SE518778C2 - Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort - Google Patents

Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort

Info

Publication number
SE518778C2
SE518778C2 SE0001452A SE0001452A SE518778C2 SE 518778 C2 SE518778 C2 SE 518778C2 SE 0001452 A SE0001452 A SE 0001452A SE 0001452 A SE0001452 A SE 0001452A SE 518778 C2 SE518778 C2 SE 518778C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electronic
mechanical component
guide element
Prior art date
Application number
SE0001452A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0001452L (sv
SE0001452D0 (sv
Inventor
Ulf Jansson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE0001452A priority Critical patent/SE518778C2/sv
Publication of SE0001452D0 publication Critical patent/SE0001452D0/sv
Priority to US09/836,298 priority patent/US6606789B2/en
Priority to EP01922216A priority patent/EP1283006A1/en
Priority to AU2001248990A priority patent/AU2001248990A1/en
Priority to PCT/SE2001/000850 priority patent/WO2001080610A1/en
Publication of SE0001452L publication Critical patent/SE0001452L/sv
Publication of SE518778C2 publication Critical patent/SE518778C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142Spacers not being card guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409Screws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10598Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49004Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Description

518 m 2 mönsterkortet transporteras komponentkortet på ett transportband till en skruv-cell där en automatisk skruvmaskin fäster de tunga komponentema på mönsterkortet och elementet. Fästandet med skruvar är nödvändigt för att säkerställa att de tunga kom- ponentema håller sig på plats på mönsterkortet även när komponentkortet utsätts för stora vibrationer. Skruvmaskinen fäster skruvarna på förutbestämda positioner över- ensstärrnnande med förutbestämda positioner på hål i de tlmga komponenterna, mönsterkortet och elementet. De tunga komponentemas, mönsterkortets och bas- plattans positioner är nu väldigt viktiga eftersom den automatiska skruvmaskinen normalt kräver en toleranszon på :0,1 mm för positionema på hålen i mönsterkortet, elementet och de umga komponentema, i ett horisontellt plan i förhållande till en yttre referensram och i förhållande till varandra, för att kunna centrera skruven i hålet och bringa den i ingrepp med motsvarande gängor i hålen. Om ett håls position avviker mer än 0,1 mm, kan skruven eventuellt inte greppa den mottagande gängan och den kan också skada de tunga komponentema, mönsterkortet och/eller elementet då den tvingas nedåt av skruvmaskinen.
För att säkerställa en tillräckligt noggrann positionering av en tumg komponent på mönsterkortet pressas separata styrpinnar ned i en annan uppsättning hål i elemen- tet. Dessa styrpinnar överensstämmer även med genomgående hål i mönsterkortet och när den tunga komponenten styrs mot mönsterkortet styr styrpinnama den tunga komponenten med hjälp av en uppsättning motsvarande styrhål i den tlmga kompo- nenten. Införandet av en styrpinne i ett av de motsvarande hålen i elementet görs ofta manuellt och styrpinnen låses i hålet genom presspassning, vilket kräver mycket små toleransgränser för kontaktytorna för styrpinnen och väggen i hålet i elementet.
Dessutom är elementet, förutsatt att det är t ex ett chassi, ofta belagt med ett ytskikt av täckmaterial för att förbättra den elektriska ledningsförrnågan mellan elementet och komponentkortet. Detta täckmaterial orsakar ofta vulster runt kanterna mellan styrpinnamas hål och ytan och vulster inuti hålen. För att möjliggöra riktig press- passning måste dessa vulster utjänmas. Därför genererar små toleransgränser för styrpinnama och motsvarande hål i elementet högre tillverkningskostriader än styr- 518 778 3 pinnar och hål med högre toleransgränser. Det manuella införandet ställer även höga krav på arbetaren vid införandet av en styrpinne eftersom presspassningen lätt ger en svag lutning mot styrpinnens önskade styrrilctriing. Lutningen kan orsaka en felaktig positionering på komponentkortet, vilket gör det ännu svårare att få en mycket noggrarm positionering av den tunga komponenten i relation till mönster- kortet eftersom förutbestämda dynor ska komma i kontakt med motsvarande ben el- ler flikar på den timga komponenten. Naturligtvis gäller samma krav på en maskin för automatiskt införande av styrpinnar, då en sådan ersätter arbetaren.
