冲切标记21沿距离最近的电路板的边缘的垂线方向的尺寸d设置为满足0＜d≤A，这样在冲切后，可以通过如下判断条件：

一、冲切后的电路板1上是否有第一冲切标记21。如果没有第一冲切标记21，则说明超出了负公差。

二、冲切后的电路板1上保留的第一冲切标记21的形状与电路板的边缘的形状是否相同。如果不相同，例如，如果电路板的边缘包括拐角，第一冲切标记21的边缘为不包括拐角的直线，则说明其中在至少一个方向上超出了负公差。

三、冲切后的电路板1上保留的第一冲切标记21的边缘与电路板的边缘是否重合，如果不重合，即，二者之间具有距离的话，则说明超出了正公差。

在这三个判断条件均满足时，可以判定冲切合格。其中任一个条件不满足时，即可判定冲切不合格。

可以看出，采用本发明实施例提供的电路板，通过在电路板上设置上述第一冲切标记，在冲切完后，根据上述三个判断条件即可快速直观地检测到冲切是否偏位，检测效率大幅提高，制得的电路板的尺寸精度能够得到有效保证。而且，挑选上述三个条件均满足的电路板作为合格品进入后续工艺，也避免了在后续工艺中引入次品，降低了不良发生率。

如图2所示，电路板1中金手指100位于第一冲切标记21远离电路板1的边缘的一侧，且，金手指100与第一冲切标记21间隔设置。即，金手指100与第一冲切标记21不接触，二者之间具有距离，以避免在冲切操作时，第一冲切标记21上可能产生的静电传入金手指100中，保证该电路板的可靠性。

需要说明的是，图2中金手指100的排布方式，以及金手指100与第一冲切标记21的相对大小关系仅为示意，在具有不同设计需求的电路板中，金手指100的排布方式以及金手指100的尺寸可以进行不同的调整，本发明实施例对此不做限定。

示例性的，上述电路板1的边缘的形状可以有多种设计，相应的，第一冲切标记21的形状也可以有多种设计，例如，可以将电路板1的边缘的形状设计为直线和/或圆弧。以下对具有不同边缘形状的电路板分别进行说明。

在将电路板1的边缘的形状设计为沿单一方向延伸的直线时，如图3所示，第一冲切标记21的形状也为与电路板1的边缘的延伸方向相同的直线形。

在将电路板1的边缘的形状设计为直线时，除了图3所示情况外，本发明实施例还可以将电路板1的边缘设置为至少包括延伸方向不同的第一直线和第二直线，第一直线和第二直线的夹角可以为直角或钝角。也就是说，在电路板1的边缘设置一拐角。如图8和图9所示，图8和图9为本发明实施例提供的另外两种具有直线边缘的电路板的直线边缘位置处的放大示意图，其中，电路板1的边缘10至少包括第一边缘101和第二边缘102。第一边缘101沿第一直线所在方向延伸，第二边缘102沿第二直线所在方向延伸，第一直线沿第一方向x延伸，第二直线沿第二方向y延伸。

在图8所示的实施例中，第一边缘101和第二边缘102的夹角为直角，即第一方向x和第二方向y垂直。在图9所示的实施例中，第一边缘101和第二边缘102的夹角为钝角。

如图8和图9所示，基于电路板1包括拐角的边缘形状的设计，本发明实施例可以将上述第一冲切标记21设置为至少包括第一部211和第二部212。第一部211和第二部212的延伸方向不同。第一部211的边缘与第一边缘101重合。第二部212的边缘与第二边缘102重合。

具体的，在形成具有图8所示边缘形状的电路板时，可以采取如下方法：

首先，如图10所示，图10为与图8对应的一种包括第一切割线和第二切割线的待切割电路板的示意图，在待冲切电路板1’上形成包括第一切割线101和第二切割线102的切割线10。结合图8所示，以需要将电路板1中金手指100靠近第一边缘101的边缘与第一边缘101之间的距离设计为L1，其中，L1需满足L10-A/2≤L1≤L10+A/2，金手指100靠近第二边缘102的边缘与第二边缘102之间的距离设计为L2，L2需满足L20-A/2≤L2≤L20+A/2为例，在设计第一切割线101和第二切割线102的位置时，如图10所示，将金手指100靠近第一边缘101的边缘与第一切割线101的距离设计为L10，将金手指100靠近第二边缘102的边缘与第二切割线102的距离设计为L20。

