KR20100084600A - 조명 장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

조명 장치 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100084600A
KR20100084600A KR1020090070295A KR20090070295A KR20100084600A KR 20100084600 A KR20100084600 A KR 20100084600A KR 1020090070295 A KR1020090070295 A KR 1020090070295A KR 20090070295 A KR20090070295 A KR 20090070295A KR 20100084600 A KR20100084600 A KR 20100084600A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
lighting
light emitting
radiator
conductive
Prior art date
Application number
KR1020090070295A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101068398B1 (ko
Inventor
조재현
박지호
최철호
박찬익
칭린 셍
밍리 창
청쳰 린
Original Assignee
주식회사 디에스엘시디
브라이트 엘이디 엘렉트로닉 코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디에스엘시디, 브라이트 엘이디 엘렉트로닉 코퍼레이션 filed Critical 주식회사 디에스엘시디
Publication of KR20100084600A publication Critical patent/KR20100084600A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101068398B1 publication Critical patent/KR101068398B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 조명 장치는 복수개의 다이 마운팅부 및 복수개의 쌍의 폴을 가지는 리드 프레임 및 상기 다이 마운팅부에 패키징 되고 각각 상기 쌍의 폴 중 하나와 전기적으로 결합되는 복수개의 발광다이오드 를 포함하는 적어도 하나의 조명 모듈, 상기 발광 다이오드가 연장되어 통과하는 복수개의 관통홀이 형성된 적어도 하나의 관통 영역 및 상기 관통 영역의 두 측면에 각각 제공되고 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 적어도 두 개의 측면 전도성 영역을 가지며, 상기 리드 프레임 상에 형성된 상부 플레이트, 상기 리드 프레임 아래에 위치하고, 방열판을 가지는 방열기, 및 상기 리드 프레임과 상기 상부 플레이트를 상기 방열기에 고정시켜 상기 방열기가 상기 발광다이오드의 하부말단과 타이트하게 접촉하게 하는 복수개의 고정부를 포함한다.
발광 다이오드, LED

Description

조명 장치 및 이의 제조방법 {LIGHTING DEVICE AND METHOD FOR MAKING THE SAME}
본 발명은 조명 장치 및 이의 제조방법에 관한 발명이다. 보다 자세하게는, 본 발명은 발광다이오드(LED)가 설치된 리드 프레임을 포함하는 조명 장치에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 종래의 조명 장치의 조명 모듈(1)은 전도선(121) 및 인쇄회로기판(12)에 솔더링 및 배열되고 상기 전도선(121)을 통하여 직렬 및/또는 병렬로 서로 연결되는 복수개의 발광다이오드(10, 이하 ‘LED’라 한다)가 인쇄회로기판(12) 또는 세라믹 보드를 포함하도록 도시되었다. 참고적으로, 이러한 조명 장치(1)는 예를 들어, US6480389B1 및 US6498355B1에 개시되어 있다.
종래의 조명 모듈(1)의 LED(10)는 널리 알려진 방법에 의해 형성된다. 예를 들어, 상기 LED(10)은 각각 발광다이오드 다이(미도시)를 리드 프레임 또는 타출된 금속 시트(미도시)의 복수개의 다이 마운팅부에 부착하고, 각각의 LED 다이를 밀봉제 또는 렌즈(미도시)를 사용하여 패키징 하여 형성한다. 상기 패키징 된 LED(10)는 단독으로 상기 리드 프레임으로부터 제거되고 상기 인쇄 회로 기판(12)에 차례 로 배열되어 솔더링 공정을 거치게 된다.
그렇지만, 상기 솔더링 공정은 리플로우 솔더링 공정을 필요로 한다. 상기 리플로우 솔더링 공정은 복잡할 뿐 아니라, 잘못된 솔더링이 발생할 우려가 있으며, 상기 LED(10)에 손상을 줄 수 있는 높은 온도를 생성할 수 있고, 상기 LED(12)와 인쇄회로기판(12) 사이의 불량한 솔더링 연결을 생성할 수도 있다. 게다가, 인쇄회로기판(12)은 열선도성이 아니고 일반적으로 상기 LED(120)와 방열부(미도시) 사이에 위치하기 때문에, LED(10)에서 방열부로의 열전도를 방해할 수 있다. 이에 의해서, LED(10)의 방열량이 줄어들고 제품수명도 감소하게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기의 선행기술에 있었던 문제들을 해결할 수 있는 조명 장치를 제조하는 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 LED를 인쇄회로기판상에 솔더링 할 필요가 없는 조명 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면, 복수개의 다이 마운팅부 및 복수개의 쌍의 폴을 가지는 리드 프레임 및 상기 다이 마운팅부에 패키징 되고 각각 상기 쌍의 폴 중 하나와 전기적으로 결합되는 복수개의 발광다이오드 를 포함하는 적어도 하나의 조명 모듈; 상기 발광 다이오드가 연장되어 통과하는 복수개의 관통홀이 형성된 적어도 하나의 관통 영역 및 상기 관통 영역의 두 측면에 각각 제공되고 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 적어도 두 개의 측면 전도성 영역을 가지며, 상기 리드 프레임 상에 형성된 상부 플레이트; 상기 리드 프레임 아래에 위치하고, 방열판을 가지는 방열기; 및 상기 리드 프레임과 상기 상부 플레이트를 상기 방열기에 고정시켜 상기 방열기가 상기 발광다이오드의 하부말단과 타이트하게 접촉하게 하는 복수개의 고정부; 를 포함하는 조명 장치가 제공된다.
