JPH0258889A - 半導体モジュールの実装構造 - Google Patents
半導体モジュールの実装構造Info
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- JPH0258889A JPH0258889A JP63211106A JP21110688A JPH0258889A JP H0258889 A JPH0258889 A JP H0258889A JP 63211106 A JP63211106 A JP 63211106A JP 21110688 A JP21110688 A JP 21110688A JP H0258889 A JPH0258889 A JP H0258889A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔（概要］
セラミック基板に複数の半導体素子を表面実装した半導
体モジュールを、プリント配線板に搭載する実装構造に
関し、 保守交換の作業性の良い半導体モジュールの実装構造を
提供することを目的とし、 セラミック基板に多数の半導体素子を表面実装してなる
半導体モジュールを、大形のプリント配線板に搭載した
回路装置において、セラミック基板の周縁部に導出した
入出力パターンに圧接するプローブ、下端をプリント配
線板のスルーホールに挿着する外筒部材よりなるスプリ
ングコンタクトプローブを、額縁形のハウジングに所望
に配列した枠形コネクタを備え、該プリント配線板に搭
載した該枠形コネクタのハウジングの額縁内に、該セラ
ミック基板を収容し、着脱自在の手段をもって半導体モ
ジュールを該枠形コネクタに取着する構成とする。
体モジュールを、プリント配線板に搭載する実装構造に
関し、 保守交換の作業性の良い半導体モジュールの実装構造を
提供することを目的とし、 セラミック基板に多数の半導体素子を表面実装してなる
半導体モジュールを、大形のプリント配線板に搭載した
回路装置において、セラミック基板の周縁部に導出した
入出力パターンに圧接するプローブ、下端をプリント配
線板のスルーホールに挿着する外筒部材よりなるスプリ
ングコンタクトプローブを、額縁形のハウジングに所望
に配列した枠形コネクタを備え、該プリント配線板に搭
載した該枠形コネクタのハウジングの額縁内に、該セラ
ミック基板を収容し、着脱自在の手段をもって半導体モ
ジュールを該枠形コネクタに取着する構成とする。
Ｃ産業上の利用分野〕
本発明は、セラミック基板に複数の半導体素子を表面実
装した半導体モジュールを、プリント配線板に搭載する
実装構造に関する。
装した半導体モジュールを、プリント配線板に搭載する
実装構造に関する。
近年の電子部品及び電子機器は、軽薄短小傾向にあり、
同時に高密度化が一段と要求されている。
同時に高密度化が一段と要求されている。
このような背景から半導体素子を実装する回路装置は、
裏面に放熱体を密着取着したセラミック基板の表面に、
多数のチップ型の半導体素子を高密度に表面実装して、
半導体モジュールを構成し、さらにこのような複数の半
導体モジュールを、プリント配線板に高密度に搭載した
回路装置が提供されつつある。
裏面に放熱体を密着取着したセラミック基板の表面に、
多数のチップ型の半導体素子を高密度に表面実装して、
半導体モジュールを構成し、さらにこのような複数の半
導体モジュールを、プリント配線板に高密度に搭載した
回路装置が提供されつつある。
この際、半導体モジュールの保守交換作業の容易な実装
構造が望ましい。
構造が望ましい。
第３図は従来例の構成図で、（ａｌは一部破断斜視図、
（ｂ）は側断面図、第４図は従来例の要部斜視図である
。
（ｂ）は側断面図、第４図は従来例の要部斜視図である
。
第３図及び第４図において、１は、薄い角形のセラミッ
ク基板２の表面に多数（図示例は９個）のチップ型の半
導体素子３を表面実装した半導体モジュールである。
ク基板２の表面に多数（図示例は９個）のチップ型の半
導体素子３を表面実装した半導体モジュールである。
半導体モジュール１の入出力パターン５を、セラミック
基板２の周縁部に導出し、入出力パターン５の端末に設
けたパッドを、４辺に沿って配列しである。
基板２の周縁部に導出し、入出力パターン５の端末に設
けたパッドを、４辺に沿って配列しである。
一方、４は、熱伝導性の良い金属、例えばアルミニウム
等よりなり、セラミック基板２と同形状の角形基板部材
の表面に多数の放熱片を並列した放熱体である。
等よりなり、セラミック基板２と同形状の角形基板部材
