JPS6390159A - 集積回路接続装置 - Google Patents
集積回路接続装置Info
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- JPS6390159A JPS6390159A JP62245700A JP24570087A JPS6390159A JP S6390159 A JPS6390159 A JP S6390159A JP 62245700 A JP62245700 A JP 62245700A JP 24570087 A JP24570087 A JP 24570087A JP S6390159 A JPS6390159 A JP S6390159A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路接続装置に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕米国
特許第４２５５００３号（特公昭５８−３３４４号に和
尚）は、モノリシック集積回路を回路基板へ接続する装
置を開示している。このモノリシック集積回路は、１つ
の主面の外周部に接続・譬ツドが配置された矩形のセラ
ミック基板上に取シ付けられている。また回路基板のほ
うには、セラミック基板のその主面の形状に対応した矩
形の領域があって、その周囲の主面上に対応する接続・
ぐラドが露出している。この回路基板には、この矩形の
領域の外側に孔が設けである。固定部材にＶｉ４つの剛
体枠部材があって、相互に接続されて矩形の枠を形成し
ている。これらの枠部材の枠の下面て連続的な溝が設け
られている。弾性材料による枠状体が固定部材の下面か
ら下方へと突出しており、固定部材に設けらｎている溝
に適合する突出部がある。
特許第４２５５００３号（特公昭５８−３３４４号に和
尚）は、モノリシック集積回路を回路基板へ接続する装
置を開示している。このモノリシック集積回路は、１つ
の主面の外周部に接続・譬ツドが配置された矩形のセラ
ミック基板上に取シ付けられている。また回路基板のほ
うには、セラミック基板のその主面の形状に対応した矩
形の領域があって、その周囲の主面上に対応する接続・
ぐラドが露出している。この回路基板には、この矩形の
領域の外側に孔が設けである。固定部材にＶｉ４つの剛
体枠部材があって、相互に接続されて矩形の枠を形成し
ている。これらの枠部材の枠の下面て連続的な溝が設け
られている。弾性材料による枠状体が固定部材の下面か
ら下方へと突出しており、固定部材に設けらｎている溝
に適合する突出部がある。
この弾性材料による枠状体の下面には、導体片がある。
この弾性材料はシリコンゴムである。固定部材の６角に
は枠の下面よシもい（らかさらに下方へ延びるような耳
があり、これら６耳には孔がある。回路基板にもこれら
に対応する孔がある。
は枠の下面よシもい（らかさらに下方へ延びるような耳
があり、これら６耳には孔がある。回路基板にもこれら
に対応する孔がある。
耳にある孔から回路基板の対応する孔へとねじを下方へ
貫通させ、ねじの下端にナツトを係合させると、この固
定部材は回路基板に取）付けらｎることになる。固定部
材をこのように取り付けると、弾性材料が圧されて、基
板上の接続ノットと、これらに対応する回路基板上の接
続ノットとを、導電性接触片が電気的に接続させる。弾
性材料が圧縮さｎることによって導電性接触片と接続ノ
ヤツドとの間に接触圧が加わる。
貫通させ、ねじの下端にナツトを係合させると、この固
定部材は回路基板に取）付けらｎることになる。固定部
材をこのように取り付けると、弾性材料が圧されて、基
板上の接続ノットと、これらに対応する回路基板上の接
続ノットとを、導電性接触片が電気的に接続させる。弾
性材料が圧縮さｎることによって導電性接触片と接続ノ
ヤツドとの間に接触圧が加わる。
この米国特許第４２５５００３号公報に開示さｎている
従来の接続装置の実施例は、約０．６４＋ｍ厚の基板用
に設計されたものである。枠の下面には段が設けられて
いて、溝の底に相当する下面の部分は、耳の底部から１
．４５ｍの高さにあシ、溝の外部に相当する下面の部分
は、耳の底部から０．８１ｍｍの高さＫある。断面で見
るとこの弾性材料による枠状体には２つの丸く盛シ上が
った部分があ夛、夫々ハイブリッド基板と回路基板とを
圧し、夫々は枠の対応する下面から１．０２ｍ盛シ上が
っている。固定部材を回路基板に取シ付けてねじを締め
ると、各丸く盛）上がった部分は０．８１■の厚さにま
で圧縮され、この部分の圧縮率は約２０％となる。（体
積が約２０％減少する。）もちろんこの丸く盛シ上かつ
九部分の圧縮率は、製造上の許容誤差によシ２０％とは
異なった値になシうる。そｎでも許容誤差は十分に小さ
く、例えば各部分くおいて約±０．０５鴎であり、製造
上の許容誤差が含むあらゆる圧縮率の値にわたって、導
１性接触片と基板のノットとの間に十分な接触圧をかけ
ることができる。
従来の接続装置の実施例は、約０．６４＋ｍ厚の基板用
に設計されたものである。枠の下面には段が設けられて
いて、溝の底に相当する下面の部分は、耳の底部から１
．４５ｍの高さにあシ、溝の外部に相当する下面の部分
は、耳の底部から０．８１ｍｍの高さＫある。断面で見
るとこの弾性材料による枠状体には２つの丸く盛シ上が
った部分があ夛、夫々ハイブリッド基板と回路基板とを
圧し、夫々は枠の対応する下面から１．０２ｍ盛シ上が
っている。固定部材を回路基板に取シ付けてねじを締め
ると、各丸く盛）上がった部分は０．８１■の厚さにま
で圧縮され、この部分の圧縮率は約２０％となる。（体
積が約２０％減少する。）もちろんこの丸く盛シ上かつ
九部分の圧縮率は、製造上の許容誤差によシ２０％とは
異なった値になシうる。そｎでも許容誤差は十分に小さ
く、例えば各部分くおいて約±０．０５鴎であり、製造
上の許容誤差が含むあらゆる圧縮率の値にわたって、導
１性接触片と基板のノットとの間に十分な接触圧をかけ
ることができる。
この従来の接続装置では、集積回路が発する熱の放散の
主たるメカニズムは、セラミック基板から回路基板へと
下方へ流れる熱伝導である。熱は対流及び／又は伝導に
よって回路基板の底面から除去さｎる。回路基板の材料
、例えばエポキシガラスは、熱伝導性が比較的悪く、そ
のためこの従来の接続装置の実施例は、約０．６４ｍ厚
の回路基板、すなわち単層の回路基板にしか使えない設
計となっている。しかし約１．５７ｍの多層の回路基板
にも使えることが望ましい。回路基板がこのように高い
熱抵抗を呈するので、熱放散性能が比較的低い限度にと
どま〕、回路基板の温度が過度に上昇して回路基板を損
なうことを防止できなくなっている。
主たるメカニズムは、セラミック基板から回路基板へと
下方へ流れる熱伝導である。熱は対流及び／又は伝導に
よって回路基板の底面から除去さｎる。回路基板の材料
、例えばエポキシガラスは、熱伝導性が比較的悪く、そ
のためこの従来の接続装置の実施例は、約０．６４ｍ厚
の回路基板、すなわち単層の回路基板にしか使えない設
計となっている。しかし約１．５７ｍの多層の回路基板
にも使えることが望ましい。回路基板がこのように高い
熱抵抗を呈するので、熱放散性能が比較的低い限度にと
どま〕、回路基板の温度が過度に上昇して回路基板を損
なうことを防止できなくなっている。
そこで本発明の目的は、良好な熱放散手段を具え比較的
厚い回路基板においても使用可能な、集積回路と回路基
板との接続装置を提供することにある。
厚い回路基板においても使用可能な、集積回路と回路基
板との接続装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明の好適
な実施例においては、誘電材基板の前面上に集積回路を
取シ付け、この誘電材基板を回路基板に設けられた開口
にはめ込む。誘電材基板の前面上の外周部には接続素子
が配置されていて、一方回路基板の開口の周囲にも対応
する接続素子が配置されている。回路基板の背面には固
定部材があって、回路基板の開口を覆っている。
な実施例においては、誘電材基板の前面上に集積回路を
取シ付け、この誘電材基板を回路基板に設けられた開口
にはめ込む。誘電材基板の前面上の外周部には接続素子
が配置されていて、一方回路基板の開口の周囲にも対応
する接続素子が配置されている。回路基板の背面には固
定部材があって、回路基板の開口を覆っている。
この固定部材は熱伝導性材料でできていて、誘電材基板
の背面と熱伝導接触をしている。固定手段が回路基板の
前面にあって、誘電材基板の前面の外周部を少なくとも
部分的に覆っている。弾性部材が固定手段と、誘電材基
板及び回路基板の両方との間で作用している。固定手段
が固定部材をひきつけているため、誘電材基板と回路基
板とに対して弾性部材がしつかシと接触する。弾性部材
には導体部があって、誘電材基板の接続素子を、対応す
る回路基板の接続素子と接続している。
の背面と熱伝導接触をしている。固定手段が回路基板の
前面にあって、誘電材基板の前面の外周部を少なくとも
部分的に覆っている。弾性部材が固定手段と、誘電材基
板及び回路基板の両方との間で作用している。固定手段
が固定部材をひきつけているため、誘電材基板と回路基
板とに対して弾性部材がしつかシと接触する。弾性部材
には導体部があって、誘電材基板の接続素子を、対応す
る回路基板の接続素子と接続している。
第１図は本発明に基づく集積回路接続装置の横断面図、
第２図は第１図Ｋかける誘電材基板の平面図、第３図は
、第１図における回路基板の平面図である。こｎらの図
において、ハイブリッド集積回路（２）は、セラミック
材料による誘電材基板（６）上に取り付けられたモノリ
シック集積回路チップを具えている。チップの接続パッ
ドは、ゼンドワイヤ（図示せず）Ｋよって誘電材基板の
導電路（８）と接続している。チップを覆うフタ（１０
）が誘電材基板に付いており、誘電材基板の外周部は露
