JPS62128553A - 半導体パツケ−ジの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプラスチック基板を用いた半導体パッケージ、
少し詳しくは、所謂プラグインパッケージと称される如
く、プラグとなるべき入出力ピンがプラスチック基板の
厚み方向に貫設された多数のスルーホール内に植設固定
されている半導体パッケージの１ａ造法に関する。

（従来の技術） プラグインパッケージとしては従来、セラミック基板が
その高信頼性の故に多く使われてきた。

しかしセラミック基板はそれ自体が脆い、加工性が悪い
、製造上の寸法安定性に劣る、比重が大である。誘電率
が大きい、導体抵抗が大きい、高価である等の理由から
、近時はプラスチック基板（ＰＣＢ）が俄かに注目され
始めた。

（発明が解決しようとする問題点） プラスチック基板はセラミック基板固有の上記問題点を
克服し得るものの、その弾力可撓性、柔軟性の故に入出
力ピン（以下、単にピンとす）の固定方法が重要な技術
の一つである。即ち、プラスチック基板は曲げ、圧縮、
引張り等に成る程度弾性変形するのでピンの固定部がこ
のように変形すると、固定力が劣化したりピンが離脱し
てしまうことになる。そこで従来のプラスチック基板を
用いたプラグインパッケージに於てはスルーホールに対
してピンをかし敵）めで固定する方法。

ピンの嵌入部の一部をスルーホール内径より稍々大とし
て圧嵌する方法、ピンを嵌入部スルーホール内壁と半田
付けする方法が採られてきた。これら方法には一長一短
があるのでどれをもってベストと一部に云えぬが、本発
明は半田付は方法を採っているので、従来の半田付は方
法につき説明する。

即ち、従来のものはスルーホール周辺のランド部にスク
リーン印刷等により半田ペーストを塗布し、その後ピン
をスルーホールに嵌挿しハンダリフロー炉等に入れて半
田ペーストを溶融してピンとランド部とを半田付けする
方法である。しかしこの方法は半田ペーストの塗布、ハ
ンダリフロー炉等への人出炉と云うように工程が嵩み、
更にピングリッドアレイパッケージについてはピン数が
多く半田ペーストのスクリーン印刷の閉度が厳しく要求
される等作業性が悪くペーストの飛散、転写等があって
小滴りも悪くなる・・・と云う問題点があった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点の一掃に指向されたものであって、
ピン引抜き強度が大で生産性の良い半導体パッケージ（
とりわけピンとプラスチック基板との固定構造）の製造
法を提供せんとするものである。

上記目的を達成する本発明を実施例対応図により説明す
るに１本発明は、プラスチック基板１の厚み方向に多数
のスルーホール２・・・を所望のピンパターニングに沿
って貫設し、このスルーホール２・・・内にプラグとな
るべきピン３・・・を夫々植設固定する半導体パッケー
ジの製造法に於て、各ピン３の少なくとも嵌合部３０及
びスルーホール２の内壁２０に予め半田メッキ４を施し
５続いて当該ピン３を夫々のスルーホール２内に嵌入し
て上記半田の融点以上の温度に加熱して各ピン３と各ス
ルーホール内壁２０とを半田付けすること、より成る半
導体パッケージの製造法である。

（作用） 本発明は上記構成の方法であるため、ピン３の嵌合部３
０及びスルーホール内壁２ｏに予め半田メッキ４，４を
夫々実施した后（第１図）、そのピン３をスルーホール
２内に嵌挿して該半田の融点以上に加熱すれば上記半田
メッキ４，４間は互いに溶融して半田付けされ両者は固
定される（第２図）。このようにピン３及びスルーホー
ル内壁２０の広域に跨って半田メッキ４．４が施されて
両者が結着しているために３は引抜外力（剪断外力）に
対して強固に耐え得る。半田メッキ４の厚み、材質は適
宜選択するものとする。また、図面の場合パッケージの
キャップシール構造は発明と直接関係しないので図より
省いである。

（実施例） （ａ）プラスチック基板・・・ガラスエポキシ樹脂（ｂ
）ピン及び半田メッキ・・・コバール（ＫＯＶＡＲ）、
４２−アロイ（Ａｌｌａｙ）等の表面に。

通常の半田材料（Ｐｂ−８ｎ系半田）を用いて溶融メッ
キ、電解メッキ、無電解メッキいづれかによってメッキ
する。

（Ｑ）ス／Ｌ／−ホール内壁の半田メッキ・・・スルー
ホール内壁に無電解メッキ、電゛解メッキにより銅メッ
キを実施しその上に公知方法によって半田メッキ（Ｓｎ
／Ｐｂ＝９０／１０）を行なう。半田メッキをしたピン
嵌合部の外径は半田メッキ（Ｓｎ／Ｐｂ＝９０／１０）
をしたスルーホール内壁の内径と同じが稍々大とするの
が良い。

（ｄ）（ｂ）のピンを（ｃ）のスルーポール内にピンの
フランジ（３１）がスルーホール上のランド部に当止す
るまで嵌挿する。

（ｅ）半田メッキを溶融するためにその融点以とに加熱
するが、加熱はピン、セラミック基板いづれでも良いが
基板の熟劣化が心配な場合はピンだけを加熱しても良い
。なお、加熱は一例としてピンのみの場合はブロックヒ
ータにて、プラスチック基板を含める場合はオーブンに
て夫々２７０〜２８０℃に加熱する。

ナオ図中、５はレジスト（膜）を示す。またスルーホー
ル内壁２０についての半田メッキ４０として図のものは
ホール２の内壁２０の全面及びホール２の上下端のラン
ド部に屈曲張出して全体として起立状Ｕ壁断面のものと
したがこの例に限定されるものではない。

（発明の効果） 以上説明した所から判明するように、本発明に於てはピ
ンの嵌合部とスルーホール内壁との２部材に亘って予め
半田メッキを施し嵌挿后加熱溶融させると云う工程によ
ってピン固定がなされるために、従来の半田ペースト印
刷による固定法に較べて； （イ）印刷工程が不要となるので時間の短縮、印刷精度
に起因する不良のないことに於て生産性が改善され、（
ロ）基板上に半田メッキがされた状態で移送されるので
取扱いが容易となるばかりかピンをスルーホール内に嵌
挿する際、ペーストの飛散等を気にせずになし得ること
に於て作業性も良くなる、（ハ）更にはスルーホール内
壁全面に亘る半田メッキの施与によってピン嵌合部と広
い接触面積をもって半田付けが出来るから引抜き強度も
強化される等、優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明製造法の実施の要領を示すプラスチック
基板使用のプラグインパッケージの基板とピンとの組立
以前の要部分解部分断面図、第２図は第１図の状態から
ピンをスルーホール内に嵌挿して半田付けした状態を示
す要部分解部分断面図を示す。 （符号説明） １・・・プラスチック基板、２・・・スルーホール、３
・・・ピン、３０・・・ピンの嵌合部、４・・・半田メ
ッキ。 ２０・・・スルーホール内壁。 一以上一

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プラスチック基板の厚み方向に多数のスルーホール
   を所望のピンパターニングに沿って貫設し、このスルー
   ホール内にプラグとなるべきピンを夫々植設固定する半
   導体パッケージの製造法に於て、各ピンの少なくとも嵌
   合部及びスルーホール内壁に予め半田メッキを施し、続
   いて当該ピンを夫々のスルーホール内に嵌入して上記半
   田の融点以上の温度に加熱して各ピンと各スルーホール
   内壁とを半田付けすること、より成る半導体パッケージ
   の製造法。 ２、ピンの外径がスルーホール内径より稍々大とされて
   いる特許請求の範囲第１項記載の半導体パッケージの製
   造法。