の表面に多数の放熱片を並列した放熱体である。
半導体モジュールｌは、セラミック基板２の裏面に接着
剤を用いて前述の放熱体４を密着固着し、表面に実装し
た半導体素子３を冷却するように構成しである。
剤を用いて前述の放熱体４を密着固着し、表面に実装し
た半導体素子３を冷却するように構成しである。
一方、セラミック基板２よりも所望に大きい大形のプリ
ント配線板１０の所定の個所に、半導体モジュール１の
入出力パッドに対応して、枠状にスルーホール１１を配
列しである。
ント配線板１０の所定の個所に、半導体モジュール１の
入出力パッドに対応して、枠状にスルーホール１１を配
列しである。
１５は、半導体モジュール１の入出力パッドとプリント
配線板１０のスルーホール１１間を電気的に接続すると
同時に、半導体モジュール１を支持する良導電性金属よ
りなるビンである。
配線板１０のスルーホール１１間を電気的に接続すると
同時に、半導体モジュール１を支持する良導電性金属よ
りなるビンである。
第４図に詳細を示したように、人出力パッド部分に設け
たスルーホールにビン１５の頭部１５ｂを挿入鑞付けす
る。或いは頭部１５ｂを人出力パッドに当接した状態で
鑞付けする等して、セラミック基板２にビン１５を植立
させている。
たスルーホールにビン１５の頭部１５ｂを挿入鑞付けす
る。或いは頭部１５ｂを人出力パッドに当接した状態で
鑞付けする等して、セラミック基板２にビン１５を植立
させている。
そして、ビン１５の先端部１５ａをプリント配線板１０
の対応するスルーホール１１に挿入・半田付けして、半
導体モジュール１をプリント配線板１０に実装している
。
の対応するスルーホール１１に挿入・半田付けして、半
導体モジュール１をプリント配線板１０に実装している
。
複数（図では４個）の半導体モジュール１を実装したプ
リント配線板１０は、−側縁に実装したコネクタ１８を
、図示省略したバックボードのコネクタに挿着して、機
器装置に装着するようになっている。
リント配線板１０は、−側縁に実装したコネクタ１８を
、図示省略したバックボードのコネクタに挿着して、機
器装置に装着するようになっている。
しかしながら上記従来の実装構造は、半導体モジュール
１をビン１５を介してプリント配線板１ｏに、鑞付は固
着して実装している。
１をビン１５を介してプリント配線板１ｏに、鑞付は固
着して実装している。
したがって、半導体モジュールの保守交換作業が困難で
あるという問題点があった。
あるという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、保守
交換の作業性の良い半導体モジュールの実装構造を提供
することを目的としている。
交換の作業性の良い半導体モジュールの実装構造を提供
することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、セラミック基板２に多数の半導体素子３を表
面実装してなる半導体モジュール１を、大形のプリント
配線板１０に搭載した回路装置において、セラミック基
板２の周縁部に導出した入出力パターン５のバンド部分
に頭部が圧接するプローブ３２と、筒内にプローブ３２
を摺動可能に保持し、下端をプリント配線板１０のスル
ーホール１１に挿着半田付けする外筒部材３１とよりな
るスプリングコンタクトプローブ３０を、額縁形のハウ
ジング２１に配列して枠形コネクタ２０を設ける。
たように、セラミック基板２に多数の半導体素子３を表
面実装してなる半導体モジュール１を、大形のプリント
配線板１０に搭載した回路装置において、セラミック基
板２の周縁部に導出した入出力パターン５のバンド部分
に頭部が圧接するプローブ３２と、筒内にプローブ３２
を摺動可能に保持し、下端をプリント配線板１０のスル
ーホール１１に挿着半田付けする外筒部材３１とよりな
るスプリングコンタクトプローブ３０を、額縁形のハウ
ジング２１に配列して枠形コネクタ２０を設ける。
ハウジング２１の下端面より突出した外筒部材３１の下
端を、対応するスルーホール１１に挿入・半田付けして
、この枠形コネクタ２０をプリント配線板１０の所望の
個所に搭載する。
端を、対応するスルーホール１１に挿入・半田付けして
、この枠形コネクタ２０をプリント配線板１０の所望の
個所に搭載する。
そして、枠形コネクタ２０のハウジング２１の額縁内に
、セラミック基板２を収容し入出力パッドをプローブ３
２の頭部に当接させた状態で、着脱自在の手段１例えば
ねじ手段等により半導体モジュール１を枠形コネクタ２
