JPH03124662U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03124662U JPH03124662U JP3312890U JP3312890U JPH03124662U JP H03124662 U JPH03124662 U JP H03124662U JP 3312890 U JP3312890 U JP 3312890U JP 3312890 U JP3312890 U JP 3312890U JP H03124662 U JPH03124662 U JP H03124662U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element region
- semiconductor device
- semiconductor pellet
- semiconductor
- gate electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す要部平面図、
第2図は本考案の他の実施例を示す要部平面図で
ある。 1……半導体ペレツト、2,8……応力吸収用
トランジスタ、3……回路素子。
第2図は本考案の他の実施例を示す要部平面図で
ある。 1……半導体ペレツト、2,8……応力吸収用
トランジスタ、3……回路素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一主面上に素子領域が設けられた半導体ペ
レツトをリードフレームのダイアタツチ部にダイ
ボンデイングしてなる半導体装置であつて、 上記半導体ペレツトの一主面の角部近傍に上記
素子領域内の拡散領域から分離された拡散領域が
設けられると共に、この拡散領域上に上記素子領
域の各配線から独立したゲート電極が設けられ、 上記半導体ペレツトの角部近傍に応力吸収用ト
ランジスタが構成されることを特徴とする半導体
装置。 (2) 一主面上に素子領域が設けられた半導体ペ
レツトをリードフレームのダイアタツチ部にダイ
ボンデイングしてなる半導体装置であつて、 上記素子領域内の拡散領域が上記半導体ペレツ
トの端部近傍まで延在されると共に、この延在部
上に上記素子領域の各配線から独立したゲート電
極が形成され、 上記半導体ペレツトの端部近傍に応力吸収用ト
ランジスタが構成されることを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3312890U JPH03124662U (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3312890U JPH03124662U (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03124662U true JPH03124662U (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=31536530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3312890U Pending JPH03124662U (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03124662U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008297864A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Sekisui House Ltd | 場所打ち杭の施工方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP3312890U patent/JPH03124662U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008297864A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Sekisui House Ltd | 場所打ち杭の施工方法 |