JPH0282046U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0282046U JPH0282046U JP16141488U JP16141488U JPH0282046U JP H0282046 U JPH0282046 U JP H0282046U JP 16141488 U JP16141488 U JP 16141488U JP 16141488 U JP16141488 U JP 16141488U JP H0282046 U JPH0282046 U JP H0282046U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- lead frame
- bent part
- view
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の第１実施例の平面図
及びその側面図、第２図ａ及びｂは本考案の第２
実施例の平面図及びその側面図、第３図ａ及びｂ
は従来のリードフレームの平面図及びその側面図
、第４図は従来のリードフレームを複数枚重ねた
状態の側面図である。 １……半導体素子、２……素子搭載用のランド
、３……ボンデイング用のランド、４，５……リ
ード、４ａ，５ａ……折曲部、４ｂ，５ｂ……切
込部、６……タイバー。
及びその側面図、第２図ａ及びｂは本考案の第２
実施例の平面図及びその側面図、第３図ａ及びｂ
は従来のリードフレームの平面図及びその側面図
、第４図は従来のリードフレームを複数枚重ねた
状態の側面図である。 １……半導体素子、２……素子搭載用のランド
、３……ボンデイング用のランド、４，５……リ
ード、４ａ，５ａ……折曲部、４ｂ，５ｂ……切
込部、６……タイバー。
Claims (1)
- 半導体素子を搭載するランド或いはワイヤボン
デイングするランドの少なくとも１つ以上を有し
、かつこのランドにつながるリードの一部に折曲
部を形成したリードフレームにおいて、この折曲
部の近傍のランド側の一部に切込部を設けたこと
を特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16141488U JPH0282046U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16141488U JPH0282046U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282046U true JPH0282046U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31444327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16141488U Pending JPH0282046U (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282046U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004887A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレーム、およびリードフレームの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925256A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS638618A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | 合焦点検出方法 |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP16141488U patent/JPH0282046U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925256A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS638618A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | 合焦点検出方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004887A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレーム、およびリードフレームの製造方法 |