JPH0710498Y2

JPH0710498Y2 - 半導体装置

Info

Publication number: JPH0710498Y2
Application number: JP1988151281U
Authority: JP
Inventors: 和美高畠
Original assignee: Sanken Electric Co Ltd
Current assignee: Sanken Electric Co Ltd
Priority date: 1988-11-22
Filing date: 1988-11-22
Publication date: 1995-03-08
Anticipated expiration: 2003-11-22
Also published as: JPH0272556U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野本考案は半導体装置、特に放熱性を向上できる形状の外
部リードを有する半導体装置に関する。

従来の技術第８図は従来の半導体装置として電源用ブリッジ型整流
ダイオードを示す。図示のように、樹脂封止体（１）か
ら導出された複数本の外部リード（２）の各々は放熱板
を兼ねる支持板（３）に連結している。支持板（３）の
一方の主面には半田（図示せず）を介してダイオードチ
ップ（半導体素子）（４）が固着され、ダイオードチッ
プ（４）はリード細線（５）を介して対応する各支持板
（３）に接続される。支持板（３）、ダイオードチップ
（４）及び外部リード（２）の一部は樹脂封止体（１）
により封止される。

考案が解決しようとする課題第８図に示すようにこの種の半導体装置の外部リード
（２）はプリント基板（６）のホール（リード挿入孔）
（７）に差込まれて実装される。このとき、半導体素子
（４）から発生した熱は外部リード（２）を通してプリ
ント基板（６）へ伝えられる。このため、プリント基板
（６）の温度が上昇し、プリント基板（６）上に実装さ
れた他の電子部品に熱的影響を与え、これらの電子部品
を劣化させる原因となる。

そこで、本考案は上記の問題を解決して放熱性の改善さ
れた半導体装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段本考案による半導体装置は、一方の主面に半導体素子が
固着された支持板と、支持板に連結された外部リード
と、支持板に固定された外囲体とを有する半導体装置に
おいて、外部リードは外囲体から導出された導出部と、
導出部に隣接する幅広部と、幅広部と導出部と反対側で
隣接するリード部とを有し、幅広部の幅長は導出部及び
リード部の幅長の２倍以上であり、幅広部の長さは導出
部の長さの２倍以上である。幅広部は、第１の幅広部
と、第２の幅広部と、第１の幅広部と第２の幅広部との
間を連結する幅狭部とを備え、幅狭部の幅長は第１及び
第２の幅広部の幅長の1/2以下である。

また、本考案の半導体装置では、外囲体から第１の外部
リード及び第２の外部リードが導出され、第１の外部リ
ード及び第２の外部リードはそれぞれ外囲体から導出さ
れた導出部と、導出部に隣接する幅広部と、幅広部と導
出部側と反対側で隣接するリード部とを有する。幅広部
の幅長さは導出部の幅長の２倍以上であり、幅広部の長
さが導出部の長さの２倍以上である。幅広部が第１の外
部リード及び第２の外部リードの並列する方向と交叉す
る方向に折り曲げられる。

作用第１の幅広部と第２の幅広部との間に幅狭部を設けるの
で、半導体チップから発生する熱は導出部を通ってまず
第１の幅広部で有効に放熱され、その後、幅狭部を通っ
て第２の幅広部で放熱される。従って、プリント基板に
近接する第２の幅広部の温度上昇が緩和され、プリント
基板へ伝わる熱量を減少することができる。また、幅広
部が第１の外部リード及び第２の外部リードの並列する
方向と交叉する方向に折り曲げられるので、隣合う外部
リードの間隔を十分に大きく確保でき、高い外部リード
間絶縁耐圧を得ることができる。また、通風性が良くな
るため、放熱性が向上する。

実施例１以下、電源用ブリッジ型整流ダイオードに適用した本考
案による半導体装置の実施例を第１図〜第７図について
説明する。これらの図面では第８図に示す箇所と同一の
部分には同一符号を付す。

