JPH05326771A - 電子デバイスにおける放熱器の取付け構造 - Google Patents
電子デバイスにおける放熱器の取付け構造Info
- Publication number
- JPH05326771A JPH05326771A JP4158594A JP15859492A JPH05326771A JP H05326771 A JPH05326771 A JP H05326771A JP 4158594 A JP4158594 A JP 4158594A JP 15859492 A JP15859492 A JP 15859492A JP H05326771 A JPH05326771 A JP H05326771A
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- radiator
- electronic device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】発熱が問題になる使用の場合に、その問題に迅
速に対応できる電子デバイスを提供すること。 【構成】電子デバイス１は、ＩＣチップなどのチップ
（図示せず）を、プラスチックなどのパッケージ２に格
納し、パッケージ２には、必要に応じて放熱器４をパッ
ケージ２に取付ける際に、放熱器４に設けた凸条８と嵌
合すべき放熱器取付け用凹溝５を設ける。さらに、電子
デバイス１は、通常の使用においては放熱器４を必要と
せずに使用できるように構成する。電子デバイス１を使
用するにあたり、発熱が問題とならない通常の使用のと
きには、放熱器４をパッケージ２に取り付けずに使用す
る。一方、発熱が問題となるような使用のときには、放
熱器４の左右の凸条８，８をパッケージ２の対応する放
熱器取付け用凹溝５，５に嵌合する。
速に対応できる電子デバイスを提供すること。 【構成】電子デバイス１は、ＩＣチップなどのチップ
（図示せず）を、プラスチックなどのパッケージ２に格
納し、パッケージ２には、必要に応じて放熱器４をパッ
ケージ２に取付ける際に、放熱器４に設けた凸条８と嵌
合すべき放熱器取付け用凹溝５を設ける。さらに、電子
デバイス１は、通常の使用においては放熱器４を必要と
せずに使用できるように構成する。電子デバイス１を使
用するにあたり、発熱が問題とならない通常の使用のと
きには、放熱器４をパッケージ２に取り付けずに使用す
る。一方、発熱が問題となるような使用のときには、放
熱器４の左右の凸条８，８をパッケージ２の対応する放
熱器取付け用凹溝５，５に嵌合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスなどの
電子デバイスに関し、特にその放熱器の取付け構造に関
するものである。
電子デバイスに関し、特にその放熱器の取付け構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子デバイスの一例とし
ては、プラスチックやセラミックなどの絶縁物からなる
薄い直方体のパッケージにＩＣチップなどを格納し、そ
のパッケージの側面に上記のチップと電気的に接続する
ピン（端子）を取付けたものが知られている。そして、
この電子デバイスは、通常の使用条件の下で使用すると
きには、特に放熱をすることなく使用できるように設計
されている。
ては、プラスチックやセラミックなどの絶縁物からなる
薄い直方体のパッケージにＩＣチップなどを格納し、そ
のパッケージの側面に上記のチップと電気的に接続する
ピン（端子）を取付けたものが知られている。そして、
この電子デバイスは、通常の使用条件の下で使用すると
きには、特に放熱をすることなく使用できるように設計
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来は放熱
に対する配慮がなされていないため、電子デバイスを高
密度実装するなど特別な条件で使用し、発熱が問題にな
る場合には、そのつど所定の大きさの放熱板を用意し、
接着剤などを利用してパッケージに取り付けなければな
らなかった。そのため、この種の従来の電子デバイス
は、発熱が問題になるときには、放熱板を取り付ける手
間や工夫を要し、発熱問題に迅速に対応できないという
問題が生じていた。
に対する配慮がなされていないため、電子デバイスを高
密度実装するなど特別な条件で使用し、発熱が問題にな
る場合には、そのつど所定の大きさの放熱板を用意し、
接着剤などを利用してパッケージに取り付けなければな
らなかった。そのため、この種の従来の電子デバイス