然后，在待冲切电路板1的一侧形成至少包括第一部211和第二部212的第一冲切标记21。其中，第一部211的延伸方向和第一切割线101的延伸方向相同。第二部212的延伸方向和第二切割线102的延伸方向相同。第一部211和第二部212均包括两个子冲切标记。在设置第一部211和第二部212时，将第一部211所包括的两个子冲切标记的分界线与第一切割线101重合设置，并将第一部211所包括的两个子冲切标记沿第一切割线101的法线方向的尺寸设置为A/2。将第二部212所包括的两个子冲切标记的分界线与第二切割线102重合设置。并将第二部212所包括的两个子冲切标记沿第二切割线102的法线方向的尺寸设置为A/2。

然后，沿第一切割线101和第二切割线102冲切待切割电路板1’。第一切割线101和第二切割线102分别形成冲切后的电路板1的第一边缘和第二边缘。

以保留图10所示第一切割线101上侧，第二切割线102右侧的部分作为后续使用的电路板为例，理想情况下，即，在不存在冲切偏位的情况下，待冲切电路板1’能够分别沿第一切割线101和第二切割线102冲切分离成具有标准尺寸的电路板。当发生冲切偏位，实际的冲切痕迹将相对于第一切割线101和/或第二切割线102发生偏移。例如，在沿第一切割线101冲切时，如果实际的冲切痕迹相对于第一切割线101向远离金手指100的方向偏移(在图10所示方位中为向下偏移)，冲切后保留的电路板中，金手指100的下边缘与电路板的第一边缘101之间的距离就会大于L10。即，在第二方向y上存在正公差。如果实际切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第一部211，这时该电路板在第二方向y的偏差在可允许的范围内，在电路板1在第一方向x上的偏差也在可允许的范围内时，可形成如图8所示结构。如果第一切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第一部211，这时冲切后得到的电路板中保留的第一部211和电路板1的第一边缘101之间就会存在距离。也就是说，第一部211的边缘和电路板1的第一边缘101就不会重合，这时就说明冲切后得到的电路板中金手指100的下边缘与电路板1的第一边缘101之间的实际距离L1大于L10﹢A/2，也就是说在第二方向y上超出了正公差，可如图11所示结构，图11为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出正公差的示意图。

如果实际的冲切痕迹相对于第一切割线101向靠近金手指100的方向偏移(在图10所示方位中为向上偏移)，冲切后保留的电路板中，金手指100的下边缘与电路板的下边缘之间的尺寸就会小于L10。即，存在负公差。如果第一切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第一部211，这时该电路板在第二方向y上的偏差在可允许的范围内，在电路板1在第一方向x上的偏差也在可允许的范围内时，可形成如图8所示结构。如果第一切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第一部211，这时冲切后得到的电路板1上将没有第一部211。这时就说明冲切后得到的电路板中，金手指100的下边缘与电路板1的第一边缘101之间的实际距离L小于L10-A/2，也就是说在第二方向y上超出了负公差，可形成如图12所示结构，图12为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出负公差的示意图。

在沿第二切割线102冲切时，如果实际的冲切痕迹相对于第二切割线102向远离金手指100的方向偏移(在图10所示方位中为向左偏移)，冲切后保留的电路板中，金手指100的左边缘与电路板的第二边缘102之间的距离就会大于L20。即，存在正公差。如果实际第二切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第二部212，这时该电路板在第一方向x上的偏差在可允许的范围内，在电路板1在第二方向y上的偏差也在可允许的范围内时，可形成如图8所示结构。如果第二切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第二部212，这时冲切后得到的电路板中保留的第二部212和电路板1的第二边缘102之间就会存在距离。也就是说，第二部212的边缘和电路板1的第二边缘102就不会重合，这时就说明冲切后得到的电路板中金手指100的左边缘与电路板1的第二边缘102之间的实际距离L2大于L20﹢A/2，也就是说在第一方向x上超出了正公差，可形成如图13所示结构，图13为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出正公差的示意图。

如果实际的冲切痕迹相对于第二切割线102向靠近金手指100的方向偏移(在图10所示方位中为向右偏移)，冲切后保留的电路板中，金手指100的左边缘与电路板的第二边缘102之间的尺寸就会小于L20。即，存在负公差。如果实际第二切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第二部212，这时该电路板在第一方向x上的偏差在可允许的范围内，在电路板1在第二方向y上的偏差也在可允许的范围内时，可形成如图8所示。如果第二切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第二部212，这时冲切后得到的电路板1上将没有第二部212。这时就说明冲切后得到的电路板中，金手指100的左边缘与电路板1的第二边缘102之间的实际距离L2小于L20-A/2，也就是说在第一方向x上超出了负公差，可形成如图14所示结构，图14为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出负公差的示意图。

