JPH06350239A - 電極のハンダ付け方法 - Google Patents
電極のハンダ付け方法Info
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- JPH06350239A JPH06350239A JP13487093A JP13487093A JPH06350239A JP H06350239 A JPH06350239 A JP H06350239A JP 13487093 A JP13487093 A JP 13487093A JP 13487093 A JP13487093 A JP 13487093A JP H06350239 A JPH06350239 A JP H06350239A
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- JP
- Japan
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- electrode
- soldering
- solder
- leg
- eutectic
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板に対する電極の浮きを矯正することなく電
極を基板に確実にハンダ付けする。 【構成】回路基板２のランド５に、上方へ突出する突起
６ａを有する固定ピン６を予めハンダ付けしておく。電
極１を構成する脚３の端板４に、上下方向へ貫通する案
内孔４ａを予め形成しておく。そして、固定ピン６の突
起６ａに対して、共晶ハンダ７、脚３及び共晶ハンダ８
を順次嵌め入れた状態で、加熱により各共晶ハンダ７，
８を溶融させてハンダ付けを行う。従って、固定ピン６
の突起６ａが案内孔４ａに嵌め入れられた状態でハンダ
付けされることから、溶融した共晶ハンダ７，８が案内
孔４ａと固定ピン６との間に行き渡りながら脚３とラン
ド５とがハンダ付けされる。
極を基板に確実にハンダ付けする。 【構成】回路基板２のランド５に、上方へ突出する突起
６ａを有する固定ピン６を予めハンダ付けしておく。電
極１を構成する脚３の端板４に、上下方向へ貫通する案
内孔４ａを予め形成しておく。そして、固定ピン６の突
起６ａに対して、共晶ハンダ７、脚３及び共晶ハンダ８
を順次嵌め入れた状態で、加熱により各共晶ハンダ７，
８を溶融させてハンダ付けを行う。従って、固定ピン６
の突起６ａが案内孔４ａに嵌め入れられた状態でハンダ
付けされることから、溶融した共晶ハンダ７，８が案内
孔４ａと固定ピン６との間に行き渡りながら脚３とラン
ド５とがハンダ付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板に電極をハンダ
付けするためのハンダ付け方法に関するものである。
付けするためのハンダ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板等に電極（リード）をハンダ
付けする際、電極が基板から浮いた状態のままでハンダ
付けがなされると、ハンダ付け不良が発生するおそれが
あった。そこで、電極が基板から浮いた状態のままでハ
ンダ付けがなされることをなくすための技術が、特開平
３−３６７８７号公報に提案されている。
付けする際、電極が基板から浮いた状態のままでハンダ
付けがなされると、ハンダ付け不良が発生するおそれが
あった。そこで、電極が基板から浮いた状態のままでハ
ンダ付けがなされることをなくすための技術が、特開平
３−３６７８７号公報に提案されている。
【０００３】即ち、この従来技術では、図６に示すよう
に、電子部品２１の各電極２２が基板２３の各ランド２
４にハンダ付けされるに際して、針金よりなる押さえ部
材２５が使用されている。この従来技術では、ハンダ２
６がリフロー工程で溶融されるようになっており、その
リフロー工程の前工程で、電子部品２１が押さえ部材２
５により基板２３に強制的に押さえ付けられる。これに
より、リフロー工程でハンダ２６が溶融する際、各電極
２２が各ランド２４から浮いた状態となることが矯正さ
れ、各電極２２と各ランド２４とが確実に接合した状態
でハンダ付けが行われる。
に、電子部品２１の各電極２２が基板２３の各ランド２
４にハンダ付けされるに際して、針金よりなる押さえ部
材２５が使用されている。この従来技術では、ハンダ２
６がリフロー工程で溶融されるようになっており、その
リフロー工程の前工程で、電子部品２１が押さえ部材２
５により基板２３に強制的に押さえ付けられる。これに
より、リフロー工程でハンダ２６が溶融する際、各電極
２２が各ランド２４から浮いた状態となることが矯正さ
れ、各電極２２と各ランド２４とが確実に接合した状態
でハンダ付けが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来技
術では、ハンダ付けの際に各電極２２の浮きを矯正すべ