は、発熱が問題になるときには、放熱板を取り付ける手
間や工夫を要し、発熱問題に迅速に対応できないという
問題が生じていた。
【０００４】そこで、本発明は、発熱が問題になる場合
に、その問題に迅速に対応できる電子デバイスを提供す
ることを目的とする。
に、その問題に迅速に対応できる電子デバイスを提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、以下のように構成した。
めに、本発明は、以下のように構成した。
【０００６】すなわち第１発明は、電子素子を集積回路
化したチップを絶縁物からなるパッケージに格納し、当
該パッケージに前記チップと電気的に接続するピンを取
り付けた電子デバイスにおいて、前記パッケージには、
放熱器に設けた凸条を嵌合すべき放熱器取付け用凹溝を
設けてなる。
化したチップを絶縁物からなるパッケージに格納し、当
該パッケージに前記チップと電気的に接続するピンを取
り付けた電子デバイスにおいて、前記パッケージには、
放熱器に設けた凸条を嵌合すべき放熱器取付け用凹溝を
設けてなる。
【０００７】第２発明は、電子素子を集積回路化したチ
ップを絶縁物からなるパッケージに格納し、当該パッケ
ージに前記チップと電気的に接続するピンを取り付けた
電子デバイスにおいて、前記パッケージの側面には、放
熱器取付けバネの両端が係止すべき放熱器取付け用係止
部を設けてなる。
ップを絶縁物からなるパッケージに格納し、当該パッケ
ージに前記チップと電気的に接続するピンを取り付けた
電子デバイスにおいて、前記パッケージの側面には、放
熱器取付けバネの両端が係止すべき放熱器取付け用係止
部を設けてなる。
【０００８】
【作用】第１発明では、使用条件により発熱が問題にな
るときには、あらかじめ用意された放熱器の凸条を、パ
ッケージに設けた放熱器取付け用凹部に嵌合するだけ
で、放熱器をパッケージに容易かつ確実に取付けられ
る。従って、発熱が問題になる場合に、その問題に迅速
に対応できる。
るときには、あらかじめ用意された放熱器の凸条を、パ
ッケージに設けた放熱器取付け用凹部に嵌合するだけ
で、放熱器をパッケージに容易かつ確実に取付けられ
る。従って、発熱が問題になる場合に、その問題に迅速
に対応できる。
【０００９】第２発明では、使用条件により発熱が問題
になるときには、放熱器をパッケージの表面にのせ、あ
らかじめ用意された取付けバネの両端をパッケージに設
けた放熱器取付け用係止部に係止するだけで、放熱器を
パッケージに容易かつ確実に取付けられる。従って、発
熱が問題になる場合に、その問題に迅速に対応できる。
また取り付け後は、取付けバネの押圧力により放熱器の
接触面がパッケージの広い面積を占める表面全域にわた
って密着する。
になるときには、放熱器をパッケージの表面にのせ、あ
らかじめ用意された取付けバネの両端をパッケージに設
けた放熱器取付け用係止部に係止するだけで、放熱器を
パッケージに容易かつ確実に取付けられる。従って、発
熱が問題になる場合に、その問題に迅速に対応できる。
また取り付け後は、取付けバネの押圧力により放熱器の
接触面がパッケージの広い面積を占める表面全域にわた
って密着する。
【００１０】
【実施例】次に、第１発明の実施例について、図１およ
び図２を参照して以下に詳細に説明する。
び図２を参照して以下に詳細に説明する。
【００１１】この実施例の電子デバイス１は、電子素子
を集積回路化したＩＣチップなどのチップ（図示せず）
を、プラスチックやセラミックなどの絶縁物からなる薄
い直方体のパッケージ２に格納する。そのパッケージ２
の所定の側面には、上述のチップと電気的に接続するた
めの複数のピン３を所定の間隔で取り付ける。また、パ
ッケージ２の向かい合う側面または全ての側面のピン３
の上側には、後述のように必要に応じて放熱器４をパッ
ケージ２に取付ける際に使用する放熱器取付け用凹溝５
を設ける。さらに、電子デバイス１は、通常の使用にお
いては放熱器４を必要とせずに使用できるように構成す
る。
を集積回路化したＩＣチップなどのチップ（図示せず）
を、プラスチックやセラミックなどの絶縁物からなる薄
い直方体のパッケージ２に格納する。そのパッケージ２
の所定の側面には、上述のチップと電気的に接続するた
めの複数のピン３を所定の間隔で取り付ける。また、パ
ッケージ２の向かい合う側面または全ての側面のピン３
の上側には、後述のように必要に応じて放熱器４をパッ
ケージ２に取付ける際に使用する放熱器取付け用凹溝５
を設ける。さらに、電子デバイス１は、通常の使用にお
いては放熱器４を必要とせずに使用できるように構成す
る。