０に取着するものとする。
、セラミック基板２を収容し入出力パッドをプローブ３
２の頭部に当接させた状態で、着脱自在の手段１例えば
ねじ手段等により半導体モジュール１を枠形コネクタ２
０に取着するものとする。
上述のようにハウジング２１の額縁内に、セラミック基
板２を嵌込むように収容すると、プローブ３２の頭部が
対応する入出力バンドに当接する。
板２を嵌込むように収容すると、プローブ３２の頭部が
対応する入出力バンドに当接する。
ねじ手段により半導体モジュール１を枠形コネクタ２０
に取付けることにより、セラミック基板２が押下して、
プローブ３２が入出力パッドに圧接し、それぞれの入出
力パターン５が、プリント配線板１０の対応するパター
ンに接続する。
に取付けることにより、セラミック基板２が押下して、
プローブ３２が入出力パッドに圧接し、それぞれの入出
力パターン５が、プリント配線板１０の対応するパター
ンに接続する。
即ち、半導体モジュール１はプリント配線板１０に実装
される。
される。
一方、ねじ手段により半導体モジュール１を枠形コネク
タ２０に固着しているので、ねじを弛めることにより、
半導体モジュール１をプリント配線板１０から容易に取
り外すことができる。
タ２０に固着しているので、ねじを弛めることにより、
半導体モジュール１をプリント配線板１０から容易に取
り外すことができる。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の実施例の構成図で、（ａｌは一部破断
斜視図、（ｂｌは側断面図、第２図は本発明の実施例の
要部斜視図である。
斜視図、（ｂｌは側断面図、第２図は本発明の実施例の
要部斜視図である。
第１図、第２図において、薄い角形のセラミック基板２
の表面に多数のチップ型の半導体素子３を表面実装して
半導体モジュール１を構成し、このような複数（図は４
個）の半導体モジュール１を、実装面を配線板の表面に
平行させて、プリント配線板１０に実装搭載するように
構成しである。
の表面に多数のチップ型の半導体素子３を表面実装して
半導体モジュール１を構成し、このような複数（図は４
個）の半導体モジュール１を、実装面を配線板の表面に
平行させて、プリント配線板１０に実装搭載するように
構成しである。
半導体モジュール１を搭載したプリント配線板１０は、
−側縁に実装したコネクタ１８を、図示省略したバンク
ボードのコネクタに挿着して、機器装置に装着するよう
になっている。
−側縁に実装したコネクタ１８を、図示省略したバンク
ボードのコネクタに挿着して、機器装置に装着するよう
になっている。
なお、詳細を第２図に示すように、半導体モジュール１
の入出力パターン５を、セラミック基板２の周縁部に導
出し、入出力パターン５の端末にパッドを設け、セラミ
ック基板２の４辺に沿って枠状に入出力パッドを配列し
である。
の入出力パターン５を、セラミック基板２の周縁部に導
出し、入出力パターン５の端末にパッドを設け、セラミ
ック基板２の４辺に沿って枠状に入出力パッドを配列し
である。
また、セラミック基板２の裏面に接着剤を用いて、放熱
体４の角形基板部材の裏面を密着固着させ、セラミック
基板２の表面に実装した半導体素子３を冷却するように
構成している。
体４の角形基板部材の裏面を密着固着させ、セラミック
基板２の表面に実装した半導体素子３を冷却するように
構成している。
この放熱体４の角形基板部材は、セラミック基板２より
も大きく、後述する枠形コネクタ２０のハウジング２１
の外形にほぼ等しい。そしてこの角形基板部材の４隅に
、小ねじ２２を嵌挿する孔を設けである。
も大きく、後述する枠形コネクタ２０のハウジング２１
の外形にほぼ等しい。そしてこの角形基板部材の４隅に
、小ねじ２２を嵌挿する孔を設けである。
一方、セラミック基板２よりも所望に大きい大形のプリ
ント配線板１０の所定の個所に、半４体モジュール１の
入出力パッドに対応して、枠状にスルーホール１１を配
列しである。
ント配線板１０の所定の個所に、半４体モジュール１の
入出力パッドに対応して、枠状にスルーホール１１を配
列しである。
２０は、プリント配線板１０の半導体モジュール１を実
装する位置に、搭載固着する枠形コネクタである。
装する位置に、搭載固着する枠形コネクタである。
枠形コネクタ２０は、枠内にセラミック基板２を支持収
容する額縁形の合成樹脂よりなるハウジング２１と、ハ
ウジング２１を垂直に貫通して、それぞれの入出力パッ
ドに対応して配設したスプリングコンタクトプローブ３
０とで構成しである。
容する額縁形の合成樹脂よりなるハウジング２１と、ハ
ウジング２１を垂直に貫通して、それぞれの入出力パッ
ドに対応して配設したスプリングコンタクトプローブ３
０とで構成しである。
ハウジング２１は、断面を腰掛形として上面を段差面に
して、低段面にスプリングコンタクトプローブ３０を圧
入、或いはインサートモールドして固着させである。
して、低段面にスプリングコンタクトプローブ３０を圧
入、或いはインサートモールドして固着させである。
良導電性金属よりなり全体がピン形のスプリングコンタ
クトプローブ３０は、詳細を第２図に示すように、頭部
が入出力パッドに圧接するプローブ３２と、筒内にプロ
ーブ３２を摺動可能に保持し、下端をプリント配線板１
０のスルーホール１１に挿着半田付けする外筒部材３１
とで構成し、プローブ３２の底端面に弾接するように、
外筒部材３１内に圧縮コイルばね３３を装着しである。
クトプローブ３０は、詳細を第２図に示すように、頭部
が入出力パッドに圧接するプローブ３２と、筒内にプロ
ーブ３２を摺動可能に保持し、下端をプリント配線板１
０のスルーホール１１に挿着半田付けする外筒部材３１
とで構成し、プローブ３２の底端面に弾接するように、
外筒部材３１内に圧縮コイルばね３３を装着しである。
ハウジング２１の下端面より突出した外筒部材３１の下
端を、対応するスルーホール１１に挿入・半田付けして
、枠形コネクタ２０をプリント配線板１０に搭載固着し
ている。
端を、対応するスルーホール１１に挿入・半田付けして
、枠形コネクタ２０をプリント配線板１０に搭載固着し
ている。
そして、枠形コネクタ２０のハウジング２１の額縁内に
、セラミック基板２を収容取付ける。このことにより、
入出力パソドが対応するプローブ３２の頭部に当接する
。
、セラミック基板２を収容取付ける。このことにより、
入出力パソドが対応するプローブ３２の頭部に当接する
。
そして、プリント配線板１０．ハウジング２１．放熱体
４の角形基板部材を貫通ずる孔に小ねじ２２を嵌挿し、
ナツト２３を螺着して、半導体モジュール１を枠形コネ
クタ２０を介在させてプリント配線板１０に固着させて
いる。
４の角形基板部材を貫通ずる孔に小ねじ２２を嵌挿し、
ナツト２３を螺着して、半導体モジュール１を枠形コネ
クタ２０を介在させてプリント配線板１０に固着させて
いる。
半導体モジュール１を枠形コネクタ２０のハウジング２
１に締めつけると、セラミック基板２が押下してプロー
ブ３２の頭部が、圧縮コイルばね３３の弾力により入出
力パソドに圧接する。
１に締めつけると、セラミック基板２が押下してプロー
ブ３２の頭部が、圧縮コイルばね３３の弾力により入出
力パソドに圧接する。
したがって、それぞれの入出力パターン５が、プリント
配線板１０の対応するパターンに安定して確実に接続す
る。
配線板１０の対応するパターンに安定して確実に接続す
る。
また、ナツト２３を逆螺回すれば、半導体モジュール１
を枠形コネクタ２０．即ちプリント配線板１０から、容
易に取り外すことができる。
を枠形コネクタ２０．即ちプリント配線板１０から、容
易に取り外すことができる。
なお、本発明は実施例に限定されるものでなく、ハウジ
ングにねじ孔を設けて、半導体モジュールを枠形コネク
タに固着する。或いはセラミック基板と放熱体の角形基
板部材を同形状にして、セラミック基板と放熱体とを共
に枠形コネクタに締めつける等、特許請求の範囲で適宜
変形実施し得るものである。
ングにねじ孔を設けて、半導体モジュールを枠形コネク
タに固着する。或いはセラミック基板と放熱体の角形基
板部材を同形状にして、セラミック基板と放熱体とを共
に枠形コネクタに締めつける等、特許請求の範囲で適宜
変形実施し得るものである。
以上説明したように本発明は、枠形コネクタを介在させ
て、半導体モジュールをプリント配線板に実装するよう
にした実装構造であって、半導体モジュールの保守交換
の作業性の良いという、実用上で優れた効果がある。
て、半導体モジュールをプリント配線板に実装するよう
にした実装構造であって、半導体モジュールの保守交換
の作業性の良いという、実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の実施例の構成図で、
（ａｌは一部破断斜視図、
（ｂｌは側断面図、
第２図は本発明の実施例の要部斜視図、第３図は従来例
の構成図で、 （ａ）は一部破断斜視回、 （ｂｌは側断面図、 第４図は従来例の要部斜視図である。 図において、 ■は半導体モジュール、 ２はセラミック基板、 ３は半導体素子、 ４は放熱体、 ５は入出力パターン、 １０はプリント配線板、 １１はスルーホール、 ２０は枠形コネクタ、 ２１はハウジング、 ２２は小ねじ、 ２３はナツト霊、 ３０はスプリングコンタクドブローフ、３１は外筒部材
、 ３２はプローブをそれぞれ示す。 （〆 す発明の実施９１ｒ構戚口 ’４ ｉ ５ ／上ｒ鴫才（［イ巾４シ′Ｆ−＝シ；λ−ル寝（伊ｎ濶
Ａ図 第３０（舟の／）
の構成図で、 （ａ）は一部破断斜視回、 （ｂｌは側断面図、 第４図は従来例の要部斜視図である。 図において、 ■は半導体モジュール、 ２はセラミック基板、 ３は半導体素子、 ４は放熱体、 ５は入出力パターン、 １０はプリント配線板、 １１はスルーホール、 ２０は枠形コネクタ、 ２１はハウジング、 ２２は小ねじ、 ２３はナツト霊、 ３０はスプリングコンタクドブローフ、３１は外筒部材
、 ３２はプローブをそれぞれ示す。 （〆 す発明の実施９１ｒ構戚口 ’４ ｉ ５ ／上ｒ鴫才（［イ巾４シ′Ｆ−＝シ；λ−ル寝（伊ｎ濶
Ａ図 第３０（舟の／）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック基板に多数の半導体素子を表面実装してなる
半導体モジュールを、大形のプリント配線板に搭載した
回路装置において、 セラミック基板（２）の周縁部に導出した入出力パター
ン（５）に圧接するプローブ（３２）、下端をプリント
配線板（１０）のスルーホール（１１）に挿着する外筒
部材（３１）よりなるスプリングコンタクトプローブ（
３０）を、額縁形のハウジング（２１）に所望に配列し
た枠形コネクタ（２０）を備え、 該プリント配線板（１０）に搭載した該枠形コネクタ（
２０）のハウジング（２１）の額縁内に、該セラミック
基板（２）を収容し、着脱自在の手段をもって半導体モ
ジュール（１）を該枠形コネクタ（２０）に取着するよ
う構成したことを、特徴とする半導体モジュールの実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211106A JPH0258889A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 半導体モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211106A JPH0258889A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 半導体モジュールの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258889A true JPH0258889A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16600510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211106A Pending JPH0258889A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 半導体モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200447377Y1 (ko) * | 2009-04-20 | 2010-01-21 | (주)디지엔티 | 엘이디 조명 블럭, 엘이디 조명모듈 유닛 및 엘이디 조명장치 |
| KR101068398B1 (ko) * | 2009-01-17 | 2011-09-28 | 브라이트 엘이디 엘렉트로닉 코퍼레이션 | 조명 장치 및 이의 제조방법 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP63211106A patent/JPH0258889A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101068398B1 (ko) * | 2009-01-17 | 2011-09-28 | 브라이트 엘이디 엘렉트로닉 코퍼레이션 | 조명 장치 및 이의 제조방법 |
| KR200447377Y1 (ko) * | 2009-04-20 | 2010-01-21 | (주)디지엔티 | 엘이디 조명 블럭, 엘이디 조명모듈 유닛 및 엘이디 조명장치 |
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