CN112985320B - 电路板 - Google Patents

电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN112985320B
CN112985320B CN201911349904.4A CN201911349904A CN112985320B CN 112985320 B CN112985320 B CN 112985320B CN 201911349904 A CN201911349904 A CN 201911349904A CN 112985320 B CN112985320 B CN 112985320B
Authority
CN
China
Prior art keywords
edge
distance
measurement
circuit board
measurement mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911349904.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112985320A (zh
Inventor
连苡辰
黄彦频
黄惠愈
彭智明
李俊德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chipbond Technology Corp
Original Assignee
Chipbond Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chipbond Technology Corp filed Critical Chipbond Technology Corp
Publication of CN112985320A publication Critical patent/CN112985320A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112985320B publication Critical patent/CN112985320B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
    • G01B21/042—Calibration or calibration artifacts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/10—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring diameters
    • G01B21/14—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring diameters internal diameters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种电路板包含载板、线路层、第一测量标记及第二测量标记，该第一测量标记及该第二测量标记用以供电子检测机构测量形成于该载板的穿孔的第一边缘至该第一测量标记的第一距离以及测量该穿孔的第二边缘至该第二测量标记的第二距离是否符合预定的范围，以判断该穿孔是否发生偏移及该穿孔的尺寸是否符合规格需求。

Description

电路板
技术领域
本发明是关于一种电路板，特别是具有穿孔以显露电子元件(如指纹辨识器)的电路板(如可挠性电路板等)。
背景技术
现有习知的电路板会依据电子产品需求在该电路板上形成穿孔，该穿孔是借由刀具经冲切制造过程所形成，然而在冲切制造过程中，若发生该刀具钝化、该电路板倾斜/翘曲、或者该刀具对位不正确，都会造成该穿孔偏移或该穿孔的尺寸不符合预定的规格的情形。
为确认经冲切制造过程形成的该穿孔是否产生偏移或尺寸不符合规格，请参阅图1，必须预先制作标准样本10，该标准样本10具有规格检视孔11，借由该标准样本10与该电路板(图未绘出)重叠后，检视形成于该电路板的该穿孔是否在该规格检视孔11所显露的区域中，以判断该电路板的该穿孔是否产生偏移或尺寸不符合规格。
然由于检视该电路板的该穿孔需以该标准样本10与该电路板重叠后才能进行，因此当不同的检视人员操作该标准样本10进行检视时，若发生该标准样本10与该电路板对位偏移，或因不同的检视人员的视觉误差，都将产生误判的情形，此外使用该标准样本10检视该电路板将影响生产效率。
发明内容
本发明的主要目的是在穿孔的二相邻边缘分别设置测量标记，以利电子检测机构借由所述测量标记对该穿孔进行测量，以避免产生误判，且可增加生产效率。
本发明之一种电路板包含载板、线路层、第一测量标记及第二测量标记，该载板具有穿孔，该穿孔贯穿该载板，该穿孔至少具有第一边缘及第二边缘，该穿孔用以显露电子元件，该线路层设置于该载板的表面，该第一测量标记包含至少一个第一测量位，该第一测量位位于该穿孔的该第一边缘的外侧，沿着第一方向，该第一测量位与该第一边缘之间具有第一距离，该第一距离为该第一测量位至该第一边缘之间的最短距离，该第二测量标记包含至少一个第二测量位，该第二测量位位于该穿孔的该第二边缘的外侧，沿着与该第一方向相交的第二方向，该第二测量位与该第二边缘之间具有第二距离，该第二距离为该第二测量位至该第二边缘之间的最短距离。
较佳地，其中该第一测量标记及该第二测量标记同时设置于该载板的该表面。
较佳地，其中该第一测量标记及该第二测量标记分别设置于该载板的不同表面。
较佳地，其中该第一测量标记具有第一测量边缘，该第一测量位位于该第一测量边缘。
较佳地，其中该第一测量边缘平行该穿孔的该第一边缘。
较佳地，其中该第二测量标记具有第二测量边缘，该第二测量位位于该第二测量边缘。
较佳地，其中该第二测量边缘平行该穿孔的该第二边缘。
较佳地，其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一不与该线路层电性连接。