본 발명의 제2 실시예에 따르면, 복수개의 다이 마운팅부 및 복수개의 쌍의 폴을 가지는 리드 프레임 및 상기 다이 마운팅부에 패키징 되고 각각 상기 쌍의 폴 중 하나와 전기적으로 결합되는 복수개의 발광다이오드 를 포함하는 적어도 두 개 의 조명 모듈; 상기 두 개의 조명 모듈의 양 리드 프레임에 전기적으로 연결된 중간 전도성 영역, 상기 중간 전도성 영역에 의해서 분리되고 상기 리드 프레임 중 하나에 패키징 된 발광 다이오드가 연장되어 통과하는 복수개의 관통홀이 형성된 적어도 두 개의 관통 영역을 가지며, 상기 리드 프레임 상에 형성된 상부 플레이트; 상기 리드 프레임 아래에 위치하고, 방열판을 가지는 방열기; 및 상기 리드 프레임과 상기 상부 플레이트를 상기 방열기에 고정시켜 상기 방열기가 상기 발광다이오드의 하부말단과 타이트하게 접촉하게 하는 복수개의 고정부; 를 포함하는 조명 장치가 제공된다.
본 발명의 제3 실시예에 따르면, (a) 리드 프레임 및 서로 직렬 및 병렬로 연결된 복수개의 발광 다이오드를 포함하는 두 개의 조명 모듈을 제공하는 단계; (b) 전도성 영역을 가지는 상부 플레이트를 제공하는 단계; 및 (c) 상기 구 대의 조명 모듈과 상부 플레이트를 조립하여 상기 두 개의 조명 모듈이 상기 전도성 영역의 두 측면에 위치하고, 상기 전도성 영역과 전기적으로 연결하도록 하는 단계; 를 포함하는 조명 장치를 제조하는 방법이 제공된다.
본 발명에 따르면 종래의 조명 모듈에 사용된 인쇄 회로 기판이 LED가 패키징 된 리드 프레임에 의해 대체되고, 상부 및/또는 하부 플레이트의 중간 및 측면 전도성 영역이 LED 및 전도성 와이어 사이의 전기적인 연결을 제공하기 때문에, 복잡한 리플로우 솔더링이나 다른 솔더링 공정이 본 발명의 조명장치에는 필요하지 않다. 따라서 종래 기술에 존재했던 이러한 공정들은 더 이상 필요없게 된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 서술하겠다.
도 2 및 5 내지 8을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 조명 장치는 두 개의 조명 모듈(2), 상부 및 하부 플레이트(3, 4), 방열기(5), 복수개의 고정부(6) 및 복수개의 전도 와이어(7)를 포함하도록 도시되어 있다.
상기 두 개의 조명 모듈(2)은 병렬적으로 배치되고, 각각의 조명 모듈(2)은 리드프레임(201) 및 복수개의 발광다이오드(이하, LED라 한다, 203)을 포함한다. 상기 리드 프레임(201)은 복수개의 다이 마운팅부(204) 및 복수개의 폴(202)을 포함한다. 각각의 LED(203)는 전기적으로 하나의 쌍의 폴(202)과 연결되며, 상기 다이 마운팅부(204) 상에 패키징 된다. 그로 인해, 각각의 LED(203)는 투명부(2031) 및 하부 말단(2032)을 포함하게 된다. 상기 LED(203)은 LED 다이(미도시)를 널리 알려진 방법에 의해 패키징 함으로써 형성되며, 상기 리드 프레임(201)의 폴(202)을 통하여 직렬적으로 평행하게 서로 연결된다.
상기 상부 플레이트(3)는 상기 두 개의 병렬적으로 배치된 리드 프레임(2)에 배치되고, 상기 상부 플레이트(3)의 하부면(31)상에 중간 전도성 영역(321)을, 상기 중간 전도성 영역(20)으로 구분되는 두 개의 관통 영역(323, 324)를 포함한다. 각각의 상기 관통 영역(323, 324)은 두 개의 조명 모듈(2)의 리드 프레임(201) 중 하나 위에 패키징 된 LED(203)의 연장을 위해 복수개의 관통홀(33)을 포함한다. 상기 상부 플레이트(3)는 또한 상기 고정부(6)의 연장을 위하여 복수개의 잠금홀(34) 을 포함한다. 다시 말하면, 각각의 조명 모듈(2)은 상기 관통 영역(323, 324) 중 하나를 통하여 연장된다. 상기 중간 전도성 영역(321)은 상기 두 개의 조명 모듈(2)의 양쪽 리드 프레임(201)에 전기적으로 연결된다.
