CN209593946U - 印制电路板的载具 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种印制电路板的载具，包括托板和定位针。托板上设置有多个印制区，印制区用以放置印制电路板。印制电路板上设有与定位针相对应的通孔，定位针穿过通孔而固定印制电路板于印制区上。通过具有多个印制区的载具，可以同时放置多块印制电路板，提高贴片效率。且通过定位针与印制电路板上的通孔的结合可以固定印制电路板在托板上的位置，使得印制电路板在贴片或者传输的过程中，不会因为印制电路板的热胀冷缩而导致其位置存在位移的可能，从而提高贴片的精准度，消除卡板风险并提高产品良率。
Description
技术领域
本申请涉及印制电路板的技术领域，特别涉及一种印制电路板的载具。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
部分类型的PCB因材质的特性不能进行拼板，只能单片设计，例如铝基板。该类型的PCB所需贴片的元件数量又较少，使得PCB的印刷产能低于SMD(Surface MountedDevices，表面贴装器件)贴片产能，导致SMD贴片工序和回流焊接的等待浪费。另一方面，该类型的PCB由于其印刷面积较小，在PCB进行单板过炉时，SMD元件靠近PCB边缘时容易判断失误，使得SMD制程有卡板的风险。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种印制电路板的载具，以解决现有部分类型的印制电路板在制程上等待浪费以及SMD制程卡板的问题。
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种印制电路板的载具，包括托板和定位针。所述托板上设置有多个印制区，所述印制区用以放置所述印制电路板。所述印制电路板上设有与所述定位针相对应的通孔，所述定位针穿过所述通孔将所述印制电路板固定在所述印制区上。
在一实施例中，所述印制区包括第一面、第二面以及连接所述第一面和所述第二面的周面；所述托板凹陷而形成所述第二面，所述印制电路板放置于所述第二面上且所述印制电路板的表面与所述第一面共面。
在一实施例中，所述印制区还包括与所述通孔相对应的定位孔，所述定位孔设置于所述第二面上。
在一实施例中，所述印制区还包括与所述通孔相对应的凸起件，所述凸起件设置于所述定位孔上并与所述托板之间为可拆卸连接，所述凸起件用以限定所述印制电路板的位置。
在一实施例中，所述凸起件为凸起的半球体、或者为凸起固定柱、或者为凸起的螺钉。
在一实施例中，所述定位针上设置有与所述凸起件相搭配的凹槽，所述定位针穿过所述通孔且与所述凸起件搭配以固定所述印制电路板。
在一实施例中，所述定位针与所述凸起件之间为螺接或磁接。
在一实施例中，所述印制线路板与所述周面之间非紧密贴合，所述印制电路板与所述周面之间非紧密贴合所产生的间隙用以防止所述印制电路板的热胀冷缩。
在一实施例中，所述托板上设有连通相邻所述印制区的连接槽，所述连接槽用以放置和取出所述印制电路板。
在一实施例中，所述第二面设有贯穿所述托板的中空区。
本申请通过具有多个印制区的载具，可以同时放置多块印制电路板，提高贴片效率；且通过所述定位针与印制电路板上的通孔的结合可以固定印制电路板在托板上的位置，使得印制电路板在贴片或者传输的过程中，不会因为印制电路板的热胀冷缩而导致其位置存在位移的可能，从而提高贴片的精准度，消除卡板风险并提高产品良率。
附图说明
图1a是本申请一实施例的印制电路板的载具的立体示意图。
图1b是本申请一实施例的印制电路板的载具的平面示意图。
图2是本申请一实施例的印制电路板的示意图。
图3是本申请一实施例的印制电路板的载具的分解示意图。
图4是本申请一实施例的印制电路板的载具的局部示意图。
图5a是本申请一实施例的具有凸起件的载具与印制电路板的分解示意图。
图5b是本申请一实施例的具有凸起件的载具与印制电路板的结合示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1a至图4所示，本申请实施例提供一种印制电路板的载具10，包括托板100和定位针110。所述托板100上设置有多个印制区120，所述印制区120用以放置印制电路板200。为提高所述托板100的利用率，所述托板100可例如为矩形，所述印制区120可以是呈阵列配置；所述托板100也可以例如为圆形，所述印制区120可以是呈中心放射状配置。于本实施例中，以矩形的托板作为例示。如图2所示，所述印制电路板200上设有与所述定位针110相对应的通孔210，所述定位针110可以穿过所述通孔210而限定所述印制电路板200的位置；进而，所述定位针110能够抵持至所述托板100以此固定所述印制电路板200于所述印制区120上，方便后续贴片(即设置电子元件)制程的开展。
如图4所示，所述印制区120包括第一面121、第二面122以及连接在所述第一面121和所述第二面122之间的周面123；所述托板100由所述第一面121朝向所述托板100的背面凹陷而形成所述第二面122，所述印制电路板200放置于所述第二面122上且所述印制电路板200的表面与所述第一面121共面。所述印制电路板200的表面可理解为用以设置电子元件的一面，所述背面即为与所述第一面121相对的托板100的另一面。
一方面，由于现有的铝基板之类的印制电路板只能单板过炉，部分电子元件需贴设在印制电路板的周缘，SMD机器存在难以判定距离的问题，而无法贴设电子元件。通过所述印制电路板200的表面与所述第一面121的共面结构，藉由所述第一面121，SMD机器可以很容易的判定需要在印制电路板上设置电子元件的位置，而提高贴片效率，并提高产品良率。另一方面，通过所述第二面122和所述周面123所形成的容置结构、以及所述定位针110的固定作用，可以减少所述印制电路板200在贴片过程中可能的晃动或者与SMD机器之间的粘连，以此提高贴片的精准度。
在一实施例中，所述印制区120还包括与所述通孔210相对应的定位孔130，所述定位孔130设置于所述第二面122上。所述定位针110可以穿过所述印制电路板200的通孔210而与所述托板100上的定位孔130相结合，以此固定所述印制电路板200于所述托板100上。
在一实施例中，所述定位针110与所述定位孔130之间除了可以是穿过而固定之外，还可以是螺接或磁接，相对地，螺接和磁接可以使得所述定位针110和所述定位孔130之间的结合更为紧密，且所述印制电路板200不容易位移或者脱离所述托板100。
请同时参考图5a和图5b，所述印制区120还包括与所述通孔210相对应的凸起件140，所述凸起件140可以是设置于所述定位孔130上并用以限定所述印制电路板200的位置。所述凸起件140可以为凸起的半球体、或者是凸起固定柱、或者是凸起的外表面设有螺纹的螺钉。图5a和图5b中以凸起的半球体作为例示，所述凸起件140与所述托板100之间为可拆卸连接(例如为螺接)，所述凸起件140穿过所述通孔210而预固定所述印制电路板200。另一方面，通过所述凸起件140可以防止所述印制电路板200在传输、贴片过程中可能产生的位置偏移，以提高生产良率。
在一实施例中，为与所述凸起件140相搭配，所述定位针110上设置有与所述凸起件140相搭配的凹槽115，所述定位针110穿过所述通孔210而与所述凸起件140搭配以固定所述印制电路板200。对应的，所述凹槽115可以是与所述半球体或所述凸起固定柱相配合的磁接结构，也可以是与所述设有螺纹的螺钉相配合的螺接结构。
在一实施例中，所述凸起件140未超过所述印制电路板200的表面，即所述凸起件140的高度等于或小于所述印制电路板200的厚度，此设计使得所述凸起件140不会影响所述印制电路板200的贴片制程。
在一实施例中，所述托板100上设有连通所述印制区120的连接槽150，如图1b，每一所述连接槽150分别连接相邻的两个印制区120。所述连接槽150可以方便SMD机器或者工作人员放置和取出所述印制电路板200。
在一实施例中，由于印制电路板是在相对高温的环境下贴设电子元件，印制电路板会有一定程度的热胀冷缩，从而使得印制电路板有脱离现有载具的风险。基于此，放置于所述第二面122上的所述印制线路板200与所述周面123之间非紧密贴合，所述印制线路板200与所述周面123之间非紧密贴合所产生的间隙(图未示)用以防止所述印制电路板200的热胀冷缩。该间隙的大小可以依据印制电路板200的材料及热膨胀系数、尺寸、贴片时间等而有所调整，该间隙的大小可为0.1mm～1mm。该间隙的大小优选为0.5mm，即所述印制电路板200的边缘离所述周面123的距离为0.5mm，以此适用印制电路板200在贴片过程中可能的热膨胀，防止印制电路板200损坏，此外，该间隙还可以避让印制电路板可能在其周围形成的大小不一的毛刺，提高兼容性。
在一实施例中，通过所述定位针110和/或所述凸起件140的固定作用，如铝基板之类的印制电路板一次可以多板过炉，提高贴片效率，且不会发生印制电路板轻微歪斜或者脱离传送带，解决卡板的问题。
如图1a至图2所示，所述第二面122上设有贯穿所述托板的中空区160。该中空区160可以在所述托板100的正面和背面之间形成空气对流，而辅助降低所述印制电路板200的温度。
在一实施例中，图中示出的载具10具有六个印制区，可以同时放置六块印制电路板。在每一印制区例示为四个定位孔130和两个定位针110，所述定位针110可以通过四个定位孔130中的任意两个来固定所述印制电路板200于所述托板100上。但是非以此限制所述载具10的规格。
以上所述是本申请具体的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种印制电路板的载具，其特征在于，包括托板和定位针；
所述托板上设置有多个印制区，所述印制区用以放置所述印制电路板；
所述印制电路板上设有与所述定位针相对应的通孔，所述定位针穿过所述通孔将所述印制电路板固定在所述印制区上。
2.如权利要求1所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述印制区包括第一面、第二面以及连接所述第一面和所述第二面的周面；所述托板凹陷而形成所述第二面，所述印制电路板放置于所述第二面上且所述印制电路板的表面与所述第一面共面。
3.如权利要求2所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述印制区还包括与所述通孔相对应的定位孔，所述定位孔设置于所述第二面上。
4.如权利要求3所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述印制区还包括与所述通孔相对应的凸起件，所述凸起件设置于所述定位孔上并与所述托板之间为可拆卸连接，所述凸起件用以限定所述印制电路板的位置。
5.如权利要求4所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述凸起件为凸起的半球体、或者为凸起固定柱、或者为凸起的螺钉。
6.如权利要求4所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述定位针上设置有与所述凸起件相搭配的凹槽，所述定位针穿过所述通孔且与所述凸起件搭配以固定所述印制电路板。
7.如权利要求6所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述定位针与所述凸起件之间为螺接或磁接。
8.如权利要求2所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述印制电路板与所述周面之间非紧密贴合，所述印制电路板与所述周面之间非紧密贴合所产生的间隙用以防止所述印制电路板的热胀冷缩。
9.如权利要求2所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述托板上设有连通相邻所述印制区的连接槽，所述连接槽用以放置和取出所述印制电路板。
10.如权利要求2所述的印制电路板的载具，其特征在于，所述第二面设有贯穿所述托板的中空区。
Priority Applications (1)
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| CN111615271A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-09-01 | 江苏拓斯达机器人有限公司 | 多层电路板自动压合设备 |
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