TWI382796B - 印刷電路板之製造方法與顯示模組及其組裝方法 - Google Patents

Description

印刷電路板之製造方法與顯示模組及其組裝方法

本發明是有關於一種印刷電路板之製造方法與顯示模組，且特別是一種具有定位銷之印刷電路板之製造方法與含有此印刷電路板之顯示模組以及顯示模組的組裝方法。

隨著網際網路與無線電通訊技術的急遽發展，資訊化漸漸普及於個人，因此可攜式資訊產品，如筆記型電腦、行動電話、數位相機、及個人數位助理等，均快速發展與成長。由於平面顯示器具有輕薄、低耗電量、無輻射污染、且可與半導體製程技術相容等優點，產品之應用更是多元化的成長。由早期的簡易手錶、計算機等低資訊容量顯示產品的應用，漸漸擴及精細化的監視器或可攜式資訊產品。其技術涵蓋材料、設備、製程、產品特性等諸多層面的開發，真可謂是一日千里。

一般而言，於顯示模組中，背板上設有螺絲孔位。在鎖上遮蔽板之前，可使用螺絲先行將印刷電路板鎖附於背板上，以防止印刷電路板於鎖附遮蔽板前移動。但是，在直接利用螺絲鎖固印刷電路板時，由於使用螺絲鎖附所產生的應力，容易使印刷電路板偏移，而無法位於正常的預設位置，因而造成組裝上的問題。

或者，於顯示模組中，背板上會設計定位銷，以方便人員鎖上遮蔽板時可先行暫時固定印刷電路板，以利鎖固 遮蔽板時，防止印刷電路板位移。然而，大小不同之印刷電路板上面的電路走線不同，故無法同時使用具有相同固定銷位置的同一個背板。

因此，如何能讓同一個背板供不同的印刷電路板使用，又可排除因螺絲直接鎖固而產生偏移的問題，便是本發明的重點。

本發明之一技術態樣是一種印刷電路板之製造方法。

依照本發明一實施例，一種印刷電路板之製造方法，包含以下步驟：(1)提供基板；(2)提供多個電子元件，暫時安置於基板上；(3)提供至少一定位銷，暫時安置於基板上未設有多個電子元件之處；以及(4)利用表面黏著技術同時接合至少一定位銷以及多個電子元件於基板上。

依照上述印刷電路板之製造方法，可製造出具有定位銷之印刷電路板。藉此，可利用印刷電路板本身的定位銷，將印刷電路板暫時固定在顯示模組的背板上。

本發明的另一技術態樣是一種顯示模組。

依照本發明另一實施例，一種顯示模組，其包含背板、顯示組件以及印刷電路板。背板具有至少一定位孔。顯示組件設置於背板上。印刷電路板上形成有至少一定位銷， 且此定位銷可穿入並設置於至少一定位孔內。

如此，在實際組裝上，不同之印刷電路板均可藉由其定位銷固定於背板上預先形成的定位孔中。而且，可將組裝簡易化，不需再先行鎖附螺絲，此外，預先在背板上形成符合不同印刷電路板之多個定位孔，其成本較低，且不會干涉不同印刷電路板的設置。

本發明的又一技術態樣是一種顯示模組的組裝方法。

依照本發明又一實施例，一種顯示模組的組裝方法，包含以下步驟：(1)提供印刷電路板，其上形成有至少一定位銷；以及(2)利用該定位銷將印刷電路板定位於顯示模組之背板。

依照上述顯示模組的組裝方法，印刷電路板具有定位銷可先行提供輔助定位的功能，無須利用螺絲來提供輔助。

以下將以各種實施例，對上述之說明以及接下來的實施方式做詳細的描述，並對本發明進行更進一步的解釋。

為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免造成本發明不必要的限制。

本發明之一技術態樣是一種印刷電路板之製造方法， 其可應用在顯示模組之電路板，或是廣泛地運用在相關之技術環節。值得一提的是，依照此印刷電路板之製造方法，可製造出具有定位銷之印刷電路板。因此，可利用印刷電路板本身的定位銷，將印刷電路板暫時固定在顯示模組的背板上。以下將搭配第1圖至第3圖來說明此印刷電路板之製造方法之具體流程。

首先，請參照第1圖。如圖所示，可提供基板110，其中基板110具有上表面112與下表面114。而且，上表面112相對下表面114。基板110可包含多個螺絲孔390。

本實施例中，基板110本身的底座可由絕緣隔熱、並無法彎曲的材質所製作成。在上表面112與(或)下表面114可具有細小線路材料，像是銅箔。在製造過程中，原本銅箔覆蓋在整個基板110的表面上，接著，部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路。這些線路被稱作導線，並用來提供基板110上零件的電路連接。

接著，請參照第2圖。如圖所示，提供多個電子元件120，暫時安置於基板110上。另外，提供至少一定位銷，像是定位銷132與(或)定位銷134，暫時安置於基板110上未設有多個電子元件120之處。

在本實施例中，兩定位銷132、134分別暫時安置於鄰近上表面112的角落處，且較佳是安置於基板110角落的對角處。

雖然，第2圖之多個電子元件120與定位銷132、134可均暫時安置於基板110之上表面112，但此並不限制本發 明。在其他實施例中，多個電子元件120可均暫時安置於基板110之下表面114，而定位銷132、134可均暫時安置於基板110之上表面112。或者，多個電子元件120之一部分與定位銷132、134可皆暫時安置於該基板之上表面112，而這些電子元件120之另一部分係暫時安置於該基板之下表面114。熟習此項技藝者應視當時需要彈性選擇多個電子元件120之配置方式。

關於暫時安置定位銷與電子元件之方式，可將錫膏塗佈於基板110上，或是將黏膠以點狀或塗布於基板110上。接著，將定位銷與電子元件設置於基板110上已塗佈有錫膏之處或已塗布黏膠之處。

然後，請參照第3圖。如圖所示，利用表面黏著技術同時接合定位銷132、134以及多個電子元件120於基板110上。藉此，製造出印刷電路板300，且其上形成有定位銷132、134。

關於表面黏著技術，其可由迴焊或烘烤之方式將定位銷與電子元件焊接在基板110上。舉例來說，設定迴焊爐各加熱區之適當溫度及輸送帶速度後，透過迴焊溫度傳輸，將置於錫膏上的定位銷與電子元件黏著於基板110上；或經溫度傳輸將黏膠與定位銷、電子元件結合，於是定位銷與電子元件可經由錫膏或黏膠為媒介而固定或附著於基板110上。

如此，可將定位銷132、134與多個電子元件120固定於基板110上。根據以上實施例，可製造出具有定位銷 132、134之印刷電路板300。藉此，可利用印刷電路板300本身的定位銷132、134，將印刷電路板暫300時固定在顯示模組的背板上。由於先用定位銷暫時固定於背板，接著，於正式利用螺絲於螺絲孔390將印刷電路板300鎖附於背板的過程中，可避免造成印刷電路板的方位偏移。

本發明之另一技術態樣是一種顯示模組，其含有上述之印刷電路板300。為了對本技術態樣之顯示模組進行更進一步的描述，以下將搭配第4圖至第5圖來說明此顯示模組之具體結構。

請參照第4圖，第4圖是依照本發明另一實施例之一種顯示模組的爆炸圖。如圖所示，顯示模組400包含印刷電路板300、背板410與顯示組件420。顯示組件420可為平面螢幕、液晶顯示面板或其他用來顯示畫面的元件。

本實施例中，背板410具有至少一定位孔，像是背板410上的定位孔412與(或)定位孔414。顯示組件420設置於背板410上。印刷電路板300上形成有至少一定位銷，像是定位銷132與(或)定位銷134。而且，至少一定位銷可以穿入並設置於至少一定位孔內，像是定位銷132穿入並設置於定位孔412內；定位銷134穿入並設置於定位孔414內。

如此，在實際組裝上，不同之印刷電路板300均可藉由其定位銷固定於背板410上預先形成的定位孔412、414中。而且，可將組裝簡易化，不需再先行鎖附螺絲，此外，預先在背板410上形成符合不同印刷電路板之多個定位 孔，其成本較低，且不會干涉不同印刷電路板的設置。

另一方面，在第4圖中，印刷電路板300具有上表面112以及下表面114，且至少一定位銷焊接形成於上表面112，故上表面112面向於背板410，而下表面114則背向於背板410。值得注意的是，定位銷132與定位銷134的一端均焊接於上表面112。定位銷132焊接於鄰近上表面112的角落，定位銷134焊接於鄰近此角落的對角處。

應瞭解到，第4圖之印刷電路板300可與第3圖之印刷電路板300相同或相似。在第3圖中，雖然多個電子元件120均焊接於基板110之上表面112，但此並不限制本發明。在其他實施例中，多個電子元件120可均焊接於基板110之下表面114。或者，多個電子元件120之一部分可焊接於該基板之上表面112，而這些電子元件120之另一部分係焊接於該基板之下表面114。熟習此項技藝者應視當時需要彈性選擇多個電子元件120之配置方式。

請繼續參照第4圖，顯示模組400還可包含遮蔽板440。如圖所示，遮蔽板440可位於背板410之上並覆蓋印刷電路板300。藉此，遮蔽板440可作為保護印刷電路板300的工具。

請參照第5圖，第5圖係繪示第4圖之印刷電路板300與背板410的關係。如圖所示，印刷電路板300，其形成有定位銷132、134。印刷電路板300之定位銷132、134可先行定位於背板410，換言之，定位銷132、134可先行提供輔助定位的功能。如此，無須再先行鎖附螺絲來提供輔助 定位。

印刷電路板300還可包含多個螺絲孔390，螺絲孔390可對應於背板410之螺絲孔(未繪示)。待印刷電路板300以定位銷132、134定位完成後，可利用螺絲將印刷電路板300之螺絲孔390與背板410之螺絲孔(未繪示)中，如此可將印刷電路板300固定於背板410。由於先用定位銷132、134暫時固定，藉以避免正式鎖螺絲於螺絲孔390時造成印刷電路板300的方位偏移。

本發明之再一技術態樣是一種顯示模組的組裝方法，為了對本技術態樣之顯示模組的組裝方法進行更進一步的描述，以下將搭配第6圖來說明此顯示模組的組裝方法之具體流程。

請參照第6圖，第6圖是顯示模組的組裝方法的流程圖。如圖所示，組裝方法600包含以下步驟610、620(應瞭解到，在本實施例中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行)：

步驟610：提供印刷電路板，其上形成有至少一定位銷。

步驟620：利用該定位銷將該印刷電路板定位於顯示模組之背板。

如此，印刷電路板具有定位銷可先行提供輔助定位的功能，無須利用螺絲來提供輔助。至於該些步驟中的印刷電路板與顯示模組的結構，由於上一實施例均已具體揭露，因此不再重複贅述之。

於步驟620中，可將印刷電路板之至少一定位銷穿設於顯示模組之背板之至少一定位孔中，如此印刷電路板可先行設置於顯示模組。

請繼續參照第6圖。如圖所示，組裝方法600還可包含步驟630：待印刷電路板定位完成後，將印刷電路板固定於顯示模組之背板。如此，在印刷電路板固定於顯示模組之背板以前，於步驟620以定位銷暫時固定，藉此避免於步驟630正式固定時造成偏移。

於步驟630中，可利用至少一螺絲將印刷電路板鎖附於顯示模組之背板，其中螺絲可鎖在印刷電路板之螺絲孔與背板之螺絲孔中。如此，於步驟620以定位銷暫時固定，藉以避免於步驟630正式鎖螺絲時造成偏移。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧基板

112‧‧‧上表面

114‧‧‧下表面

120‧‧‧電子元件

132、134‧‧‧定位銷

300‧‧‧印刷電路板

390‧‧‧螺絲孔

400‧‧‧顯示模組

410‧‧‧背板

420‧‧‧顯示組件

412、414‧‧‧定位孔

440‧‧‧遮蔽板

600‧‧‧組裝方法

610、620、630‧‧‧步驟

第1圖至第3圖是依照本發明一實施例之一種印刷電路板之製造方法的流程示意圖。

第4圖是依照本發明另一實施例之一種顯示模組的爆炸圖。

第5圖係繪示第4圖之印刷電路板與背板的關係。

第6圖是顯示模組的組裝方法的流程圖。

110‧‧‧基板

112‧‧‧上表面

114‧‧‧下表面

132、134‧‧‧定位銷

300‧‧‧印刷電路板

390‧‧‧螺絲孔

400‧‧‧顯示模組

410‧‧‧背板

420‧‧‧顯示組件

412、414‧‧‧定位孔

440‧‧‧遮蔽板

Claims (16)

1. 一種印刷電路板之製造方法，包含：提供一基板，該基板具有一上表面以及一下表面，其中該上表面相對該下表面，該基板具有至少一螺絲孔；提供複數個電子元件，暫置於該基板上；提供至少一定位銷，暫置於該基板上未設有該些電子元件之處；利用一表面黏著技術同時接合該至少一定位銷以及該些電子元件於該基板上；提供一背板，該背板具有至少一定位孔以及至少一螺絲孔；提供一顯示組件，設置於該背板之一側上；將該至少一定位銷穿設於該至少一定位孔內，以使該基板暫時定位於該背板之另一側上；以及將至少一螺絲鎖於該基板的該至少一螺絲孔以及該背板的該至少一螺絲孔，以將該基板固定於該背板之另一側上，其中該背板之一側係相對於該背板之另一側。
2. 如請求項1所述之印刷電路板之製造方法，其中提供該至少一定位銷，更包含：提供一第一定位銷以及一第二定位銷，暫置於該基板之上表面。
3. 如請求項2所述之印刷電路板之製造方法，其中該第一定位銷暫置於鄰近該上表面的一角落，該第二定位銷暫置於鄰近該角落的對角處。
4. 如請求項1所述之印刷電路板之製造方法，其中該些電子元件與該至少一定位銷皆暫置於該基板之上表面。
5. 如請求項1所述之印刷電路板之製造方法，其中該至少一定位銷暫置於該基板之上表面，而該些電子元件係暫置於該基板之下表面。
6. 如請求項1所述印刷電路板之製造方法，其中該些電子元件之一部分與該至少一定位銷皆暫置於該基板之上表面，而該些電子元件之另一部分係暫置於該基板之下表面。
7. 一種顯示模組，包含：一背板，具有至少一定位孔以及至少一螺絲孔；一顯示組件，設置於該背板之一側上；一印刷電路板，其上形成有至少一定位銷以及至少一螺絲孔，其中該至少一定位銷係穿設於該至少一定位孔內，以使該印刷電路板暫時定位於該背板之另一側上，至少一螺絲鎖於該印刷電路板的該至少一螺絲孔以及該背板的該至少一螺絲孔，以將該印刷電路板固定於該背板之另 一側上，其中該背板之一側係相對於該背板之另一側；以及複數個電子元件，焊接於該印刷電路板上。
8. 如請求項7所述之顯示模組，其中該印刷電路板具有一上表面以及一下表面，且該至少一定位銷係形成於該上表面，故該上表面係面向於該背板，而該下表面則背向於該背板。
9. 如請求項8所述之顯示模組，其中該至少一定位銷包含一第一定位銷以及一第二定位銷，且該第一定位銷與該第二定位銷的一端均焊接於該上表面。
10. 如請求項9所述之顯示模組，其中該第一定位銷焊接於鄰近該上表面的一角落，該第二定位銷焊接於鄰近該角落的對角處。
11. 如請求項7所述之顯示模組，其中該些電子元件與該至少一定位銷皆焊接於該印刷電路板之上表面。
12. 如請求項7所述之顯示模組，其中該至少一定位銷暫置於該印刷電路板之上表面，而該些電子元件焊接於該印刷電路板之下表面。
13. 如請求項7所述之顯示模組，其中該些電子元件之一部分與該至少一定位銷皆焊接於該印刷電路板之上表面，而該些電子元件之另一部分焊接於該印刷電路板之下表面。
14. 如請求項7所述之顯示模組，更包含：一遮蔽板，位於該背板之上並覆蓋該印刷電路板。
15. 一種顯示模組的組裝方法，包含：提供一印刷電路板，其上形成有至少一定位銷以及至少一螺絲孔；提供一背板，其上形成有至少一定位孔以及至少一螺絲孔；提供一顯示組件，設置於該背板之一側上；利用該定位銷將該印刷電路板暫時定位於該背板之另一側上；以及利用至少一螺絲將該印刷電路板鎖附於該背板之另一側上，其中該背板之一側係相對於該背板之另一側。
16. 如請求項15所述之顯示模組的組裝方法，其中利用該定位銷將該印刷電路板定位於一顯示模組之背板，包含：將該至少一定位銷穿設於該背板之至少一定位孔中。