JPH03120042U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03120042U JPH03120042U JP3017790U JP3017790U JPH03120042U JP H03120042 U JPH03120042 U JP H03120042U JP 3017790 U JP3017790 U JP 3017790U JP 3017790 U JP3017790 U JP 3017790U JP H03120042 U JPH03120042 U JP H03120042U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- sealed semiconductor
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- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Description
第１図ａは本考案の第１の実施例の樹脂封止半
導体装置の側面図、同図ｂはその上面図、第２図
ａは本考案の第２の実施例の樹脂封止半導体装置
の正面図、同図ｂはその上面図、第３図ａは従来
例の側面図、ｂは上面図である。 １……樹脂部分の凸部、２……端子、３……樹
脂部分。
導体装置の側面図、同図ｂはその上面図、第２図
ａは本考案の第２の実施例の樹脂封止半導体装置
の正面図、同図ｂはその上面図、第３図ａは従来
例の側面図、ｂは上面図である。 １……樹脂部分の凸部、２……端子、３……樹
脂部分。
Claims (1)
- 樹脂で封止された半導体装置において、パツケ
ージ表面の樹脂部分に凹凸がつけられていること
を特徴とする樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017790U JPH03120042U (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017790U JPH03120042U (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120042U true JPH03120042U (ja) | 1991-12-10 |
Family
ID=31532906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3017790U Pending JPH03120042U (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03120042U (ja) |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP3017790U patent/JPH03120042U/ja active Pending