出したままになっている。導電路（８）はフタ（１０）
のふちの下をくぐって、誘電材基板の外周部に露出した
接続Ｉ＃ラッド８ａ） Ｋて終っている。この誘電材基
板は一般的に矩形であるが、１つの角は４５°に隅切り
しである。
第２図は第１図Ｋかける誘電材基板の平面図、第３図は
、第１図における回路基板の平面図である。こｎらの図
において、ハイブリッド集積回路（２）は、セラミック
材料による誘電材基板（６）上に取り付けられたモノリ
シック集積回路チップを具えている。チップの接続パッ
ドは、ゼンドワイヤ（図示せず）Ｋよって誘電材基板の
導電路（８）と接続している。チップを覆うフタ（１０
）が誘電材基板に付いており、誘電材基板の外周部は露
出したままになっている。導電路（８）はフタ（１０）
のふちの下をくぐって、誘電材基板の外周部に露出した
接続Ｉ＃ラッド８ａ） Ｋて終っている。この誘電材基
板は一般的に矩形であるが、１つの角は４５°に隅切り
しである。
回路基板（２０）には、この回路基板を貫通すると共に
上述の誘電材基板と同一な形状である開口が設けらｎて
いる。すなわちこの開口も矩形であプ、１つの角が４５
°に隅切）されてｈる。誘電材基板を回路基板の開口の
中に収める。誘電材基板（６）及び開口（２２）の形状
によって、誘電材基板（６）は、開口中にただ１通シの
向きでしか入らなくなっている。この回路基板には開口
の周囲に配置された個個の接続パッドにて終っている導
電路（２４）がある。
上述の誘電材基板と同一な形状である開口が設けらｎて
いる。すなわちこの開口も矩形であプ、１つの角が４５
°に隅切）されてｈる。誘電材基板を回路基板の開口の
中に収める。誘電材基板（６）及び開口（２２）の形状
によって、誘電材基板（６）は、開口中にただ１通シの
向きでしか入らなくなっている。この回路基板には開口
の周囲に配置された個個の接続パッドにて終っている導
電路（２４）がある。
接続・譬ツド（２４ｍ）は、誘電材基板の外周部におけ
る端子部（８ｍ）の配置の・中ターンに対一応した配置
のノやターンで開口の周囲に並んでいる。回路基板には
開口（２２）の６角に隣接して孔（２６）が設けである
。開口（２２）と孔（２６）とは、接続ノ譬ツド（２４
ｍ）との関連において正確に位置決めされている。
る端子部（８ｍ）の配置の・中ターンに対一応した配置
のノやターンで開口の周囲に並んでいる。回路基板には
開口（２２）の６角に隣接して孔（２６）が設けである
。開口（２２）と孔（２６）とは、接続ノ譬ツド（２４
ｍ）との関連において正確に位置決めされている。
第４′図は第１図における固定部材の平面図である。こ
の固定部材は、ヒートシンクの役割も果たしているので
、以下はヒートシンク部材と呼ぶ。
の固定部材は、ヒートシンクの役割も果たしているので
、以下はヒートシンク部材と呼ぶ。
こあ金属のヒートシンク部材（３０） Ｋは、四隅に耳
があり、上面に台座（３４）がある。台座部分の断面形
状は、実質的に誘電材基板及び開口と同一、すなわち矩
形で１つの角に４５°の隅切りがしである形となってい
る。耳（３２） Ｋは内部にめねじを切った孔（３６）
が設けられていて、これらの台座に対する位置関係は、
回路基板の孔（２６）の開口（２２）に対する位置関係
と同じになっている。このように、台座（３４）を開口
（２２）に下から上へと挿入すると、ヒートシンク部材
の孔（３６）は、回路基板の孔（２６）と位置が合う。
があり、上面に台座（３４）がある。台座部分の断面形
状は、実質的に誘電材基板及び開口と同一、すなわち矩
形で１つの角に４５°の隅切りがしである形となってい
る。耳（３２） Ｋは内部にめねじを切った孔（３６）
が設けられていて、これらの台座に対する位置関係は、
回路基板の孔（２６）の開口（２２）に対する位置関係
と同じになっている。このように、台座（３４）を開口
（２２）に下から上へと挿入すると、ヒートシンク部材
の孔（３６）は、回路基板の孔（２６）と位置が合う。
第５図は第１図における固定手段の部分底面図、Ｍ６図
は第５図における線■−ＭＫ沿うｆｆＴ面図である。固
定手段の一部である保持枠（４０）には４本の枠部材（
４２）があって、全体で矩形の枠を構成している。保持
枠の下♂には４本の枠部材の各々にわたって連続的なく
ぼみ（４６）が設けられている。
は第５図における線■−ＭＫ沿うｆｆＴ面図である。固
定手段の一部である保持枠（４０）には４本の枠部材（
４２）があって、全体で矩形の枠を構成している。保持
枠の下♂には４本の枠部材の各々にわたって連続的なく
ぼみ（４６）が設けられている。
固定手段の一部である弾性材料による枠状体（４８）に
は、第５図に示すように個別の金属の導電路（５０）が
下面に被着しておシ、さらに保持枠のくぼみ（４６）に
適合するりね（５２）が上方に延びている。
は、第５図に示すように個別の金属の導電路（５０）が
下面に被着しておシ、さらに保持枠のくぼみ（４６）に
