JPH01140847U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01140847U JPH01140847U JP3809488U JP3809488U JPH01140847U JP H01140847 U JPH01140847 U JP H01140847U JP 3809488 U JP3809488 U JP 3809488U JP 3809488 U JP3809488 U JP 3809488U JP H01140847 U JPH01140847 U JP H01140847U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- die pad
- frame
- output leads
- protrude
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の実施例を示す平面図、第2
図は第1図に示すものに係る等価回路図、第3図
は従来の技術のものを示す平面図、第4図は第3
図に示すものに係る等価回路図である。 1,11…リードフレーム、3,31…ダイパ
ツド、32…遮へいリード。
図は第1図に示すものに係る等価回路図、第3図
は従来の技術のものを示す平面図、第4図は第3
図に示すものに係る等価回路図である。 1,11…リードフレーム、3,31…ダイパ
ツド、32…遮へいリード。
Claims (1)
- フレームの中央に吊りリードでダイパツドを連
結し、前記フレームから前記ダイパツドの近傍ま
で複数の出力リードを延設するリードフレームに
おいて、前記ダイパツドに連結する遮へいリード
を前記出力リードの間に突出させることを特徴と
する集積回路用のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3809488U JPH01140847U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3809488U JPH01140847U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01140847U true JPH01140847U (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=31264666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3809488U Pending JPH01140847U (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01140847U (ja) |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP3809488U patent/JPH01140847U/ja active Pending