JP2014528161A - コンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法 - Google Patents

Abstract

コンポーネントボードに実装されたときに、少なくとも１つのコンポーネント１１４に電気回路を提供するための導体構造を有するコンポーネント・インターコネクト・ボード１５０の製造方法が提供され、前記方法は、導体シート１００に第１の所定のパターン１１５を提供するステップと、ソルダレジストシート１１２に前記コンポーネントボードのはんだ領域１２５を規定するための第２の所定のパターンを提供するステップと、前記導体シートの上部に前記ソルダレジストシートをラミネートすることによってサブアセンブリ１２０を形成するステップと、前記サブアセンブリの上にはんだを付与するステップと、前記少なくとも１つのコンポーネントを前記サブアセンブリの上に配置するステップと、はんだを行うステップと、前記サブアセンブリを基板１３０にラミネートするステップとを有する。前記ソルダレジストシートは、更に、前記導体シートに対してキャリアとして働く。

Description

本発明は、一般に、発光ダイオード照明器具の分野、より具体的には、発光ダイオード照明器具のためのコンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具のコストの内訳において、コンポーネントが回路の一部である、以下ではレベル２（Ｌ２）インターコネクトと呼ばれるコンポーネントとの回路インターコネクトソリューションは、２つの主な理由からますます重要になってきている。１つ目は、ＬＥＤコストが減少してきているため、そして２つ目は、多くのＬＥＤ照明器具のデザインにおいて、例えば収容部のコストダウンの余地がほとんどないためである。両方の理由とも、システムの総コストにおけるＬ２インターコネクトの重要性の相対的な増加を招いている。

図１は、コンポーネント、ここではパッケージングされたＬＥＤ１０が、プリント回路基板、ＰＣＢであるＬＥＤボード５０とはんだ付けによって相互接続されている従来のＬ２インターコネクトを模式的に示している。ＬＥＤボードは、通常、スタックとして提供される。ＬＥＤボード５０は、ＬＥＤボード５０の必要とされる堅牢性、又は柔軟性を提供する担持基板５１を有する。ＬＥＤボード５０の基礎絶縁を提供するための１つ以上の誘電層５５は、通常は、エポキシ樹脂と共に基板５１の上にラミネートされる。基板５１の上部には、導体層も全表面領域にわたってラミネートされる。導体層は、その後、最終の導体構造５２及び回路を提供するために、化学的にエッチングされる。このエッチング工程は、本来、断続的なバッチ工程である。ＬＥＤ１０は、はんだ付けによって導体構造５２に相互接続される。はんだ５３をＬＥＤボードに付与する前に、ＬＥＤボードは、通常、ソルダマスク、すなわちはんだが付与される領域を規定するパターン化されたソルダレジスト層５４でコーティングされる。一般に２０‐３０マイクロメートル厚であるソルダレジスト層５４は、施され硬化されるポリマー材料のオフセット工程で付与されるポリマーコーティングでもよい。ソルダレジスト層５４は、はんだが導体５２の間をブリッジングし、短絡回路を作り出すのを防止し、更に、環境からの保護を提供する。

ＰＣＢの全スタックは、通常、ラミネートによって製造される一方で、導体回路５２及びソルダレジスト５４のための実際の最終結果は、断続的な工程によって作り出される。これらのバッチ工程は、大量生産では大幅にコストを下げることにはならない。

更に、材料の利用に関しては、必須かつ高価な導体層の特性を扱う際に、柔軟性がほとんどない。導体構造５２を提供するときに、まず、銅層が全Ｌ２工程プレート表面に付与され、銅のパターニング及び除去が続くが、それは時間がかかり、化学的エッチング溶解剤が浸透してしまう。より良い熱管理のためにより厚い層を成長させることは、余分な時間とエネルギーを要する。

上記Ｌ２インターコネクトの標準ＰＣＢタイプに加えて、多くの他のタイプのＬ２インターコネクトがあるが、それらは高コスト及び複雑さという理由から大部分は適切ではない。比較的低コストで、あまり複雑でない回路に使用することができる１つの解決策は、リード‐フレームを使用することである。一般に、これは、剛性であるが曲げることができる導体フレームの上にコンポーネントを置くことを意味し、これは、要求される回路を提供するために最終段階で処理される。リード‐フレームは、主にサイズ及び複雑さに依存して、例えば機械的なスタンピング又は化学的エッチングといった異なる態様で製造することができる。このアプローチには、いくつかの特有の欠点がある。まず、最終の回路を作る場合、初期のリード‐フレームは、文字通りバラバラになり、その機械的な一体性を失う。当業者は、より大型の機械的なリード‐フレームにおいて一般的であるように、電気部品（コンポーネント）が機械的ストレスに耐えられるようにするか、又は、電気部品を配置することができる前に、最終の回路が作られている間に、必要な剛性を提供するために、いくつかの特徴、例えばプラスチック・オーバーモールディングを取り入れるかのいずれかをデザインすることができる。更に、一般に、これらのタイプの解決策は、誘電体が限定された領域に付与されない、又は誘導体が限定された領域にのみ付与される一方で、必要な電気的絶縁要件を提供しない。規定された沿面距離及びクリアランス距離は、管理が難しく、又はＬ２インターコネクトデザインに組み入れるのが難しく、主に照明器具／システムレベルで管理されなければならない。最終的に、熱管理に対して最適化することを望む場合であって、ヒートスプレッダ及び／又はヒートシンクが導電材料で作られている場合には、照明器具／システムレベルに別々の誘電部品を取り入れる必要がある。

上記観点から、本発明の目的は、少なくとも上記に検討された問題を軽減することである。具体的には、目的は、コンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法を、より材料効率の良い、より速い、より経済的な態様で提供することである。

この目的は、請求項１に規定されている通り、本発明によるコンポーネント・インターコネクト・ボードを製造する方法によって達成される。本発明は、シートベースのソルダレジスト及び導体材料から始まり、ソルダレジストシートを導体シートのキャリアとして機能させるのに利用することによって、機械的な工程を最終の回路を作るために利用することができるという洞察に基づいている。

それゆえに、本発明の観点に従って、コンポーネントボードに実装されたときに、少なくとも１つのコンポーネントに電気回路を提供するための導体構造を有するコンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法が提供される。前記方法は、導体シートに第１の所定のパターンを提供するステップ、ソルダレジストシートにコンポーネントボードのはんだ領域を規定するための第２の所定のパターンを提供するステップ、導体シートの上部にソルダレジストシートをラミネートすることによってサブアセンブリを形成するステップ、サブアセンブリの上にはんだを付与するステップ、少なくとも１つのコンポーネントをサブアセンブリの上に配置するステップ、はんだを行うステップ、及びサブアセンブリを基板にラミネートするステップを有する。サブアセンブリにおいて、ソルダレジストシートは、更に、パターン化された導体シートに対してキャリアとして働くように設けられ、これによって、製造のステップの間、サブアセンブリの一体性を維持する。回路の製造及び組み立ては、従って、基板からデカップリングされ、これは、例えば適切な熱放出を提供するため、コンポーネント・インターコネクト・ボードに実装されたＬＥＤからの光漏れを低くするため、又は、制御可能な沿面距離及びクリアランス距離を提供するために、基板が自由に選択できるという点で有利である。デカップリングは、更に、基板を最適化し、その特定の機械的、光学的又は熱特性を最大限に使用するために、キャリア基板の分離処理を可能とする。

更に、銅及びアルミニウムのような高価な材料の高い利用率は、パターン化された導体シートから導体構造を提供するときに得られる。これは、更に後述されるであろうように、より大きな基板に渡って、単一回路のサブアセンブリをストレッチするとき、又は複数回路のサブアセンブリを分配するときに、特に当てはまる。