较佳地，其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一与该线路层电性连接。
较佳地，其另包含绝缘保护层，该绝缘保护层覆盖该线路层，且该绝缘保护层至少覆盖该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一。
较佳地，其另包含绝缘保护层，该绝缘保护层覆盖该线路层，且该绝缘保护层至少显露该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一。
较佳地，其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一位于该线路层与该穿孔之间。
较佳地，其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一与该线路层为相同材质。
较佳地，其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一由绝缘材料所形成。
较佳地，其另包含绝缘保护层，该绝缘保护层由该绝缘材料所形成，且该绝缘保护层覆盖该线路层。
较佳地，其中第一轴线通过该第一测量位并往该穿孔方向延伸，第二轴线通过该第二测量位并往该穿孔方向延伸，且该第一轴线与该第二轴线相交于交点，且该第一轴线与该第二轴线之间具有夹角，该交点至该第一测量位之间具有第一直线距离，该交点至该第二测量位之间具有第二直线距离，该第一测量位至该第二测量位之间具有第三直线距离，该第一直线距离、该第二直线距离、该第三直线距离及该夹角满足下列公式：C2＝A2+B2-2ABcosD，其中A为第一直线距离的数值、B为第二直线距离的数值、C为第三直线距离的数值、D为该夹角的角度。
较佳地，其中该表面包含穿孔设置区，该穿孔位于该穿孔设置区，该穿孔设置区至少具有第一预定边缘及第二预定边缘，沿着该第一方向，该第一测量位与第一预定边缘之间具有第一预定距离，该第一预定距离为该第一测量位至该第一预定边缘之间的最短距离，沿着该第二方向该第二测量位与该第二预定边缘之间具有第二预定距离，该第二预定距离为该第二测量位至该第二预定边缘之间的最短距离，且该第一预定距离的数值与该第一距离的数值的误差值，以及该第二预定距离的数值与该第二距离的数值的误差值满足下列公式：│W1-S1│≦0.3(mm)；以及│W2-S2│≦0.3(mm)，其中W1为该第一预定距离的数值、W2为该第二预定距离的数值、S1为该第一距离的数值、S2为该第二距离的数值。
本发明借由分别位于该第一边缘及该第二边缘外侧的该第一测量标记及该第二测量标记，使电子检测机构能分别测量该第一测量位至该第一边缘的该第一距离及该第二测量位至该第二边缘的该第二距离，以判断该穿孔尺寸是否符合规格及是否偏移，其可避免产生误判并可提高该电路板的生产效率。
附图说明
图1：现有习知的标准样本的示意图。
图2：本发明第一实施例在未形成穿孔前的电路板的示意图。
图3：图2的局部放大图。
图4：本发明第一实施例在形成穿孔后的电路板的示意图。
图5：图4的局部放大图。
图6：本发明第二实施例在未形成穿孔前的电路板的示意图。
图7：图6的局部放大图。
图8：本发明第二实施例在形成穿孔后的电路板的示意图。
图9：图8的局部放大图。
图10：本发明第三实施例在未形成穿孔前的电路板的示意图。
图11：图10的局部放大图。
图12：本发明第三实施例在形成穿孔后的电路板的示意图。
图13：图12的局部放大图。
图14：本发明第四实施例在未形成穿孔前的电路板的示意图。
图15：图14的局部放大图。
图16：本发明第四实施例在形成穿孔后的电路板的示意图。
图17：图16的局部放大图。
【主要元件符号说明】
10：标准样本 11：规格检视孔
100：电路板 110：载板
110a：表面 110b：穿孔设置区
110c：第一预定边缘 110d：第二预定边缘
110e：第三预定边缘 110f：第四预定边缘
111：穿孔 111a：第一边缘
111b：第二边缘 111c：第三边缘
111d：第四边缘 120：线路层
130：第一测量标记 130a：第一测量边缘
131：第一测量位 140：第二测量标记
140a：第二测量边缘 141：第二测量位
150：绝缘保护层 A：第一直线距离
B：第二直线距离 C：第三直线距离
D：夹角 O：交点
S1：第一距离 S2：第二距离
W1：第一预定距离 W2：第二预定距离
X：第一方向 X1：第一轴线
Y：第二方向 Y1：第二轴线
具体实施方式
请参阅图2至图5，其为本发明的第一实施例，一种电路板100包含载板110、线路层120、第一测量标记130及第二测量标记140，较佳地，该电路板100另包含绝缘保护层150，该载板110的材质选自于聚亚酰胺(polyimide；PI)，但不以此为限，该线路层120设置于该载板110的表面110a，该线路层120具有多个线路，该绝缘保护层150覆盖该线路层120，该表面110a包含穿孔设置区110b，借由冲孔刀具(图未绘出)在该穿孔设置区110b冲切形成穿孔111，使该载板110具有该穿孔111，该穿孔111贯穿该载板110，该穿孔111用以显露电子元件(图未绘出，如指纹辨识器等)。
请参阅图2及图3，该穿孔设置区110b至少具有第一预定边缘110c及第二预定边缘110d，在本实施例中，该穿孔设置区110b为矩形区域，在本实施例中，该穿孔设置区110b另具有第三预定边缘110e及第四预定边缘110f，该第三预定边缘110e为该第一预定边缘110c的对向边缘，该第四预定边缘110f为该第二预定边缘110d的对向边缘，该第一预定边缘110c相邻且连接该第二预定边缘110d，该第二预定边缘110d相邻且连接该第三预定边缘110e，该第三预定边缘110e相邻且连接该第四预定边缘110f，该第四预定边缘110f相邻且连接该第一预定边缘110c。
