JPH0220352U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0220352U JPH0220352U JP9768288U JP9768288U JPH0220352U JP H0220352 U JPH0220352 U JP H0220352U JP 9768288 U JP9768288 U JP 9768288U JP 9768288 U JP9768288 U JP 9768288U JP H0220352 U JPH0220352 U JP H0220352U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- lead frame
- semiconductor integrated
- thinner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来のリードフレームの断面図である。 １……アイランド、２……外部引出しリード、
３……半導体素子、４……ボンデイングワイヤー
。
図は従来のリードフレームの断面図である。 １……アイランド、２……外部引出しリード、
３……半導体素子、４……ボンデイングワイヤー
。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体集積回路装置に使用するリー
ドフレームにおいて、半導体素子を搭載するアイ
ランド部の板厚を外部引出しリード部より薄くし
た構造を有する事を特徴とする半導体集積回路装
置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9768288U JPH0220352U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9768288U JPH0220352U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220352U true JPH0220352U (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=31323315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9768288U Pending JPH0220352U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220352U (ja) |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP9768288U patent/JPH0220352U/ja active Pending