如图15所示，图15为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x和第二方向y上均超出正公差的示意图，冲切后保留在电路板1上的第一部211和第二部212与第一边缘101和第二边缘102之间均存在距离，说明沿第一切割线101和第二切割线102冲切时在第一方向x和第二方向y上均超过了正公差。

可以看出，在图12和图14所示的超出负公差要求的情况中，保留的冲切标记的形状均为直线形，而电路板的边缘的形状为L形。因此，在电路板1的边缘至少包括延伸方向不同的第一边缘和第二边缘时，本发明实施例通过将第一冲切标记设置为对应不同边缘的多个，冲切合格时，对应不同边缘设置的多个标记均存在时能够说明电路板1在多个方向上的冲切均合格。

具有图9形状的电路板的制作及检测方法与图8类似，在此不再赘述。

示例性的，本发明实施例还可以将图8和图9中第一部211和第二部212的外观设置为不同。外观包括颜色，表面形貌等能够通过目检或者机器采用光学检测方法观察到的特征。例如，本发明实施例可以将上述第一部211设置为红色，将第二部212设置为绿色。这样在观察时，例如如果仅可观察到第一部211的红色，即可判断在第一方向x上超出负公差。如果仅可观察到第二部212的绿色，即可判断在第二方向y上超出负公差。如果红绿两种颜色均能观察到，且，红色部分与绿色部分和电路板的边缘之间没有距离，则可判断冲切合格。

或者，本发明实施例还可以在第一部211或第二部212上制作一些不同的图案，例如制作凸起结构来对第一部211和第二部212来进行区分，凸起结构可以通过在第一部211或第二部212对应位置处增设膜层来实现。

除了将电路板1的边缘设计为直线外，本发明实施例还可以将电路板1的边缘的形状设计为弧线。如图16所示，图16为本发明实施例提供的一种具有弧线边缘的电路板的弧线边缘位置的放大示意图，其中，第一冲切标记21的形状也为具有相同曲率的弧线形。

在制作具有图16所示结构的电路板时，如图17所示，图17为与图16对应的一种具有弧线切割线的待切割电路板的示意图，首先在待冲切电路板1’上形成弧线形状的切割线10。然后在待冲切电路板1’的一侧形成包括第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102的第一冲切标记21，第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102的分界线与切割线10重合。在待冲切电路板1’所在平面内，沿切割线10的垂线方向，第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102的尺寸均为A/2。然后沿切割线10冲切待冲切电路板1’。

以保留图17中切割线10右侧的部分作为后续需要使用的电路板为例，当发生冲切偏位，实际的冲切痕迹将相对于切割线10发生偏移。例如，如果实际的冲切痕迹相对于切割线10向左侧偏移，冲切后保留的电路板将存在正公差。如果实际切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第二子冲切标记2102，这时该电路板的偏差在可允许的范围内，可形成如图16所示结构。如果切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第二子冲切标记2102，可形成如图18所示结构，图18为一种具有弧线边缘的电路板超出正公差的示意图。这时冲切后得到的电路板中保留的第一冲切标记21和电路板1的边缘之间就会存在距离。也就是说，第一冲切标记21的边缘和电路板1的边缘就不会重合。

如果实际的冲切痕迹相对于切割线10向右侧偏移，冲切后保留的电路板中将存在负公差。如果实际切割线的偏移量小于A/2，实际的冲切痕迹会经过第一子冲切标记2101，这时该电路板的偏差在可允许的范围内，也可形成如图16所示结构。如果切割线的偏移量大于A/2，实际的冲切痕迹将不经过第一子冲切标记2101，冲切后得到的电路板1上将没有第一冲切标记21，冲切后的电路板1的尺寸超出了负公差，如图19所示，图19为一种具有弧线边缘的电路板超出负公差的示意图。

为使冲切是否合格的判断更为直观，本发明实施例提供的电路板1还可以在设置第一冲切标记的基础上增设第二冲切标记。并将第二冲切标记与第一冲切标记沿距离最近的电路板的边缘的垂线方向排列，第二冲切标记远离电路板的边缘设置。在判断冲切是否合格时，如果第一冲切标记和第二冲切标记均保留在冲切后的电路板中，则说明冲切合格。如果只有第二冲切标记保留，则说明冲切不合格。

