JPH0291351U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0291351U JPH0291351U JP41389U JP41389U JPH0291351U JP H0291351 U JPH0291351 U JP H0291351U JP 41389 U JP41389 U JP 41389U JP 41389 U JP41389 U JP 41389U JP H0291351 U JPH0291351 U JP H0291351U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin mold
- mold
- utility
- scope
- convex portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるＩＣモール
ドパツケージの斜視図、第２図はこの考案を具体
的図示するために示した断面図、第３図は従来の
ＩＣモールドパツケージの斜視図、第４図は従来
のＩＣモールドパツケージの断面図である。 図において１は樹脂モールド、２はリード、３
は樹脂モールド凸部である。なお、図中、同一符
号は同一または相当部分を示す。
ドパツケージの斜視図、第２図はこの考案を具体
的図示するために示した断面図、第３図は従来の
ＩＣモールドパツケージの斜視図、第４図は従来
のＩＣモールドパツケージの断面図である。 図において１は樹脂モールド、２はリード、３
は樹脂モールド凸部である。なお、図中、同一符
号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣモールドパツケージにおいて、樹脂モール
ドの上面と裏面に局所的に樹脂モールド凸部を設
けたことを特徴とするＩＣモールドパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41389U JPH0291351U (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41389U JPH0291351U (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0291351U true JPH0291351U (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=31199418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41389U Pending JPH0291351U (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0291351U (ja) |
-
1989
- 1989-01-06 JP JP41389U patent/JPH0291351U/ja active Pending