第１図の整流ダイオードは従来例と同様に樹脂封止体
（１）と、樹脂封止体（１）から導出された複数本の外
部リード（２）を有する。各外部リード（２）は外囲体
としての樹脂封止体（１）から導出された導出部（11）
と、外部リード（２）の延在する方向で導出部（11）か
ら外側の伸び出す幅広部（12）と、幅広部（12）から更
に外側に伸び出すリード部（13）とを有する。隣り合う
外部リード（２）の幅広部（12）は半導体装置を製造す
るリードフレームの段階では連結しており、外部リード
（２）を並行に連結するタイバー（連結体）として作用
する。樹脂封止体（１）を形成した後に、タイバーを切
断分離して幅広部（12）が形成される。幅広部（12）の
幅長W₁は第２図に示すように導出部（11）の幅長W₂及び
リード部（13）の幅長W₃の２倍よりも大きい。また、幅
広部（12）の長さL₁は導出部（11）の長さL₂の２倍より
長い。本願では、外部リード（２）の一つを第１の外部
リードとすると、この第１の外部リードに隣接する他の
外部リード（２）が第２の外部リードとなる。後述する
第２の実施例及び第３の実施例でも同様である。

第１図に示すように、幅広部（12）は導出部（11）の両
縁部の延長線よりも外側に突出する。幅広部（12）の一
方の縁部側の突出部の幅長は他方の縁部側の突出部の幅
長より大きい。また、一方の縁部側の突出部（幅長の大
きい方の突出部）は外部リード（２）の主面に対して又
は外部リード（２）の並列する方向に対して約90°の角
度で曲げられる。ただし、第２図は曲げ前の状態を示
す。他方の縁部側の突出部（幅長の小さい方の突出部）
は曲げられない。

外部リード（２）の配置において端部から奇数番目に配
置された外部リード（２）の幅広部（12）の一方の縁部
側の突出部はそれぞれ外部リード（２）の一方の主面側
に曲げられる。また、端部から偶数番目に配置された外
部リード（２）の幅広部（12）の一方の縁部側の突出部
はそれぞれ外部リード（２）の他方の主面側に曲げられ
る。

実施例１の効果（１）幅広部（12）が放熱フィンとして作用するので放
熱性が向上する。したがって、半導体素子（４）の発熱
を有効に放熱でき、プリント基板への伝熱量を有効に減
少できる。

（２）幅広部（12）を曲げるので、隣合う外部リード
（２）の間隔を十分に大きく確保でき、高い外部リード
間絶縁耐圧を得ることができる。また、通風性が良くな
るため、放熱性が向上する。

（３）導出部（11）は比較的幅狭であるから、外部リー
ド（２）と樹脂封止体（１）の界面からの水分等の異物
の浸入が少ない。また、隣接する外部リード（２）の間
の沿面距離を大きくとれるので、高い外部リード間絶縁
耐圧を得ることができる。

（４）幅広部（12）の一方の縁部側の突出部が反対方向
に交互に曲げられるので、放熱フィンとして作用する隣
合う幅広部（12）の間隔が実質的に増大し、高い放熱効
果を得ることができる。また、プリント基板（６）への
実装時の取付け安定性も良い。

（５）幅広部（12）の下部にストッパとして作用するテ
ーパ部が設けられ、幅広部（12）の放熱板として作用す
る主要部がプリント基板から離間して実装されるので、
プリント基板（６）に伝わる熱量を有効に減少できる。

実施例１の変形例上記の実施例１は変形が可能である。例えば、幅広部
（12）の左右の突出幅をほぼ等しくし、又は導出部（1
1）の縁部の延長線の一方側にのみ幅広部（12）を突出
させてもよい。幅広部（12）の両側の突出部を曲げても
よい。更に、幅広部（12）の幅長W₁は放熱効果が十分得
られるように導出部（11）の幅長W₂の２倍以上、望まし
くは３倍以上とするのがよい。又、幅広部（12）の長さ
L₁は導出部（11）の長さL₂の２倍以上、望ましくは３倍
以上がよい。更に、詳細には図示しないが、支持板に連
結されない外部リード（２）に適用しても効果が得られ
る。