Altemativt är elementet försett med integrerade styrorgan för styrhålen i mönster- mönsterkortet. Därmed undviks steget att införa en styrpinne i ett motsvarande hål.
Andra nackdelar uppstår dock. Elementet, på vilket komponentkortet ska fästas, är ofta i metall för att leda bort värme från komponentkortet i drift och för att förbättra jordningen. Sådana metallelement, såsom chassis, tillverkas i avancerade förpro- grammerade automatiska maskiner, såsom en CNC-maskin, vilka är dyra att använ- da och underhålla. Små detaljer, såsom utstickande integrerade styrorgan på en platt yta, ger en mycket längre, ofta oacceptabel, tillverkningstid i CNC-maskinen. Dess- utom måste större bitar råmaterial användas.
US-5978229-A visar en anordning och en process för montering av paket med integ- rerade kretsar eller hölj en för integrerade kretsar på mönsterkort. Paketen eller höl- jena, som består av flera delar, har en ram med styrpinnar på sin bottenyta, som pas- sar i hål i mönsterkortet. Även om denna lösning kan vara ett alternativ vid monte- ring av tunga komponenter har den liknande nackdelar som altemativet ovan, d v s tillverkningstiden och kostnaden för en ram med styrpinnar är oacceptabla för många tillverkare. Dessutom böjs dessa integrerade styrpinnar lätt, vilket gör det svårare att packa, lagra och transportera ramarna. US-5978229-A ger heller inga förslag på hur kretspaketen eller höljena kan fixeras på mönsterkortet och arrange- mangen enligt dokumentet är heller inte tillräckliga för tunga komponenter. 513 773 4 Sarnmanfattriing Syftet med föreliggande uppfinning är därför att åstadkomma ett förfarande, ett styr- element och en elektronisk eller mekanisk komponent för att montera och fasta den elektroniska eller mekaniska komponenten på ett mönsterkort eller ett komponent- kort för att lösa ovan närrmda nackdelar och problem med noggrannheten.
Ytterligare ett syfte är att åstadkomma ett förbättrat förfarande, styrelement och en förbättrad elektronisk eller mekanisk komponent som gör monteringen och fastandet av en tung komponent mer effektivt med avseende på kostnad och sammansätt- ningstid.
Uppfmningen åstadkommer därför ett förfarande för montering av åtminstone en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort. Förfarandet innefattar ste- gen: ytmontering av åtminstone ett styrelement på mönsterkortet eller placering av det åtminstone ena styrelementet i ett bottenhål i mönsterkortet, fástande av det åt- minstone ena styrelementet vid mönsterkortet genom lödning innan den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten styrs mot mönsterkortet, och placer- ing av den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten på mönster- kortet med hjälp av det åtminstone ena styrelementet. Sålunda undviks det svåra manuella eller automatiska införandet av separata styrpinnar i ett element, såsom en basplatta. Dessutom behövs inga styrpinnar fixerade vid en ram, ett hölje eller lik- nande för montering av den mekaniska eller elektriska komponenten på mönster- kortet, vilket sparar tillverkningstid och kostnader.
Metoden innefattar lämpligen stegen att placera mönsterkortet på ett element, såsom en basplatta eller ett chassi, och fástande av den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten på ett mönsterkort med åtminstone ett fástelement, t ex åt- minstone en skruv, som skruvas in i mot varandra svarande hål i elementet, möns- terkortet och den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten. Där- igenom uppnås att en elektrisk eller mekanisk komponent fästs vid mönsterkortet på 513 773 ett sätt som reducerar risken för förskjutning mellan mönsterkortet och den elektris- ka eller mekaniska komponenten när komponentkortet utsätts för vibrationer.
Företrädesvis innefattar förfarandet stegen att montera åtminstone en andra elektro- nisk eller mekanisk komponent på mönsterkortet och fästande av den åtminstone ena andra elektroniska eller mekaniska komponenten på mönsterkortet genom lödning innan den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten styrs mot mönsterkortet. Detta innebär att mindre eller ”standard”-komponenter, som inte be- höver monteras på mönsterkortet med hjälp av styrpinnar, lämpligen placeras under samma steg som styrelementen och även löds fast vid mönsterkortet under ett gemensamt steg. Lärnpligen monteras det åtminstone ena styrelementet och åtmin- stone en andra elektronisk eller mekanisk komponent med en automatisk anordning, t ex en så kallad plock- och placeringsmaskin.
Uppfinningen åstadkommer även ett styrelement för användning vid förfarandet be- skrivet ovan. Styrelementet innefattar åtminstone en lödyta, som möjliggör ordentlig fastlödning av styrelementet vid mönsterkortet. Företrädesvis är den åtminstone ena lödytan platt och sträcker sig huvudsakligen i rät vinkel mot en längdaxel genom styrelementet för att ge en jänm lödd fog. Lödytan kan även placeras vid en första ändsektion.
För att underlätta införandet av styrelementet i ett motsvarande hål i den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten innefattar styrelementet en andra ändsektion med en huvudsakligen konisk eller stympat konisk form. Om nödvändigt innefattar den andra änden åtminstone en skåra, som delar ändsektionen i huvud- sakligen axiellt sig sträckande fingrar, som är böjbara huvudsakligen radiellt inåt.
Styrelementen innefattar lämpligen åtminstone en fläns, som positionerar styrele- mentet i en önskad riktning relativt mönsterkortet när styrelementet placeras på mönsterkortet. Den åtminstone ena flänsen sträcker sig huvudsakligen rätvinkligt mot en längdaxel genom styrelementet och irmefattar den åtminstone ena lödytan. . . . . . .. .. .... .. 6 Dessutom kan styrelementet ha en cylindrisk styryta och som altemativ kan lödytan vara ringfonnad.
Vidare avser uppfinningen även en elektronisk eller mekanisk komponent att fästas vid ett mönsterkort enligt förfarandet beskrivet ovan. Den elektroniska eller meka- niska komponenten innefattar åtminstone ett hål med ett huvudsakligen církulärt tvärsnitt för emottagande av ett styrelement och åtminstone ett hål med ett avlångt tvärsnitt för emottagande av ett annat styrelement. Detta underlättar positioneringen av den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten eftersom den åt- minstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten bara behöver positioneras exakt i förhållande till ett styrelement.
Kort beskrivning av ritningama Syfte, fördelar, effekter och egenskaper hos den föreliggande uppfinningen kan lät- tare inses med hjälp av den följande detaljerade beskrivningen av ett föredraget för- farande, ett styrelement och en elektronisk eller mekanisk komponent, samt andra utföringsformer, när den läses tillsammans med de bifogade ritningama, av vilka: Fig. 1 visar ett schematiskt blockdiagram av ett föredraget förfarande enligt uppfin- ningen; Fig. 2 visar en sprängskiss av en elektrisk eller mekanisk komponent som ska mon- teras på ett mönsterkort och ett element; Fig. 3 visar en planriming av den elektroniska eller mekaniska komponenten monte- rad på mönsterkortet och elementet; Fig. 4 visar en tvärsnittsvy enligt linjen A-A i F ig. 3; Fig. 5 visar en del av en tvärsnittsvy enligt linjen B-B i Fig. 3; Fig. 6 visar en sidovy av ett föredraget styrelement enligt uppfinningen; Fig. 7 visar en planritning av en arman utföringsform av styrelementet; Fig. 8 visar ännu en arman utföringsfonn av styrelementet; Fig. 9 visar en perspektivriming av ytterligare en utföringsform av styrelementet; nu un. n u .n n nn nn nn nn n un nn n n nn n nn n n nn n n un nn nn n n n n vn n; n nn n n n nn u n en nn nn s n n n n n n n n u n n .. . i , , n n n n n :nu nu nu I n n | u Fig. 1'0 visar en sidovy av utföringsformen visad i Fig. 9; F ig. 11 visar en perspektivritriing av ytterligare en utföringsform av styrelementet; och Fig. 12 visar en sidovy av utföringsformen visad i Fig. 11.