具体的，以电路板的边缘为直线边缘为例，如图20所示，图20为本发明实施例提供的又一种具有直线边缘的电路板的直线边缘位置的放大示意图，与图3所示情况相比，图20所示实施例在第一冲切标记21靠近金手指100一侧，即，第一冲切标记21远离电路板的边缘的一侧增加了第二冲切标记22。仍以前文所述的需要将电路板1中金手指100靠近电路板的边缘与电路板1的边缘10之间的距离设计为L，其中L的设计要求为满足L0±A/2为例，在冲切后超出负公差时，如图21所示，图21为另一种具有直线边缘的电路板超出负公差的示意图，在冲切后的电路板上将没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22。因此，如果检测到冲切后的电路板上没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22，即可判断电路板的尺寸超出负公差，进一步提高了检测效率。

在将电路板1的边缘设置为至少包括延伸方向不同的第一边缘和第二边缘时，也可以在上述第一冲切标记21的设置基础上增设第二冲切标记。如图22、图23、图24和图25所示，图22为本发明实施例提供的另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板的边缘位置的放大示意图，与图8所示情况相比，图22所示实施例在第一冲切标记21靠近金手指100一侧，即，第一冲切标记21远离电路板的边缘的一侧增加了第二冲切标记22。在冲切后在第一方向x和第二方向y上均超出负公差时，如图23所示，图23为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x和第二方向y上均超出负公差的示意图，在冲切后的电路板上将没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22。因此，如果检测到冲切后的电路板上没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22，即可判断电路板的尺寸超出负公差，进一步提高了检测效率。同样道理，在冲切后的电路板上出现图24和图25所示结构时，也可判断冲切失效。其中，图24为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出负公差的示意图，图25为一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出负公差的示意图。

在将电路板1的边缘设计为弧线时，也可以在上述第一冲切标记21的设置基础上增设第二冲切标记。如图26所示，图26为本发明实施例提供的另一种具有弧线边缘的电路板的弧线边缘位置的放大示意图，与图16所示情况相比，图26所示实施例在第一冲切标记21远离电路板的边缘的一侧增加了第二冲切标记22。在冲切后超出负公差时，如图27所示，图27为另一种具有弧线边缘的电路板超出负公差的示意图，在冲切后的电路板上将没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22。因此，如果检测到冲切后的电路板上没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22，即可判断电路板的尺寸超出负公差，进一步提高了检测效率。

可选的，上述第一冲切标记21和第二冲切标记22的外观也可以设计为不同。示例性的，此处的外观也可以包括颜色，表面图案等可以通过目检或光学仪器通过观察即可将第一冲切标记21和第二冲切标记22区分开的特征。

示例性的，如图28所示，图28为本发明实施例提供的另一种电路板的示意图，其中，上述第一冲切标记21的数量为至少两个，至少两个第一冲切标记21沿电路板1的边缘间隔设置。间隔设置指的是相邻两个第一冲切标记21之间具有间距。多个第一冲切标记21的设置能够为电路板上多个位置处冲切后的尺寸是否合格提供判断依据。

另外，如图29所示，图29为本发明实施例提供的另一种电路板的示意图，其中，可根据后续设计需求在电路板内部设置挖孔400。该挖孔400可以作为后续其他部件的设置空间。在冲切形成该挖孔400时，也可以沿挖孔400的边缘设置多个上述第一冲切标记21，以为判断挖孔400的尺寸是否合格提供判断依据。

应当理解的是，图29中挖孔的形状仅为示意，实际上，还可以将挖孔设计为多边形或其他形状。

示例性的，上述第一冲切标记21和第二冲切标记22的材料可以包括金属或油墨，在选用金属来形成第一冲切标记21和第二冲切标记22时，可以选用铜。

本发明实施例还提供了一种电路板的冲切方法，结合图4和图30所示，图30为本发明实施例提供的一种电路板的冲切方法的流程示意图，该冲切方法包括：

步骤S1：提供如图4所示的待冲切电路板1’，待冲切电路板1’包括切割线10(如图4中虚线所示)。其中，切割线10的位置及形状可根据电路板的形状和指定方向上的尺寸来设计。例如，以需要将电路板1设计成如图3所示的金手指100靠近电路板的边缘与电路板1的边缘10之间的距离为L，其中L的要求为满足L0±A/2为例，在设计切割线10的位置时，如图4所示，将电路板1中金手指100靠近电路板的边缘与切割线10之间的距离设计为L0。切割线10的形状与需要形成的电路板1的边缘的形状相同。

步骤S2：在待冲切电路板1’的一侧形成第一冲切标记21。如图5所示，其中，第一冲切标记21包括第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102，第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102的分界线与切割线10重合。在待冲切电路板1’所在平面内，沿切割线10的垂线方向，第一子冲切标记2101和第二子冲切标记2102的尺寸均为A/2。

步骤S3：沿切割线10冲切待冲切电路板1’，使待冲切电路板1’沿切割线10分成两部分。

本发明实施例提供的冲切方法，通过在电路板上设置上述第一冲切标记21，在冲切完后，可以根据第一冲切标记21与电路板的边缘的位置及形状对应关系来快速直观地检测到冲切是否偏位，检测效率大幅提高。

示例性的，在将电路板1的边缘的形状设计为至少包括延伸方向不同的第一直线和第二直线时，如图10所示，上述步骤S1中形成的切割线10至少包括第一切割线101和第二切割线102，第一切割线101和第二切割线102的延伸方向不同。

结合图10，上述步骤S2，在待冲切电路板1’的一侧形成第一冲切标记21，包括：在待冲切电路板1’的一侧形成至少包括第一部211和第二部212的第一冲切标记21；其中，第一部211的延伸方向和第一切割线101的延伸方向相同，第二部212的延伸方向和第二切割线102的延伸方向相同。第一部211和第二部212均包括两个子冲切标记。

上述步骤S3沿切割线10冲切待冲切电路板1’，包括：沿第一切割线101和第二切割线102冲切待冲切电路板1’。

可选的，本发明实施例可以将上述第一部211和第二部212的外观设置为不同。

示例性的，本发明实施例还提供了一种冲切方法，以更加直观地判断电路板的尺寸是否超出正公差和/或负公差，具体的，在上述步骤S3沿切割线冲切待冲切电路板之前，还包括：在待冲切电路板的一侧形成至少一个第二冲切标记和至少一个第三冲切标记；在电路板所在平面内，沿切割线的垂线方向，第一冲切标记位于第二冲切标记和第三冲切标记之间，且第二冲切标记和第三冲切标记均远离切割线设置。

以将电路板1的边缘的形状设置为图3所示的直线边缘为例，结合图31所示，图31为与图3对应的另一种具有直线切割线的待切割电路板的示意图，仍以前文所述的需要将电路板1中金手指100靠近电路板的边缘与电路板1的边缘10之间的距离设计为L，其中L的设计要求为满足L0±A/2为例，在冲切后超出负公差时，如图21所示，在冲切后的电路板上将没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22。也就是说，在判断冲切是否合格时，通过判断是否存在第二冲切标记22即可，如此操作能够使冲切不合格的判断更加直观简单。

另外，如果出现超出正公差的情况，即，出现图6所示情况时，本发明实施例通过在第一冲切标记21远离第二冲切标记22的一侧设置第三冲切标记23，在出现正公差时电路板呈现出的结构特征如图32所示，图32为另一种具有直线边缘的电路板超出正公差的示意图。因此，在切割后的电路板中如果同时出现第一冲切标记21、第二冲切标记22和第三冲切标记23，则说明此时尺寸超出正公差范围。因此，如此设置为出现超出正公差范围的失效情况也提供了一种快速直观的检测方法。

在将电路板1的边缘设置为至少包括延伸方向不同的第一边缘和第二边缘时，结合图33所示，图33为与图8对应的另一种包括第一切割线和第二切割线的待切割电路板的示意图，仍以图10所述的需要将电路板1中金手指100靠近第一边缘101的边缘与第一边缘101之间的距离设计为L1，金手指100靠近第二边缘102的边缘与第二边缘102之间的距离设计为L2为例，在冲切后超出负公差时，如图23、图24和图25所示，在冲切后的电路板上将没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22。或者有第二冲切标记22和部分第一冲切标记21，且保留的第一冲切标记21的形状与电路板的边缘的形状不同。也就是说，在判断冲切是否合格时，通过判断是否存在第二冲切标记22即可，如此操作能够使冲切不合格的判断更加直观简单。

另外，如果出现超出正公差的情况，即，出现图11、图13和图15所示情况时，本发明实施例通过在第一冲切标记21远离第二冲切标记22的一侧设置第三冲切标记23，在出现正公差时电路板呈现出的结构特征如图34、图35和图36所示，其中，图34为另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x和第二方向y上均超出正公差的示意图，图35为另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第一方向x上超出正公差的示意图，图36为另一种包括第一边缘和第二边缘的电路板在第二方向y上超出正公差的示意图，可以看出，在切割后的电路板中如果同时出现第一冲切标记21、第二冲切标记22和第三冲切标记23，则说明此时尺寸超出正公差范围。因此，如此设置为出现超出正公差范围的失效情况也提供了一种快速直观的检测方法。

