KR20190026069A - 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조에 대한 방법 - Google Patents
엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조에 대한 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190026069A KR20190026069A KR1020170112302A KR20170112302A KR20190026069A KR 20190026069 A KR20190026069 A KR 20190026069A KR 1020170112302 A KR1020170112302 A KR 1020170112302A KR 20170112302 A KR20170112302 A KR 20170112302A KR 20190026069 A KR20190026069 A KR 20190026069A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat radiation
- radiation plate
- heat sink
- led
- board
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조방법은 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 방열판 상부에 제1 프리프레그, 폴리이미드, 제2 프리프레그 및 구리층을 순서대로 쌓은 후 미리 설정된 온도와 압력을 가압하여
적층시키고, 적층된 기판의 구리층에 일련의 D/F 노광, 현상 및 부식을 통해 회로패턴을 형성하고, 회로패턴이 형성된 기판에 솔더 마스킹 및 실크 인쇄를 수행하거나, 커버레이 타발 및 적층을 수행하고, 수행된 기판의 방열판 중 엘이디가 실장되는 엘이디 실장부 이면에 대응하는 영역에는 방열판이 남고 엘이디 실장부들간을 전기적으로 연결하는 연결부에는 방열판이 제거되도록 방열판에 대한 에칭 작업을 수행하고, 방열판 에칭이 완료된 기판에 표면 처리를 수행한다.
적층시키고, 적층된 기판의 구리층에 일련의 D/F 노광, 현상 및 부식을 통해 회로패턴을 형성하고, 회로패턴이 형성된 기판에 솔더 마스킹 및 실크 인쇄를 수행하거나, 커버레이 타발 및 적층을 수행하고, 수행된 기판의 방열판 중 엘이디가 실장되는 엘이디 실장부 이면에 대응하는 영역에는 방열판이 남고 엘이디 실장부들간을 전기적으로 연결하는 연결부에는 방열판이 제거되도록 방열판에 대한 에칭 작업을 수행하고, 방열판 에칭이 완료된 기판에 표면 처리를 수행한다.
Description
본 발명은 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로,보다 상세하게는 엘이디에 발생한 열을 방열판을 통해 방출 가능한 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 절전성과 광도가 우수하고 소형화가 용이한 엘이디(LED)가 조명장치의 조명원으로 많이 이용되고 있다.
LED를 적용하는 대상은 편평한 곳 뿐만 아니라 굴곡이 많은 다양한 형태일 수 있다.
한편, 최근에는 광의 세기를 크게 함은 물론 화려하고 보다 이색적인 형태의 광을 연출하기 위해 광원들의 배치 구조가 다양화되고 있다.
본 발명의 실시예는 제조작업이 용이하고 제조공정수를 줄일 수 있으며 방열판과의 밀착성을 강화시킬 수 있는
엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 방열판 상부에 제1 프리프레그, 폴리이미드, 제2 프리프레그 및 구리층을 순서대로 쌓은 후 미리 설정된 온도와 압력을 가압하여 적층시키고, 상기 적층된 기판의 구리층에 일련의 D/F 노광, 현상 및 부식을 통해 회로패턴을 형성하고, 상기 회로패턴이 형성된 기판에 솔더 마스킹 및 실크 인쇄를 수행하거나, 커버레이 타발 및 적층을 수행하고, 상기 수행된 기판의 방열판 중 엘이디가 실장되는 엘이디 실장부 이면에 대응하는 영역에는 방열판이 남고 상기 엘이디
실장부들간을 전기적으로 연결하는 연결부에는 방열판이 제거되도록 상기 방열판에 대한 에칭 작업을 수행하고,상기 방열판 에칭이 완료된 기판에 표면 처리를 수행하는 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조방법이 제공 될 수 있다.
본 발명의 실시예는 제조작업이 용이하고 제조공정수를 줄일 수 있고 방열판과의 밀착성을 강화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달할 수 있도록 하기 위해 예로서 제공하는 것이다. 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정하지 않고 다른 형태로 구체화할 수도 있다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장하여 표현할 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
11 : 방열판 12 : 제1 프리프레그
13 : 폴리이미드 14 : 제2 프리프레그
15 : 구리층 16 : 엘이디실장부
17 : 연결부
20 : 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판 어레이
21 : 합체판 22 : 연결편
13 : 폴리이미드 14 : 제2 프리프레그
15 : 구리층 16 : 엘이디실장부
17 : 연결부
20 : 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판 어레이
21 : 합체판 22 : 연결편
Claims (2)
- 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,방열판 상부에 제1 프리프레그, 폴리이미드, 제2 프리프레그 및 구리층을 순서대로 쌓은 후 미리 설정된 온도와 압력을 가압하여 적층시키고,
상기 적층된 기판의 구리층에 일련의 D/F 노광, 현상 및 부식을 통해 회로패턴을 형성하고,상기 회로패턴이 형성된 기판에 솔더 마스킹 및 실크 인쇄를 수행하거나, 커버레이 타발 및 적층을 수행하고,상기 수행된 기판의 방열판 중 엘이디가 실장되는 엘이디 실장부 이면에 대응하는 영역에는 방열판이 남고 상기 엘이디 실장부들간을 전기적으로 연결하는 연결부에는 방열판이 제거되도록 상기 방열판에 대한 에칭 작업을 수행하고,상기 방열판 에칭이 완료된 기판에 표면 처리를 수행하는 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조방법. - 제1항에 있어서,상기 방열판 에칭 작업 수행에서 상기 방열판의 에칭면이 직각을 이루도록 상기 방열판을 에칭하는 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170112302A KR20190026069A (ko) | 2017-09-03 | 2017-09-03 | 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조에 대한 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170112302A KR20190026069A (ko) | 2017-09-03 | 2017-09-03 | 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조에 대한 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190026069A true KR20190026069A (ko) | 2019-03-13 |
Family
ID=65761872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170112302A KR20190026069A (ko) | 2017-09-03 | 2017-09-03 | 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조에 대한 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20190026069A (ko) |
-
2017
- 2017-09-03 KR KR1020170112302A patent/KR20190026069A/ko unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011139008A (ja) | 熱と電気の伝導経路を分離させたチップオンボード用金属基板構造 | |
| US8737073B2 (en) | Systems and methods providing thermal spreading for an LED module | |
| US8002436B2 (en) | LED chip package structure using a substrate as a lampshade and method for making the same | |
| JP2008028377A (ja) | Ｌｅｄモジュールの冷却装置及びその製造方法 | |
| JP2009522804A (ja) | 発光ダイオードパッケージ、その製造方法及び、これを具備するバックライトユニット | |
| JP6032768B2 (ja) | Ｌｅｄマトリクスの製造方法及びｌｅｄマトリクスを有する装置 | |
| US20100149823A1 (en) | Lamp unit, circuit board, and method of manufaturing circuit board | |
| JP2007220925A (ja) | モジュール基板と液晶表示装置、及び照明装置 | |
| KR20100084600A (ko) | 조명 장치 및 이의 제조방법 | |
| KR101435451B1 (ko) | 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2018508115A (ja) | Ｌｅｄランプ用フレキシブル回路基板組立体 | |
| KR20200007299A (ko) | Led 발열 개선 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JP2019125631A (ja) | 配線部品、照明装置、電気電子機器、及び配線部品の製造方法 | |
| KR101545115B1 (ko) | 방열기능을 개선 시킨 엘이디 조명용 인쇄회로기판 | |
| KR20190026069A (ko) | 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조에 대한 방법 | |
| KR101419200B1 (ko) | 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| RU2650076C1 (ru) | Способ установки мощных светодиодов на печатную плату | |
| GB2480428A (en) | PCB with metal core having extended heatsink bosses for mounting LEDs | |
| KR20120018014A (ko) | 열방출 효과가 우수한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| TWI591286B (zh) | 照明裝置的製造方法 | |
| TWI559581B (zh) | 發光單元、其製造方法及發光裝置 | |
| KR100763557B1 (ko) | 고휘도 ｌｅｄ용 금속 인쇄회로기판 | |
| CN103152976A (zh) | 用于led安装的陶瓷基印刷电路板 | |
| KR101500435B1 (ko) | 방열 패널 및 이의 제조 방법 | |
| TWI323144B (ko) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant |