JPH0233450U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0233450U JPH0233450U JP11175488U JP11175488U JPH0233450U JP H0233450 U JPH0233450 U JP H0233450U JP 11175488 U JP11175488 U JP 11175488U JP 11175488 U JP11175488 U JP 11175488U JP H0233450 U JPH0233450 U JP H0233450U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- support part
- lead frame
- semiconductor device
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の上面図、第2図は
他の実施例の上面図である。 1,1′……リードフレーム外枠、2……アイ
ランド、2′……樹脂製アイランド、3,3′…
…外部リード、4,4′……アイランド支持部、
5,5′……樹脂製支持部。
他の実施例の上面図である。 1,1′……リードフレーム外枠、2……アイ
ランド、2′……樹脂製アイランド、3,3′…
…外部リード、4,4′……アイランド支持部、
5,5′……樹脂製支持部。
Claims (1)
- 少くともアイランド支持部の一部を樹脂を用い
て形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置に使用されるリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11175488U JPH0233450U (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11175488U JPH0233450U (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0233450U true JPH0233450U (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=31350083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11175488U Pending JPH0233450U (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0233450U (ja) |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP11175488U patent/JPH0233450U/ja active Pending