상기 상부 플레이트(3)는 상기 두 개의 리드 프레임(201)과 전기적 및 상대적으로 연결되고 상기 두 개의 관통 영역(323, 324)를 포함하는 두 개의 측면 전도성 영역(322)을 더 포함한다. 따라서, 상기 중간 전도성 영역(321) 및 상기 측면 전도성 영역(322)은 상기 두 개의 관통 영역(323, 324)에 의해서 서로 떨어지게 되며, 각각의 리드 프레임(201)은 상기 중간 전도성 영역(321) 및 상기 측면 전도성 영역(322) 중 하나의 사이에 놓여진다.
상기 하부 플레이트(4)는 상기 상부 플레이트(3)와 구조적인 대칭으로 형성된다(도 2 및 6 참조). 상기 하부 플레이트(4)는 상기 리드 프레임(201) 및 방열기(15) 사이에 배치된다. 상기 하부 플레이트(4)의 상부 면(41) 상에는 중간 전도성 영역(421) 및 두 개의 측면 전도성 영역(422)이 형성되고, 이것들은 상기 상부 플레이트(3)의 하부 표면(31) 상에 정렬되도록 배치된다. 상기 하부 플레이트(4)는 두 개의 관통 영역(423, 424), 복수개의 관통홀(43) 및 복수개의 잠금홀(44)을 더 포함하며, 이것들 모두는 또한 상기 상부 플레이트(3)와 정렬되도록 배치된다.
상기 중간 전도성 영역(421)은 상기 두 개의 조명 모듈(2)의 양측 리드 프레임(201)에 전기적으로 연결된다. 상기 두 개의 전도성 영역(422)은 전기적 및 개별적으로 상기 리드 프레임(201)과 연결된다. 상기 중간 전도성 영역(421)은 상기 두 개의 관통 영역(423, 424) 사이에 배치된다. 각각의 관통 영역(423, 424)은 상기 측면 전도성 영역(422) 중 하나와 상기 중간 전도성 영역(421) 사이에 배치된다. 상기 관통홀(43)은 LED(203)의 하부 말단(2032)이 그것을 통해서 확장할 수 있도록 하고, 방열기(5)와 접촉할 수 있게 한다. 상기 잠금홀(44)은 상기 고정부(6)의 확장을 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 예에 따르면, 상기 상부 플레이트 및 하부 플레이트(3, 4) 상에는, 각각의 중간 및 측면 전도성 영역(321, 322, 421, 422)이 전도체(미도시)를 가진다. 예를 들어, 상기 전도체는 상기 플레이트(3, 4) 상에 형성된 에칭된 구리 도선 또는 상기 플레이트(3, 4) 상에 코팅된 전도성 코팅이 될 수 있다.
상기 방열기(5)는 상기 리드 프레임(201) 아래에 배치되며, 방열판(51) 및 상기LED(203) 및 방열판(51) 사이에 배열된 열전달층(52)을 포함한다.
바람직하게는, 상기 방열판(51)은 알루미늄이나 구리로 제작될 수 있다. 또한, 상기 열전달층(52)은 열전도성 페이스트 또는 열전도성 필름(예를 들어, 실리카 겔로 만들어진 방열필름/시트, 및 바람직하게는 탄성을 포함하는 것)이 될 수 있다.
상기 고정부(6)는 조명 모듈(2)을 상부 및 하부 플레이트(3, 4)와 상기 방열기(5)에 고정시켜, 상기 열전달층(52)이 상기 LED(203)의 하부 말단(2032) 및 방열판(51)과 밀접하게 접촉할 수 있게 한다. 상기 고정부(6)에 의해서, 상기 조명 모듈(2)은 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4) 사이에 배치되게 된다.
각각의 전도성 와이어(7)는 상기 리드 프레임(201) 및 와이어 몸통부(72) 중 하나와 전기적으로 연결되어 외부 파워 소스와의 전기적인 연결이 가능하게 하는 전도성 단자(71)를 포함한다. 본 발명의 바람직한 예에서는, 각각의 전도성 단자(71)는 R 단자이다.
본 실시예에서는, 상기 전도성 와이어(7)의 각각의 전도성 단자(71)는 상기 고정부(6) 중 하나의 연장을 위하여 링 형태로 형성될 수 있다. 상기 고정부(6)는 고정부(61), 절연 슬리브(60) 및 고정부(62)를 포함한다. 상기 고정부(61) 및 절연 슬리브(60)는 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4)의 네 개의 코너에 배치된다. 본 실시예에서의 상기 고정부(61, 62)는 금속 볼트이다.