実施例２実施例２の半導体装置では、第３図及び第４図に示すよ
うに、実施例１の半導体装置の幅広部（12）に孔（14）
が形成される。孔（14）は幅広部（12）の長さ方向のほ
ぼ中央部分に幅広部（12）の幅長方向に長く形成され、
その長さは幅広部（12）の幅長W₁の3/4程度である。孔
（14）を形成すると、幅広部（12）は、導出部（11）側
に形成された第１の幅広部（12a）と、リード部（13）
側に形成された第２の幅広部（12b）とに分離され、第
１の幅広部（12a）と第２の幅広部（12b）とが幅狭部
（12c）を介して連続した形状となる。実施例２の半導
体装置は実施例１の半導体装置と同様に奇数番目に配置
された外部リード（２）の幅広部（12）が外部リード
（２）の一方の主面側に向かって曲げられ、偶数番目に
配置された外部リード（２）の幅広部（12）が外部リー
ド（２）の他方の主面側に向かって曲げられる。ただ
し、第４図は曲げない状態を示す。

実施例２の効果実施例２で、実施例１の効果に加えて以下の効果を有す
る。

幅広部（12）が第１の幅広部（12a）と第２の幅広部（1
2b）に分離されるので、プリント基板（６）へ伝達され
る熱量を第１の実施例より有効に減少することができ
る。つまりダイオードチップ（４）から発生する熱は導
出部（11）を通ってまず第１の幅広部（12a）で有効に
放熱され、その後、幅狭部（12c）を通って第２の幅広
部（12b）で放熱される。従って、プリント基板（６）
に近接する第２の幅広部（12b）の温度上昇が緩和さ
れ、プリント基板（６）へ伝わる熱量を減少することが
できる。また、孔（14）を形成したことにより、幅広部
（12）の曲げ加工も容易に行うことができる。

実施例２の変形例実施例２は実施例１と同様の変形が可能である。なお、
幅広部（12）の幅長（l₁＋l₂）は第１及び第２の幅広部
（12a）（12b）の幅長W₁の1/2以下、望ましくは1/3以下
とするのがよい。

実施例３実施例３の半導体装置は第５図〜第７図に示すように、
実施例２と同様、放熱フィンとして作用する幅広部（1
2）が第１の幅広部（12a）と第２の幅広部（12b）とに
分離され、第１の幅広部（12a）と第２の幅広部（12b）
が幅狭部（12c）を介して連続する。しかし、実施例３
の半導体装置では、第１及び第２の幅広部（12a）（12
b）が外部リード（２）の幅長方向に羽根状に延びた形
状となる。また、幅狭部（12c）が導出部（11）のほぼ
延長線上と見なせる位置に配置されており、外部リード
（２）が実質的に直線上の外部リードとなる。第１及び
第２の幅広部（12a）（12b）の幅長は実施例１と同様に
導出部（11）の幅長の２倍よりも大きく、第１の幅広部
（12a）の長さと第２の幅広部（12b）の長さを加えた大
きさは導出部（11）の長さの２倍よりも大きい。また幅
狭部（12c）の長さは第１及び第２の幅広部（12a）（12
b）の長さとほぼ等しく、幅狭部（12c）の幅長は第１及
び第２の幅広部（12a）（12b）の幅長の約1/4である。
第１及び第２の幅広部（12a）（12b）は第５図に示すよ
うに曲げられる。実施例１及び２と同様に奇数番目に配
置された外部リード（２）では一方の主面に向かって曲
げられ、偶数番目に配置された外部リード（２）では他
方の主面に向かって曲げられる。ただし、第６図は曲げ
られない状態を示す。なお、第１及び第２の幅広部（12
a）（12b）は、組立時には第７図に示すように、細条
（14）と共に外部リード（２）を並行に連結する第１及
び第２のダイバー（15）（16）となる。第１及び第２の
ダイバー（15）（16）をそれぞれ破線（17）の部分で切
断分離して第１及び第２の幅広部（12a）（12b）を形成
する。

実施例３の効果実施例３では、幅狭部（12c）と長さを比較的長く形成
するので、実施例２よりも第１の幅広部（12a）と第２
の幅広部（12b）とが離れて配置される。したがって、
実施例２よりも更に有効にプリント基板（６）へ伝達さ
れる熱量を減少することができる。

なお、第１の幅広部（12a）と第２の幅広部（12b）とを
加えた面積が実施例１の幅広部（12）の面積よりも小さ
い場合でも、実施例３の方がプリント基板（６）の温度
上昇を抑制する効果の大きいことが本考案者によって確
認された。また、幅広部が２つに分解されかつそれぞれ
の長さが小さいので、実施例２と同様に曲げ加工を容易
に行うことができる。

実施例３の変形例実施例３は実施例１と同様の変形が可能である。なお、
第１及び第２の幅広部（12a）（12b）はどちらか一方の
みに曲げ加工を施してもよい。又、幅狭部（12c）は幅
長を第１及び第２の幅広部（12a）（12b）の幅長の1/2
以下、望ましくは1/3以下とするのがよい。

考案の効果以上のように、本考案によればプリント基板に近接する
第２の幅広部の温度上昇が緩和され、プリント基板へ伝
わる熱量を減少することができる。また、幅広部が折り
曲げられるので、隣合う外部リードの間隔を十分に大き
く確保でき、高い外部リード間絶縁耐圧を得ることがで
きる。また、通風性が良くなるため、放熱性が向上し、
加熱による半導体チップの特性不良を防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体装置の第１の実施例を示す
斜視図、第２図は本考案による半導体装置の第１の実施
例を示す正面図、第３図は本考案による半導体装置の第
２の実施例を示す斜視図、第４図は本考案による半導体
装置の第２の実施例を示す正面図、第５図は本考案によ
る半導体装置の第３の実施例を示す斜視図、第６図は本
考案による半導体装置の第３の実施例を示す正面図、第
７図は本考案による半導体装置の第３の実施例に使用さ
れるリードフレーム、第８図は従来例の半導体装置を示
す正面図である。（１）……樹脂封止体（外囲体）、（２）……外部リー
ド、（３）……支持板、（４）……ダイオードチップ
（半導体素子）、（11）……導出部、（12）……幅広
部、（12a）……第１の幅広部、（12b）……第２の幅広
部、（12c）……幅狭部、（13）……リード部、W₁……
幅広部の幅長、W₂……導出部の幅長、W₃……リード部の
幅長、L₁……幅広部の幅長、L₂……導出部の長さ、

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】一方の主面に半導体素子が固着された支持
板と、該支持板に連結された外部リードと、前記支持板
に固定された外囲体とを備え、前記外部リードは前記外
囲体から導出された導出部と、該導出部に隣接する幅広
部と、該幅広部と前記導出部と反対側で隣接するリード
部とを有し、前記幅広部の幅長は前記導出部及びリード
部の幅長の２倍以上であり、前記幅広部の長さは前記導
出部の長さの２倍以上である半導体装置において、前記幅広部は、第１の幅広部と、第２の幅広部と、前記
第１の幅広部と前記第２の幅広部との間を連結する幅狭
部とを備え、該幅狭部の幅長は前記第１及び第２の幅広
部の幅長の1/2以下であることを特徴とする半導体装
置。
【請求項２】外囲体から第１の外部リード及び第２の外
部リードが導出され、前記第１の外部リード及び第２の
外部リードはそれぞれ前記外囲体から導出された導出部
と、該導出部に隣接する幅広部と、該幅広部と前記導出
部側と反対側で隣接するリード部とを有し、前記幅広部
の幅長が前記導出部及びリード部の幅長の２倍以上であ
り、前記幅広部の長さが前記導出部の長さの２倍以上で
あり、前記幅広部が前記第１の外部リード及び第２の外
部リードの並列している方向と交叉する方向に折り曲げ
られることを特徴とする半導体装置。