【００１２】放熱器４は、放熱板６に放熱効果を図るた
めに放熱フィン７を一体に設ける。そして、その放熱板
６の左右両端は下方にそれぞれ延ばし、その各先端には
パッケージ２の放熱器取付け用凹溝５に嵌合すべき凸条
８，８を設ける。放熱器４の材質としては、熱伝導率が
大きく加工が容易なアルミニウム、銅などが最適であ
る。
めに放熱フィン７を一体に設ける。そして、その放熱板
６の左右両端は下方にそれぞれ延ばし、その各先端には
パッケージ２の放熱器取付け用凹溝５に嵌合すべき凸条
８，８を設ける。放熱器４の材質としては、熱伝導率が
大きく加工が容易なアルミニウム、銅などが最適であ
る。
【００１３】以上のような構成からなる実施例の使用例
について、以下に図面を参照して説明する。
について、以下に図面を参照して説明する。
【００１４】電子デバイス１を使用するにあたり、発熱
が問題とならない通常の使用のときには、放熱器４をパ
ッケージ２に取り付けずに使用する。一方、発熱が問題
となるような特別な条件、例えば実装を高密度にして使
用するようなときには、あらかじめ用意されている放熱
器４の左右の凸条８，８をパッケージ２の対応する放熱
器取付け用凹溝５，５に嵌合することにより、放熱器４
をパッケージ２に取り付けて使用する。
が問題とならない通常の使用のときには、放熱器４をパ
ッケージ２に取り付けずに使用する。一方、発熱が問題
となるような特別な条件、例えば実装を高密度にして使
用するようなときには、あらかじめ用意されている放熱
器４の左右の凸条８，８をパッケージ２の対応する放熱
器取付け用凹溝５，５に嵌合することにより、放熱器４
をパッケージ２に取り付けて使用する。
【００１５】なお、放熱器４のパッケージ２への取り付
けの際に、その接触部に熱伝導率の良い接着剤を併用す
ると、取付け強度が向上する上に熱伝導も向上する。ま
たは、上記の接触部に熱伝導率の良いシリコン系のグリ
スを薄く塗ると、接触部の隙間がなくなって熱伝導が向
上する。
けの際に、その接触部に熱伝導率の良い接着剤を併用す
ると、取付け強度が向上する上に熱伝導も向上する。ま
たは、上記の接触部に熱伝導率の良いシリコン系のグリ
スを薄く塗ると、接触部の隙間がなくなって熱伝導が向
上する。
【００１６】以上述べたように、第１発明の実施例で
は、発熱が問題になる使用のときには、放熱器４を容易
かつ確実にパッケージ２に取り付けることができ、発熱
問題に迅速に対応できる。さらに、取り付け後は、放熱
器４の接触面はパッケージ２の広い面積を占める表面全
域にわたって接触でき、放熱効率が良い。
は、発熱が問題になる使用のときには、放熱器４を容易
かつ確実にパッケージ２に取り付けることができ、発熱
問題に迅速に対応できる。さらに、取り付け後は、放熱
器４の接触面はパッケージ２の広い面積を占める表面全
域にわたって接触でき、放熱効率が良い。
【００１７】以上の実施例では、パッケージ２側に放熱
器取付け用凹溝５を設けて放熱器４側に凸条８を設ける
ようにしたが、これに代えて、パッケージ２側に凸条を
設け、放熱器４側にその凸条に嵌合すべき凹溝を設ける
ようにしてもよい。
器取付け用凹溝５を設けて放熱器４側に凸条８を設ける
ようにしたが、これに代えて、パッケージ２側に凸条を
設け、放熱器４側にその凸条に嵌合すべき凹溝を設ける
ようにしてもよい。
【００１８】次に、第２発明の実施例について、図３お
よび図４を参照して以下に詳細に説明する。
よび図４を参照して以下に詳細に説明する。
【００１９】この実施例の電子デバイス１１は、電子デ
バイス１と同様にＩＣチップなどのチップ（図示せず）
を、絶縁物からなる薄い直方体のパッケージ１２に格納
する。そのパッケージ１２の所定の側面には、上述のチ
ップと電気的に接続するための複数のピン１３を所定の
間隔で取り付ける。また、複数のピン１３の上側のパッ
ケージ１２の向かい合う側面または全ての側面の所定箇
所には、後述のように必要に応じて放熱器１４をパッケ
ージ１２に取付ける際に使用する取付けバネ１５の両端
が嵌合すべき放熱器取付け用凹部１６を設ける。さら
に、電子デバイス１１は、通常の使用においては放熱器
１４を必要とせずに使用できるように構成する。
バイス１と同様にＩＣチップなどのチップ（図示せず）
を、絶縁物からなる薄い直方体のパッケージ１２に格納
する。そのパッケージ１２の所定の側面には、上述のチ
ップと電気的に接続するための複数のピン１３を所定の
間隔で取り付ける。また、複数のピン１３の上側のパッ
ケージ１２の向かい合う側面または全ての側面の所定箇
所には、後述のように必要に応じて放熱器１４をパッケ
ージ１２に取付ける際に使用する取付けバネ１５の両端
が嵌合すべき放熱器取付け用凹部１６を設ける。さら
に、電子デバイス１１は、通常の使用においては放熱器
１４を必要とせずに使用できるように構成する。
【００２０】放熱器１４は、パッケージ１２の上面の面
積に等しい放熱板１７に、放熱効果を図るために放熱フ
ィン１８を一体に設ける。取付けバネ１５は、線状のバ
ネ材を図示のように曲げて、放熱器１４をパッケージ１
２に取付けの際に放熱フィン１８と接触すべき放熱フィ
ン接触部１９を形成する。また取付けバネ１５の両端
は、互いに向き合うようにしてパッケージ１２の放熱器
取付け用凹部１６に嵌合すべき凸部２０を形成する。
積に等しい放熱板１７に、放熱効果を図るために放熱フ
ィン１８を一体に設ける。取付けバネ１５は、線状のバ
ネ材を図示のように曲げて、放熱器１４をパッケージ１
２に取付けの際に放熱フィン１８と接触すべき放熱フィ
ン接触部１９を形成する。また取付けバネ１５の両端
は、互いに向き合うようにしてパッケージ１２の放熱器
取付け用凹部１６に嵌合すべき凸部２０を形成する。
【００２１】以上のような構成からなる実施例の使用例
について、以下に図面を参照して説明する。
について、以下に図面を参照して説明する。
【００２２】電子デバイス１１を使用するにあたり、発
熱が問題とならない通常の使用のときには、放熱器１４
をパッケージ１２に取り付けずに使用する。一方、発熱
が問題となるような特別な条件、例えば実装を高密度に
して使用するようなときには、放熱器１４をパッケージ
１２の上面にのせたのち、取付けバネ１５の両端の各凸
部２０を対応する放熱器取付け用凹部１６に嵌合するこ
とにより、放熱器１４をパッケージ１２に取り付けて使
用する。なお、放熱器１４をパッケージ１２に取り付け
る際に、その接触部に熱伝導率の良いシリコン系のグリ
スを薄く塗ると、接触部の隙間がなくなって熱伝導が向
上する。
熱が問題とならない通常の使用のときには、放熱器１４
をパッケージ１２に取り付けずに使用する。一方、発熱
が問題となるような特別な条件、例えば実装を高密度に
して使用するようなときには、放熱器１４をパッケージ
１２の上面にのせたのち、取付けバネ１５の両端の各凸
部２０を対応する放熱器取付け用凹部１６に嵌合するこ
とにより、放熱器１４をパッケージ１２に取り付けて使
用する。なお、放熱器１４をパッケージ１２に取り付け
る際に、その接触部に熱伝導率の良いシリコン系のグリ
スを薄く塗ると、接触部の隙間がなくなって熱伝導が向
上する。
【００２３】以上述べたように、第２発明の実施例で
は、発熱が問題になる使用のときには、放熱器１４を容
易かつ確実にパッケージ１２に取り付けることができ、
発熱問題に迅速に対応できる。さらに、取り付け後は、
取付けバネ１５の押圧力により放熱器１４の接触面がパ
ッケージ１２の広い面積を占める表面全域にわたって密
着するので、放熱を確実かつ効率的にできる次に、第２
発明の他の実施例について、図５および図６を参照して
以下に詳細に説明する。
は、発熱が問題になる使用のときには、放熱器１４を容
易かつ確実にパッケージ１２に取り付けることができ、
発熱問題に迅速に対応できる。さらに、取り付け後は、
取付けバネ１５の押圧力により放熱器１４の接触面がパ
ッケージ１２の広い面積を占める表面全域にわたって密
着するので、放熱を確実かつ効率的にできる次に、第２
発明の他の実施例について、図５および図６を参照して
以下に詳細に説明する。
【００２４】この実施例の電子デバイス２１は、電子デ
バイス１１と同じパッケージ１２からなり、そのパッケ
ージ２２の側面に、後述のように必要に応じて放熱器１
４をパッケージ２２に取付ける際に使用する取付けバネ
２３の両端が嵌合すべき放熱器取付け用凸部２４を設け
たものである。電子デバイス２１の他の構成は、上述の
電子デバイス１１と同様であるので、同一符号を付して
その重複した説明は省略する。
バイス１１と同じパッケージ１２からなり、そのパッケ
ージ２２の側面に、後述のように必要に応じて放熱器１
４をパッケージ２２に取付ける際に使用する取付けバネ
２３の両端が嵌合すべき放熱器取付け用凸部２４を設け
たものである。電子デバイス２１の他の構成は、上述の
電子デバイス１１と同様であるので、同一符号を付して
その重複した説明は省略する。
【００２５】取付けバネ２３は、所定幅からなる板状の
バネ材を図示のように曲げて、放熱器１４をパッケージ
２２に取付けの際に放熱フィン１８と接触すべき放熱フ
ィン接触部２５を形成する。また取付けバネ２３の両端
は、それぞれ下方に向けて延ばし、その各先端にパッケ
ージ２２の放熱器取付け用凸部２４に嵌合すべき凹部２
６，２６を形成する。
バネ材を図示のように曲げて、放熱器１４をパッケージ
２２に取付けの際に放熱フィン１８と接触すべき放熱フ
ィン接触部２５を形成する。また取付けバネ２３の両端
は、それぞれ下方に向けて延ばし、その各先端にパッケ
ージ２２の放熱器取付け用凸部２４に嵌合すべき凹部２
６，２６を形成する。
【００２６】以上のような構成からなる実施例の使用例
について、以下に図面を参照して説明する。
について、以下に図面を参照して説明する。
【００２７】電子デバイス２１を使用するにあたり、発
熱が問題とならない通常の使用のときには、放熱器１４
をパッケージ２２に取り付けずに使用する。一方、発熱
が問題となるような特別な条件、例えば実装を高密度に
して使用するようなときには、放熱器１４をパッケージ
２２の上面にのせたのち、取付けバネ２３の両端の各凹
部２６を対応する放熱器取付け用凸部２４に嵌合するこ
とにより、放熱器１４をパッケージ２２に取り付けて使
用する。なお、放熱器１４をパッケージ２２に取り付け
る際に、その接触部に熱伝導率の良いシリコン系のグリ
スを薄く塗ると、接触部の隙間がなくなって熱伝導が向
上する。
熱が問題とならない通常の使用のときには、放熱器１４
をパッケージ２２に取り付けずに使用する。一方、発熱
が問題となるような特別な条件、例えば実装を高密度に
して使用するようなときには、放熱器１４をパッケージ
２２の上面にのせたのち、取付けバネ２３の両端の各凹
部２６を対応する放熱器取付け用凸部２４に嵌合するこ
とにより、放熱器１４をパッケージ２２に取り付けて使
用する。なお、放熱器１４をパッケージ２２に取り付け
る際に、その接触部に熱伝導率の良いシリコン系のグリ
スを薄く塗ると、接触部の隙間がなくなって熱伝導が向
上する。
【００２８】以上述べた実施例では、発熱が問題になる
使用のときには、放熱器１４を容易かつ確実にパッケー
ジ２２に取り付けることができ、発熱問題に迅速に対応
できる。さらに、取り付け後は、取付けバネ２３の押圧
力により放熱器１４の接触面がパッケージ２２の広い面
積を占める表面全域にわたって密着するので、放熱を確
実かつ効率的にできる
使用のときには、放熱器１４を容易かつ確実にパッケー
ジ２２に取り付けることができ、発熱問題に迅速に対応
できる。さらに、取り付け後は、取付けバネ２３の押圧
力により放熱器１４の接触面がパッケージ２２の広い面
積を占める表面全域にわたって密着するので、放熱を確
実かつ効率的にできる
【００２９】
【発明の効果】以上のように第１発明では、パッケージ
に放熱器の凸条を嵌合すべき放熱器取付け用凹部を設け
たので、発熱が問題になる使用のときには、あらかじめ
用意されている放熱器を容易かつ確実にパッケージに取
り付けることができ、もって発熱問題に迅速に対応でき
る。
に放熱器の凸条を嵌合すべき放熱器取付け用凹部を設け
たので、発熱が問題になる使用のときには、あらかじめ
用意されている放熱器を容易かつ確実にパッケージに取
り付けることができ、もって発熱問題に迅速に対応でき
る。
【００３０】また第２発明では、パッケージの側面に放
熱器取付けバネの両端が係止すべき放熱器取付け用係止
部を設けたので、発熱が問題になるときには、あらかじ
め用意されている放熱器取付けバネにより放熱器を容易
かつ確実にパッケージに取り付けることができ、もって
その取扱いが極めて容易となる。また取り付け後は、放
熱器取付けバネの押圧力により放熱板面がパッケージの
広い面積を占める表面全域に密着するので、放熱を確実
かつ効率的に行える。
熱器取付けバネの両端が係止すべき放熱器取付け用係止
部を設けたので、発熱が問題になるときには、あらかじ
め用意されている放熱器取付けバネにより放熱器を容易
かつ確実にパッケージに取り付けることができ、もって
その取扱いが極めて容易となる。また取り付け後は、放
熱器取付けバネの押圧力により放熱板面がパッケージの
広い面積を占める表面全域に密着するので、放熱を確実
かつ効率的に行える。
【図１】第１発明の実施例の電子デバイスと、放熱器と
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１の電子デバイスに放熱器を取り付けたとき
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図３】第２発明の実施例の電子デバイスと、放熱器と
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】図３の電子デバイスに放熱器を取り付けたとき
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図５】第２発明の他の実施例の電子デバイスと、放熱
器とを示す斜視図である。
器とを示す斜視図である。
【図６】図５の電子デバイスに放熱器を取り付けたとき
の縦断面図である。
の縦断面図である。
１，１１，２１ 電子デバイス ２，１２，２２ パッケージ ３，１３ ピン ４，１４ 放熱器 ５， 放熱器取付け用凹溝 ８ 凸条 １５，２３ 取付けバネ １６ 放熱器取付け用凹部 ２４ 放熱器取付け用凸部 ２６ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】電子素子を集積回路化したチップを絶縁物
からなるパッケージに格納し、当該パッケージに前記チ
ップと電気的に接続するピンを取り付けた電子デバイス
において、 前記パッケージには、放熱器に設けた凸条を嵌合すべき
放熱器取付け用凹溝を設けてなる放熱器の取付け構造。 - 【請求項２】電子素子を集積回路化したチップを絶縁物
からなるパッケージに格納し、当該パッケージに前記チ
ップと電気的に接続するピンを取り付けた電子デバイス
において、 前記パッケージの側面には、放熱器取付けバネの両端を
係止すべき放熱器取付け用係止部を設けてなる放熱器の
取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158594A JPH05326771A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 電子デバイスにおける放熱器の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158594A JPH05326771A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 電子デバイスにおける放熱器の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326771A true JPH05326771A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15675101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4158594A Pending JPH05326771A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 電子デバイスにおける放熱器の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326771A (ja) |
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR100271637B1 (ko) * | 1997-12-12 | 2000-11-15 | 김영환 | 반도체패키지의 냉각장치 |
| JP2010118710A (ja) * | 2010-03-03 | 2010-05-27 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2012124445A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーパッケージモジュール |
| CN109671687A (zh) * | 2017-10-17 | 2019-04-23 | 三菱电机株式会社 | 功率模块 |
| CN111204209A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-05-29 | 山东中茂散热器有限公司 | 散热器保护装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03194957A (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プラスチツク・チツプ回路パツケージ、電子部品の熱放散強化方法、ヒート・シンク・エレメントの取付方法 |
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1992
- 1992-05-26 JP JP4158594A patent/JPH05326771A/ja active Pending
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