JPH0272556U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体装置の第１の実施
例を示す斜視図、第２図は本考案による半導体装
置の第１の実施例を示す正面図、第３図は本考案
による半導体装置の第２の実施例を示す斜視図、
第４図は本考案による半導体装置の第２の実施例
を示す正面図、第５図は本考案による半導体装置
の第３の実施例を示す斜視図、第６図は本考案に
よる半導体装置の第３の実施例を示す正面図、第
７図は本考案による半導体装置の第３の実施例に
使用されるリードフレーム、第８図は従来例の半
導体装置を示す正面図である。 １…樹脂封止体（外囲体）、２…外部リード、
３…支持板、４…ダイオードチツプ（半導体素子
）、１１…導出部、１２…幅広部、１２ａ…第１
の幅広部、１２ｂ…第２の幅広部、１２ｃ…幅狭
部、１３…リード部、Ｗ_１…幅広部の幅長、Ｗ_２
…導出部の幅長、Ｗ_３…リード部の幅長、Ｌ_１…
幅広部の幅長、Ｌ_２…導出部の長さ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一方の主面に半導体素子が固着された支持
   板と、該支持板に連結された外部リードと、前記
   支持板に固定された外囲体とを有する半導体装置
   において、前記外部リードは前記外囲体から導出
   された導出部と、該導出部に隣接する幅広部と、
   該幅広部と前記導出部と反対側で隣接するリード
   部とを有し、前記幅広部の幅長は前記導出部及び
   リード部の幅長の２倍以上であり、前記幅広部の
   長さは前記導出部の長さの２倍以上であることを
   特徴とする半導体装置。 (2) 前記幅広部が第１の幅広部と第２の幅広部
   とを有し、前記第１の幅広部と前記第２の幅広部
   が幅狭部を介して連続しており、該幅狭部の幅長
   が前記第１及び第２の幅広部の幅長の１／２以下
   である請求項(1)に記載の半導体装置。 (3) 外囲体から第１の外部リード及び第２の外
   部リードが導出されており、前記第１の外部リー
   ド及び第２の外部リードはそれぞれ前記外囲体か
   ら導出された導出部と、該導出部に隣接する幅広
   部と、該幅広部と前記導出部側と反対側で隣接す
   るリード部とを有し、前記幅広部の幅長が前記導
   出部及びリード部の幅長の２倍以上であり、前記
   幅広部の長さが前記導出部の長さの２倍以上であ
   り、前記幅広部が前記第１の外部リード及び第２
   の外部リードの並列している方向と交叉する方向
   に折り曲げられていることを特徴とする半導体装
   置。