在将电路板1的边缘设计为弧线时，结合图37所示，图37为与图16对应的另一种具有弧线切割线的待切割电路板的示意图，在冲切后超出负公差时，如图27所示，在冲切后的电路板上将没有第一冲切标记21，仅有第二冲切标记22。也就是说，在判断冲切是否合格时，通过判断是否存在第二冲切标记22即可，如此操作能够使冲切不合格的判断更加直观简单。

另外，如果出现超出正公差的情况，即，出现图18所示情况时，本发明实施例通过在第一冲切标记21远离第二冲切标记22的一侧设置第三冲切标记23，在出现正公差时电路板呈现出的结构特征如图38所示，图38为另一种具有弧线边缘的电路板超出正公差的示意图。因此，在切割后的电路板中如果同时出现第一冲切标记21、第二冲切标记22和第三冲切标记23，则说明此时尺寸超出正公差范围。因此，如此设置为出现超出正公差范围的失效情况也提供了一种快速直观的检测方法。

可选的，在第二冲切标记22和第三冲切标记23不与金手指100以及电路板内的其他电路元件接触的情况下，上述第二冲切标记22和第三冲切标记23的尺寸可以不做限定。

示例性的，为了提高检测效率，以更加直观地判断冲切是否合格，本发明实施例可以将上述第二冲切标记22、第三冲切标记和第一冲切标记21的外观设计为互不相同。示例性的，此处的外观也可以包括颜色，表面图案等可以通过目检或光学仪器通过观察即可将第一冲切标记21、第二冲切标记22和第三冲切标记23区分开的特征。

在采用上述冲切方法对待冲切电路板进行冲切，形成满足需求形状和尺寸的电路板后，本发明实施例还提供了一种用于判断电路板是否发生了冲切偏位的方法。该判断方法包括：

检查冲切后的电路板1的一侧是否保留有第一冲切标记21；以及，

检查冲切后的电路板1的边缘是否与保留的第一冲切标记21的形状相同；以及，检查冲切后的电路板1的边缘是否与保留的第一冲切标记21的边缘重合；

如果在冲切后的电路板1的一侧有第一冲切标记21；且，

冲切后的电路板1的边缘与保留的第一冲切标记21的形状相同；且，

冲切后的电路板1的边缘与保留的第一冲切标记21的边缘重合时，判断冲切合格；否则，判断冲切不合格。

本发明实施例提供的判断方法，根据第一冲切标记与电路板的边缘的位置及形状对应关系来快速直观地检测到冲切是否偏位，能够提高检测效率。

示例性的，根据冲切后的电路板的边缘的形状的不同，上述检查冲切后的电路板1的边缘的形状是否与保留的第一冲切标记21的形状相同的方法有多种，例如，如图8和图9所示，在上述切割线10至少包括第一切割线101和第二切割线102，第一切割线101和第二切割线102的延伸方向不同的情况下，通过在待冲切电路板1的一侧形成至少包括第一部211和第二部212的第一冲切标记21；其中，第一部211的延伸方向和第一切割线101的延伸方向相同，第二部212的延伸方向和第二切割线102的延伸方向相同来形成上述第一冲切标记21。此时，可以通过检查冲切后的电路板1的一侧是否至少同时保留有第一部211和第二部212的方法来判断冲切后的电路板1的边缘的形状是否与保留的第一冲切标记21的形状相同。如果在冲切后的电路板1的一侧未保留第一部211或第二部212时，即，出现图12和图14所示情况时，判断冲切后的电路板1的边缘的形状与保留的第一冲切标记21的形状不同。

示例性的，本发明实施例可以将上述第一部211和第二部212的外观设计为不同，这样便可通过观察冲切后的电路板1的一侧的图像来判断检查冲切后的电路板1的一侧是否至少同时保留有第一部211和第二部212，提高了检测效率。

可选的，为进一步提高检测效率，如图31、图33和图37所示，沿切割线10冲切待冲切电路板1之前，本发明实施例还在待冲切电路板1的一侧形成至少一个第二冲切标记22和至少一个第三冲切标记23，在电路板1所在平面内，沿切割线10的垂线方向，第一冲切标记21位于第二冲切标记22和第三冲切标记23之间，且，第二冲切标记22和第三冲切标记23均远离切割线设置。