Detaljerad beskrivning av utföringsformema Medan uppfinningen täcker olika modifieringar och alternativa konstruktioner visar rimingarna föredragna utföringsfonner av uppfinningen, vilka hårefter kommer att beskrivas i detalj. Det påpekas dock att den detaljerade beskrivningen och ritningar- na inte på är avsedda att begränsa uppfinningen till de beskrivna utföringsforrnema.
Tvärtom avses att omfånget för uppfinningen enligt patentkraven inkluderar alla modifikationer och alternativa konstruktioner därav, vilka faller inom andan och omfånget hos uppfinningen, såsom uttryckt i de bifogade patentkraven, inklusive alla deras ekvivalenter .
F ig. 1 visar ett schematiskt blockdiagram av ett föredraget förfarande för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort, där förfarandet är indelat i fem huvudsteg S 1-S5. Före det första steget har ett mönsterkort tillverkats och en lödpasta har lagts på åtminstone den ena sidan av mönsterkortet 1. Ett sådant förfarande är tidigare känt och beskrivs därför inte vidare här.
Steg S1 innefattar montering av styre1ement2 på mönsterkortet. Om elektroniska komponenter 3 eller mekariiska komponenter 4 som inte behöver styrelement 2 för sin montering ska monteras, tex genom ytmontering, görs lämpligen även detta i detta steg. De elektroniska komponentema 3, de mekaniska komponentema 4 och styrelementen 2 plockas från ett band eller en bricka och placeras på mönsterkortet 1 av en automatisk maskin, såsom en plock- och placeringsmaskin, som plockar upp de elektroniska komponentema 3, de mekaniska komponentema 4, och styrelemen- ten 2 med hjälp av undertiyck. Genom att lägga på styrelementen 2 i samma steg som de elektroniska och mekaniska komponentema 3, 4, undviks ett helt steg för att 51 8 7 7 8 ä-*f - ëiiš-Érf s lägga på styrpinnar på ett element 5 till vilket mönsterkortet ska fästas. Detta sparar både sammansättningstid och en arbetare eller en anordning för att pressa styrpirmar in i hål i elementet 5.
I steg S2 löds de elektroniska komponentema 3, de mekaniska komponentema 4 och styrelementen 2 på mönsterkortet. Detta görs företrädesvis samtidigt i en lödugn.
Steg S3 är ett placerande av komponentkortet på elementet 5.
Steg S4 innefattar ett positionerande och ett placerande av en elektronisk eller me- kanisk komponent 6 som kräver styrelementen 2 för riktig placering på mönsterkor- tet (1). Denna typ av elektronisk eller mekanisk komponent 6 kallas härefter timg komponent för att särskilja den från den elektroniska komponenten 3 och den meka- niska komponenten 4. Ett exempel på en timg komponent 6 är en flervägs linjedela- re, som normalt väger 60-200g. Om den tunga komponenten 6 har ben eller flikar 7, som behöver lödas mot motsvarande dynor 8 på mönsterkortet kan detta göras efter detta steg eller efter nästa steg S5.
Når elementet 5, mönsterkortet 1 och den tunga komponenten 6 har blivit riktigt placerade i förhållande till varandra transporteras hela arrangemanget till en skruv- cell där en automatisk skruvmaskin fäster den tunga komponenten 6 vid mönster- kortet 1 och elementet 5 genom att skruva ett fástelement, såsom en skruv eller en bult in i motsvarande hål i den tunga komponenten 6, mönsterkortet 1 och elementet . Detta görs i steg S5.
För att underlätta förståelsen av de olika delarna i uppfinningen visar Fig. 2 en sprängskiss med: ett mönsterkort l med monterade elektroniska komponenter 3 och mekaniska komponenter 4, d v s ett komponentkort; två styrelement 2; ett element 5 i fonn av en metallisk basplatta; en tung komponent 6 och fästelement i form av skruvar 9. Ett av styrelementen 2 visas här separerat från komponentkortet bara for att illustrera att styrelementen är separata element och föremål för ett separat pa- v30 |...., 518 778 9 tentkrav; men som nämnts ovan löds de fast vid mönsterkortet. En uppsättning genomgående hål 10 i den tunga komponenten 6 motsvarar genomgående hål ll i mönsterkortet och hål 12 i elementet 5. Alla dessa hål 10, 11, 12 används för att ta emot skruvar 9 för fastande av den tunga komponenten 6 och komponentkortet till elementet 5. Som framgår av Fig. 2-4 svarar styrelementen 2 mot en andra uppsätt- ning genomgående hål 13, 14 i den tlmga komponenten 6. Även om det inte visas här är det uppenbart att de genomgående hålen 13, 14 i den ttmga komponenten 6 även kan ersättas av icke genomgående hål, som inte syns ovanifrån. Fig. 2 visar även två flikar eller kontaktytor 7 innefattade i den tunga komponenten 6. Dessa fli- kar eller kontaktytor 7 är i kontakt med motsvarande dynor 8 på mönsterkortet 1 när den tunga komponenten är monterad på mönsterkortet l.
Fig. 3 visar en planritning av den tunga komponentens position i relation till möns- terkortet 1 och elementet 5 när den timga komponenten 6 har fästs vid mönsterkortet 1 och elementet. Som framgår av Fig. 3 och Fig. 4 har ett av de genomgående hålen 13, 14 i den tunga komponenten 6 (det högra genomgående hålet 14 i den tlmga komponenten 6 i Fig. 3 och Fig. 4) ett avlångt tvärsnitt. Det genomgående hålet 14 med det avlånga tvärsnittet är även illustrerat med hjälp av Fig. 5, som visar att detta styrelement huvudsakligen ligger an mot väggarna i det genomgående hålet 14 i en riktning rätvinkligt mot den avlånga utsträckningen. Även om detta är den föredrag- na riktningen måste den inte vara rätvinklig mot den avlånga utsträckningen, utan kan ha vilken riktning som helst. Den avlånga utsträckningen kan även vara svängd.
Styrelementen 2 är företrädesvis ytmonterade på mönsterkortet 1. Detta framgår bäst av F ig. 4 och 5, där det vänstra styrelementet 2 är ytmonterat. Om mönsterkortet däremot är av flerlagertyp kan styrelementen även monteras i ett bottenhål i det flerlagriga mönsterkortet på samma sätt som om de skulle ytmonteras.
Som framgår av Fig. 5 innefattar ett styrelement 2 enligt en föredragen utförings- fonn av uppfinningen: en första ändsektion med en ringfonnad fläns 15; en andra ändsektion med huvudsakligen stympat konisk form; och en huvudsakligen cylind- risk styryta 17. Flänsen 15 innefattar två lika stora platta och parallella ytor 18 och 1513 773 19, som är huvudsakligen rätvinkliga mot styrelementets 2 längdaxel. Det framgår även av Fig. 4 eller 5 att den yta som utgör den yttersta delen av den första ändsek- tionen är en lödyta 18. Styrelementet är gjort av ett stycke metall eller metalleger- ing.
F ig. 7 visar en planritning av en annan utföringsforrn av styrelementet 2. Här inne- fattar åtminstone den övre stympat koníska ändsektionen två skåror 20, som bildar fyra huvudsakligen likadant formade fingrar 21, vilka är något böjbara radíellt inåt.
Fig. 8 visar en vy uppifrån av en annan utföringsform av styrelementet 2. Här är fyra flänsar 22, som tillsammans har samma egenskaper som den ringformade flän- sen 15, likvinkligt placerade runt styrelementets 2 längdaxel på den yttersta delen av den första ändsektionen. Denna utföringsform ger t ex ett lättare styrelement än styrelementet visat i F ig. 5.
Fig. 9 och 10 visar ytterligare en utlöringsform av styrelementet 2. Denna utíörings- fonn har ingen fläns, utan innefattar bara en platt lödyta 23, en andra stympat ko- nisk ändsektion 24 och en cylindrisk styryta 25.
Fig. 11 och 12 visar ytterligare en utföringsfonn av styrpinnen 2. Här är den första ändsektionen en cylindrisk del med stympat konisk ände 26. Den första ändsektio- nen är utformad för att föras in i ett motsvarande bottenhål eller genomgående hål i mönsterkortet 1. Styrelementet har en mellansektion innefattande en cylindrisk styr- yta 27 med ett större tvärsnitt än den första ändsektionen. Lödytan är här en platt ringformad yta med en normal parallell med styrelementets längdaxel och sträcker sig i riktning mot den första ändsektionen. Även om två exempel på flänsens form visas kan flänsen enligt uppfinningen ha vil- ken form som helst, såsom fyrkantig, triangulär eller andra mångsidiga former.
Ytoma 18, 19 behöver inte heller vara platta, utan kan vara böjda för att utgöra en önskad lödyta eller en kontaktyta med den timga komponenten 6. Antalet flänsar 51 g 7 7 3 Éï* - f? šff? * IÃÉÉ 11 kan naturligtvis även väljas till önskat antal. Styrelementet kan även vara ihåligt och tunnväggigt för att åstadkomma ett styrelement med låg vikt. Vidare kan den andra ändsektionen 16 vara huvudsakligen konisk eller ha en trubbig fonn. Dessutom be- höver styrytan 17 inte vara cylindrisk; den kan ha valfii tvärsnittsyta, såsom en re- gelbunden eller oregelbunden mångsidig fonn.

Claims (14)

518 778 12 Patentkrav
1. Ett forfarande for montering av åtminstone en elektronisk eller mekanisk komponent (6) på ett mönsterkort (1), kännetecknat av att det innefattar följande steg: ytmontering av åtminstone ett styrelement (2) på mönsterkortet (1) eller placerande av det åtminstone ena styrelementet (2) i ett bottenhål i mönsterkortet (1 ), fåstande av styrelementet (2) på mönsterkortet (1) genom lödning innan den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten (6) styrs mot mönsterkortet (1), och placerande av den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten (6) på mönsterkortet (1) med hjälp av det åtminstone ena styrelementet (2).
2. Ett förfarande enligt patentkrav 1, innefattande stegen: placerande av mönsterkortet (1) på ett element (5), såsom en basplatta eller ett chassi, och fástande av den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten (6) på mönsterkortet (1) med åtminstone ett fástelement (9), till exempel åtminstone en skruv, som skruvas in i mot varandra svarande hål (10, 11, 12) i elementet (5), mönsterkortet ( 1) och den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten (6).
3. Ett förfarande enligt patentkrav 1 eller 2, innefattande stegen: montering av åtminstone en andra elektronisk (3) eller mekanisk komponent (4) på mönsterkortet (1) och fastande av den åtminstone ena andra elektroniska (3) eller mekaniska komponenten (4) på mönsterkortet genom lödning innan den åtminstone ena elektroniska eller mekaniska komponenten (6) styrs mot mönsterkortet (1).
4. Ett förfarande enligt patentkrav 3, där det åtminstone ena styrelementet (2) och den åtminstone ena andra elektroniska (3) eller mekaniska komponenten (4) monteras med en automatisk anordning, såsom en så kallad plock- och placeringsmaskin
5. Ett styrelement (2) anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort ( 1) eller att placeras i ett bottenhål i mönsterkortet (1) kärmetecknat av att styrelementet är anordnat att fästas på mönsterkortet via en lödyta genom lödning, varvid styrelementet är anordnat att när det är fast vid mönsterkortet (1) styra en elektronisk eller mekanisk komponent (6) vid placering av densamma på mönsterkortet (1). 518 778 13
6. Ett styrelement (2) enligt patentkrav 5, där den åtminstone ena lödytan (18, 23, 28) är platt och sträcker sig huvudsakligen rätvinkligt mot en längdaxel hos styrelementet (2).
7. Ett styrelement enligt patentkrav 5 eller 6, där den åtminstone ena lödytan (18, 23) är placerad vid en Forsta ändsektion av styrelementet (2).
8. Ett styrelement (2) enligt något av patentkraven 5-7, innefattande en andra ändsektion (16, 24) med huvudsakligen konisk eller stympat konisk form.
9. Ett styrelement (2) enligt patentkrav 8, där den andra ändsektionen (16, 24) innefattar åtminstone en skåra (20), som delar den andra ändsektionen i huvudsakligen axiellt sig sträckande fingrar (21), som är böjbara huvudsakligen radiellt inåt.
10. Ett styrelement (2) enligt något av patentkraven 5-9, innefattande åtminstone en fläns (15, 22) som positionerar styrelementet (2) i en önskad riktning relativt mönsterkortet (1) när styrelementet (2) placeras på mönsterkortet (1).