请参阅图2及图3，在本实施例中，该第一测量标记130及该第二测量标记140设置于该载板110的同一表面110a，然在不同的实施例中，该第一测量标记130及该第二测量标记140可分别设置于该载板110的不同表面。
请参阅图2及图3，在本实施例中，该第一测量标记130、该第二测量标记140及该线路层120可经由涂布法(Casting)、压合法(Lamination)、溅镀法(Sputtering)或电镀法(Plating)等方法设置于该表面110a。
请参阅图2及图3，至少该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一与该线路层120为相同材质，该绝缘保护层150至少覆盖该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一，或者，该绝缘保护层150至少显露该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一，至少该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一不与该线路层120电性连接，在本实施例中，以该第一测量标记130及该第二测量标记140为金属材质，且第一测量标记130及该第二测量标记140不与该线路层120电性连接说明，但不以此为限，因此，在不同的实施例中，至少该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一与该线路层120电性连接。
请参阅图2及图3，或者，在不同的实施例中，至少该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一由绝缘材料所形成，且该绝缘保护层150由该绝缘材料所形成，即在形成该绝缘保护层150时，同时形成至少该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一，较佳地，在形成该绝缘保护层150时同时形成该第一测量标记130及该第二测量标记140。
请参阅图2及图3，在本实施例中，该第一测量标记130及该第二测量标记140位于该穿孔设置区110b外，且该第一测量标记130位于该第一预定边缘110c的外侧，该第二测量标记140位于该第二预定边缘110d的外侧，该第一测量标记130及该第二测量标记140形状可选自于几何图形，该第一测量标记130包含至少一个第一测量位131，该第二测量标记140包含至少一个第二测量位141，在本实施例中，该第一测量标记130具有第一测量边缘130a，该第二测量标记140具有第二测量边缘140a，该第一测量位131位于该第一测量边缘130a，该第二测量位141位于该第二测量边缘140a，较佳地，该第一测量边缘130a平行该第一预定边缘110c，该第二测量边缘140a平行该第二预定边缘110d。
请参阅第图3，沿着第一方向X，该第一测量位131与第一预定边缘110c之间具有第一预定距离W1，该第一预定距离W1为该第一测量位131至该第一预定边缘110c之间的最短距离，沿着与该第一方向X相交的第二方向Y，该第二测量位141与该第二预定边缘110d之间具有第二预定距离W2，该第二预定距离W2为该第二测量位141至该第二预定边缘110d之间的最短距离，在本实施例中，该第一方向X与该第二方向Y互为垂直，但不以此为限。
请参阅图4及图5，以该冲孔刀具(图未绘出)在该穿孔设置区110b冲切形成该穿孔111后，形成于该载板110的该穿孔111至少具有第一边缘111a及第二边缘111b，在本实施例中，该穿孔111为矩形穿孔，该穿孔111另具有第三边缘111c及第四边缘111d，该第一边缘111a相邻且连接该第二边缘111b，该第二边缘111b相邻且连接该第三边缘111c，该第三边缘111c相邻且连接该第四边缘111d，该第四边缘111d相邻且连接该第一边缘111a。
请参阅图4及图5，该第一测量标记130及该第二测量标记140位于该穿孔111外，且该第一测量标记130位于该穿孔111的该第一边缘111a的外侧，该第二测量标记140位于该穿孔111的该第二边缘111b的外侧，且至少该第一测量标记130或该第二测量标记140的其中之一位于该线路层120与该穿孔111之间，较佳地，该第一测量标记130的该第一测量边缘130a平行该穿孔111的该第一边缘111a，该第二测量标记140的该第二测量边缘140a平行该穿孔111的该第二边缘111b。
请参阅图5，该第一测量标记130的该第一测量位131、该第二测量标记140的该第二测量位141及该穿孔111的相对位置，是借由第一轴线X1及一第二轴线Y1定义，在本实施例中，该第一轴线X1沿着该第一方向X延伸，第二轴线Y1沿着该第二方向Y延伸。
请参阅图5，该第一轴线X1通过该第一测量位131并往该穿孔111方向延伸，该第二轴线Y1通过该第二测量位141并往该穿孔111方向延伸，且该第一轴线X1与该第二轴线Y1相交于交点O，且该第一轴线X1与该第二轴线Y1之间具有夹角D，该交点O至该第一测量位131之间具有第一直线距离A，该交点O至该第二测量位141之间具有第二直线距离B，该第一测量位131至该第二测量位141之间具有第三直线距离C，该第一直线距离A、该第二直线距离B、该第三直线距离C及该夹角D满足公式：C2＝A2+B2-2ABcosD，其中A为该第一直线距离的数值、B为该第二直线距离的数值、C为该第三直线距离的数值、D为该夹角的角度。
请参阅图5，沿着该第一方向X，该第一测量位131与该第一边缘111a之间具有第一距离S1，该第一距离S1为该第一测量位131至该第一边缘111a之间的最短距离，沿着该第二方向Y，该第二测量位141与该第二边缘111b之间具有第二距离S2，该第二距离S2为该第二测量位141至该第二边缘111b之间的最短距离。
请参阅图3及图5，该第一预定距离W1的数值与该第一距离S1的数值的误差值，以及该第二预定距离W2的数值与该第二距离S2的数值的误差值满足下列公式：
│W1-S1│≦0.3(mm)；以及
│W2-S2│≦0.3(mm)，其中W1为该第一预定距离的数值、W2为该第二预定距离的数值、S1为该第一距离的数值、S2为该第二距离的数值。
以该冲孔刀具(图未绘出)冲切形成该穿孔111后，借由分别位于该第一边缘111a及该第二边缘111b的该第一测量标记130及该第二测量标记140，使一电子检测机构(图未绘出)能分别测量该第一测量位131至该第一边缘111a的该第一距离S1及该第二测量位141至该第二边缘111b的该第二距离S2，以判断该穿孔111尺寸是否符合规格，以及判断该穿孔111是否偏移，若发生偏移，可判断该穿孔111的偏移量是否符合规格，其可避免产生误判，并可提高该电路板100的生产效率。
请参阅图6至图9，其为本发明的第二实施例，请参阅图6及图7，第二实施例与第一实施例的差异在于该穿孔设置区110b的该第二预定边缘110d及该第四预定边缘110f为弧状边缘，请参阅图8及图9，以该冲孔刀具(图未绘出)冲切形成该穿孔111后，该穿孔111的该第二边缘111b及该第四边缘111d为弧状边缘，较佳地，该第二轴线Y1分别通过该第二边缘111b及该第四边缘111d的中心。
请参阅图10至图13，其为本发明的第三实施例，请参阅图10及图11，第三实施例与第一实施例的差异在于该穿孔设置区110b的该第二预定边缘110d及该第四预定边缘110f为弧状边缘，请参阅图12及图13，在以该冲孔刀具(图未绘出)冲切形成该穿孔111后，该穿孔111的该第二边缘111b及该第四边缘111d为弧状边缘，较佳地，该第二轴线Y1分别通过该第二边缘111b及该第四边缘111d的中心。
请参阅图14至图17，其为本发明的第四实施例，请参阅图14及图15，第四实施例与第一实施例的差异在于该穿孔设置区110b的该第一预定边缘110c、第二预定边缘110d、该第三预定边缘110e及该第四预定边缘110f为弧状边缘，在本实施例中，该穿孔设置区110b为圆形，请参阅图16及图17，以该冲孔刀具(图未绘出)冲切形成该穿孔111后，该穿孔111的该第一边缘111a、该第二边缘111b、该第三边缘111c及该第四边缘111d为弧状边缘，在本实施例中，该穿孔111为圆形，该第一轴线X1通过该第一测量位131，该第二轴线Y1通过该第二测量位141，且该第一轴线X1与该第二轴线Y1不互为垂直。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (16)

1.一种电路板，其特征在于包含：
载板，具有穿孔，该穿孔位于该载板的表面的穿孔设置区，该穿孔贯穿该载板，该穿孔至少具有第一边缘及第二边缘，该穿孔用以显露电子元件；
线路层，设置于该载板的表面；
第一测量标记，包含至少一个第一测量位，该第一测量位位于该穿孔的该第一边缘的外侧，沿着第一方向，该第一测量位与该第一边缘之间具有第一距离，该第一距离为该第一测量位至该第一边缘之间的最短距离；以及
第二测量标记，包含至少一个第二测量位，该第二测量位位于该穿孔的该第二边缘的外侧，沿着与该第一方向相交的第二方向，该第二测量位与该第二边缘之间具有第二距离，该第二距离为该第二测量位至该第二边缘之间的最短距离；
其中该穿孔设置区至少具有第一预定边缘及第二预定边缘，沿着该第一方向，该第一测量位与第一预定边缘之间具有第一预定距离，该第一预定距离为该第一测量位至该第一预定边缘之间的最短距离，沿着该第二方向该第二测量位与该第二预定边缘之间具有第二预定距离，该第二预定距离为该第二测量位至该第二预定边缘之间的最短距离，且该第一预定距离的数值与该第一距离的数值的误差值，以及该第二预定距离的数值与该第二距离的数值的误差值满足下列公式：
│W1-S1│≦0.3mm；以及
│W2-S2│≦0.3mm，其中W1为该第一预定距离的数值、W2为该第二预定距离的数值、S1为该第一距离的数值、S2为该第二距离的数值；
以判断该穿孔尺寸是否符合规格，以及判断该穿孔是否偏移，若发生偏移，可判断该穿孔的偏移量是否符合规格。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该第一测量标记及该第二测量标记同时设置于该载板的该表面。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该第一测量标记及该第二测量标记分别设置于该载板的不同表面。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该第一测量标记具有第一测量边缘，该第一测量位位于该第一测量边缘。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：其中该第一测量边缘平行该穿孔的该第一边缘。
6.根据权利要求4或5中任一项所述的电路板，其特征在于：其中该第二测量标记具有第二测量边缘，该第二测量位位于该第二测量边缘。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：其中该第二测量边缘平行该穿孔的该第二边缘。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一不与该线路层电性连接。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一与该线路层电性连接。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其另包含绝缘保护层，该绝缘保护层覆盖该线路层，且该绝缘保护层至少覆盖该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一。
11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其另包含绝缘保护层，该绝缘保护层覆盖该线路层，且该绝缘保护层至少显露该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一。
