JP2003142812A - チップ部品の実装方法 - Google Patents
チップ部品の実装方法Info
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- JP2003142812A JP2003142812A JP2001342296A JP2001342296A JP2003142812A JP 2003142812 A JP2003142812 A JP 2003142812A JP 2001342296 A JP2001342296 A JP 2001342296A JP 2001342296 A JP2001342296 A JP 2001342296A JP 2003142812 A JP2003142812 A JP 2003142812A
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- substrate
- resist layer
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各ランド部上に簡単かつ安価にクリーム半田
を設けることができて実装不良も回避しやすい、チップ
部品の実装方法を提供すること。 【解決手段】 ランド部３を有する配線パターン２が設
けられた基板１を用意し、まず、この基板上にランド部
３を露出させる開口４ａを有して表面が平坦なレジスト
層４（厚みは５０μｍ以上）を塗布形成した後、このレ
ジスト層４の表面をスキーズ面としてクリーム半田５を
スキージングすることにより、開口４ａ内にクリーム半
田５を充填させる。しかる後、レジスト層４上にチップ
部品６を載置し、該チップ部品６の電極部６ａをクリー
ム半田５に接触させた状態で、基板１をリフロー炉内で
加熱することにより、溶融したクリーム半田５を介して
チップ部品６の電極部６ａをランド部３に半田付けし
た。
を設けることができて実装不良も回避しやすい、チップ
部品の実装方法を提供すること。 【解決手段】 ランド部３を有する配線パターン２が設
けられた基板１を用意し、まず、この基板上にランド部
３を露出させる開口４ａを有して表面が平坦なレジスト
層４（厚みは５０μｍ以上）を塗布形成した後、このレ
ジスト層４の表面をスキーズ面としてクリーム半田５を
スキージングすることにより、開口４ａ内にクリーム半
田５を充填させる。しかる後、レジスト層４上にチップ
部品６を載置し、該チップ部品６の電極部６ａをクリー
ム半田５に接触させた状態で、基板１をリフロー炉内で
加熱することにより、溶融したクリーム半田５を介して
チップ部品６の電極部６ａをランド部３に半田付けし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用して好適なチップ部品の実装方法に関する。
用して好適なチップ部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、携帯用高周波機器等の電子機
器においては、基板に設けられたランド部上にクリーム
半田を塗布した後、チップ抵抗やチップコンデンサ等の
チップ部品を搭載してリフロー炉内で加熱することによ
り、これらチップ部品の電極部を対応するランド部に半
田付けするという実装方法が広く採用されている。この
ようなチップ部品実装方法の従来技術を図５と図６に基
づいて説明すると、図５はチップ部品の実装完了状態を
示す平面図、図６はクリーム半田の形成方法を示す断面
図である。
器においては、基板に設けられたランド部上にクリーム
半田を塗布した後、チップ抵抗やチップコンデンサ等の
チップ部品を搭載してリフロー炉内で加熱することによ
り、これらチップ部品の電極部を対応するランド部に半
田付けするという実装方法が広く採用されている。この
ようなチップ部品実装方法の従来技術を図５と図６に基
づいて説明すると、図５はチップ部品の実装完了状態を
示す平面図、図６はクリーム半田の形成方法を示す断面
図である。
【０００３】図５に示すように、基板２０上には銅箔等
からなる配線パターン２１が設けられており、この配線
パターン２１の端部に幅広のランド部２２が形成されて
いる。また、基板２０上のほぼ全面に半田レジスト層２
３が設けられており、配線パターン２１はランド部２２
を除く部分が半田レジスト層２３により被覆され、半田
レジスト層２３の開口２３ａ内にランド部２２が露出し
ている。そして、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチ
ップ部品２４を基板２０上に実装する際には、図６に示
すように、各ランド部２２と対応する位置に透孔２６ａ
を設けた印刷用マスク（メタルマスク）２６を用意し、
この印刷用マスク２６を基板２０上で位置合わせして透
孔２６ａをランド部２２上に合致させる。この状態で印
刷用マスク２６上のクリーム半田２５をスキージングす
ることにより、クリーム半田２５を印刷用マスク２６の
透孔２６ａを通してランド部２２上に印刷する。次に、
自動マウンタ装置を用いて、チップ部品２４の長手方向
両端に形成されている電極部２４ａを対応するランド部
２２上に載置し、しかる後、基板２０をリフロー炉内へ
搬送して加熱する。これにより、クリーム半田２５が溶
融して各チップ部品２４の電極部２４ａがそれぞれ対応