본 실시예에서는, 상기 전도성 와이어(7)의 전도성 단자(71) 각각은 고정부(6)의 확장을 위하여 링의 형태로 되어 있다. 상기 고정부(6)는 고정부(61), 절연 슬리브(60) 및 고정부(62)를 포함한다. 상기 고정부(61)와 절연 슬리브(60)는 상기 상부 또는 하부 플레이트(3, 4)의 제 모서리에 위치한다. 또한, 금속 나사는 리벳이나 다른 고정 요소로 대체될 수 있다. 조립 시에는, 상기 고정부(61과 62)는 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4), 조명 모듈(2) 및 열전달층(52)을 통해 연장되고, 방열판(51)에서 고정된다. 결과적으로 상기 두 개의 리드 프레임(201)상에서 일부 LED(203)의 폴(202)은 상기 중간 전도성 영역(321, 421) 각각의 전도부분과 접촉된다. 상기 두 리드 프레임(201)상의 나머지 LED(203)의 폴(202)은 상기 측면 전도성 영역(322, 422)의 각 전도부분과 전기적으로 접촉된다. 상기 전도성 와이어(7)의 전도성 터미널(71)은 상기 고정부(6)을 이용하여 상기 측면 전도성 영역(322, 422)에서 고정되고, 전기적으로 연결된다.
상기 전도성 와이어(7)가 전원에 연결될 때, 상기 전도성 와이어(7)는 상기 측면 전도성 영역(322, 422)을 통하여 LED(203)에 연결되거나, 또는 상기 측면 전도성 영역(322, 422)에 가까운 LED(203)의 폴(202)에 직접 연결될 수 있다. 이에 더하여, 전기적인 연결은 상기 중간 전도성 영역(321, 421)을 통해 상기 두 개의 조명 모듈(2) 사이에 이루어 질 수 있다. 따라서, 전기적인 연결은 솔더 연결을 사용하지 않고 상기 두 개의 조명 모듈(2)에게 공급될 수 있다.
본 발명의 조명 장치를 사용할 때에 발생할 수 있는 회로의 쇼트를 방지하기 위하여, 상기 고정부(61, 금속 나사)는 상기 절연 슬리브(60)를 이용하여 상기 리드 프레임(201), 측면 전도성 영역(322, 422) 및 방열기(5)로부터 전기적으로 절연된다. 만약 비금속 나사가 상기 금속 나사의 자리에 사용되는 경우에도, 상기 절연 슬리브(60)는 적절히 사용될 수 있다. 반면에, 고정부(62)는 상기 언급된 영역(323, 324, 423, 424)에 존재하는 잠금홀(34, 44)을 통해 연장되고, 상기 측면 전도성 영역(322, 422)에는 그러하지 아니하다. 또한, 고정부(62)가 상기 리드 프레임(201)을 통과할 때에는 상기 리드 프레임(201)과 접촉하지 않는다. 따라서 상기 고정부(62)가 금속 재질이라고 하더라도, 상기 고정부(62)는 상기 리드 프레임(201)과 측면 전도성 영역(322, 422) 사이에서 전기적으로 고립될 수 있다. 물론 고정부(62)는 절연 소재로 만들어질 수 있다.
비록 제1 실시예의 조명 장치가 두 개의 조명 모듈(2)를 포함하더라도, 조명 모듈(2)의 수는 두 개에 국한되지 않는다. 오직 상위 플레이트(3)만 사용할 수 있다. 즉, 하부 플레이트(4)는 다른 실시예에서 생략할 수 있다. 게다가, 조명 모듈(2)의 수는 둘 이상 증가 시킬 수 있다. 조명 모듈(2)의 수가 증가했을 때, 조명 모듈(2) 사이의 전기적인 연결을 증가하기 위해서 중간 전도성 영역(321)의 수는 증가해야 된다. 단지 두 개의 바깥쪽 측면에 위치한 두 개의 조명 모듈(2)이 전도성 와이어(7)에 연결하는 데 필요하다.
도 3은 제1 실시예의 조명 장치를 만들기 위한 방법의 연속적인 단계를 보여준다. 그 방법은 다음의 사항을 포함한다: 두 개의 조명 모듈(2)을 제공하는 단계(81), 상부 및 하부 플레이트(3, 4)를 제공하는 단계, 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4)를 상기 조명 모듈(2)와 조립하는 단계(83) 및 방열기(5)에 상부 및 하부 플레이트(3, 4) 및 조명 모듈(2)를 고정시키는 단계(84)이다.
단계(81)에서는, 각각의 두 조명 모듈(2)이 다음과 같이 준비 되어 있다. 첫째, 메탈 시트 (미도시)는 복수개의 다이 마운팅부(204) 및 복수개의 폴의 쌍(202)을 가지는 리드 프레임(201)을 형성하기 위해 타출된다. 그런 다음, 복수개의 LED 다이(미도시)가 각각의 다이 마운팅부(204) 위에 있는 복수개의 LED(203)을 형성하기 위해 알려진 방법을 사용하여 상기 리드 프레임(201) 상에 패키징 된다. 이 상태에서, 각각의 형성된 LED(203)는 하나 이상의 폴(202) 이 연결된다(도 4 참조). 그런 다음, 상기 리드 프레임(201)의 일부 쌍의 폴(202)이 절단되어, 각각의 LED(203)가 단 하나의 쌍의 폴(202)과 연결되고, 상기 LED(203)이 나머지 폴(202)의 쌍들을 통해서 서로 직렬 및 병렬로 연결되게 된다(도5 참조). 즉, 본 발명에서, 몇 쌍의 폴(202)이 제거된 후에, 상기 리드 프레임(201)은 상기 패키징 된 LED(203)을 직렬 및 병렬로 연결하는 전기 회로를 형성한다. 인쇄 회로 기판에 상기 LED(203)를 솔더링 하는 과정이 필요하지 않다. 물론, 절단 해야 하는 폴(202) 의 위치 및 숫자는 LED(203)의 필요 연결 모드에 의해 결정되고, 본 발명의 실시예에 의해서 한정해서는 안된다.
이 단계(82)에서는, 상부 및 하부 플레이트(3, 4)가 제공되고, 둘 다 인쇄회로 기판이고, 각각의 인쇄회로기판은 절연 플레이트(또는 세라믹 보드)와 구리 도선을 포함하고 있다. 각각의 상부 및 하부 플레이트(3, 4)는 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4) 상에 형성된 구리 호일을 에칭하여 준비되고, 따라서 에칭된 구리 도선이 상기 중간 및 측면 전도성 영역(321, 322, 421, 422)에 형성되게 된다(도 6 참조). 그렇지만, 전도성 영역(321, 322, 421, 422)의 도전체의 형성은 에칭 공정에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 도전성 영역(321, 322, 421, 422)은 상부(하부) 플레이트(3, 4)의 하부(상부) 표면(31)에 도전성 코팅을 형성하여 준비될 수 있다.
이 단계(83)에서, 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4)는 두 개의 조명 모듈(2)과 조립되어, 상기 두 개의 조명 모듈(2)이 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4)의 중간 전도성 영역(321, 421)의 두 면에 위치하고, 전기적으로 연결되게 된다.
이 단계(84)에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4), 조명 모듈(2) 및 전도선 와이어(7)의 전도성 단말(71)은 상기 고정부(6)를 사용하여 방열기(5)에 고정되어, 상기 방열기(5)의 방열층(52)이 상기 LED(203) 하부 말단(2032) 및 상기 방열기(5)의 방열판(51)와 타이트한 접촉을 하게 된다. 게다가, 상기 조명 모듈(2)은 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4) 사이에 타출되며, 상기 방열기(5) 상에 위치한다.
그것은 각각 LED(203)는 그것의 투명부(2031)보다 큰 하부 말단(2032)을 가지는 것이 언급되어야 한다(도 7 참조). 각각의 상부 플레이트(3)의 관통홀(33)은 각각의 LED(203)의 하부 말단(2032)의 그것보다 약간 작거나(실질적으로 같은) 직경을 가진다. 상기 LED(203)의 투명부(2031) 는 상기 상부 플레이트(3)의 위쪽 측면에서 위쪽으로 연장되고, 상기 상부 플레이트(3)에서 하부 플레이트(4)로 하향 연장된다.
상기 고정부(61과 62)가 고정되는 때에, 상기 고정력은 상기 상단 플레이트(3)에서 LED(203)의 하부 말단(2032)를 가압하도록 힘이 가해져서, 상기 하부말단(2032)가 열전달층(52)에 대해 접촉되게 한다. 또한, 열 전달 층(52)은 탄성적이기 때문에, 상기 고정력에 의해 변형되고, 가늘어지며, 상기 LED(203)의 하부 말단(2032) 및 방열판(51)이 타이트하게 접촉된다. 이로 인해서, 상기LED(203)의 하부 말단(2032) 및 열전달층(52)사이의 접촉면적이 증가하고 열 전달 및 방열 효과가 증대 된다.
또한, 바람직한 실시예에서 사용되는 상부 및 하부 플레이트(3, 4)가 인쇄회로기판이라고 하더라도, 상기 조명 장치의 전기적인 연결은 상기 고정부(6)의 장점에 의하기 때문에, 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4), 전도성 와이어(7) 및 조명 모듈(2)에는 솔더연결이 없게 된다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 조명 장치가 도 9에 도시된다. 제2 실시예는 하나의 조명 모듈(2)이 상기 조명 장치에 제공되었다는 점에서 앞서의 실시예와 다르며, 또한 각각의 상부 및 하부 플레이트(3, 4)가 단지 하나의 천공 영역(323, 423)을 가지는 점, 상기 상부 및 하부 플레이트(3, 4) 의 중간 전도성 영역(321, 421)이 생략되었다는 점이 다르다.
종래의 조명 모듈(1)에 사용된 인쇄 회로 기판(12)이 상기 LED(203)이 패키징 된 리드 프레임(201)에 의해 대체되고, 상기 상부 및/또는 하부 플레이트(3, 4)의 중간 및 측면 전도성 영역(321, 421, 322, 422)이 상기 LED(203) 및 전도성 와이어(7)사이의 전기적인 연결을 제공하기 때문에, 복잡한 리플로우 솔더링이나 다른 솔더링 공정이 본 발명의 조명장치에는 필요하지 않다. 따라서 종래 기술에 존재했던 상기의 문제들은 해결되게 된다.
본 발명이 대부분의 바람직한 실시예를 고려하여서 이를 바탕으로 기술되었더라도, 본 발명은 게재된 실시예에 대하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 다양한 해성에 의한 기술적 범위 내에서 다양한 변형을 할 수 있는 범위까지 포함되도록 하여 모든 변형 및 균등의 범위까지 그 해석이 이루어질 수 있음은 물론이다.
도 1은 종래의 조명 장치의 조명 모듈을 나타내는 부분 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 조명 장치의 제1 실시예의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 조명 장치를 제조하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 커팅 공정 전에 조명 장치의 리드 프레임 및 패키징 된 LED를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4에서 리드 프레임의 폴이 절단된 것을 나타내는 계략적인 평면도이다.
도 6은 조명 장치의 상부 플레이트의 하부면(또는 하부 플레이트의 상부면)을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 조명 장치의 부분적인 측면도이다.
도 8은 조명 장치의 제1 실시예의 조립된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 조명 장치의 제2 실시예의 분해 사시도이다.

Claims (20)

  1. 복수개의 다이 마운팅부 및 복수개의 쌍의 폴을 가지는 리드 프레임 및 상기 다이 마운팅부에 패키징 되고 각각 상기 쌍의 폴 중 하나와 전기적으로 결합되는 복수개의 발광 다이오드를 포함하는 적어도 하나의 조명 모듈;
    상기 발광 다이오드가 연장되어 통과하는 복수개의 관통홀이 형성된 적어도 하나의 관통 영역 및 상기 관통 영역의 두 측면에 각각 제공되고 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 적어도 두 개의 측면 전도성 영역을 가지며, 상기 리드 프레임 상에 형성된 상부 플레이트;
    상기 리드 프레임 아래에 위치하고, 방열판을 가지는 방열기; 및
    상기 리드 프레임과 상기 상부 플레이트를 상기 방열기에 고정시켜 상기 방열기가 상기 발광다이오드의 하부말단과 타이트하게 접촉하게 하는 복수개의 고정부; 를 포함하는 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열기는 상기 발광다이오드의 하부말단 및 방열판 사이에 위치하는 열전달층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 전도성 말단을 가지는 복수개의 전도성 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임과 상기 방열기 사이에 위치하고, 상기 발광다이오드가 통과하여 연장되게 하는 복수개의 관통홀이 형성된 적어도 하나의 관통 영역을 가지고 상기 방열기와 접촉하는 하부 플레이트를 더 포함하고,
    상기 리드프레임은 상기 상부 플레이트 및 하부 플레이트 사이에 타출(打出)되어 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 하부 플레이트는 상기 하부 플레이트의 두 관통 영역의 두 측면에 각각 위치하고 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 적어도 두 개의 측면 전도성 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  6. 제6항에 있어서, 상기 상부 및 하부 플레이트 중 적어도 하나는 인쇄회로기판이며, 에칭된 구리 도선으로 형성되는 상기 전도성 영역을 가지는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 상부 및 하부 플레이트 중 적어도 하나는 전도성 코팅으로 형성되는 전도성 영역을 가지는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  8. 제1항에 있어서, 각각의 상기 고정부는 금속 나사 및 상기 금속 나사를 둘러싸는 절연 슬리브를 가지는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  9. 제1항에 있어서, 각각의 상기 고정부는 절연 나사인 것을 특징으로 하는 조명장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 나란히 배열된 두 개의 조명 모듈, 상기 두 개의 관통 영역을 가지는 상부 플레이트, 및 두 개의 상기 측면 전도성 영역을 포함하고,
    상기 측면 전도성 영역 사이에 중간 전도성 영역을 더 포함하고,
    각각의 상기 조명 모듈은 상기 관통 영역의 하나를 통하여 확장되고,
    상기 중간 전도성 영역은 상기 두 개의 관통 영역 사이로 배치되고,
    각각의 관통 영역은 상기 측면 전도성 영역 중 하나와 상기 중간 전도성 영역 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 발광 다이오드는 상기 상부 플레이트로부터 윗방향으로 연장되는 투명부, 상기 하부 플레이트로부터 아랫방향으로 연장되는 상기 발광 다이오드의 하부 말단, 상기 상부 플레이트가 상기 방열기에 고정될 때에 상기 발광 다이오드의 하부 말단을 누르는 상부 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  12. 복수개의 다이 마운팅부 및 복수개의 쌍의 폴을 가지는 리드 프레임 및 상기 다이 마운팅부에 패키징 되고 각각 상기 쌍의 폴 중 하나와 전기적으로 결합되는 복수개의 발광다이오드를 포함하는 적어도 두 개의 조명 모듈;
    상기 두 개의 조명 모듈의 양 리드 프레임에 전기적으로 연결된 중간 전도성 영역, 상기 중간 전도성 영역에 의해서 분리되고 상기 리드 프레임 중 하나에 패키징 된 발광 다이오드가 연장되어 통과하는 복수개의 관통홀을 가지는 적어도 두 개의 관통 영역을 가지며, 상기 리드 프레임 상에 형성된 상부 플레이트;
    상기 리드 프레임 아래에 위치하고, 방열판을 가지는 방열기; 및
    상기 리드 프레임과 상기 상부 플레이트를 상기 방열기에 고정시켜 상기 방열기가 상기 발광다이오드의 하부말단과 타이트하게 접촉하게 하는 복수개의 고정부; 를 포함하는 조명 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 상부 플레이트는 상기 리드 프레임에 전기적으로 각각 연결된 두 개의 전도성 영역을 더 포함하고,
    각각의 리드 프레임은 상기 중간 전도성 영역과 상기 측면 전도성 영역 중 하나와의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 리드 프레임과 방열기 사이에 위치하고, 상기 조명 모듈이 통과하여 확장하여 상기 방열기와 접촉할 수 있게 하는 복수개의 관통홀을 가지는 적어도 두 개의 관통 영역을 포함하는 하부 플레이트를 더 포함하고,
    상기 조명 모듈은 상기 상부 및 하부 플레이트 사이에 타출 되는 것을 특징 으로 하는 조명 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 하부 플레이트는 상부 플레이트의 중간 전도성 영역 및 측면 전도성 영역과 각각 정렬되는 중간 전도성 영역 및 두 개의 측면 전도성 영역을 더 포함하고,
    상기 하부 플레이트의 중간 전도성 영역은 상기 양쪽의 리드 프레임과 전기적으로 연결되고,
    상기 하부 플레이트의 측면 전도성 영역은 상기 리드 프레임과 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 모듈.
  16. (a) 리드 프레임 및 서로 직렬 및 병렬로 연결된 복수개의 발광 다이오드를 포함하는 두 개의 조명 모듈을 제공하는 단계;
    (b) 전도성 영역을 가지는 상부 플레이트를 제공하는 단계;
    (c) 상기 구 대의 조명 모듈과 상부 플레이트를 조립하여 상기 두 개의 조명 모듈이 상기 전도성 영역의 두 측면에 위치하고, 상기 전도성 영역과 전기적으로 연결하도록 하는 단계;
    를 포함하는 조명 장치를 제조하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    (a) 단계에서, 각각의 조명 모듈은,
    (i) 복수개의 다이 마운팅부 및 복수개의 쌍의 폴을 가지는 리드 프레임을 형성하기 위하여 금속 시트를 타출(打出)하는 단계;
    (ii) 상기 다이 마운팅부 상에 개별적으로 복수개의 상기 발광 다이오드 다이를 패키징 하는 단계; 및
    (iii) 상기 폴의 일부 쌍을 절단하여 상기 발광 다이오드가 서로 직렬 및 병렬로 상기 남은 폴의 쌍을 통하여 연결되도록 하는 단계; 를 포함하는 조명 장치를 제조하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 상부 플레이트 및 조명 모듈을 방열기에 고정시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치를 제조하는 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 상부 플레이트의 전도성 영역은 상기 상부 플레이트의 표면에 형성된 구리 호일을 에칭시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 조명 장치를 제조하는 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 상부 플레이트의 전도성 영역은 상기 상부 플레이 트의 표면에 전도성 코팅을 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치를 제조하는 방법.
KR1020090070295A 2009-01-17 2009-07-30 조명 장치 및 이의 제조방법 KR101068398B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098101802 2009-01-17
TW098101802A TWI423421B (zh) 2009-01-17 2009-01-17 A light emitting device and a manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100084600A true KR20100084600A (ko) 2010-07-27
KR101068398B1 KR101068398B1 (ko) 2011-09-28

Family

ID=42336377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090070295A KR101068398B1 (ko) 2009-01-17 2009-07-30 조명 장치 및 이의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8100558B2 (ko)
KR (1) KR101068398B1 (ko)
TW (1) TWI423421B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103497689A (zh) * 2013-08-27 2014-01-08 广州高成环保科技有限公司 一种提高洁净煤热强度的粘合剂及其制备方法
KR101875426B1 (ko) * 2011-08-30 2018-07-06 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI419357B (zh) 2008-03-12 2013-12-11 Bright Led Electronics Corp Manufacturing method of light emitting module
TWI423421B (zh) 2009-01-17 2014-01-11 Bright Led Electronics Corp A light emitting device and a manufacturing method thereof
US8860209B1 (en) * 2010-08-16 2014-10-14 NuLEDs, Inc. LED luminaire having front and rear convective heat sinks
KR101469215B1 (ko) * 2013-04-05 2014-12-09 (주)링크옵틱스 피부 치료용 ｌｅｄ모듈
CN105023987B (zh) * 2014-04-23 2018-01-09 光宝光电(常州)有限公司 Led承载座及其制造方法
KR102208568B1 (ko) * 2014-05-30 2021-01-28 삼성전자주식회사 조리 장치
KR102254443B1 (ko) * 2014-12-02 2021-05-21 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 led 어셈블리
CN109065524A (zh) * 2018-07-05 2018-12-21 代云生 Led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法
WO2020177078A1 (zh) * 2019-03-05 2020-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性屏
CA3157645A1 (en) 2019-10-08 2021-04-15 Hubbell Lighting, Inc. Light emitter

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5049527A (en) * 1985-06-25 1991-09-17 Hewlett-Packard Company Optical isolator
JPH0258889A (ja) * 1988-08-25 1990-02-28 Fujitsu Ltd 半導体モジュールの実装構造
US6498355B1 (en) * 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package
DE10229067B4 (de) * 2002-06-28 2007-08-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3862723B2 (ja) * 2002-10-25 2006-12-27 森山産業株式会社 発光モジュール
DE602004028099D1 (de) * 2003-02-07 2010-08-26 Panasonic Corp Beleuchtungseinrichtung, einen sockel verwendend, um ein flaches led-modul auf einen kühlkörper zu montieren
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
TWI244226B (en) * 2004-11-05 2005-11-21 Chen Jen Shian Manufacturing method of flip-chip light-emitting device
US7855395B2 (en) * 2004-09-10 2010-12-21 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package having multiple molding resins on a light emitting diode die
WO2006132222A1 (ja) * 2005-06-07 2006-12-14 Fujikura Ltd. 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機
JP5066333B2 (ja) * 2005-11-02 2012-11-07 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光装置。
TWI289947B (en) * 2006-03-17 2007-11-11 Ind Tech Res Inst Bendable solid state planar light source, a flexible substrate therefor, and a manufacturing method therewith
JP2007311561A (ja) 2006-05-18 2007-11-29 Showa Denko Kk 表示装置、発光装置、および固体発光素子基板
KR20080007961A (ko) * 2006-07-19 2008-01-23 알티전자 주식회사 엘이디 모듈의 냉각 장치 및 그 제조 방법
KR101014418B1 (ko) * 2006-08-23 2011-02-15 자화전자(주) 전자부품용 기판과 그를 포함하는 조명 유닛 및 그 조명유닛을 포함하는 전자기기
DE102006048230B4 (de) * 2006-10-11 2012-11-08 Osram Ag Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
US20080101067A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-01 Dante Cariboni LED lighting device
US20090091934A1 (en) * 2007-10-05 2009-04-09 Cosmo Electronics Corporation High power LED module
CN101413652B (zh) * 2007-10-16 2010-11-10 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管光源装置
TWI419357B (zh) * 2008-03-12 2013-12-11 Bright Led Electronics Corp Manufacturing method of light emitting module
TWI423421B (zh) 2009-01-17 2014-01-11 Bright Led Electronics Corp A light emitting device and a manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101875426B1 (ko) * 2011-08-30 2018-07-06 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛
CN103497689A (zh) * 2013-08-27 2014-01-08 广州高成环保科技有限公司 一种提高洁净煤热强度的粘合剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101068398B1 (ko) 2011-09-28
US20100181890A1 (en) 2010-07-22
TWI423421B (zh) 2014-01-11
TW201029223A (en) 2010-08-01
US8100558B2 (en) 2012-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101068398B1 (ko) 조명 장치 및 이의 제조방법
JP4305896B2 (ja) 高輝度発光装置及びその製造方法
JP4633333B2 (ja) 発光装置
KR101134671B1 (ko) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체
KR100462990B1 (ko) 표시장치
US7880389B2 (en) LED lighting lamp
EP3093885A1 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
US9000571B2 (en) Surface-mounting light emitting diode device and method for manufacturing the same
CN101226976B (zh) 发光二极管装置及其定位结构
KR100862454B1 (ko) Ｌｅｄ를 구비한 백라이트 유닛 및 그 제조방법
US8247821B2 (en) Pre-molded support mount of lead frame-type for LED light module
TWM498387U (zh) 熱電分離的發光二極體封裝模組及電連接模組
RU2423803C2 (ru) Монтажная панель для электронного компонента
KR20160022346A (ko) 광전자 구조체
KR20090068399A (ko) 복수의 패키지를 모듈화한 리드프레임을 이용한발광다이오드 모듈
KR101022485B1 (ko) 히트파이프 모듈을 이용한 엘이디 조명장치의 방열구조
KR20100040416A (ko) 방열판에 직접 부착하거나 자체 방열 구조체를 가진 ｌｅｄ조명 모듈
KR101220940B1 (ko) 방열 회로 기판 및 그의 제조 방법
KR101815963B1 (ko) 칩 패키지 및 칩 패키지 제조방법
JP2014072331A (ja) 金属ベース回路基板および実装基板
CN210743984U (zh) 一种2串2并共阴极cob光源
JP2007158086A (ja) Ｌｅｄ素子の実装金属基板の形状及びｌｅｄ素子実装基板。
KR20130007473A (ko) 엘이디용 회로기판원판, 회로기판, 엘이디유닛, 조명기구 및 제조방법
JP2009021383A (ja) 電子部品
KR20070063743A (ko) 리드프레임, 그를 이용한 발광 소자 패키지 및 그의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee