JPH0480060U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0480060U JPH0480060U JP12454990U JP12454990U JPH0480060U JP H0480060 U JPH0480060 U JP H0480060U JP 12454990 U JP12454990 U JP 12454990U JP 12454990 U JP12454990 U JP 12454990U JP H0480060 U JPH0480060 U JP H0480060U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- lead frame
- hole
- semiconductor chip
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係るリードフレーム
を示す平面図、第２図は同じくそのリードフレー
ムを使用した半導体装置を示す断面図、第３図は
従来のリードフレームを示す平面図、第４図は同
じくそのリードフレームを使用した半導体装置を
示す断面図である。 １，１ａ……アイランド、２……リード、３…
…吊りリード、４……タイバー、５……孔、６…
…デインプル、１０，１０ａ……リードフレーム
、１１……半導体チツプ、１２……樹脂封止部。
を示す平面図、第２図は同じくそのリードフレー
ムを使用した半導体装置を示す断面図、第３図は
従来のリードフレームを示す平面図、第４図は同
じくそのリードフレームを使用した半導体装置を
示す断面図である。 １，１ａ……アイランド、２……リード、３…
…吊りリード、４……タイバー、５……孔、６…
…デインプル、１０，１０ａ……リードフレーム
、１１……半導体チツプ、１２……樹脂封止部。
Claims (1)
- 半導体チツプが固定されるアイランドと、この
アイランドの周囲に配置されたリードとを有し、
前記アイランドにはその一部に樹脂が充填される
孔が設けられていることを特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12454990U JPH0480060U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12454990U JPH0480060U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480060U true JPH0480060U (ja) | 1992-07-13 |
Family
ID=31872196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12454990U Pending JPH0480060U (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0480060U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02114553A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-26 | Hitachi Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH0396264A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP12454990U patent/JPH0480060U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02114553A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-26 | Hitachi Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH0396264A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Sharp Corp | 樹脂封止型半導体装置 |