く、電子部品２１を押さえ付けるための押さえ部材２５
が使用されていた。そのため、電極が大電流駆動用の太
い電極であった場合には、その電極の浮きを矯正するた
めに、押さえ部材に大きな押さえ力を付与することが必
要となり、そのことが容易ではなかった。特に、複数の
太い脚よりなる電極の場合には、全部の脚を押さえ部材
により押さえ付けて均等に浮きを矯正することは、各脚
の歪みを考えた場合に非常に困難なことであった。
術では、ハンダ付けの際に各電極２２の浮きを矯正すべ
く、電子部品２１を押さえ付けるための押さえ部材２５
が使用されていた。そのため、電極が大電流駆動用の太
い電極であった場合には、その電極の浮きを矯正するた
めに、押さえ部材に大きな押さえ力を付与することが必
要となり、そのことが容易ではなかった。特に、複数の
太い脚よりなる電極の場合には、全部の脚を押さえ部材
により押さえ付けて均等に浮きを矯正することは、各脚
の歪みを考えた場合に非常に困難なことであった。
【０００５】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、基板に対する電極の浮きを
矯正することなく電極を基板に確実にハンダ付けするこ
との可能な電極のハンダ付け方法を提供することにあ
る。
ものであって、その目的は、基板に対する電極の浮きを
矯正することなく電極を基板に確実にハンダ付けするこ
との可能な電極のハンダ付け方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明においては、基板に電極をハンダ付けす
るためのハンダ付け方法であって、基板上には上方へ突
出する連結片を予め配設しておき、電極には連結片を案
内可能な案内部を予め設けておき、連結片を案内部に嵌
め入れた状態で電極を基板にハンダ付けするようにした
ことを趣旨としている。
めに、この発明においては、基板に電極をハンダ付けす
るためのハンダ付け方法であって、基板上には上方へ突
出する連結片を予め配設しておき、電極には連結片を案
内可能な案内部を予め設けておき、連結片を案内部に嵌
め入れた状態で電極を基板にハンダ付けするようにした
ことを趣旨としている。
【０００７】
【作用】上記の構成によれば、連結片が案内部に嵌め入
れられた状態でハンダ付けが行われることから、ハンダ
が案内部と連結片との間に行き渡りながら電極と基板と
がハンダ付けされる。
れられた状態でハンダ付けが行われることから、ハンダ
が案内部と連結片との間に行き渡りながら電極と基板と
がハンダ付けされる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明における電極のハンダ付け方
法を具体化した一実施例を図１〜図５に基づいて詳細に
説明する。
法を具体化した一実施例を図１〜図５に基づいて詳細に
説明する。
【０００９】図１は電極１を回路基板２にハンダ付けす
るための構成を示す分解斜視図である。この実施例にお
いて、電極１は大電流駆動用のものであり、比較的厚い
幅広な板材より形成されている。この電極１は下方へ折
り曲げられてなる４つの脚３を備えている。各脚３の先
端側は横Ｕ字状に折り曲げ形成されており、それぞれハ
ンダ付けされる接合部となっている。各脚３の下端に位
置する端板４は、互いに同一平面内に位置するように配
置されており、各端板４には上下方向へ貫通する案内部
としての案内孔４ａが予め形成されている。
るための構成を示す分解斜視図である。この実施例にお
いて、電極１は大電流駆動用のものであり、比較的厚い
幅広な板材より形成されている。この電極１は下方へ折
り曲げられてなる４つの脚３を備えている。各脚３の先
端側は横Ｕ字状に折り曲げ形成されており、それぞれハ
ンダ付けされる接合部となっている。各脚３の下端に位
置する端板４は、互いに同一平面内に位置するように配
置されており、各端板４には上下方向へ貫通する案内部
としての案内孔４ａが予め形成されている。
【００１０】一方、回路基板２上には、電極１の各脚３
に対応するランド５が配設されており、各ランド５には
連結片としての導電性金属よりなる固定ピン６が予め配
設される。各固定ピン６は上方へ突出する針状の突起６
ａを備えており、各突起６ａが各端板４の案内孔４ａに
嵌め入れられて案内可能となっている。ここで、各案内
孔４ａの内径は、各突起６ａの外径よりも充分に大きく
形成されている。そして、各固定ピン６と各端板４との
間には、環状をなして固定ピン６の突起６ａに挿通され
る共晶ハンダ７が配置される。又、各端板４の上面に
は、同じく環状をなして突起６ａに挿通される別の共晶
ハンダ８が配置される。この実施例では、各固定ピン６
の突起６ａの長さが、脚３の板厚の約２倍の大きさに設
定されている。
に対応するランド５が配設されており、各ランド５には
連結片としての導電性金属よりなる固定ピン６が予め配
設される。各固定ピン６は上方へ突出する針状の突起６
ａを備えており、各突起６ａが各端板４の案内孔４ａに