するランド部２２に半田付けされるため、各チップ部品
２４を基板２０上の所定位置に実装することができる。
からなる配線パターン２１が設けられており、この配線
パターン２１の端部に幅広のランド部２２が形成されて
いる。また、基板２０上のほぼ全面に半田レジスト層２
３が設けられており、配線パターン２１はランド部２２
を除く部分が半田レジスト層２３により被覆され、半田
レジスト層２３の開口２３ａ内にランド部２２が露出し
ている。そして、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチ
ップ部品２４を基板２０上に実装する際には、図６に示
すように、各ランド部２２と対応する位置に透孔２６ａ
を設けた印刷用マスク（メタルマスク）２６を用意し、
この印刷用マスク２６を基板２０上で位置合わせして透
孔２６ａをランド部２２上に合致させる。この状態で印
刷用マスク２６上のクリーム半田２５をスキージングす
ることにより、クリーム半田２５を印刷用マスク２６の
透孔２６ａを通してランド部２２上に印刷する。次に、
自動マウンタ装置を用いて、チップ部品２４の長手方向
両端に形成されている電極部２４ａを対応するランド部
２２上に載置し、しかる後、基板２０をリフロー炉内へ
搬送して加熱する。これにより、クリーム半田２５が溶
融して各チップ部品２４の電極部２４ａがそれぞれ対応
するランド部２２に半田付けされるため、各チップ部品
２４を基板２０上の所定位置に実装することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のチップ部品実装方法では、ランド部２２上にクリー
ム半田２５を塗布するために印刷用マスク２６を使用し
なければならず、しかもこの印刷用マスク２６の各透孔
２６ａを対応するランド部２２上に正確に位置合わせし
て印刷しなければならないので、各ランド部２２上にク
リーム半田２５を塗布する半田塗布工程に費用と時間が
嵩んでしまい、これが実装コストを押し上げる大きな要
因となっていた。また、印刷用マスク２６の仕上がり精
度や印刷時の位置合わせ精度が良好でない場合、各ラン
ド部２２上に塗布されるクリーム半田２５の量がばらつ
いてしまうため、例えばチップ部品２４の一方の電極部
２４ａに他方の電極部２４ａよりも著しく多量のクリー
ム半田２５が付着してしまうことがあり、その場合、リ
フロー工程でチップ部品２４がクリーム半田２５の多い
一方のランド部２２側へ引っ張られて起立してしまうと
いう実装不良を起こしやすくなる。
来のチップ部品実装方法では、ランド部２２上にクリー
ム半田２５を塗布するために印刷用マスク２６を使用し
なければならず、しかもこの印刷用マスク２６の各透孔
２６ａを対応するランド部２２上に正確に位置合わせし
て印刷しなければならないので、各ランド部２２上にク
リーム半田２５を塗布する半田塗布工程に費用と時間が
嵩んでしまい、これが実装コストを押し上げる大きな要
因となっていた。また、印刷用マスク２６の仕上がり精
度や印刷時の位置合わせ精度が良好でない場合、各ラン
ド部２２上に塗布されるクリーム半田２５の量がばらつ
いてしまうため、例えばチップ部品２４の一方の電極部
２４ａに他方の電極部２４ａよりも著しく多量のクリー
ム半田２５が付着してしまうことがあり、その場合、リ
フロー工程でチップ部品２４がクリーム半田２５の多い
一方のランド部２２側へ引っ張られて起立してしまうと
いう実装不良を起こしやすくなる。
【０００５】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、各ランド部上に簡単
かつ安価にクリーム半田を設けることができて実装不良
も回避しやすい、チップ部品の実装方法を提供すること
にある。
みてなされたもので、その目的は、各ランド部上に簡単
かつ安価にクリーム半田を設けることができて実装不良
も回避しやすい、チップ部品の実装方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるチップ部品の実装方法は、ランド部を
有する配線パターンが設けられた基板上に、前記ランド
部を露出させる開口を有して表面が平坦な絶縁層を設け
た後、この絶縁層の表面をスキーズ面としてクリーム半
田を前記開口内に充填させ、しかる後、前記絶縁層上に
チップ部品を載置して該チップ部品の電極部を前記クリ
ーム半田に接触させ、この状態で前記基板をリフロー炉
内で加熱することにより、前記クリーム半田を溶融させ
て前記チップ部品の電極部を前記ランド部に半田付けす
るようにした。
め、本発明によるチップ部品の実装方法は、ランド部を
有する配線パターンが設けられた基板上に、前記ランド
部を露出させる開口を有して表面が平坦な絶縁層を設け
た後、この絶縁層の表面をスキーズ面としてクリーム半
田を前記開口内に充填させ、しかる後、前記絶縁層上に
チップ部品を載置して該チップ部品の電極部を前記クリ
ーム半田に接触させ、この状態で前記基板をリフロー炉
内で加熱することにより、前記クリーム半田を溶融させ
て前記チップ部品の電極部を前記ランド部に半田付けす
るようにした。
【０００７】このようなチップ部品実装方法によれば、
基板上に設けた絶縁層の表面が平坦なスキーズ面となっ
ており、かつ、該絶縁層には各ランド部と対応する位置
に開口が設けてあるので、絶縁層上のクリーム半田をス
キージングすれば、該クリーム半田が自動的に各開口内
に充填されることとなる。したがって、各開口の大きさ
をそこに露出するランド部が必要とする半田量に応じて
適宜設定しておきさえすれば、各ランド部上に必要量の
クリーム半田を簡単かつ確実に塗布することができる。
また、従来のように半田塗布工程で印刷用マスクを用意
する必要がないので、コスト面でも有利である。
基板上に設けた絶縁層の表面が平坦なスキーズ面となっ
ており、かつ、該絶縁層には各ランド部と対応する位置
に開口が設けてあるので、絶縁層上のクリーム半田をス
キージングすれば、該クリーム半田が自動的に各開口内
に充填されることとなる。したがって、各開口の大きさ
をそこに露出するランド部が必要とする半田量に応じて
適宜設定しておきさえすれば、各ランド部上に必要量の
クリーム半田を簡単かつ確実に塗布することができる。
また、従来のように半田塗布工程で印刷用マスクを用意
する必要がないので、コスト面でも有利である。
【０００８】上記の構成において、絶縁層として所定厚
みのフィルム基材を用いることも可能であるが、基板上
にレジスト層を所定の厚みに塗布形成することが好まし
い。また、レジスト層等の絶縁層を５０μｍ以上の厚み
に形成しておけば、各開口内に十分な量のクリーム半田
を充填して半田付け強度が確保しやすくなるので好まし
い。
みのフィルム基材を用いることも可能であるが、基板上
にレジスト層を所定の厚みに塗布形成することが好まし
い。また、レジスト層等の絶縁層を５０μｍ以上の厚み
に形成しておけば、各開口内に十分な量のクリーム半田
を充填して半田付け強度が確保しやすくなるので好まし
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明すると、図１は実施形態例に係るチ
ップ部品の実装完了状態を示す断面図、図２は該実施形
態例で用いた基板の断面図、図３は該基板上にレジスト
層を設けた状態を示す断面図、図４は該レジスト層の開
口内にクリーム半田を充填させた状態を示す断面図であ
る。
図面を参照して説明すると、図１は実施形態例に係るチ
ップ部品の実装完了状態を示す断面図、図２は該実施形
態例で用いた基板の断面図、図３は該基板上にレジスト
層を設けた状態を示す断面図、図４は該レジスト層の開
口内にクリーム半田を充填させた状態を示す断面図であ
る。
【００１０】これらの図に示すように、アルミナやガラ
スエポキシ等の絶縁材料からなる基板１上には銅箔等か
らなる配線パターン２が設けられており、この配線パタ
ーン２の端部に形成された複数のランド部３が各チップ
部品６の実装位置に対応させて形成されている。また、
基板１上には絶縁層として厚膜のレジスト層４が塗布形
成されており、このレジスト層４の開口４ａ内にランド
部３が露出している。つまり、レジスト層４の各開口４
ａは配線パターン２の端部に形成されている幅広部上に
位置し、該幅広部の周縁がレジスト層４に覆われている
ため、該幅広部のうち開口４ａによって規定される内側
部分がランド部３として機能するようになっている。こ
のレジスト層４の表面は平坦面となっており、該平坦面
上のクリーム半田５をスキージングして各開口４ａ内に
クリーム半田５を充填させるようになっている。そし
て、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品６を
レジスト層４上に載置し、該チップ部品６の長手方向両
端に形成された電極部６ａを対応するランド部３上のク
リーム半田５に接触させた後、基板１をリフロー炉内に
搬送して加熱することにより、溶融したクリーム半田５
を介してチップ部品６の電極部６ａが対応するランド部
３に半田付けするようになっている。
スエポキシ等の絶縁材料からなる基板１上には銅箔等か
らなる配線パターン２が設けられており、この配線パタ
ーン２の端部に形成された複数のランド部３が各チップ
部品６の実装位置に対応させて形成されている。また、
基板１上には絶縁層として厚膜のレジスト層４が塗布形
成されており、このレジスト層４の開口４ａ内にランド
部３が露出している。つまり、レジスト層４の各開口４
ａは配線パターン２の端部に形成されている幅広部上に
位置し、該幅広部の周縁がレジスト層４に覆われている
ため、該幅広部のうち開口４ａによって規定される内側
部分がランド部３として機能するようになっている。こ
のレジスト層４の表面は平坦面となっており、該平坦面
上のクリーム半田５をスキージングして各開口４ａ内に
クリーム半田５を充填させるようになっている。そし
て、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品６を
レジスト層４上に載置し、該チップ部品６の長手方向両
端に形成された電極部６ａを対応するランド部３上のク
リーム半田５に接触させた後、基板１をリフロー炉内に
搬送して加熱することにより、溶融したクリーム半田５
を介してチップ部品６の電極部６ａが対応するランド部
３に半田付けするようになっている。
【００１１】このようなチップ部品実装方法の手順につ
いて詳しく説明すると、図２に示すように、複数のラン
ド部３を有する配線パターン２が設けられている基板１
を用意し、まず絶縁層形成工程として、基板１上に複数
回の印刷を繰り返すことによって図３に示すような比較
的厚いレジスト層４を塗布形成する。このレジスト層４
の所定位置には各ランド部３を規定して露出させる複数
の開口４ａが設けられており、レジスト層４の厚さ寸法
は５０μｍ以上に設定されると共に、その表面は平坦面
とされている。
いて詳しく説明すると、図２に示すように、複数のラン
ド部３を有する配線パターン２が設けられている基板１
を用意し、まず絶縁層形成工程として、基板１上に複数
回の印刷を繰り返すことによって図３に示すような比較
的厚いレジスト層４を塗布形成する。このレジスト層４
の所定位置には各ランド部３を規定して露出させる複数
の開口４ａが設けられており、レジスト層４の厚さ寸法
は５０μｍ以上に設定されると共に、その表面は平坦面
とされている。
【００１２】次に半田塗布工程として、レジスト層４の
表面をスキーズ面としてクリーム半田５をスキージング
することにより、図４に示すように、各開口４ａ内にク
リーム半田５を充填させる。このとき、各開口４ａの大
きさをそこに露出するランド部３が必要とする半田量に
応じて適宜設定しておきさえすれば、各ランド部３上に
必要量のクリーム半田５を簡単かつ確実に塗布すること
ができるので、クリーム半田５の塗布量のばらつきに起
因するチップ部品６の実装不良が発生しなくなる。ま
た、従来例のように半田塗布工程で印刷用マスクを用意
する必要がないので、コスト面でも有利である。なお、
レジスト層４の厚みが５０μｍ以上に設定してあれば、
開口４ａ内に十分な量のクリーム半田を充填させること
ができるので、半田付け不良を確実に回避することがで
きる。
表面をスキーズ面としてクリーム半田５をスキージング
することにより、図４に示すように、各開口４ａ内にク
リーム半田５を充填させる。このとき、各開口４ａの大
きさをそこに露出するランド部３が必要とする半田量に
応じて適宜設定しておきさえすれば、各ランド部３上に
必要量のクリーム半田５を簡単かつ確実に塗布すること
ができるので、クリーム半田５の塗布量のばらつきに起
因するチップ部品６の実装不良が発生しなくなる。ま
た、従来例のように半田塗布工程で印刷用マスクを用意
する必要がないので、コスト面でも有利である。なお、
レジスト層４の厚みが５０μｍ以上に設定してあれば、
開口４ａ内に十分な量のクリーム半田を充填させること
ができるので、半田付け不良を確実に回避することがで
きる。
【００１３】次に部品載置工程として、図４の２点鎖線
で示すように、チップ部品６をレジスト層４上に載置
し、該チップ部品６の電極部６ａを対応するランド部３
を規定している開口４ａ内のクリーム半田５上に接触さ
せる。最後に加熱工程として、基板１をリフロー炉内へ
搬送して加熱すると、開口４ａ内のクリーム半田５が溶
融するため、チップ部品６の電極部６ａとその下方に位
置するランド部３とが半田付けされる。その結果、図１
に示すように、チップ部品６を基板１上の所定位置に実
装することができ、また、こうして溶融固化したクリー
ム半田５は収縮により中央部がくびれた形状になるの
で、亀裂等を生じにくい良好な耐熱衝撃性を確保でき
る。
で示すように、チップ部品６をレジスト層４上に載置
し、該チップ部品６の電極部６ａを対応するランド部３
を規定している開口４ａ内のクリーム半田５上に接触さ
せる。最後に加熱工程として、基板１をリフロー炉内へ
搬送して加熱すると、開口４ａ内のクリーム半田５が溶
融するため、チップ部品６の電極部６ａとその下方に位
置するランド部３とが半田付けされる。その結果、図１
に示すように、チップ部品６を基板１上の所定位置に実
装することができ、また、こうして溶融固化したクリー
ム半田５は収縮により中央部がくびれた形状になるの
で、亀裂等を生じにくい良好な耐熱衝撃性を確保でき
る。
【００１４】なお、本実施形態例では、基板１上に塗布
形成したレジスト層４を絶縁層として用い、このレジス
ト層４の開口４ａ内にクリーム半田５を充填させる場合
について説明したが、レジスト層４の代わりに比較的厚
めのフィルム基材を基板上に貼着し、このフィルム基材
に同様の開口を設けて内部にクリーム半田を充填させる
ようにしても良い。
形成したレジスト層４を絶縁層として用い、このレジス
ト層４の開口４ａ内にクリーム半田５を充填させる場合
について説明したが、レジスト層４の代わりに比較的厚
めのフィルム基材を基板上に貼着し、このフィルム基材
に同様の開口を設けて内部にクリーム半田を充填させる
ようにしても良い。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１６】基板上に表面が平坦な絶縁層を設けると共
に、該絶縁層に各ランド部と対応する位置に開口を設け
てあるので、絶縁層の表面をスキーズ面としてクリーム
半田をスキージングすれば、該クリーム半田が自動的に
各開口内に充填されることとなる。それゆえ、各ランド
部上に必要量のクリーム半田を簡単かつ確実に塗布する
ことができ、クリーム半田の塗布量のばらつきに起因す
るチップ部品の実装不良を解消することができると共
に、従来のように半田塗布工程で印刷用マスクを用意す
る必要がないので、コスト面でも有利となる。
に、該絶縁層に各ランド部と対応する位置に開口を設け
てあるので、絶縁層の表面をスキーズ面としてクリーム
半田をスキージングすれば、該クリーム半田が自動的に
各開口内に充填されることとなる。それゆえ、各ランド
部上に必要量のクリーム半田を簡単かつ確実に塗布する
ことができ、クリーム半田の塗布量のばらつきに起因す
るチップ部品の実装不良を解消することができると共
に、従来のように半田塗布工程で印刷用マスクを用意す
る必要がないので、コスト面でも有利となる。
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ部品の実装完
了状態を示す断面図である。
了状態を示す断面図である。
【図２】該実施形態例で用いた基板の断面図である。
【図３】該基板上にレジスト層を設けた状態を示す断面
図である。
図である。
【図４】該レジスト層の開口内にクリーム半田を充填さ
せた状態を示す断面図である。
せた状態を示す断面図である。
【図５】従来例に係るチップ部品の実装完了状態を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】図５に示すクリーム半田の形成方法を示す断面
図である。
図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 配線パターン
３ ランド部
４ レジスト層（絶縁層）
４ａ 開口
５ クリーム半田
６ チップ部品
６ａ 電極部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 横山 加奈子
東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ
ス電気株式会社内
Ｆターム(参考） 5E314 AA27 BB02 BB13 CC01 DD07
FF02 FF05 FF19 GG17 GG24
5E319 AA03 AB05 AC02 AC04 BB05
CC36 CD27 CD29 GG01 GG15
Claims (3)
- 【請求項１】 ランド部を有する配線パターンが設けら
れた基板上に、前記ランド部を露出させる開口を有して
表面が平坦な絶縁層を設けた後、この絶縁層の表面をス
キーズ面としてクリーム半田を前記開口内に充填させ、
しかる後、前記絶縁層上にチップ部品を載置して該チッ
プ部品の電極部を前記クリーム半田に接触させ、この状
態で前記基板をリフロー炉内で加熱することにより、前
記クリーム半田を溶融させて前記チップ部品の電極部を
前記ランド部に半田付けすることを特徴とするチップ部
品の実装方法。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記絶縁層が
前記基板上に塗布形成されたレジスト層であることを特
徴とするチップ部品の実装方法。 - 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
絶縁層を５０μｍ以上の厚みに形成したことを特徴とす
るチップ部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342296A JP2003142812A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | チップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342296A JP2003142812A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | チップ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142812A true JP2003142812A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19156180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001342296A Withdrawn JP2003142812A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | チップ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142812A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120738A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| WO2013171967A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 富士電機機器制御株式会社 | 表面実装基板への電子部品実装方法 |
| JP2014528161A (ja) * | 2011-09-06 | 2014-10-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | コンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法 |
-
2001
- 2001-11-07 JP JP2001342296A patent/JP2003142812A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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