12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一位于该线路层与该穿孔之间。
13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一与该线路层为相同材质。
14.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中至少该第一测量标记或该第二测量标记的其中之一由绝缘材料所形成。
15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于：其另包含绝缘保护层，该绝缘保护层由该绝缘材料所形成，且该绝缘保护层覆盖该线路层。
16.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中第一轴线通过该第一测量位并往该穿孔方向延伸，第二轴线通过该第二测量位并往该穿孔方向延伸，且该第一轴线与该第二轴线相交于交点，且该第一轴线与该第二轴线之间具有夹角，该交点至该第一测量位之间具有第一直线距离，该交点至该第二测量位之间具有第二直线距离，该第一测量位至该第二测量位之间具有第三直线距离，该第一直线距离、该第二直线距离、该第三直线距离及该夹角满足下列公式：C2＝A2+B2-2ABcosD，其中A为第一直线距离的数值、B为第二直线距离的数值、C为第三直线距离的数值、D为该夹角的角度。
CN201911349904.4A 2019-12-16 2019-12-24 电路板 Active CN112985320B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108145959 2019-12-16
TW108145959A TWI754194B (zh) 2019-12-16 2019-12-16 電路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112985320A CN112985320A (zh) 2021-06-18
CN112985320B true CN112985320B (zh) 2024-04-16

Family

ID=76318429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911349904.4A Active CN112985320B (zh) 2019-12-16 2019-12-24 电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210185800A1 (zh)
JP (1) JP6948433B2 (zh)
KR (1) KR102408725B1 (zh)
CN (1) CN112985320B (zh)
TW (1) TWI754194B (zh)

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1048835A (ja) * 1996-08-06 1998-02-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造装置及び製造方法
JP2000059015A (ja) * 1998-08-11 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の検査方法およびプリント配線板
TW520130U (en) * 2002-06-24 2003-02-01 Wus Printed Circuit Co Ltd Test coupons for determining the registration and expansion of subsurface layers in a multi-layer printed circuit board
CN2587131Y (zh) * 2002-10-25 2003-11-19 楠梓电子股份有限公司 多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造
CN1980525A (zh) * 2005-11-29 2007-06-13 比亚迪股份有限公司 连接元器件焊脚的线路板焊盘及其连接结构和连接方法
CN101022699A (zh) * 2006-02-14 2007-08-22 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法
JP2007234872A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Fujikura Ltd プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置
CN101060112A (zh) * 2007-06-11 2007-10-24 友达光电股份有限公司 基板对位系统及其对位方法
CN201201165Y (zh) * 2008-04-22 2009-03-04 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种工件定位装置
CN102054719A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 日月光半导体（上海）股份有限公司 电路基板测量线路偏移量的方法及构造
CN201839506U (zh) * 2010-09-20 2011-05-18 深南电路有限公司 一种外层对位准确的多层电路板
CN103052256A (zh) * 2011-10-17 2013-04-17 株式会社藤仓 柔性印刷电路板
CN103111651A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 多层pcb板压合后定位孔钻孔靶标的设计方法
CN203857894U (zh) * 2014-04-18 2014-10-01 同扬光电（江苏）有限公司 线路板补钻的二次孔偏移测试系统
CN106604554A (zh) * 2016-12-29 2017-04-26 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 柔性线路板覆盖膜偏差检测方法
CN206851151U (zh) * 2017-07-05 2018-01-05 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种可检测成型定位偏移的模块
CN109520438A (zh) * 2018-11-23 2019-03-26 梅州市志浩电子科技有限公司 机械钻孔的孔偏距离测量方法
CN209526940U (zh) * 2018-11-16 2019-10-22 歌尔科技有限公司 一种电路板组件

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3716178B2 (ja) * 2000-12-13 2005-11-16 埼玉日本電気株式会社 フレキシブルプリント配線板の製法
JP4024773B2 (ja) * 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
JP4068635B2 (ja) * 2005-09-30 2008-03-26 松下電器産業株式会社 配線基板
TWI434326B (zh) * 2006-09-01 2014-04-11 尼康股份有限公司 Mobile body driving method and moving body driving system, pattern forming method and apparatus, exposure method and apparatus, component manufacturing method, and correcting method
CN102017814A (zh) 2008-04-29 2011-04-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 电子纺织物
JP2011198888A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Seiko Epson Corp フィルムキャリアテープおよびフィルムキャリアテープの製造方法
US8399264B2 (en) * 2010-11-30 2013-03-19 Intel Corporation Alignment inspection
CN102569247A (zh) * 2012-01-17 2012-07-11 华为终端有限公司 集成模块、集成系统板和电子设备
JP2014107431A (ja) * 2012-11-28 2014-06-09 Ibiden Co Ltd 電子部品内蔵配線板、及び、電子部品内蔵配線板の製造方法
KR102053825B1 (ko) * 2012-12-14 2019-12-09 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
US9228964B2 (en) 2014-03-31 2016-01-05 Eastman Kodak Company System for aligning patterns on a substrate
EP3451806B1 (en) * 2016-04-28 2022-12-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for manufacturing circuit board, circuit board, and cover member
JP7271081B2 (ja) 2017-10-18 2023-05-11 日東電工株式会社 配線回路基板
CN108919527A (zh) * 2018-07-02 2018-11-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种便捷式量测框胶宽度的基板及显示装置

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1048835A (ja) * 1996-08-06 1998-02-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造装置及び製造方法
JP2000059015A (ja) * 1998-08-11 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の検査方法およびプリント配線板
TW520130U (en) * 2002-06-24 2003-02-01 Wus Printed Circuit Co Ltd Test coupons for determining the registration and expansion of subsurface layers in a multi-layer printed circuit board
CN2587131Y (zh) * 2002-10-25 2003-11-19 楠梓电子股份有限公司 多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造
CN1980525A (zh) * 2005-11-29 2007-06-13 比亚迪股份有限公司 连接元器件焊脚的线路板焊盘及其连接结构和连接方法
CN101022699A (zh) * 2006-02-14 2007-08-22 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法
JP2007234872A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Fujikura Ltd プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置
CN101060112A (zh) * 2007-06-11 2007-10-24 友达光电股份有限公司 基板对位系统及其对位方法
CN201201165Y (zh) * 2008-04-22 2009-03-04 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种工件定位装置
CN102054719A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 日月光半导体（上海）股份有限公司 电路基板测量线路偏移量的方法及构造
CN201839506U (zh) * 2010-09-20 2011-05-18 深南电路有限公司 一种外层对位准确的多层电路板
CN103052256A (zh) * 2011-10-17 2013-04-17 株式会社藤仓 柔性印刷电路板
CN103111651A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 多层pcb板压合后定位孔钻孔靶标的设计方法
CN203857894U (zh) * 2014-04-18 2014-10-01 同扬光电（江苏）有限公司 线路板补钻的二次孔偏移测试系统
CN106604554A (zh) * 2016-12-29 2017-04-26 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 柔性线路板覆盖膜偏差检测方法
CN206851151U (zh) * 2017-07-05 2018-01-05 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种可检测成型定位偏移的模块
CN209526940U (zh) * 2018-11-16 2019-10-22 歌尔科技有限公司 一种电路板组件
CN109520438A (zh) * 2018-11-23 2019-03-26 梅州市志浩电子科技有限公司 机械钻孔的孔偏距离测量方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021097203A (ja) 2021-06-24
CN112985320A (zh) 2021-06-18
US20210185800A1 (en) 2021-06-17
TW202126138A (zh) 2021-07-01
KR102408725B1 (ko) 2022-06-13
TWI754194B (zh) 2022-02-01
KR20210077572A (ko) 2021-06-25
JP6948433B2 (ja) 2021-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4432037A (en) Multi-layer printed circuit board and method for determining the actual position of internally located terminal areas
JP2008211190A (ja) 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法
KR101333412B1 (ko) 배선 회로 기판 및 그 제조 방법
US6232559B1 (en) Multi-layer printed circuit board registration
CN112985320B (zh) 电路板
US10880993B1 (en) Circuit board having a predetermined punch area and sheet separated from the same
CN110996502A (zh) 电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组
TW201124012A (en) Method for manufacturing printed circuit board
TWM586030U (zh) 具有孔位檢查記號之軟性電路板
TWM589950U (zh) 具有沖孔對位記號之印刷電路板
TWI744805B (zh) 電路板
CN219495031U (zh) 一种冲靶机精度检测治具
JPH05235557A (ja) 位置ずれ量測定システム
CN215420900U (zh) 一种可目视检查的软性线路板
CN219437274U (zh) 一种压合顺序边缘标记结构
JPS6066119A (ja) 厚膜多層印刷基板の印刷ずれ検査方法
JPS6359840B2 (zh)
JP2005268414A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JPH07231175A (ja) 多層印刷配線板の切断方法
JPS6248412A (ja) 印刷回路基板の孔明け方法
CN115219881A (zh) 柔性线路板上金手指冲切不良的检测方法
JP3063725B2 (ja) キー溝形成マーク付きプリント基板及びこのプリント基板におけるキー溝の形成位置ずれ判別方法
JPS587654Y2 (ja) 印刷配線板
JP4256957B2 (ja) プリント回路基板の検査方法
JP2004214472A (ja) プリント配線板及びその識別方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant