CN201839506U - 一种外层对位准确的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及至少一个以上的内层板，所述内层板上端面和下端面分别设有至少两个以上相互对应的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。与现有技术相比，本实用新型通过在多层电路板的上端面和下端面设置至少两个以上的对位孔，从而保证多层电路板在制造的过程中，外层上导电图形和外层下导电图形能够高精度的对位，且在每个对位孔外周还设置有与该对位孔相对应的孔盘，能够检测多层电路板外层上导电图形和外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板的技术领域，尤其涉及一种外层对位准确的多层电路板。
背景技术
三层板以上电路板称为多层电路板，传统的双面电路板为了配合板上零件的密集装配，在有限的板面上无法安置过多的零件以及其所衍生出来的大量线路，因而有了多层板的发展。多层电路板的内层板制好以后，还需要进行压合操作，即增加外层导电图形，从而形成多层电路板，传统多层电路板的外层对位一般采用单一的孔和单一的圆形盘进行对位，这种对位方式存在着一定的弊端，当采用了单一的孔和单一的圆形盘对位时，易造成对位方向不清和偏差大小不易确定等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种外层对位准确的多层电路板，旨在解决现有多层电路板外层对位方向不清以及偏差大小不易确定的问题。
本实用新型是这样实现的，一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，所述内层板上端面和下端面分别设有至少两个以上相互对应的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。
进一步地，所述多层电路板上端面的四个角落处和下端面的四个角落处分别设置有对位孔。
更进一步地，所述多层电路板上端面每个角落处和下端面每个角落处分别设置有四个对位孔，且同一角落处的四个对位孔成两行两列设置。
优选地，所述孔盘为正多边形。
优选地，所述孔盘为正八边形。
更进一步地，所述多层电路板同一角落处的四个孔盘的外形尺寸相异。
更进一步地，所述多层电路板同一角落处靠近所述多层电路板一边缘的两个孔盘的外形尺寸一致，另两孔盘的外形尺寸一致，且靠近多层电路板同一边缘的两个孔盘的外形尺寸与另两孔盘的外形尺寸相异。
优选地，所述多层电路板同一角落处靠近所述多层电路板一边缘的两相同孔盘的环宽为0.127mm。
优选地，所述另两相同孔盘的环宽为0.0762mm。
优选地，所述对位孔的直径为1mm。
与现有技术相比，本实用新型通过在多层电路板的上端面和下端面设置至少两个以上的对位孔，且上下端面的对位孔相互对应，从而能够保证多层电路板在制造的过程中，外层上导电图形和外层下导电图形能够高精度的对位，且在每个对位孔外周还设置有与该对位孔相对应的孔盘，从而能够通过检测对位孔与孔盘的尺寸关系，检测多层电路板外层上导电图形和外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的外层对位准确的多层电路板的剖切简图；
图2是本实用新型实施例提供的外层对位准确的多层电路板的同一角落处四个对位孔及孔盘的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型公开了一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，所述多层电路板上端面和下端面设有分别相互对应至少两个以上的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。
本实用新型多层电路板在制造的过程中，通过在多层电路板的上端面和下端面设置至少两个以上的对位孔，且上下端面的对位孔相互对应，从而能够保证多层电路板在制造的过程中，外层上导电图形和外层下导电图形能够高精度的对位，且在每个对位孔外周还设置有与该对位孔相对应的孔盘，从而能够通过检测对位孔与孔盘的尺寸关系，检测多层电路板外层上导电图形和外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1～3所示，多层电路板1包括置于上端面的外层上导电图形11、置于下端面的外层下导电图形13，在外层上导电图形11与外层下导电图形13之间设有一个以上的内层板12，内层板12的两面分别设置有内层导电图形，依外层上导电图形11到外层下导电图形13的方向，内层导电图形依次分为第一内层导电图形、第二内层导电图形......第n内层导电图形，外层上导电图形11、内层板12以及外层下导电图形13之间设置有介电质15，该介电质15起到支撑、隔阻相互贴合的导电图形电连通的作用，这样，外层上导电图形11、内层导电图形以及外层下导电图形13叠合在一起，形成多层电路板1。本实施例中的多层电路板1为八层电路板。
上述多层电路板1为四边形形状，在制造多层电路板1的过程中，当内层板12制作完毕且对位好以后，需要进行压合操作，即在内层板12的上下两端面压制外层，具体地，在内层板12的上下两端面分别压上铜箔，再通过蚀刻成为外层上导电图形11和外层下导电图形13。本实施例为了保证在制造过程中，能够更好的实现多层电路板1的外层上导电图形11和外层下导电图形13的对位，在多层电路板1的上端面和下端面的四个角落处分别设置至少两个以上相互对应的对位孔14，上端面和下端面的对位孔14设置是一样的，这样，多层电路板1的外层对位就不再是单一的孔对位，从而能够实现外层的准确对位。
本实施例中，多层电路板1的上端面和下端面的每个角落处分别设置有四个对位孔14，同一角落处的对位孔14成两行两列格式设置，这样，通过上端面的对位孔14和下端面对位孔14的对位，达到多层电路板1外层上导电图形11和外层下导电图形13的准确对位。
由于在制造过程中，存在着一些不可抗拒的因素，这样，使得已经制好的多层电路板1的外层对位会出现一些难以意料的偏差，为了能够测量并检测到这些偏差，在每一个对位孔14外周还都设置有一个与该对位孔14相对应的孔盘13，且孔盘13为正多边形，每个对位孔14置于其外周的孔盘13的中心，这样，可以通过检测对位孔14与其外周的孔盘13的边的距离，可以得到外层上导电图形11和外层下导电图形13的对位情况或对位偏离的大小。
为了易于检测多层电路板1的外层上导电图形11和外层下导电图形13的对位情况以及偏离大小，且提高检测精度，多层电路板1每一角落处的孔盘的外形尺寸是相异的，这样，同一角落处的孔盘的边长形成阶梯式，便于多层电路板1的外层上导电图形11和外层下导电图形13的对位情况检测以及检测对位偏差的大小。
本实施例中，设置在同一角落的四个孔盘13，其外形尺寸是不一致的，具体地，多层电路板1为四边形，靠近所述多层电路板一边缘的两个孔盘的外形尺寸一致，另两孔盘的外形尺寸一致，且靠近多层电路板1同一边缘的两个孔盘13的外形尺寸与另两孔盘13的外形尺寸相异，从而同一角落处的孔盘13的环宽则不一样，从而可以精确的检测外层上导电图形11和外层下导电图形13的对位情况已经检测对位偏差的大小。
如图2所示，对位孔14的直径为1mm，多层电路板1同一角落处靠近所述多层电路板1一边缘的两相同孔盘13的环宽为0.127mm，所述另两相同孔盘13的环宽为0.0762mm，且两相异孔盘13中的对位孔14的中心距为1.5mm。
与现有技术相比，本实用新型实施例通过在多层电路板1的上端面和下端面设置至少两个以上的对位孔14，且上下端面的对位孔14相互对应，从而能够保证多层电路板1在制造的过程中，外层上导电图形和外层下导电图形能够高精度的对位，且在每个对位孔14外周还设置有与该对位孔14相对应的孔盘13，从而能够通过检测对位孔14与孔盘13的尺寸关系，检测多层电路板1外层上导电图形和外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小，且孔盘13为正八边形，便于检测外层上导电图形与外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，其特征在于：所述内层板上端面和下端面分别设有至少两个以上相互对应的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。
2.如权利要求1所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板上端面的四个角落处和下端面的四个角落处分别设置有对位孔。
3.如权利要求1或2所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板上端面每个角落处和下端面每个角落处分别设置有四个对位孔，且同一角落处的四个对位孔成两行两列设置。
4.如权利要求3所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述孔盘为正多边形。
5.如权利要求4所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述孔盘为正八边形。
6.如权利要求5所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板同一角落处的四个孔盘的外形尺寸相异。
7.如权利要求5或6所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板同一角落处靠近所述多层电路板一边缘的两个孔盘的外形尺寸一致，另两孔盘的外形尺寸一致，且靠近多层电路板同一边缘的两个孔盘的外形尺寸与另两孔盘的外形尺寸相异。
8.如权利要求6所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板同一角落处靠近所述多层电路板一边缘的两相同孔盘的环宽为0.127mm。
9.如权利要求5所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述另两相同孔盘的环宽为0.0762mm。
10.如权利要求5所述的一种外层对位准确的多层电路板，其特征在于：所述对位孔的直径为1mm。
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