JPH02129993A - 両面プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線基板の両面に有する所望の導電
金属箔どうしを容易に電気的接続することができるよう
にした両面プリント配線基板の製造方法に関するもので
ある。

（従来の技術） 第４図に示すような第１の従来例は、ガラス基材エポキ
シ樹脂よりなる両面プリント配線基板１に穿設したスル
ーホール１ａの内壁にスルーホールメツキ２を施して、
その上面に有する導電金属箔３と下面の導電金属箔４と
を電気的に接続するようにしている。

また、第５図に示すような第２の従来例は、紙基材（紙
フエノール）いわゆるベークライトよりなる両面プリン
ト配線盤５の上面に有する導電金属箔６と下面に有する
導電金属箔７とを接続するめに、これらの導電金属箔６
．７を貫通ずるスルーホール５ａを穿設し、このスルー
ホール５ａの近傍を除く前記導電性金属箔６．７の面上
にソルダーレジスト被膜８を塗布して置く。そして、こ
のスルーホールメツキを施す代りに、第６図の（Ａ）、
（Ｂ）に示すような導電性ピン９を打ち込み、そして、
第７図に示す様に、この導電性ピン９の上、下端部９ａ
、９ａと前記上、下面に有する導電金属箔６．７のスル
ーホール近傍部６ａ、７ａとを半田付けする。１０はそ
の半田付は部分を示す、なお、第６図の（Ｂ）は第６図
の（Ａ）を９０゛回転させて描いた図であり、導電性ピ
ン９の中央部９ｃを第６図の（Ｂ）に示すように潰して
細くすることによって第６図の（Ａ）に示す中央部９ｄ
は潰れて伸びている。そして、この伸びた中央部９ｄの
幅Ｗは、第５図に示すスルーホール５ａの内径より若干
広くなっている。従って、このように形成された導電性
ピン９を前記スルーホール５ａに打ち込むと、この導電
性ピン９の幅が広くなった中央部９ｄがスルーホール５
ａの内壁に食い込み、この導電性ピン９がスルーホール
５ａに固定される。

また第８図に示す様な第３の従来例は、紙基材よりなる
両面プリント配線基板５にスルーホール５ａを穿設し、
このスルーホール５ａに、鳩目１１を挿入し、その鳩目
１１の両端部を広げた鍔１１ａ、ｌｌｂを両面プリント
配線基板５の上、下面に有する導電金属箔６．７のスル
ーホール近傍部６ａ、７ａに固定し、フローソルダーな
どの一括半田付は装置でこの鳩目１１の鍔１１ａ、１１
ｂと導電金属箔６．７のスルーホール近傍部６ａ、７ａ
を半田付けしたものである。なお、第９図の（Ａ）は前
記鳩目１１の断面図で、同（Ｂ）は上面図、同（Ｃ）は
下面図である （発明が解決しようとする課題） 前記第１の従来例のようなガラス基材エポキシ樹脂より
なる両面プリント配線基板は、コストが紙基材よりなる
両面プリント配線基板より６〜７倍高い。

また、前記第２の従来例の場合は、導電性ピン９両面プ
リント配線基板５のスルーホール５ａに挿入し、その導
電性ピン９の下端部９ｂはフローソルダーなどの一括半
田付は装置で半田付けすることができるが、その上端部
９ａには半田がまわらず人手によって半田付けする必要
があり、製造コストが高くなる。

また、前記第３の従来例の場合は、両面プリント配線基
板５に穿設したスルーホール５ａに挿入した鳩目１１の
両端部の鍔１１ａｌｌｂを両面プリント配線基板５の上
、下面に有する導電金属箔６．７のスルーホール近傍部
６ａ、７ａにフローソルダーなどの一括半田付は装置で
半田付けするようにしているが、その際、下端の鍔ｆｌ
ｂと下面の導電金属箔７のスルーホール近傍部７ａとの
半田付けは確実に行なわれるが、上端の鍔１１ａと上面
の導電金属箔６のスルーホール近傍部６ａとの半田付け
は、フローソルダーにより鳩目１１の穴から吹き上がっ
た溶融半田により行なわれるので、その半田潰けの信頼
性はあまり高くなく、従って、人手によって半田付は修
正を行うようなことになり、製造コストが高くなる。ま
た、鳩目１１を必要としその分のコストも加わることに
なる。

（課題を解決するための手段） 本発明は、前記課題を解決するためになされたものであ
り、両面に導電金属箔が形成された両面プリント配線用
の基板に透孔を穿設する工程と、導電性からなる鍔部と
ピン部を有する導電性鍔付きピンを前記透孔に挿入し、
前記透孔の近傍に形成された前記導電金属箔と予めクリ
ーム状半田を塗布しておいた前記鍔部とピン部とをフロ
ーソルダー等の一括半田付は装置により半田付けする工
程とからなることを特徴とする両面プリント配線基板の
製造方法を提供するものである。

（実施例） 第１図は、本発明になる両面プリント配線基板の製造方
法により製造された両面プリント配線基板２０の一実施
例を示す説明図である。同図において、２１は両面プリ
ント配線用の基板、２２及び２３は導電金属箔、２２ａ
及び２３ａは２２及び２３の導電金属箔に連接された半
田付きランド、２４は導電製鍔付きピンであり、２４ａ
は鍔部、２４ｂはピン部、２６はレジスト被膜、２７及
び２８は半田である。

第２図から第３図は本発明になる両面プリント配線基板
の製造方法の主要工程を示す説明図であり、以下同図を
用いて製造方法を説明するが、第１図の構成要素と同一
構成要素には同符号を付す。

先ず第２図に示すように、例えば紙基材（紙フエノール
）いわゆるベークライトよりなる両面プリント配線用の
基板２１の上、下面の導電金属箔２２．２３の接続部に
おいてその上面から導電性金属鍔付きピン２４を挿入す
るための透孔２１ａを穿設しておき、この透孔２１ａの
近傍にはこれに挿入された導電性鍔付きピン２４のピン
部２４ｂと両面プリント配線用の基板２１の下面の導電
金属箔２３に連接された半田付はランド２３ａが形成さ
れている。なお、この導電金属箔２２．２３の面上には
ともにソルダーレジスト被ＷＡ２６が塗布されている。

さらに、挿入された導電性鍔付きピン２４の鍔部２４ａ
の下部を両面プリント配線用の基板２１の上面に半田付
は接続するために前記穿設された透孔２１ａの近傍に設
けた導電金属箔２２に連接して半田付はランド２２ａを
形成している。

次に第３図に示すように、以上のように形成した両面プ
リント配線用の基板２１の前記透孔２１ａにその上面側
から導電性鍔付きピン２４にクリーム状の半田２５を塗
布してから挿入し、またその導電性鍔付きピン２４の鍔
部２４ａの下部と前記半田付はランド２２ａとにも同様
にクリーム状の半田２５を塗布しておき、この導電性鍔
付きピン２４をフローソルダーなどの一括半田付は装置
により前記両面プリント配線用の基板２１の下面の半田
付はランド２３ａに半田付けすると同時に、その際に前
記導電性鍔付きピン２４に伝達された熱により、その導
電性鍔付きピン２４の鍔部２４ａの下部と半田付はラン
ド２２ａとに塗布しておいた前記クリーム状の半田２５
を溶してその導電性鍔付きピン２４の鍔部２４ａの下部
と半田付はランド２２ａとが半田付けされ第１図のよう
な両面プリント配線基板２０が製造されるものである。

本実施例の場合、例えば両面プリント配線用の基板２１
の透孔２１ａ径をφ２，２とし、導電性鍔付きピン２４
のピン径をφ２、鍔部をφ３として半田付は実験した際
、導電性鍔付きピン２４が半田付は装置内のプリヒータ
ーによる熱と半田付は時の熱く約２５０℃）を充分にク
リーム状半田に伝達して半田付けすることが可能であっ
た。同様の実験を行なった結果、半田付は装置の１リヒ
ーター、半田槽の熱を充分に上面に伝達するためには、
φ０．５〜φ１．５程度の細いピンよりφ２程度の径と
してピンの表面積を広くして適量のクリーム状半田２５
を安定して塗布することが半田付けの信頼性を高めるこ
とが確認された。また、導電性鍔付きピン２４にクリー
ム状半田２５を塗布する際は、両面プリント配線用の基
板２１の透孔２１ａに導電性鍔付きピン２４を鍔部２４
ａまで押し込んだ後、半回転から１回転程度導電性鍔付
きピン２４を回転させることによりクリーム状半田が導
電性鍔付きピン２４の周りに均一に付着させることがで
きる。なお、２７は前記導電性鍔付きピン２４の鍔部２
４ａの下部と半田付はランド２２の半田付けした半田を
示し、２８は導電性鍔付きピン２４の下端部１５ｂと半
田付はランド２３ａとを半田付けした半田である。

（発明の効果） 上述の様に、本発明による両面プリント配線基板の製造
方法によれば、両面に導電金属箔が形成された両面プリ
ント配線用の基板に透孔を穿設する工程と、 導電性からなる鍔部とピン部を有する導電性鍔付きピン
を前記透孔に挿入し、前記透孔の近傍に形成された前記
導電金属箔と予めクリーム状半田を塗布しておいな前記
鍔部とピン部とをフローソルダー等の一括半田付は装置
により半田付けする工程とからなることを特徴とするの
で、−括半田付は装置を用いて半田付けする際の熱（約
２５０°Ｃ）が前記導電性鍔付きピンに伝達されるため
、前、記導電性鍔付きピンに塗布しておいたクリーム状
の半田にも熱が伝達され、このクリーム状半田が溶融し
、導電性鍔付きピンの鍔部の下部と半田付はランドとが
確実に半田付された両面プリント配線基板の提供が可能
となる。

また、予め適量のクリーム状半田を塗布しておいた安価
な導電性鍔付きピンを自動挿入機で両面プリント配線基
板に挿入することができるので、製造コストも安くなる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明になる両面プリント配線基板の製造方
法により製造された両面プリント配線基板を示す説明図
、第２図から第３図は本発明になる両面プリント配線基
板の製造方法の主要工程を示す説明図、第４図は両面プ
リント配線基板の第１の従来例の説明図、第５図乃至第
７図は同第２の従来例の説明図、第８図及び第９図は同
第３の従来例の説明図である。 ２０・・・両面プリント配線基板、２１・・・両面プリ
ント配線用の基板、２１ａ・・・透孔、２２．２３・・
・導電金属箔、２２ａ、２３ａ・・・半田付はランド、
２４・・・導電性鍔付きピン、２４ａ・・・鍔部、２４
ｂ・・・ピン部、２５・・・クリーム状半田、２６・・
・ソルダーレジスト被膜、２７．２８・・・半田。 特許出願人　日本ビクター株式会社 代表者　垣木　邦人 １咽 ＜Ａ） （Ｂ） ′！１？図 １！；口 Ｖ四 １デＬ８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　両面に導電金属箔が形成された両面プリント配線用の
   基板に透孔を穿設する工程と、 　導電性からなる鍔部とピン部を有する導電性鍔付きピ
   ンを前記透孔に挿入し、前記透孔の近傍に形成された前
   記導電金属箔と予めクリーム状半田を塗布しておいた前
   記鍔部とピン部とをフローソルダー等の一括半田付け装
   置により半田付けする工程とからなることを特徴とする
   両面プリント配線基板の製造方法。