適合するりね（５２）が上方に延びている。
保持枠の６角にはヒートシンク部材（３０）と同様に耳
（５４）があって、６耳には孔（５６）がある。孔（５
６）の相互の位置は、回路基板の孔（２６）の場合と同
様に決められている。耳（５４）は保持枠の枠部材（４
２）の下面よシもさらに下方に延び、接触面（５８）を
有する。
（５４）があって、６耳には孔（５６）がある。孔（５
６）の相互の位置は、回路基板の孔（２６）の場合と同
様に決められている。耳（５４）は保持枠の枠部材（４
２）の下面よシもさらに下方に延び、接触面（５８）を
有する。
この保持枠（４０）は、米国特許第４２５５００３号で
開示さｎている装置の実施例に用いられている保持枠と
同一のものである。この保持枠（４０）の下面の内側部
分（６０ｍ）の、耳（５４）の接触面（５８） （回路
基板の上面と一致している）から測った高さは１．４５
ｍであり、保持枠（４０）の下面の外側部分（６０ｂ）
の同じところから測った高さは０．８１ｍｍである。弾
性材料による枠状体は、米国特許第４２５５００３号に
開示されて＾る装置の実施例に用いらｎているものと似
かよってシシ、内側と外側とに丸く盛シ上がった部分（
６２ｍ） 、 （６２ｂ）があってとｎらの間に溝（６
６）を形成している。ところで、丸く盛シ上がった部分
（６２ｂ）は、表面（６０ｂ）から１．０２鴎下方にあ
シ、丸く盛シ上かつ九部分（６２ｍ）は表面（６０ｍ
）から１．６５５ｍ下方にある。金属の導電路（５０）
は、接続ノット（８ｍ） 、 （２４ｍ）の場合と同一
な幅（０，６４ｍｉ、＋ ）と間隔（０，６４■）にな
っている。しかしながら、これらの導電路の幅は接続ノ
々ツド（８ａ）及び（２４ｍ）の幅よシも狭く、また間
隔も狭い（たとえば０．５１＋ｍの幅と０．５１ｍの間
隔）ことが好ましく、こｎは、回路基板に対する枠状体
（４８）の位置の許容誤差を大きくするためである。本
実施例における弾性枠状体（４８）の作シ方は１本願の
同時係属出願である米国特許出願第９１３０２９号に開
示した。
開示さｎている装置の実施例に用いられている保持枠と
同一のものである。この保持枠（４０）の下面の内側部
分（６０ｍ）の、耳（５４）の接触面（５８） （回路
基板の上面と一致している）から測った高さは１．４５
ｍであり、保持枠（４０）の下面の外側部分（６０ｂ）
の同じところから測った高さは０．８１ｍｍである。弾
性材料による枠状体は、米国特許第４２５５００３号に
開示されて＾る装置の実施例に用いらｎているものと似
かよってシシ、内側と外側とに丸く盛シ上がった部分（
６２ｍ） 、 （６２ｂ）があってとｎらの間に溝（６
６）を形成している。ところで、丸く盛シ上がった部分
（６２ｂ）は、表面（６０ｂ）から１．０２鴎下方にあ
シ、丸く盛シ上かつ九部分（６２ｍ）は表面（６０ｍ
）から１．６５５ｍ下方にある。金属の導電路（５０）
は、接続ノット（８ｍ） 、 （２４ｍ）の場合と同一
な幅（０，６４ｍｉ、＋ ）と間隔（０，６４■）にな
っている。しかしながら、これらの導電路の幅は接続ノ
々ツド（８ａ）及び（２４ｍ）の幅よシも狭く、また間
隔も狭い（たとえば０．５１＋ｍの幅と０．５１ｍの間
隔）ことが好ましく、こｎは、回路基板に対する枠状体
（４８）の位置の許容誤差を大きくするためである。本
実施例における弾性枠状体（４８）の作シ方は１本願の
同時係属出願である米国特許出願第９１３０２９号に開
示した。
固定手段の一部であるねじ（６４）は、保持枠の孔（５
６）及び回路基板の孔（２６）を通シ、ヒートシンク部
材の孔（３６）とかみ合い、保持枠とヒートシンク部材
とを共に引きつけ合わせている。弾性枠状体は枠部材と
回路基板及び誘電材基板との間で圧さｎる。保持枠の耳
（５４）の接触面（５８）が回路基板の上面とかみ合う
ことにより、弾性枠状体が圧されて広がることを制限し
ている。導電材料による導電路（５０）は、誘電材基板
の接続・やラド（８０）及び回路基板の接続パッド（２
４ｍ）と接触している。
６）及び回路基板の孔（２６）を通シ、ヒートシンク部
材の孔（３６）とかみ合い、保持枠とヒートシンク部材
とを共に引きつけ合わせている。弾性枠状体は枠部材と
回路基板及び誘電材基板との間で圧さｎる。保持枠の耳
（５４）の接触面（５８）が回路基板の上面とかみ合う
ことにより、弾性枠状体が圧されて広がることを制限し
ている。導電材料による導電路（５０）は、誘電材基板
の接続・やラド（８０）及び回路基板の接続パッド（２
４ｍ）と接触している。
弾性枠状体が圧さｎているので、導電路（５０）と接続
ノ’？ツドとが圧接さｎると共に、誘電材基板の背面が
ヒートシンク部材の台座と接触する。このため誘電材基
板の各接続パッド（８０）と、対応する回路基板の接続
パッド（２４ｍ）とが電気的に接続すると共に、誘電材
基板とヒートシンク部材との間で良好な熱伝導接触が行
なわれる。
ノ’？ツドとが圧接さｎると共に、誘電材基板の背面が
ヒートシンク部材の台座と接触する。このため誘電材基
板の各接続パッド（８０）と、対応する回路基板の接続
パッド（２４ｍ）とが電気的に接続すると共に、誘電材
基板とヒートシンク部材との間で良好な熱伝導接触が行
なわれる。
誘電材基板（６）の背面がヒートシンク部材（３０）と
直接接触しているために、集積回路チップ（４）から除
去さ扛る熱の総量は、回路基板（２０）の厚さ及び性質
とは本質的に無関係になる。
直接接触しているために、集積回路チップ（４）から除
去さ扛る熱の総量は、回路基板（２０）の厚さ及び性質
とは本質的に無関係になる。
本発明の実施例においては、誘電材基板（６）の厚さ、
回路基板（２０）の厚さ及び台座（３４）の高さは、誘
電材基板（６）の上面が回路基板（２０）の上面と公称
上同一平面になるように決定する。そしてこのためねじ
（６４）を締めつけると、内側の丸い盛υ上がシは１．
４５ｍの厚さに圧さｎる。この程度の圧縮で金属の導電
路（５０）と接続パツド（８３）とが十分に圧接する。
回路基板（２０）の厚さ及び台座（３４）の高さは、誘
電材基板（６）の上面が回路基板（２０）の上面と公称
上同一平面になるように決定する。そしてこのためねじ
（６４）を締めつけると、内側の丸い盛υ上がシは１．
４５ｍの厚さに圧さｎる。この程度の圧縮で金属の導電
路（５０）と接続パツド（８３）とが十分に圧接する。
誘電材基板の上面の回路基板の上面に対する実際の位置
は製造上の許容誤差に依存するが、金属の導体（５０）
と接続パッド（６ａ）との接触圧が許容可能な範囲に落
ちるようＫこの許容誤差の取９うる値の範囲を決める。
は製造上の許容誤差に依存するが、金属の導体（５０）
と接続パッド（６ａ）との接触圧が許容可能な範囲に落
ちるようＫこの許容誤差の取９うる値の範囲を決める。
本発明によシ、良好な熱放散手段を具え、比較的厚い回
路基板Ｋｂいても使用可能な、集積回路と回路基板との
接続装置が提供さｎる・
路基板Ｋｂいても使用可能な、集積回路と回路基板との
接続装置が提供さｎる・
第１図は本発明に基づく集積回路接続装置の横断面図、
第２図は第１図に訃ける誘電材基板の平面図、第３図は
第１図にかける回路基板の平面図、第４図は第１図にお
ける第１の固定部材の平面図、第５図は第１図における
第２の固定部材の部分底面図、第６図は第５図における
線■−■に沿う断面図である。 とｎらの図において、（５）は誘電材基板、（２０）は
回路基板、（２２）は開口、（８ｍ） 、 （２４ｍ）
は接続・譬ッド、（３０）は固定部材、（３４）は台座
、（４０） 。 （４８） 、 （６４）は固定手段である。
第２図は第１図に訃ける誘電材基板の平面図、第３図は
第１図にかける回路基板の平面図、第４図は第１図にお
ける第１の固定部材の平面図、第５図は第１図における
第２の固定部材の部分底面図、第６図は第５図における
線■−■に沿う断面図である。 とｎらの図において、（５）は誘電材基板、（２０）は
回路基板、（２２）は開口、（８ｍ） 、 （２４ｍ）
は接続・譬ッド、（３０）は固定部材、（３４）は台座
、（４０） 。 （４８） 、 （６４）は固定手段である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 開口を有すると共に、一主面上における上記開口の周
囲に接続パツドが配置された回路基板と、外周部に接続
パツドが配置され、該接続パッドが上記回路基板の上記
一主面側にくるよう上記回路基板の開口にはめ込まれた
集積回路を有する誘電材基板と、 上記回路基板の一主面と対向する他主面側から上記開口
に挿入され、上記誘電材基板と接触する台座を有する熱
伝導性の固定部材と、 上記回路基板の接続パツド及び上記誘電材基板の接続パ
ツドとを接続する導電路を有すると共に、上記固定部材
及び上記誘電材基板を上記回路基板に固定する固定手段
とを具えた集積回路接続装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US912898 | 1986-09-29 | ||
| US06/912,898 US4731693A (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Connection apparatus for integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390159A true JPS6390159A (ja) | 1988-04-21 |
| JPH0454380B2 JPH0454380B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=25432654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62245700A Granted JPS6390159A (ja) | 1986-09-29 | 1987-09-29 | 集積回路接続装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4731693A (ja) |
| EP (1) | EP0262284B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6390159A (ja) |
| DE (1) | DE3773456D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357988U (ja) * | 1989-10-09 | 1991-06-05 | ||
| US7983048B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-07-19 | Nec Corporation | Structure for mounting semiconductor package |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4804172A (en) * | 1987-11-24 | 1989-02-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Fixture for mounting a heat sink |
| US4914812A (en) * | 1987-12-04 | 1990-04-10 | General Electric Company | Method of self-packaging an IC chip |
| DE3837975A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
| GB2236213A (en) * | 1989-09-09 | 1991-03-27 | Ibm | Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board |
| US5095404A (en) * | 1990-02-26 | 1992-03-10 | Data General Corporation | Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips |
| US4993958A (en) * | 1990-05-23 | 1991-02-19 | Tektronix, Inc. | High density planar interconnect |
| US5287247A (en) * | 1990-09-21 | 1994-02-15 | Lsi Logic Corporation | Computer system module assembly |
| JP2901091B2 (ja) * | 1990-09-27 | 1999-06-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| US5162975A (en) * | 1991-10-15 | 1992-11-10 | Hewlett-Packard Company | Integrated circuit demountable TAB apparatus |
| US5283467A (en) * | 1992-06-05 | 1994-02-01 | Eaton Corporation | Heat sink mounting system for semiconductor devices |
| US5424918A (en) * | 1994-03-31 | 1995-06-13 | Hewlett-Packard Company | Universal hybrid mounting system |
| US5581443A (en) * | 1994-09-14 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure |
| US5784256A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board |
| JP2844558B2 (ja) * | 1995-06-29 | 1999-01-06 | 信越ポリマー株式会社 | チップ状半導体素子装着用の配線回路基板およびその製造方法 |
| US5825625A (en) * | 1996-05-20 | 1998-10-20 | Hewlett-Packard Company | Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink |
| US5960535A (en) * | 1997-10-28 | 1999-10-05 | Hewlett-Packard Company | Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink |
| US6840777B2 (en) * | 2000-11-30 | 2005-01-11 | Intel Corporation | Solderless electronics packaging |
| US6563696B1 (en) * | 2001-10-17 | 2003-05-13 | Ciena Corporation | Solderless laser assembly |
| US7355854B2 (en) * | 2006-06-07 | 2008-04-08 | Harris Corporation | Apparatus for improved grounding of flange mount field effect transistors to printed wiring boards |
| US7638814B2 (en) * | 2007-06-19 | 2009-12-29 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Solderless integrated package connector and heat sink for LED |
| JP6333215B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2018-05-30 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4255003A (en) * | 1975-11-13 | 1981-03-10 | Tektronix, Inc. | Electrical connector |
| FR2520932A1 (fr) * | 1982-02-02 | 1983-08-05 | Thomson Csf | Support de montage de boitier de circuit integre, a connexions de sorties reparties sur le perimetre du boitier |
| DE3204683A1 (de) * | 1982-02-11 | 1983-08-18 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Einrichtung zur kuehlung von verlustwaermeerzeugenden elektrischen bzw. elektronischen bauelementen |
| FR2574615B1 (fr) * | 1984-12-11 | 1987-01-16 | Silicium Semiconducteur Ssc | Boitier pour composant de puissance haute-frequence refroidi par circulation d'eau |
-
1986
- 1986-09-29 US US06/912,898 patent/US4731693A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-02-05 EP EP87101550A patent/EP0262284B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-02-05 DE DE8787101550T patent/DE3773456D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-09-29 JP JP62245700A patent/JPS6390159A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357988U (ja) * | 1989-10-09 | 1991-06-05 | ||
| US7983048B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-07-19 | Nec Corporation | Structure for mounting semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0454380B2 (ja) | 1992-08-31 |
| EP0262284B1 (en) | 1991-10-02 |
| DE3773456D1 (de) | 1991-11-07 |
| US4731693A (en) | 1988-03-15 |
| EP0262284A1 (en) | 1988-04-06 |
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