如此设置后，在上述检查冲切后的电路板1的一侧是否保留有第一冲切标记21，以及，检查冲切后的电路板1的边缘是否与保留的第一冲切标记21的边缘重合时，可采取以下方法：

检查冲切后的电路板1的一侧是否保留有第二冲切标记22和/或第三冲切标记；

如果在冲切后的电路板1的一侧仅包括第二冲切标记22或第三冲切标记时，判断冲切后的电路板1的一侧未保留第一冲切标记21。如图20所示，以保留切割线10靠近金手指100一侧的部分作为后续使用的电路板为例，第二冲切标记22位于第一冲切标记21靠近金手指100一侧，此时，出现图21所示的情况即可说明冲切后的电路板1的一侧未保留第一冲切标记21。

如果在冲切后的电路板1的一侧同时包括第二冲切标记22和第三冲切标记23时，判断冲切后的电路板1的边缘与保留的所述第一冲切标记的边缘未重合，如图32、图34、图35、图36和图38所示。

示例性的，为进一步提高检测效率，更加直观地区分第一冲切标记、第二冲切标记和第三冲切标记，本发明实施例可以将三者的外观设置为互不相同，这样便可通过观察冲切后的电路板的一侧的图像来检查冲切后的电路板的一侧是否保留有第二冲切标记和/或第三冲切标记。

本发明实施例还提供了一种显示模组，如图39所示，图39为本发明实施例提供的一种显示模组的示意图，该显示模组包括上述的电路板和显示面板500，其中电路板与显示面板500中位于非显示区的焊盘(未图示)电连接，以向显示面板传输供显示面板工作的信号。其中，电路板的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图39所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

本发明实施例提供的显示模组，通过在其中的电路板中设置第一冲切标记，能够保证冲切制得的电路板的尺寸精度，从而在制作该显示模组时，避免将不符合要求的电路板搭载在显示面板上，有利于提高显示模组制备过程中的产品良率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (21)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一冲切标记，所述第一冲切标记的形状与所述电路板的边缘的形状相同，且，所述第一冲切标记的边缘与所述电路板的边缘重合；

在所述电路板所在平面内，所述第一冲切标记沿距离最近的所述电路板的边缘的垂线方向的尺寸d满足0＜d≤A，其中A为电路板的尺寸公差，所述尺寸公差为所述电路板允许的最大极限尺寸与最小极限尺寸之差的绝对值。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述电路板的边缘至少包括第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘的延伸方向不同；

所述第一冲切标记至少包括第一部和第二部；所述第一部和所述第二部的延伸方向不同；

所述第一部的边缘与所述第一边缘重合；所述第二部的边缘与所述第二边缘重合。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第一部和所述第二部的外观不同。

4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，

所述电路板还包括第二冲切标记；

所述第二冲切标记与所述第一冲切标记沿距离最近的所述电路板的边缘的垂线方向排列，第二冲切标记远离电路板的边缘设置。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

所述第二冲切标记的外观与所述第一冲切标记的外观不同。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一冲切标记的数量为至少两个，至少两个所述第一冲切标记沿所述电路板的边缘间隔设置。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述电路板的边缘的形状包括直线或圆弧。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

所述电路板的边缘的形状包括直线，所述电路板的边缘至少包括延伸方向不同的第一直线和第二直线，所述第一直线和所述第二直线的夹角为直角或钝角。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述电路板还包括金手指，所述金手指位于所述第一冲切标记远离所述电路板的边缘的一侧，且，所述金手指与所述第一冲切标记间隔设置。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，

所述第一冲切标记的材料包括金属或油墨。

11.一种电路板的冲切方法，其特征在于，包括：

提供待冲切电路板，所述待冲切电路板包括切割线；

在所述待冲切电路板的一侧形成第一冲切标记；所述第一冲切标记包括第一子冲切标记和第二子冲切标记，所述第一子冲切标记和所述第二子冲切标记的分界线与所述切割线重合，且，在所述待冲切电路板所在平面内，沿所述切割线的垂线方向，所述第一子冲切标记和所述第二子冲切标记的尺寸均为A/2，其中A为电路板的尺寸公差；所述尺寸公差为所述电路板允许的最大极限尺寸与最小极限尺寸之差的绝对值；

沿所述切割线冲切所述待冲切电路板。

12.根据权利要求11所述的冲切方法，其特征在于，

所述切割线至少包括第一切割线和第二切割线，所述第一切割线和所述第二切割线的延伸方向不同；

在所述待冲切电路板的一侧形成所述第一冲切标记，包括：

在所述待冲切电路板的一侧形成至少包括第一部和第二部的第一冲切标记；其中，所述第一部的延伸方向和所述第一切割线的延伸方向相同，所述第二部的延伸方向和所述第二切割线的延伸方向相同；

沿所述切割线冲切所述待冲切电路板，包括：

沿所述第一切割线和所述第二切割线冲切所述待冲切电路板。

13.根据权利要求12所述的冲切方法，其特征在于，

所述第一部和所述第二部的外观不同。

14.根据权利要求11或12所述的冲切方法，其特征在于，沿所述切割线冲切所述待冲切电路板之前，还包括：

在所述待冲切电路板的一侧形成至少一个第二冲切标记和至少一个第三冲切标记；在所述电路板所在平面内，沿所述切割线的垂线方向，所述第一冲切标记位于所述第二冲切标记和所述第三冲切标记之间，且所述第二冲切标记和所述第三冲切标记均远离所述切割线设置。

15.根据权利要求14所述的冲切方法，其特征在于，

所述第二冲切标记、所述第三冲切标记和所述第一冲切标记的外观互不相同。

16.一种用于电路板的冲切偏位的判断方法，其特征在于，采用权利要求11-15任一项所述的冲切方法对所述电路板进行冲切；

所述判断方法包括：

检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第一冲切标记；以及，

检查冲切后的所述电路板的边缘是否与保留的所述第一冲切标记的形状相同；以及，

检查冲切后的所述电路板的边缘是否与保留的所述第一冲切标记的边缘重合；

如果在冲切后的所述电路板的一侧有所述第一冲切标记；且，

冲切后的所述电路板的边缘与保留的所述第一冲切标记的形状相同；且，

冲切后的所述电路板的边缘与保留的所述第一冲切标记的边缘重合时，判断冲切合格；否则，判断冲切不合格。

17.根据权利要求16所述的判断方法，其特征在于，

所述切割线至少包括第一切割线和第二切割线，所述第一切割线和所述第二切割线的延伸方向不同；

在所述待冲切电路板的一侧形成所述第一冲切标记，包括：

在所述待冲切电路板的一侧形成至少包括第一部和第二部的第一冲切标记；其中，所述第一部的延伸方向和所述第一切割线的延伸方向相同，所述第二部的延伸方向和所述第二切割线的延伸方向相同；

检查冲切后的所述电路板的边缘的形状是否与保留的所述第一冲切标记的形状相同，包括：

检查冲切后的所述电路板的一侧是否至少同时保留有所述第一部和所述第二部；

如果在冲切后的所述电路板的一侧未保留所述第一部或所述第二部时，判断冲切后的所述电路板的边缘的形状与保留的所述第一冲切标记的形状不同。

18.根据权利要求17所述的判断方法，其特征在于，

所述第一部和所述第二部的外观不同；

通过观察冲切后的所述电路板的一侧的图像来判断检查冲切后的所述电路板的一侧是否至少同时保留有所述第一部和所述第二部。

19.根据权利要求16或17所述的判断方法，其特征在于，

沿所述切割线冲切所述待冲切电路板之前，还包括：

在待冲切电路板的一侧形成至少一个第二冲切标记和至少一个第三冲切标记，在所述电路板所在平面内，沿所述切割线的垂线方向，所述第一冲切标记位于所述第二冲切标记和所述第三冲切标记之间，且，所述第二冲切标记和所述第三冲切标记均远离所述切割线设置；

检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第一冲切标记，以及，检查冲切后的所述电路板的边缘是否与保留的所述第一冲切标记的边缘重合，包括：

检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第二冲切标记和/或所述第三冲切标记；

如果在冲切后的所述电路板的一侧仅包括所述第二冲切标记或所述第三冲切标记时，判断冲切后的所述电路板的一侧未保留所述第一冲切标记；

如果在冲切后的所述电路板的一侧同时包括所述第二冲切标记和所述第三冲切标记时，判断冲切后的所述电路板的边缘与保留的所述第一冲切标记的边缘未重合。

20.根据权利要求19所述的判断方法，其特征在于，

所述第二冲切标记、所述第三冲切标记和所述第一冲切标记的外观互不相同；

通过观察冲切后的所述电路板的一侧的图像来检查冲切后的所述电路板的一侧是否保留有所述第二冲切标记和/或所述第三冲切标记。

21.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的电路板。

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