嵌め入れられて案内可能となっている。ここで、各案内
孔４ａの内径は、各突起６ａの外径よりも充分に大きく
形成されている。そして、各固定ピン６と各端板４との
間には、環状をなして固定ピン６の突起６ａに挿通され
る共晶ハンダ７が配置される。又、各端板４の上面に
は、同じく環状をなして突起６ａに挿通される別の共晶
ハンダ８が配置される。この実施例では、各固定ピン６
の突起６ａの長さが、脚３の板厚の約２倍の大きさに設
定されている。
【００１１】次に、上記のような構成をもって行われる
ハンダ付け方法を、図２〜図５に従って説明する。尚、
図２〜図５においては、便宜上、各固定ピン６のうちの
一つと、各脚３のうちの一つ等が図示されている。
ハンダ付け方法を、図２〜図５に従って説明する。尚、
図２〜図５においては、便宜上、各固定ピン６のうちの
一つと、各脚３のうちの一つ等が図示されている。
【００１２】電極１を回路基板２の上にハンダ付けする
には、図２に示すように、先ず各ランド５に対して各固
定ピン６を予めハンダ付けしておく。ここで使用される
のは高温で溶融する高温ハンダ９であり、前述した各共
晶ハンダ７，８よりも融点が高くなっている。
には、図２に示すように、先ず各ランド５に対して各固
定ピン６を予めハンダ付けしておく。ここで使用される
のは高温で溶融する高温ハンダ９であり、前述した各共
晶ハンダ７，８よりも融点が高くなっている。
【００１３】次に、各ランド５に各固定ピン６が回路基
板２に固定された状態で、図３に示すように、その突起
６ａに共晶ハンダ７を挿通して配置しておく。その後、
各固定ピン６の突起６ａが各脚３の端板４における案内
孔４ａにそれぞれうまく挿通されるように位置合わせし
ながら、電極１を回路基板２の上に配置する。そして、
各端板４の上面には、各突起６ａに別の共晶ハンダ８を
それぞれ挿通して配置することにより、図４に示すよう
に、固定ピン６の突起６ａを中心に、共晶ハンダ７、脚
３の端板４及び共晶ハンダ８を順次に積層して配置す
る。この状態では、回路基板２と各脚３とが互いに離間
した状態となっており、実際には回路基板２に対する各
脚３の浮きが許容されている。しかしながら、各固定ピ
ン６の突起６ａが各脚３の案内孔４ａに挿通されている
ことから、各脚３が回路基板２から完全に離間すること
はない。
板２に固定された状態で、図３に示すように、その突起
６ａに共晶ハンダ７を挿通して配置しておく。その後、
各固定ピン６の突起６ａが各脚３の端板４における案内
孔４ａにそれぞれうまく挿通されるように位置合わせし
ながら、電極１を回路基板２の上に配置する。そして、
各端板４の上面には、各突起６ａに別の共晶ハンダ８を
それぞれ挿通して配置することにより、図４に示すよう
に、固定ピン６の突起６ａを中心に、共晶ハンダ７、脚
３の端板４及び共晶ハンダ８を順次に積層して配置す
る。この状態では、回路基板２と各脚３とが互いに離間
した状態となっており、実際には回路基板２に対する各
脚３の浮きが許容されている。しかしながら、各固定ピ
ン６の突起６ａが各脚３の案内孔４ａに挿通されている
ことから、各脚３が回路基板２から完全に離間すること
はない。
【００１４】そして、上記の組み付け状態において、各
共晶ハンダ７，８をリフロー工程により加熱することに
より、各共晶ハンダ７，８が溶融して、図５に示すよう
に一体の溶融ハンダ１０となる。即ち、固定ピン６と脚
３との間に配置された共晶ハンダ７は、溶融して固定ピ
ン６及びランド５の上に拡がる。一方、脚３の端板４の
上に配置された共晶ハンダ８は、溶融して案内孔４ａと
突起６ａとの間に行き渡り、更に下方へ流れ落ちて固定
ピン６の上で共晶ハンダ７に合流する。又、共晶ハンダ
８の一部は端板４の上で溶融した状態で残留する。
共晶ハンダ７，８をリフロー工程により加熱することに
より、各共晶ハンダ７，８が溶融して、図５に示すよう
に一体の溶融ハンダ１０となる。即ち、固定ピン６と脚
３との間に配置された共晶ハンダ７は、溶融して固定ピ
ン６及びランド５の上に拡がる。一方、脚３の端板４の
上に配置された共晶ハンダ８は、溶融して案内孔４ａと
突起６ａとの間に行き渡り、更に下方へ流れ落ちて固定
ピン６の上で共晶ハンダ７に合流する。又、共晶ハンダ
８の一部は端板４の上で溶融した状態で残留する。
【００１５】このように、各共晶ハンダ７，８は溶融す
ることにより、回路基板２の上の各ランド５、各固定ピ
ン６及び各脚３の３つの部材をつなぐようなかたちで拡
がる溶融ハンダ１０となる。そして、その後、その溶融
ハンダ１０が冷却されることにより、各ランド５と各脚
３とがハンダ付けされる。つまり、電極１が回路基板２
にハンダ付けされる。
ることにより、回路基板２の上の各ランド５、各固定ピ
ン６及び各脚３の３つの部材をつなぐようなかたちで拡
がる溶融ハンダ１０となる。そして、その後、その溶融
ハンダ１０が冷却されることにより、各ランド５と各脚
３とがハンダ付けされる。つまり、電極１が回路基板２
にハンダ付けされる。
【００１６】ここで、加熱温度の関係から、各共晶ハン
ダ７，８が溶融する際に、各固定ピン６のハンダ付けに
使用した高温ハンダ９が溶融することはないので、回路
基板２において、各固定ピン６、延いては電極１が大き
く位置ずれすることはない。
ダ７，８が溶融する際に、各固定ピン６のハンダ付けに
使用した高温ハンダ９が溶融することはないので、回路
基板２において、各固定ピン６、延いては電極１が大き
く位置ずれすることはない。
【００１７】以上説明したように、この実施例によれ
ば、電極１の各脚３を回路基板２の各ランド５に対して
ハンダ付けするに際して、回路基板２に対する各脚３の
浮きを矯正する必要が全くなく、むしろ各脚３の浮きを
許容した状態で確実にハンダ付けをすることができる。
そのため、各脚３の浮きを矯正するための治具を使用す
る必要が全くなく、浮きを矯正するための工程を不要と
することができる。従って、上記のようなハンダ付けの
方法は、特には、本実施例のように複数の太い脚３を備
えてなる大電流駆動用の電極１を回路基板２にハンダ付
けするために有効な方法といえる。
ば、電極１の各脚３を回路基板２の各ランド５に対して
ハンダ付けするに際して、回路基板２に対する各脚３の
浮きを矯正する必要が全くなく、むしろ各脚３の浮きを
許容した状態で確実にハンダ付けをすることができる。
そのため、各脚３の浮きを矯正するための治具を使用す
る必要が全くなく、浮きを矯正するための工程を不要と
することができる。従って、上記のようなハンダ付けの
方法は、特には、本実施例のように複数の太い脚３を備
えてなる大電流駆動用の電極１を回路基板２にハンダ付
けするために有効な方法といえる。
【００１８】尚、この発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、大電流駆動用の電極１を回路基
板２にハンダ付けする場合に具体化したが、単なる電子
部品の電極を基板にハンダ付けする場合に具体化するこ
ともできる。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、大電流駆動用の電極１を回路基
板２にハンダ付けする場合に具体化したが、単なる電子
部品の電極を基板にハンダ付けする場合に具体化するこ
ともできる。
【００１９】（２）前記実施例では、連結片を固定ピン
６とし、案内部を脚３に形成された案内孔４ａに特定し
たが、連結片と案内部の形状をその他のものに適宜に変
更することもできる。例えば、基板上にその配線の一部
を起立させて連結片を予め形成しておき、その起立した
連結片を電極に形成した案内部に嵌め入れた状態で電極
を基板にハンダ付けするようにしてもよい。
６とし、案内部を脚３に形成された案内孔４ａに特定し
たが、連結片と案内部の形状をその他のものに適宜に変
更することもできる。例えば、基板上にその配線の一部
を起立させて連結片を予め形成しておき、その起立した
連結片を電極に形成した案内部に嵌め入れた状態で電極
を基板にハンダ付けするようにしてもよい。
【００２０】（３）前記実施例では、複数の脚３を備え
た電極１を回路基板２にハンダ付けする場合に具体化し
たが、単に一つの脚を備えた電極を回路基板にハンダ付
けする場合に具体化することもできる。
た電極１を回路基板２にハンダ付けする場合に具体化し
たが、単に一つの脚を備えた電極を回路基板にハンダ付
けする場合に具体化することもできる。
【００２１】（４）前記実施例では、各固定ピン６と各
脚３との間に予め共晶ハンダ７，８を配置しておき、そ
れらのハンダ７，８を加熱によって溶融させることによ
りハンダ付けを行った。これに対し、各固定ピン６の突
起６ａを各脚３の案内孔４ａに嵌め入れた状態で、それ
らをハンダ噴流槽等に浸すことによってハンダ付けを行
うようにしてもよい。
脚３との間に予め共晶ハンダ７，８を配置しておき、そ
れらのハンダ７，８を加熱によって溶融させることによ
りハンダ付けを行った。これに対し、各固定ピン６の突
起６ａを各脚３の案内孔４ａに嵌め入れた状態で、それ
らをハンダ噴流槽等に浸すことによってハンダ付けを行
うようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、連結片が案内部に嵌め入れられた状態でハンダ付け
が行われることから、ハンダが案内部と連結片との間に
行き渡りながら電極と基板とがハンダ付けされる。その
結果、基板に対する電極の浮きを矯正することなく電極
を基板に確実にハンダ付けすることができるという優れ
た効果を発揮する。
ば、連結片が案内部に嵌め入れられた状態でハンダ付け
が行われることから、ハンダが案内部と連結片との間に
行き渡りながら電極と基板とがハンダ付けされる。その
結果、基板に対する電極の浮きを矯正することなく電極
を基板に確実にハンダ付けすることができるという優れ
た効果を発揮する。
【図１】この発明を具体化した一実施例において、電極
を回路基板にハンダ付けするための構成を示す分解斜視
図である。
を回路基板にハンダ付けするための構成を示す分解斜視
図である。
【図２】一実施例において、ハンダ付けの工程を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図３】一実施例において、同じくハンダ付けの工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図４】一実施例において、同じくハンダ付けの工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図５】一実施例において、同じくハンダ付けの工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図６】従来技術において、電子部品を基板にハンダ付
けするための構成を示す部分破断側面図である。
けするための構成を示す部分破断側面図である。
１…電極、２…回路基板、４…案内部としての案内孔、
６…連結片としての固定ピン、７，８…共晶ハンダ、１
０…溶融ハンダ。
６…連結片としての固定ピン、７，８…共晶ハンダ、１
０…溶融ハンダ。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に電極をハンダ付けするためのハン
ダ付け方法であって、前記基板上には上方へ突出する連
結片を予め配設しておき、前記電極には前記連結片を案
内可能な案内部を予め設けておき、前記連結片を前記案
内部に嵌め入れた状態で前記電極を前記基板にハンダ付
けするようにしたことを特徴とする電極のハンダ付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13487093A JPH06350239A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 電極のハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13487093A JPH06350239A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 電極のハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350239A true JPH06350239A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15138406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13487093A Pending JPH06350239A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 電極のハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350239A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001080610A1 (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-25 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A method for mounting at least one electronic or mechanical component, a guide element and an electronic or mechanical component |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP13487093A patent/JPH06350239A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001080610A1 (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-25 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A method for mounting at least one electronic or mechanical component, a guide element and an electronic or mechanical component |
| US6606789B2 (en) | 2000-04-19 | 2003-08-19 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and apparatus in a production line |
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