11. l 1. Ett styrelement (2) enligt patentkrav 10, där den åtminstone ena flänsen (15, 22) innefattar den åtminstone ena lödytan (18).
12. Ett styrelement (2) enligt något av patentkraven 5-6, 8-9, där lödytan (28) är ringformad.
13. Ett styrelement (2) enligt något av patentkraven 5-12, innefattande en huvudsakligen cylindrisk styryta (17, 25, 27).
14. En elektronisk eller mekanisk komponent (6) att fästas på ett mönsterkort (l), kännetecknad av att kkomponenten (6) innefattar åtminstone ett hål (13) med ett huvudsakligen cirkulärt tvärsnitt for emottagande av ett styrelement (2), och åtminstone ett hål (14) med ett avlångt tvärsnitt for emottagande av ett annat styrelement, varvid den elektroniska eller mekaniska komponenten (6) är anordnad att styras mot mönsterkortet ( l) efter det att styrelementen (2) är placerade och fastlödda på mönsterkortet (1) och varvid den elektroniska eller mekaniska komponenten (6) är anordnad att placeras på mönsterkortet med hjälp av styrelementen.
SE0001452A 2000-04-19 2000-04-19 Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort SE518778C2 (sv)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0001452A SE518778C2 (sv) 2000-04-19 2000-04-19 Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort
US09/836,298 US6606789B2 (en) 2000-04-19 2001-04-18 Method and apparatus in a production line
EP01922216A EP1283006A1 (en) 2000-04-19 2001-04-18 A method for mounting at least one electronic or mechanical component, a guide element and an electronic or mechanical component
AU2001248990A AU2001248990A1 (en) 2000-04-19 2001-04-18 A method for mounting at least one electronic or mechanical component, a guide element and an electronic or mechanical component
PCT/SE2001/000850 WO2001080610A1 (en) 2000-04-19 2001-04-18 A method for mounting at least one electronic or mechanical component, a guide element and an electronic or mechanical component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0001452A SE518778C2 (sv) 2000-04-19 2000-04-19 Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0001452D0 SE0001452D0 (sv) 2000-04-19
SE0001452L SE0001452L (sv) 2001-10-20
SE518778C2 true SE518778C2 (sv) 2002-11-19

Family

ID=20279379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0001452A SE518778C2 (sv) 2000-04-19 2000-04-19 Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6606789B2 (sv)
EP (1) EP1283006A1 (sv)
AU (1) AU2001248990A1 (sv)
SE (1) SE518778C2 (sv)
WO (1) WO2001080610A1 (sv)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7170165B2 (en) * 2005-02-02 2007-01-30 Agilent Technologies, Inc. Circuit board assembly with a brace surrounding a ball-grid array device
CN2853253Y (zh) * 2005-09-29 2007-01-03 南京德朔实业有限公司 曲线锯
TWI359633B (en) * 2008-10-20 2012-03-01 Askey Computer Corp Assembly device
TWI382796B (zh) * 2008-12-30 2013-01-11 Au Optronics Corp 印刷電路板之製造方法與顯示模組及其組裝方法
US9297494B1 (en) * 2013-08-28 2016-03-29 The Boeing Company Dagger pin interface apparatus with swivel pin
CN106851980B (zh) * 2017-03-01 2023-05-26 汉得利(常州)电子股份有限公司 一种免焊接元器件转换装置的安装结构

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3387365A (en) * 1965-09-28 1968-06-11 John P. Stelmak Method of making electrical connections to a miniature electronic component
US3614832A (en) * 1966-03-09 1971-10-26 Ibm Decal connectors and methods of forming decal connections to solid state devices
US3533155A (en) * 1967-07-06 1970-10-13 Western Electric Co Bonding with a compliant medium
US3634930A (en) * 1969-06-12 1972-01-18 Western Electric Co Methods for bonding leads and testing bond strength
US3608711A (en) * 1969-10-06 1971-09-28 Teledyne Inc Package for electronic devices and the like
US3859723A (en) * 1973-11-05 1975-01-14 Microsystems Int Ltd Bonding method for multiple chip arrays
US4025716A (en) * 1975-01-30 1977-05-24 Burroughs Corporation Dual in-line package with window frame
JPS5694800A (en) * 1979-12-28 1981-07-31 Taiyo Yuden Kk Method and device for mounting electronic part
DE3616897C1 (en) * 1986-05-20 1987-09-17 Fritz Raible Soldered connection maker for electrical and/or electronic components
US4967311A (en) 1987-07-22 1990-10-30 Tandem Computers Incorporated Electronic module interconnection system
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
US5101550A (en) * 1989-02-10 1992-04-07 Honeywell Inc. Removable drop-through die bond frame
US4956911A (en) * 1990-05-18 1990-09-18 Ag Communication Systems Corporation Tool for repairing surface mounted components on printed circuit board
IT1242420B (it) * 1990-09-03 1994-03-04 Ri Co Srl Metodo di montaggio per l'applicazione di componenti elettronici su circuiti stampati flessibili.
US5312264A (en) 1991-11-04 1994-05-17 Gte Products Corp. Article locating and centering means
JPH06350239A (ja) 1993-06-04 1994-12-22 Toyota Motor Corp 電極のハンダ付け方法
US5466171A (en) 1994-09-19 1995-11-14 Molex Incorporated Polarizing system for a blind mating electrical connector assembly
JP3529895B2 (ja) 1995-05-31 2004-05-24 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
TW351865B (en) * 1996-03-18 1999-02-01 Japan Solderless Terminal Mfg A connector for trip wire
US5796590A (en) * 1996-11-05 1998-08-18 Micron Electronics, Inc. Assembly aid for mounting packaged integrated circuit devices to printed circuit boards
KR100268460B1 (ko) 1996-12-07 2000-10-16 윤종용 표면실장용 반도체ic의 위치결정장치
US6039581A (en) * 1997-12-30 2000-03-21 Honeywell Inc. Electrical connector for circuit card assemblies
US6200143B1 (en) * 1998-01-09 2001-03-13 Tessera, Inc. Low insertion force connector for microelectronic elements
US20010014551A1 (en) 1998-10-13 2001-08-16 Steven E. Blashewski Plug-in module with installation guide, retention feature, and handle

Also Published As

Publication number Publication date
SE0001452L (sv) 2001-10-20
WO2001080610A1 (en) 2001-10-25
US6606789B2 (en) 2003-08-19
US20020042988A1 (en) 2002-04-18
AU2001248990A1 (en) 2001-10-30
SE0001452D0 (sv) 2000-04-19
EP1283006A1 (en) 2003-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6545890B2 (en) Flanged terminal pins for dc/dc converters
US4985107A (en) Component location device and method for surface-mount printed circuit boards
DE102015202610B4 (de) Substratinspektionseinrichtung und Komponentenmontageeinrichtung
US20090225527A1 (en) Multi-function mezzanine board alignment and mounting device, with integrated handle
US9955596B2 (en) PCBA cartridge sub-assembly
US6418028B2 (en) Reinforcing structure for a printed circuit board
SE518778C2 (sv) Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort
GB2146935A (en) Jigs for locating electrical components
EP2458951A2 (de) Befestigtes elektronisches Getriebesteuerungsmodul
US4807087A (en) Single-in-line type semiconductor device
EP1588594A2 (en) Circuit board standoff
US6655021B2 (en) Method and apparatus for improving mounting
AT516417B1 (de) Begrenzung für das Ablegen von elektronischen Bauteilen auf eine Unterlage
US2921550A (en) Assembly apparatus for electronic modules
JPH09262725A (ja) 回路板レベリング装置
US9750139B2 (en) Miniature SMT housing for electronics package
EP0652694A1 (de) Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
KR200445281Y1 (ko) 인쇄회로기판의 솔더링용 지그
JP4152326B2 (ja) 電気部品ユニットの自動組立装置、及び、その自動組立方法
JP3110655B2 (ja) 連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法
CN115815460A (zh) 一种集成电路封装件引脚成型装置
KR20090129893A (ko) 인쇄회로기판의 전자부품 분리용 픽업 장치
KR20200003462A (ko) 표면실장기의 부품 이송장치
JP4642637B2 (ja) 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板
US20170264033A1 (en) Electronic device package box

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed