CN205946329U - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种印刷电路板,其包括至少一复合对位靶标,所述复合对位靶标包括通孔对位孔和围绕所述通孔对位孔设置的多组盲孔对位孔。本实用新型的印刷电路板在制作过程中具有对位准确的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板制作技术领域,尤其涉及一种具有复合对位靶标的印刷电路板。
背景技术
在印刷电路板制作过程中,靶标设计是一种十分重要的辅助设计,主要用于机械钻孔定位、图转对位等工序,尤其在HDI板制作过程中,对位靶标更是重中之重,对位靶标设计的是否合理,直接关系到HDI板层间对位的准确度。
根据HDI板的生产制作工艺流程,HDI板中有通孔、盲孔等几种不同类型和工艺的孔型存在,在HDI板各个层别的制作过程中,由于板件尺寸涨缩的存在,图形对位时存在偏差,若以通孔作为对位基准,盲孔易出现偏位,若以盲孔作为对位基准,通孔易出现对位偏差,如何平衡HDI板通、盲孔匹配的问题,成了线路板生产商需要解决的难题。
因此,有必要提供一种具有准确对位靶标的印刷电路板来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种具有准确对位靶标的印刷电路板。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种印刷电路板,其包括至少一复合对位靶标,所述复合对位靶标包括通孔对位孔和围绕所述通孔对位孔设置的多组盲孔对位孔。
在本实用新型的一实施例中,多组所述盲孔对位孔设置于以所述通孔对位孔的中心为圆心的同心圆上。
在本实用新型的一实施例中,多组所述盲孔对位孔均匀分布于所述同心圆之上。
在本实用新型的一实施例中,所述盲孔对位孔的数量为8组。
在本实用新型的一实施例中,所述复合对位靶标设置于所述印刷电路板的边缘区域。
在本实用新型的一实施例中,所述复合对位靶标设置于所述印刷电路板的角落区域。
在本实用新型的一实施例中,所述复合对位靶标的数量为4个,设置于所述印刷电路板的四个角落区域。
在本实用新型的一实施例中,所述盲孔对位孔的孔径为1.0mm,所述通孔对位孔的孔径为3.175mm。
在本实用新型的一实施例中,所述印刷电路板进一步包括围绕所述盲孔对位孔的边缘设置的盲孔对位焊盘。
在本实用新型的一实施例中,所述印刷电路板进一步包括围绕所述通孔对位孔边缘设置的通孔对位焊盘。
与现有技术相比,本实用新型的印刷电路板采用盲孔对位孔和通孔对位孔相结合的复合对位靶标,在进行图形转移对位时,同时进行盲孔与通孔对位两种方式进行对位,可有效的减少盲孔与通孔由于对位系统以及涨缩的不同而引起的对位不良问题。
附图说明
图1为本实用新型印刷电路板的结构示意图;
图2为图1中的印刷电路板的复合对位靶标的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1及图2所示,本实用新型的印刷电路板在板角区域设置复合对位靶标1,所述复合对位靶标1包括通孔对位孔11和围绕通孔对位孔11设置的多组盲孔对位孔12。多组所述盲孔对位孔12设置于以所述通孔对位孔11的中心为圆心的同心圆上。进一步的,多组所述盲孔对位孔12均匀分布于所述同心圆之上。
在上述实施方式中,所述复合对位靶标1的数量为4个,分布于所述印刷电路板的四个角落区域。所述盲孔对位孔12的数量为8组,所述盲孔对位孔12的孔径为1.0mm。所述通孔对位孔11的孔径为3.175mm。进一步的,本实用新型的印刷电路板还包括盲孔对位焊盘13和通孔对位焊盘14。所述盲孔对位焊盘13围绕所述盲孔对位孔12的边缘设置。所述通孔对位焊盘14围绕所述通孔对位孔11边缘设置。
上述印刷电路板的制作过程如下:
首先,根据HDI板生产工艺流程,在盲孔制作时,在板角区域设计盲孔对位孔;
然后,在机械钻孔加工时,在盲孔对位孔中间区域钻直径3.175mm的通孔;
最后,对该对位靶标图形的形状及分布位置进行脚本化制作,并融入至工程设计软件中,在工程设计时可以根据不同产品的尺寸自动分析复合对位靶标所在板件的位置,实现自动化运行。
本实用新型的印刷电路板并不限于上述实施方式,还做其他方式的变化,比如,所述复合对位靶标1的数量可以为1个、2个、3个、5个或更多,其分布位置不限于印刷电路板的角落区域,也可分布于印刷电路板的边缘区域。所述盲孔对位孔12的数量并不限于8组,可以为较少组或更多组。
与现有技术相比,本实用新型的印刷电路板采用盲孔对位孔和通孔对位孔相结合的复合对位靶标,在进行图形转移对位时,同时进行盲孔与通孔对位两种方式进行对位,可有效的减少盲孔与通孔由于对位系统以及涨缩的不同而引起的对位不良问题。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括至少一复合对位靶标,所述复合对位靶标包括通孔对位孔和围绕所述通孔对位孔设置的多组盲孔对位孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,多组所述盲孔对位孔设置于以所述通孔对位孔的中心为圆心的同心圆上。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,多组所述盲孔对位孔均匀分布于所述同心圆之上。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述盲孔对位孔的数量为8组。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述复合对位靶标设置于所述印刷电路板的边缘区域。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述复合对位靶标设置于所述印刷电路板的角落区域。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,所述复合对位靶标的数量为4个,设置于所述印刷电路板的四个角落区域。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述盲孔对位孔的孔径为1.0mm,所述通孔对位孔的孔径为3.175mm。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,还包括围绕所述盲孔对位孔的边缘设置的盲孔对位焊盘。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,还包括围绕所述通孔对位孔边缘设置的通孔对位焊盘。
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