シート材料の使用により、本方法は、有利なロール・ツー・ロール工程により実施することができる。上記の通り、より多くの生産量に応じて大幅にコストを下げることにはならないバッチ工程とは対照的に、ロール・ツー・ロール工程のような連続的な工程は、規模の経済性に非常に敏感であり、それゆえに、大量生産に対して費用効果が良い。ロール・ツー・ロール工程では、寸法の大きい回路が可能であり、例えば無限長の回路が可能である。照明装置／システムのＬ２インターコネクトコネクタへの高価なＬ２インターコネクトの必要がない。

更に、本発明の方法は、サブアセンブリ及び中間製品を別々に生産しストックすることができるため、機械の高い設備稼働率を提供することができる。製造方法の全てのステップは、ステップに応じた機械に対応している。

一般に、本発明は、リード‐フレーム型解決策に比べて、レイアウトデザインにおいて高い自由度を提供する。これは、Ｌ２インターコネクトのリード‐フレーム型のデザインにおいては、回路レイアウトの自由度と機械的剛性／一体性との間のトレードオフがあるからである。本発明では、２つの異なる機能性は、２つの異なる層によって対処される。更に、Ｌ２インターコネクト解決策の現在のＰＣＢ型では、比較的高価なミリング工程ステップによって輪郭の自由な成形に適応することを選択するか、又は、結果として従来の長方形になる直線切断に限定されるか、のいずれかである。本発明では、回路アセンブリは基板からデカップリングされており、これは、より高価な回路アセンブリは変化しないが、より大型の又はより複雑な最終アセンブリのためのデザインは、基板デザイン及び材料の利用の大部分に確かに影響を及ぼすことを意味する。

前記方法の実施形態によると、前記方法は、導体シートに導体構造に対応する最終の所定のパターンをを提供するために、サブアセンブリをカッティングするステップを更に有し、これは、第１の所定のパターンが所望の導体構造に対応していない場合に有利である。

前記方法の実施形態によると、前記方法は、スプリッティング、所定の輪郭へのサブアセンブリのトリミング、及びストレッチングのうちの１つを用いて、サブアセンブリの機械的変形を提供するステップを更に有する。例えば、寸法の大きなコンポーネント・インターコネクト・ボードを作り出すためには、最初に回路を作り出し、コンポーネントの選択及び配置を行い、それに続けて、最終的に基板に移す前に所望のサイズにサブアセンブリをストレッチすることが有利である。好ましくは、導体構造は、抽出可能な導体部分を備える。コンポーネントの選択及び配置は、このとき、可能な限り高い密度で行われ、これは有利な点である。好ましくは、抽出可能な導体部分を備える導体構造を有するサブアセンブリは、その後、キャリア基板の上に置かれる前に、最適化された総表面積及び厚みにストレッチされる。基板は、例えば照明器具収容部、内部又は外部リフレクタ、窓ガラス、音響吸収発泡体のような最終製品又はキャリアとなりうる。

基板から回路の製造を分離することは、更に、サブアセンブリを基板に付与する前に、機械的固定、光学的リフレクタ及び電気的コネクタのような基板におけるさまざまな更なる機能性の一体化を可能にする。

前記方法の実施形態によると、前記方法は、鏡面又は拡散リフレクタのような光学的特性、例えばベンディング又は突出部を提供することによるコンポーネント・インターコネクト・ボードの機械的固定、ダイに近い光学素子又は局部ヒートシンク部のような追加のコンポーネントの機械的固定、熱特性、及びコネクタの機能性のうちの１つを提供するために、サブアセンブリの３次元変形を提供するステップを更に含む。

前記発明の実施形態によると、基板は、フレキシブル及び／又は３次元でもよい。更に、基板は、前記方法の実施形態において、機械的に変形されてもよい。これは、スプリッティング、及び所定の輪郭への基板のトリミングのうちの１つによって行われてもよい。

前記方法の実施形態によると、前記方法は、鏡面又は拡散リフレクタのような光学的特性、例えばベンディング又は突出部を提供することによるコンポーネント・インターコネクト・ボードの機械的固定、例えばダイに近い光学素子又は局部ヒートシンク部のような追加のコンポーネントの機械的固定、熱特性、及びコネクタの機能性のうちの１つを提供するために、基板の３次元変形を提供するステップを更に含む。任意で、サブアセンブリは、一次光学部品のためのスナップフィット機能、スロット又は穴の提供、例えばプロファイリングによる剛性の増加といった、実装又は位置決めの機能のような追加の機能性を提供するための機能を組み込むことができる。

前記方法の１つの実施形態によると、導体構造は、コネクタとして機能するために更に配置される。

前記方法の１つの実施形態によると、第１の所定のパターン及び第２の所定のパターンのうちの少なくとも１つは、カッティング、パンチング、又はスリッティングによって行われる。

説明された発明は、ＬＥＤ製品に広く適用可能である。ＬＥＤモジュール、特に比較的熱負荷に対する容量の比が高いＬＥＤランプにとって、前記解決策は、低コストのままで熱管理に最適化しうるため、非常に有利である。ＬＥＤボードプラットフォーム、及び一般に大面積の照明器具にとって、前記解決策は、低コストのままで、さらに照明器具収容機能性も組み込みながら、大表面積に渡ってＬＥＤを分配する新しい態様を提供するため有利である。

他の目的、特徴及び有利な点も、以下の詳細な開示、添付された従属請求項だけでなく図からも明らかになるだろう。

上記は、本発明の追加の目的、特徴及び有利な点と共に、下記の本発明の好ましい実施形態の実例及び非限定の詳細な説明を通して、同一の符号が同じ要素に対して使用されている添付の図を参照して、一層よく理解できるであろう。

従来技術のＬ２インターコネクトを概略的に説明する垂直断面図である。 本発明による方法の実施形態を概略的に説明するフローチャートの１つである。 本発明による方法の実施形態を概略的に説明するフローチャートの１つである。 ロール・ツー・ロール方式の製造ラインで実施されるときの本発明による方法の実施形態の概略的な図である。

本発明によるコンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法の例示的な実施形態は、図２、３及び４を参照して説明される。方法のステップは、番号順に示されているが、いくつかのステップは別の順番で実行してもよい。

図２を参照すると、ステップ１１００に始まり、導体シート１００が最初に提供される。導体シート１００は、好ましくは、銅及び銀を含む金属シート用材料のグループの中から選択される。導体シート１００は、ステップ１１０１において、必要な一体性を維持しながら、特定の電子回路のレイアウトに対応する第１の所定のパターン１１５を付与するためにプレカットされる。

並行するステップ１１０２では、ソルダレジストシート１１２は、必要な一体性を維持しながら、第２の所定のパターンを提供するためにプレカットされ、ここで、はんだ領域を規定するための開口部１２５を規定する。

パターン化された導体シート１１１及びパターン化されたソルダレジストシート１１２の維持された一体性は、少なくとも前記方法のステップが、図４を参照して以下に説明されるロール・ツー・ロール工程に組み込まれたときに、特に重要である。

図２に関して続けると、パターン化された導体シート１１１及びパターン化されたソルダレジストシート１１２は、ステップ１１０３において、サブアセンブリ１２０を形成するためにラミネートされる。

ステップ１１０４では、はんだ１１３は、ソルダレジストシート１１２の開口部１２５によって規定された開いた領域に付与される。

続いて、ステップ１１０５では、コンポーネント１１４、例えばＬＥＤの選択及び配置が行われ、ステップ１１０６ではんだ付けが続き、これはリフローはんだ付け工程でもよい。任意で、必要な場合は、サブアセンブリ１２０は、ステップ１１０７において、導体構造、すなわちコンポーネント１１４の電子回路に対応する最終の所定のパターン１１６を提供するためにカットされる。ステップ１１０８では、既に最終の回路及びコンポーネント１１４の両方を含むサブアセンブリ１２０は、ここで、２つのサブアセンブリ１２０ａ及び１２０ｂを形成する複数の部品にスプリット（カット）される。最終ステップ１１０９では、サブアセンブリ１２０の部品１２０ａ（不図示）及び１２０ｂは、沿面距離及びクリアランスを考慮に入れながら、結果としてコンポーネント・インターコネクト・ボード１５０になる、適切な基板１３０にラミネートされる。前記方法の実施形態では、基板又はコンポーネント・インターコネクト・ボードは、機能性、例えば一次光学部品の実装機能又は位置決め機能を追加するために、更に機械的に変形されてもよい。

ステップ１１０８におけるサブアセンブリの機械的変形は、任意であり、方法の実施形態の中に、所定の輪郭にサブアセンブリ（及び／又は、上記ステップ１１０８に説明されているように、サブアセンブリのスプリッティングを行ったときのサブアセンブリの部分）をトリミングするステップを含むことができる。

図３は、本発明による方法の実施形態を概略的に説明するフローチャートである。ステップ１２００に始まり、導体シート２００が最初に提供される。導体シート２００は、ステップ１２０１において、必要な一体性を維持しながら、特定の電子回路のレイアウトに対応する第１の所定のパターン２１５に適応するためにプレカットされる。第１の所定のパターン２１５は、ｎ行及びｍ列に配置された、ここでｎ＝３及びｍ＝３である、ｍ×ｎのコンポ―ネント領域の行列Ｃ_ｎ×ｍを有し、例えばコンポーネントがはんだ付けされる接続領域２１２ａ及び２１２ｂを見ると、パターン化された導体シート２１１の概略的なクローズアップでは、領域２１２ａ及び２１２ｂ同士を接続し、コンポーネント領域Ｃ_３,１を構成している。更に、続いて、Ｕ字型導体部２１６が、隣接する導体領域Ｃ_ｎ，ｍを相互接続するために配置される。図３に説明されるように、導体部２１６は、ブリッジ部２１７ａを保持することによって一体性を維持しながら、導体シート２００から切り出される。

並行するステップ１２０２では、ソルダレジストシート２１２が、ここで、はんだ領域を規定するための開口部２２５が配置されたパターン化された導体シート２１１の各コンポーネント領域Ｃ_ｎ，ｍに対応する、カバーリング領域２２６を有する、第２の所定のパターンを提供するためにプレカットされる。更に、各カバーリング領域２２６は、パターン化された導体シート２１１のブリッジ部２１７ａに対応する位置に配置されたブリッジ部２１７で相互接続される。

パターン化された導体シート２１１及びパターン化されたソルダレジストシート２１２の維持された一体性は、少なくとも前記方法のステップが、図４を参照して以下に記載されるロール・ツー・ロール工程に組み込まれたときに、特に重要である。

図３に関して続けると、ステップ１２０３では、パターン化された導体シート２１１は、サブアセンブリ２２０を形成するためにパターン化されたソルダレジストシート２１２にラミネートされる。ステップ１２０４では、はんだ２１３は、開口部２２５によって規定された開いた領域に付与される。続いて、ステップ１２０５では、コンポーネント２１４、例えばＬＥＤの選択及び配置が行われ、ステップ１２０６ではんだ付けが続き、これはリフローはんだ付け工程でもよい。

ステップ１２０７で、サブアセンブリ２２０は、導体構造、すなわちコンポーネント２１４に対する電子回路に対応する最終の所定のパターンを提供するためにカットされる。ここで、ブリッジ部２１７ａ及び２１７の部分は、導体部２１６がもはやブリッジされないように、例えばパンチングによって、同時にトリミングされる。

ステップ１２０８では、既に最終の回路及びコンポーネント２１４の両方を含むサブアセンブリ２２０は、機械的に変形される。コンポーネント２１４及びＬ２インターコネクト表面領域（サブアセンブリ２２０の領域）との間の距離が増加するように、コンポーネント領域Ｃ_ｎｘｍの行列はストレッチされ、それによって、導体部２１６を外側に伸ばす。ここで、ストレッチングは、２方向に行われる。

最終ステップ１２０９では、ストレッチされたサブアセンブリ２２０は、沿面距離及びクリアランスを考慮に入れながら、適切な基板２３０にラミネートされ、結果としてコンポーネント・インターコネクト・ボード２５０になる。前記方法の実施形態では、基板又はコンポーネント・インターコネクト・ボードは、機能性、例えば一次光学部品の実装機能又は位置決め機能を追加するために、更に機械的に変形されてもよい。

本発明による方法の実施形態によると、大量の照明装置（すなわち、本発明によるコンポーネント・インターコネクト・ボードに対応する最終製品装置）を製造することが、ロール・ツー・ロール工程に組み込まれる。ロール・ツー・ロール工程では、製造設備は、個々のシートの代わりにロールによって供給されるシート材料で製造の主要な部分を実行する設備が整っている。ロール・ツー・ロール方式の製造ラインを概略的に説明する図４を参照すると、本方法のパターニング、スリッティング、及びラミネートのステップに使用される機械を含む。製造ラインは、ここに、図２を参照して説明されたように、参照符号及び前記方法の方法ステップに関して、少なくとも部分的に説明される。しかしながら、ロール・ツー・ロール工程では、ステップは、個々のシートではなくフィルムに関して説明されており、例えば導体シート１００は、ここでは導体フィルム１００と呼ばれる。図４に関して続けると、導体フィルム１００は、フィードロール４００からパターニング機械４０１に供給され［ステップ１１００]、そこでは、連続する一連の第１の所定のパターン１１５が、打ち抜かれ、又は切り出される［ステップ１１０１］。並行する工程では、パターン化されたレジスタフィルム１１２は、レジスタフィルム４０２のフィードロールから提供され、パターニング機械４０３に供給され、そこで、連続する一連の第２の所定のパターン１２５が、打ち抜かれ、又は切り出される［ステップ１１０２］。パターン化された導体フィルム１１１及びパターン化されたレジスタフィルム１１２は、その後、（例えば、接着剤及び／又は機械的圧力及び高温を付与することによって、）サブアセンブリフィルム１２０を形成するために、ラミーネティングステーション４０４内に供給される。サブアセンブリフィルム１２０は、例えば最終回路を提供し、そして各照明装置に対応する別々のサブアセンブリ１２０´を形成するために、はんだの付与［ステップ１１０４］、コンポーネントの選択及び配置［ステップ１１０５］、コンポーネントのはんだ付け［ステップ１１０６］、及びサブアセンブリフィルムの機械的変形［ステップ１１０７、１１０８］のために、その後機械に供給される。ここで、回路製造が完了した後、所望の基板１３０が提供される。基板は、所望の変形などを含む製造ステップの後に供給ラインに提供される別々の基板であってもよい［ステップ１１１０、図２に不図示］。基板は、フィードロールから直接提供することもできる。

基板からサブアセンブリの製造をデカップリングすることは、特定の工程をそれら固有の速さで行うことができ、更に、同じ処理ライン内で、異なるデザインのコンポーネント・インターコネクト・ボードを処理する柔軟性を増加させるため、有利である。

更に、サブアセンブリ及び基板の処理のデカップリングは、工程ラインに任意の処理ステップを追加する、又は工程ラインから任意のステップを削除するのを容易にし、例えば、サブアセンブリの３Ｄ成形は、特定のコンポーネントデザインに必要でない場合には、工程から削除してもよい。工場内で１つのデザインから別のデザインに変更するときにも、工程がデカップリングされている場合は、もはや、機械を再び操作可能にする前に全ての工程ステップに対して、ツーリング（tooling）を交換する必要はない。

図４に関して続けると、最終的に、サブアセンブリ１２０´及び基板１３０は、最終製品１５０を形成するためにラミネートされる［ステップ１１０９］。任意で、最終の工程ステップ、例えば製品を分離するためのカッティング、追加の環境のカプセル化の適応などが最終製品に実行されてもよい［ステップ１１１１］。

図４のステップ１１０１、１１０２、１１０７、１１０８及び１１１１において破線で描かれたロールによって示されたロール器具を利用する機械は、非常に高速のパフォーマンスの点で有利であり、１つ以上の異なる方法ステップに使用することができる。

上記の通り、ロール・ツー・ロール工程のステップでは、各ステップでスピードの差が存在する可能性がある。具体的には、コンポーネントの選択及び配置［ステップ１１０５］は、異なるデザインの回路に対して異なる処理スピードを有する工程ステップである。この比較的高価な工程ステップは、コストがかかる機械と関連付けられ、それゆえ製造ライン全体のボトルネックになりうる。前記方法の実施形態によると（不図示）、コンポーネントの選択及び配置は、従って、図４を参照して説明された通り、ロール・ツー・ロール工程のラインから除かれる。新しいデザインごとに備えたこの方式で、ロール・ツー・ロール方式の製造ラインは、機械の最も高い利用率を提供する最適化されたスピードで動作することができる。スピードは、更に、特定のデザインの範囲で可変でもよい。従って、各照明装置の異なるデザインが、柔軟性のあるツーリング（tooling）を備えた同一の製造ラインを使用して作り出されうる。究極的には、これは、ステップ１１０３までの製造されたサブアセンブリ１２０は、１２０^ａ、１２０^ｂなど複数のデザインで作り出される中間結果であることを意味する。これらは、選択と配置のステップ１１０５の可変スピードの結果である必要なバッファを作り出すためにストックされる。

本発明は、主に幾つかの実施形態に関して上述された。しかしながら、当業者に容易に受け入れられているように、添付された請求項によって規定されている通り、上記に開示されたもの以外の他の実施形態は、発明の範囲内で等しく可能である。

Claims (11)

1. コンポーネントボードに実装されたときに、少なくとも１つのコンポーネントに電気回路を提供するための導体構造を有するコンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法であって、前記方法は、
   導体シートに第１の所定のパターンを提供するステップと、
   ソルダレジストシートに前記コンポーネントボードのはんだ領域を規定するための第２の所定のパターンを提供するステップと、
   前記導体シートの上部に前記ソルダレジストシートをラミネートすることによってサブアセンブリを形成するステップと、
   前記サブアセンブリの上にはんだを付与するステップと、
   前記少なくとも１つのコンポーネントを前記サブアセンブリの上に配置するステップと、
   はんだを行うステップと、
   前記サブアセンブリを基板にラミネートするステップと、を有し、
   前記サブアセンブリにおいて、前記ソルダレジストシートは、更に、前記導体シートに対してキャリアとして働く、
   コンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法。
2. 前記導体シートに前記導体構造に対応する最終の所定のパターンを提供するために、前記サブアセンブリをカッティングするステップを更に有する、請求項１に記載の方法。
3. スプリッティング、所定の輪郭へのサブアセンブリのトリミング、及びストレッチングのうちの１つを用いて、前記サブアセンブリの機械的変形を提供するステップを更に有する、請求項１又は２に記載の方法。
4. 光学的特性、前記コンポ―ネント・インターコネクト・ボードの機械的固定、追加のコンポーネントの機械的固定、熱特性、及びコネクタの機能性のうちの１つを提供するために、前記サブアセンブリの３次元変形を提供するステップを更に有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記基板は、フレキシブルである、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記基板は、３次元である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
7. スプリッティング、及び所定の輪郭への基板のトリミングのうちの１つを用いて、前記基板の機械的変形を更に提供する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記導体構造は、更に、コネクタとして機能する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記第１の所定のパターン及び前記第２の所定のパターンの少なくとも１つは、カッティング、パンチング、又はスリッティングを用いて行われる、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
10. ロール・ツー・ロール工程で行われる、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記所定の第１のパターンは、抽出可能な導体部を提供する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の方法。

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